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连于慧 2025/3/18
近期NAND Flash吹涨价风，除了闪迪向客户宣布2025年4月1日起涨价超10%，长江存储的零售品牌致态也将从4月开始涨价10%，存储行业等到春暖花开！ 前阵子业界传出长江存储将Xtacking独家专利授权给三星，长江存储市场负责人范增绪在深圳登场的MemoryS 2025论坛上意味深长表示，「很高兴看到业界的其他友商原厂在新一代产品或未来产品路线图上，也采用了类似架构，这是长江存储用创新给整个存储行业带来的核心贡献！」

生成式AI全球火爆两年来，高带宽HBM聚集所有存储行业的目光，自从2025年DeepSeek这种现象级的开源大模型问世后，大幅降低硬件门槛，让AI开始从云端四面八方走向地端，范增绪在MemoryS 2025论坛上表示，「AI已经不仅是辅助工具，而是正逐渐在改变我们生活和工作的方式，我们正在站一个全面人工智能时代的门口！」

他进一步指出，大模型和各个行业数据与本地数据结合重新的训练、推理，不只是新生的数据，还有很多以前的老数据、存档的数据又拿出来进行再次的训练，  无论是在云端、AI服务器包括终端、AI PC、AI手机、AI车，以及所有其他的AI+ 都需要大量的闪存。长江存储在2018年首次推出全新架构“晶栈”（Xtacking），把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固的结合成一个整体，这种架构有三大特点：更快的IO速度、更高的存储密度、更高的品质可靠性，很高兴看到其他友商也在产品路线图上采用了类似的架构，肯定了长江存储用创新带给行业的贡献。

过往长江存储在CFMS论坛上，多是宣传独家技术Xtacking的迭代进展。 2025年是长江存储成立的第9年，公司在技术领域准备完善后，决定首次在MemoryS 2025上完整全方位的存储解决方案和完整的生态建设，看得出来长江存储练功9年，已具备了扎实的技术、产品与生态圈，为下一步「出海」累积充足能量。

范增绪指出，长江存储的解决方案产品系列分为三个产品线，多数都以大规模量产：

第一，     满足于手机、平板、电视机顶盒等IoT需求的嵌入式产品线
第二，     满足笔记本、台式机各种容量规格的消费级产品线
第三，     应用在云计算、数据中心等等场景的企业级产品线

他也选择一些重点产品在MemoryS 2025上做详细介绍：

嵌入式产品UFS4.1：适用于旗舰的AI手机的旗舰产品，容量从 256～1TB共分为三个容量。 在1TB容量上，特点是厚度非常薄只有0.85毫米，适用于折叠手机。同样在性能上，已做到行业标杆，把UFS4.1的带宽速度做到了最高，也可以满足AI旗舰手机对功能的定制。

嵌入式产品是UFS3.1：这款产品去年就已经量产，广泛应用在国内的次旗舰手机里，它用单通道达到了很高的性能，可以看到它的顺序写和随机读写性能对比上一代有非常大的提升，这个对于用户来说有什么好处？ 顺序写的性能可以提高用户大文件写入手机的体验，随机读写的速度可以缩短每个应用打开加载的时间，提高应用和应用之间切换的流畅度。同样，就是因为它有单通道，所以它的功耗是显着低于其他业界友商，而且可以让终端的续航体验得到更好的提升。

嵌入式产品是UFS2.2：这款产品是一个升级的产品，同样的特点是业界首个512GB的UFS2.2，我们也看到越来越多终端手机有对大容量的需求，同样它的随机读写性能非常好，大于200K IPS，在应用的打开和加载方面会很快，应用和应用之间切换会变得更流畅，能效比比上一代产品有20%的提升，这样可以让我们的终端产品的续航更好。

应用在PC端的产品：

PC550：全新的旗舰产品，PCIe5.0产品，性能达到了10GB/S，兼容主流的AI PC平台，用4通道DRAM-Less架构，可以满足低功耗和高功耗比，这样可以让AIPC整体续航变得更好，散热可以变得更好，同时它是DRAM-less，单面设计，可以更好的适合旗舰的轻薄的笔记本电脑。

PClE4.0 PC上做了更好的升级，升级到PC450：和上一代产品一样用4通道可以做到PCle4.0带宽满速，且完全兼容上一代产品，让客户更高效的应用，同时有DRAM-less的低功耗、低发热的特点，让PC续航可以更长。

PC42Q：对比上一代性能有大幅的提升，可以做到7000MB/s，是PCle4.0带宽的上限，同时还有很高的可靠性，寿命高于业界其他的产品，它有超高的能效比，因为它不是DRAM Base，而是DRAM-Less的架构，适用于普通的个人电脑。

企业级应用方面：

长江存储有全新的PCle5.0产品PE511，这款产品也是基于Xtacking4.0的架构，将于今年晚些时候上市，这款产品性能对比上一代产品有100%的提升，同时也增加了16T、32T的大容量。它的耐久度对比上一代产品有20%的提升。

把企业级SSD与传统的企业级机械硬盘相比，具备许多优势：更好的性能、更低的延时，对于AI的预处理、AI的推理以及AI等等的计算有显着效率的提升。其次，企业级SSD方有更高的存储密度、更大的单盘容量，可以降低数据中心成本，同时带来带来节能省电、高效运维，让数据中心运维成本降低。

目前企业级存储包括eNAND的颗粒以及eSSD的解决方案，整个行业正在从TLC转换到QLC，长江存储与合作伙伴起一起推动把蛋糕做大。

最后，长江存储也指出，前几年公司发展确实受到一些「限制」，但我们不屈不挠坚持创新，持续挖掘闪存的价值，期望我们所有的行业、产业链不要只在国内这个小圈子里过度内卷，呼吁大家共同探索蓝海市场，发掘新的机会，给我们客户创造更多的价值！ 业界认为，由于存储产品是大宗标准品，大陆市场需求庞大但竞争十分激烈，像是长江存储这样规模越来越大的公司，未来想要持续扩大发展，追求成长，势必要考虑出海这条路线！
 

在今年的MemoryS 2025上，CFM闪存市场总经理邰炜以《存储格局 价值重塑》为主题进行了演讲。存储正在成为支撑AI算力落地的关键底座，邰炜表示，2024年存储行业迅速走出阴霾，并据CFM闪存市场数据显示，创造了1670亿美元的历史新高，其中NAND Flash市场规模达696亿美元，DRAM市场规模达973亿美元。同时在容量上看到，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求较2024年分别增长12%和15%。

从应用上来看，服务器市场已经成为存储需求发展的核心驱动力，2024年服务器NAND的容量暴增了108%，而服务器DRAM和HBM更是增长了24%和311%，手机和PC市场相比2024年也将有所增长。

CFM闪存市场数据显示，2025年服务器整机台数将继续增长至1330万台，其中AI服务器占比将达到14%，进一步推高服务器的存储配置。

相比较热火朝天的服务器市场，手机市场就显得略平淡。近几年随着消费者换机周期的一再延长，智能手机销量已经趋于平稳。而AI手机的出现将成为智能手机市场新的动力。作为主力的生产力工具，AI在PC上的落地将更显快速，邰炜表示，“今年我们预计AI PC相比去年将有质的飞跃”。

汽车作为存储的下一个重要应用市场，在整车厂的推动下，智能驾驶的普及率有望得以飞速提升，存储系统已从辅助部件蜕变为智能汽车的核心战略资源，车用存储迎来新的发展阶段。

在供应端，从各大存储原厂的财报都可看出，存储原厂基于稳住价格跌幅、保证利润的策略重心，减少旧产能，聚焦先进制程产品的生产以及技术的迁移。整个资本支出将更多投入到更先进封装或研发上，更侧重于HBM、1c、1γ和200层、300层这些先进产能。而整体wafer产出相比以往的增量将减少很多。

在消费淡季的影响下，2025年一季度DRAM和NAND价格已经全面下跌。但是，现在也看到了AI催动了需求的增加，存储技术朝更先进制程上迁移以及原厂在产能资本支出上正在减少。需求回升、供应趋紧，存储行业整体大幅供过于求的现状正在发生改善，尤其在现货市场上已经有了止跌的明显信号，预计在Q2季度，尤其部分NAND产品价格将率先开始止稳，Q3将有机会迎来整体的回升。”

在MemoryS 2025峰会现场，三星电子软件开发团队执行副总裁吴文旭以《人工智能浪潮：重塑存储与内存的新需求格局》为主题发表了重磅演讲。随着生成式AI向多模态融合加速演进，从文本生成到图像/视频合成的算力跃迁正重塑存储产业的技术标尺，对存储设备的性能速度、容量需求和能效优化都提出了更高的要求。

吴文旭表示，其沉浸式静默冷却技术已突破DRAM热管理瓶颈，适配下一代闪存产品，同时探索量子计算与SPDM加密协议的融合，强化数据安全。公司在中国西安建立全自动生产基地，通过数字孪生优化半导体制造流程，并部署66KW双驱电源系统，支撑高密度AI负载。三星强调，将持续联合全球合作伙伴完善CXL生态，推动量子技术产业化落地，并深化与本地客户在定制化HBM、大容量SSD等领域的合作，为AI基础设施提供全栈存储解决方案。

当下，全面人工智能时代正带动着信息技术产业再次变革，并对存力提出了更高要求。在MemoryS 2025峰会中，长江存储市场负责人范增绪发表了题为《晶栈Xtacking全面拥抱AI+时代存力需求》的主题演讲，针对AI+时代长江存储解决方案进行了介绍。

长江存储晶栈Xtacking架构目前已升级至4.0，为NAND带来了更高的IO速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储，消费级SSD，企业级SSD等领域得到了广泛应用，优化了手机、PC的开机速度、应用加载速度，提升多任务流畅度和续航表现，全面拥抱AI+时代应用需求。

在企业级领域，范增绪提到：“QLC SSD相比传统机械硬盘拥有更高的性能和更低延迟，可显著提高AI训练推理效率。此外，其更大的单盘容量可节约机架空间，显著提升数据中心运营效率。”范增绪表示：“长江存储愿携手合作伙伴，共同推动企业级QLC发展。”

近两年，随着云服务提供商的投资集中在AI服务器，对高容量、高密度和更节能的SSD产品需求激增。铠侠首席技术执行官柳茂知在《后AI时代下的SSD市场愿景与关键技术》主题演讲中介绍，“HDD无法满足AI时代存储需求，将为SSD带来新的发展愿景”。

铠侠去年推出了CBA架构及BiCS8产品，并于两周前推出了BiCS10。铠侠将更灵活的CBA架构称为双管齐下的迁移策略。

铠侠BiCS技术路线图将分为两个方向，其一是使用更高层数和高密度的先进存储单元，其二是采用折旧存储单元的部分，这两个方向均能实现更低的成本。其中，BiCS10属于第一个技术分支，通过更先进的存储阵列实现更高的密度和更高的性能，能够支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9属于第二个技术分支，其存储阵列采用折旧产线生产，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。柳茂知介绍，“从平面结构到3D堆叠，通过优化耐久性，NAND flash DWPD（每日全盘写入次数）的降低实现了成本下降。”

展望SSD接口演变，柳茂知表示，“PCIe Gen6样品将出现在2025年，部署将于2026年；PCIe Gen7样品将于2028年出现，部署将于2029年。但是大规模升级至PCIe 6接口将在两年后发生，因此客户有足够的时间导入PCIe Gen 5产品。铠侠BiCS8 PCIe Gen5 SSD在性能以及能耗上均实现显著提升。”
 

连于慧 2025.3.14

国内头部企业级SSD大普微董事长兼CEO杨亚飞在深圳举行的MemoryS峰会中表示，当今全球存储产业正进入黄金期，尤其是DeepSeek问世带动AI推理大爆发，传统机械硬盘无法负担频繁的随机查询，一定要用SSD，因此，AI时代的降临迎来了NAND Flash产业新一波黄金期，且未来可延续20年，没看有什么可以技术是可以替代闪存的。
 
杨亚飞在MemoryS峰会媒体论坛中，分享近期DeepSeek带动的AI一体机需求大爆发的趋势。他指出，为了隐私考量，企业不可能把所有资料都放上云端，过去很多中小型行业、研究机构没有能力和资源建构自己的大语言模型，但DeepSeek的出现打破常规，这种专门针对DeepSeek模型设计优化的AI一体机成为当前最火红的产品，让很多中小型企业也可以建立自己的小语言模型，里面装上自己的私有数据和应用，资料不用上传到云端，保密度和安全性都极高，目前AI一体机的主流存储容量约4TB～8TB，价格约2万元。
 
他进一步指出，未来SSD用量最大还是云，但DeepSeek的出现带给很多线下和边缘AI机会，这种AI一体机因为要能随机读写，不能使用传统的机械硬盘，一定要用SSD。 再者，如果要降选择成本的方案，那QLC绝对是最佳选择，其成本只有TLC晶片的三分之二，今年是QLC晶片进入企业级SSD的元年，北美已经有云端供应商开始采用QLC晶片的SSD。总体而言，DeepSeek一体机的应用对SSD会带来至少20％的成长。
 
杨亚飞进一步分享，AI带动的很多应用才刚开始而已，像是当年3G刚刚问世时，大家还在争论要不要用3G，当时3G让手机连网会往黄赌毒方面联想，但现在回过头想，如果当时没有3G，也不会有现在的滴滴、美团、共享单车，所有的新技术要落地和百花齐放，都是要先把路修起来，车子才能跑上。
 
我们现在还在AI早期，到2030年未来数据的增长不是线性的增长，可能是一个指数级的增长，AI工作流包括数据手机、数据预处理、模型训练、模型验证以及模型的推理，在整个全环节里我们可以看到只有数据的收集可以只用机械硬盘，其他环节都要用到SSD。因此，如何更好的优化SSD非常重要，QLC 晶片进入AI应用会是主流趋势。
 
举例而言，拿24TB的机械硬盘和30TB的QLC SSD做一个对比，明显看到性能上的差距非常大的，特别是在模型的训练和模型的推理，因为需要用到随机读写，这个方面QLC  SSD有碾压式的优势。
 
过去QLC SSD给大家使用寿命短的印象，擦写次数DWPD小于1，所以不敢用，但现在来主流QLC  SSD寿命在0.5DWPD，目前所有业务包括AI场景，90%的情况实际上我们用到的DWPD都是小于1的。此外，QLC  SSD在许多方面也有优势，它支持双端口，同时在随机读和随机写都达到了非常好的性能。 
 
AI的应用对存储提出了更高密度、更优成本、更大容量和更高性能的要求，大普微在2023年的时候发布了32TB的QLC，2024年发布了64TB，2025年已经到了128TB，预计2026年即将发表256TB大容量的QLC SSD。

 

传出三星电子在400层的第10代3D NAND（V10）将使用中国3D NAND厂商长江存储的Xtacking专利，尤其是「混合键合」封装技术中的W2W（Wafer-to-Wafer）。长江存储的Xtacking专利特性，是将记忆体晶片和逻辑晶片分别制造后，利用特殊的混合键合技术将两者黏合在一起。 对于双方针对该专利授权协议的消息，我们求证三星电子，公司表示「无法确认。」

三星电子目前在记忆体领域的现状，不单是AI上使用的高频宽记忆体HBM落后SK海力士，在企业等级的SSD技术上，也处于追赶状态。因此，十分可以理解三星亟欲突破现状，朝着重拾记忆体龙头目标前进。

三星目前的NAND技术为第九代的286层3D NAND（V9），先前就传出三星为了追赶竞争对手，将跳过300层的3D NAND技术，直接朝400层的3D NAND技术前进，推出时间点约莫在2026年。

三星从V10开始就传出可能会采用键合技术。主要是因为目前的NAND是在晶圆上配置控制电路（Peripheral），再向上堆叠记忆体单元（cell），但随着cell堆叠层数增加后，会导底部的控制电路Peripheral承压过大而受损。因此，三星打算先堆叠cell，再接合peri，也就是把两个分开做，然后再用混合键合方式接合在一起。而这样的方式就是多年前长江存储推出的Xtacking技术，因此这次传出三星与长江存储就这方面的专利合作，业界其实不意外。

SK海力士先前也传出要在2025年开发400层以上的3D NAND技术，并且协同设备商、材料商共同研发，业界认为，当3D NAND堆叠到400层以上，都必须采用混合键合技术中的晶圆对晶圆（W2W）技术，将两片晶圆直接黏合，如此才能让高层数稳定，且不会损失太多良率。 SK海力士先前量产238层3D NAND，日前更宣布量产321层，再次提升SSD储存密度，非常适合用在资料中心等。
 

连于慧 2025/1/14

美国宣布严格限制AI晶片销售到全球各国家和企业，将AI晶片管制分为三类国家出口，首当其冲的自然是在全球市占率超过85%的Nvidia。事实上，Nvidia树大招风的程度，近来面对诸多挑战：（在此不讨论Blackwell GB200过热传言的问题）

第一，Nvidia的资料中心客户包括Google、亚马逊AWS、Meta、微软等占营收比重超过50%，但现在这些客户都开始追求订做自有的ASIC晶片，欲摆脱Nvidia的钳制，未来Nvidia的GPU性能必须追得够快，不然很容易被客户自制的ASIC替换掉。

第二，中国在2024年12月推出一款十分轰动的国产大语言模型DeepSeek，传出只用了2048颗Nvidia「阉割版」H800，等同花了不到600万美元的训练成本，每个Token仅1/10的OpenAI成本，就达到相当于ChatGPT的效果。所谓此风不可长！ 为什么？ 一旦中国流行起这种低成本、不花大钱就可以做出来的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的买越多、省越多的高算力GPU神话…还能继续下去吗？

第三，拜登政府临别秋波，来个AI晶片全球大管制，拥有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影响，因此Nvidia直言不讳批评：这将阻碍全球创新和经济成长，并且伤害了美国正在领先的AI领域领先地位。虽然部分人士认为像是中东、东南亚等并未在信任名单中的国家，未来可能转向中国采购AI晶片，导致Nvidia流失GPU市占率，这部分还需商议与观察。

根据美国最新推出的AI晶片分三个等级的国家进行管制：

第一级：涵盖18个国家等关键盟友和伙伴，因为具备健全科技保护制度与科技生态系统，向美国购买AI晶片将不受任何限制，包括澳洲、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、德国、法国、爱尔兰、义大利、日本、荷兰、纽西兰、挪威、韩国、西班牙、瑞典、台湾与英国。

另外，将总部设立在上述18个第一级国家的企业，如果想藉由美国政府的全球终端用户许可（UVEN），而将AI晶片输往其他国家，必须要有75%算力留在第一级国家内，且其他单一国家的算力不能超过7%。还有，美国企业至少要有50%的算力留在国内。

第二级：以色列、新加坡、印度、马来西亚、巴西、印尼、墨西哥、沙乌地阿拉伯、阿联酋等，AI晶片的采购都需要申请许可，主要是防范中国藉由新加坡、马来西亚等地转运的方式取得AI晶片。

在受限制的第二级国家中，单一国家最多可采购5万个GPU，获得特殊许可的情况下，部分国家在两年内最多可采购32万个GPU。针对大学、研究机构、医疗组织等单位，采购算力相当于1700个GPU不需要许可，也不计入国家晶片的上限。另外，游戏机GPU有豁免权。

第三级：包括中国（含香港、澳门）、俄罗斯、伊朗、北韩、委内瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等23个国家，美国将禁止对这些国家出口先进AI晶片，把最强大的「封闭式AI模型权重」（closed-weight frontier AI models）纳入管制，除了具体的晶片硬体受限外，也不能装有运算能力强大的AI模型。

实施日期：将有120天的时间供公众提出意见，因此要观察拜登政府这次的临别秋波抛出AI分级制度全力防堵中国发展AI技术，川普政府上台后是否会买单或是调整。

影响：
有120天的讨论期，是否会重演2018年华为在禁令正式实施前，中国开始疯狂囤货事件？ ？ 当时华为囤了可能有三年的晶片，台积电也开绿灯在禁令实施前，加速帮华为生产。

美国的大型资料中心微软、Google、亚马逊可以透过申请，绕过AI晶片的出口管制规定，允许这几家大型资料中心企业在受美国晶片出口管制影响的国家持续部署算力和建置资料中心。
 

中国记忆体厂长鑫存储近日来传出合肥晶圆厂因为人为疏失，导致出现上数万片晶圆报废事件，甚至该工厂的厂长遭到撤换。据悉，该名长鑫合肥厂的高管是之前台积电上海松江厂的厂长，当年甚至从台积电位于上海松江8寸和南京12寸晶圆厂带兵百人投靠长鑫存储。业内认为，原本整个PC、手机、消费性产品市场的终端需求原本就极为疲弱，如果该事件导致有不良品低价卖到市场，恐进一步压抑DRAM价格。

在生成式AI需求爆炸性带动下，全球记忆体的光芒都集中在高频宽记忆体HBM身上，更成为SK海力士、美光、三星竞技战场，反而是传统DRAM和快闪记忆体NAND Flash，因为PC、手机、消费性电子、车用等需求疲软，一直乏人问津，今年以来的价格走势更是疲软。原本市场期待HBM在量产和拉升良率的过程中，因为大量消耗wafer，大幅排挤DDR5的产能，带动价格攀升，但实则效果有限，再加上DDR4和DDR3库存问题，实在很难看到DRAM市场何时才能走出谷底。

中国记忆体厂的大举扩增产能动作，一直被视为是未来DRAM和NAND Flash市场供需的一大变数。没想到，近日却传出长鑫存储的合肥厂出现晶圆报废事件。原本业界认为，随着美国出口管制一年年趋严，中国半导体持续加速设备和材料进入快速国产化阶段，在过程中出现良率损失或影响晶圆厂运行效率的状况，其实是不令人意外。因此，原本各界认为这次长鑫合肥厂的失误，可能与导入国产化的材料或设备有关。不过，根据供应链人士指出，这事件应该是人为失误，因此出现有高管被撤换。

据了解，长鑫存储的DRAM月产能约20万片，将逐步朝月产能30万片迈进，主要产品除了原有的DDR4和LPDDR4，也开始跨入DDR5、LPDDR5X，并且计划跨入HBM记忆体，传出已购入半导体设备将发展堆叠8层的HBM2。由于长鑫存储主要产品在利基型DRAM晶片上，随着产能不断扩大，首当其冲影响的会是台厂南亚科和华邦电。在需求疲弱、供给增加的双重压力下，DRAM价格也确实一直被压抑。

长鑫存储成立于2016年，与长江存储同年成立，当年度美光并购台系DRAM合资厂华亚科（南亚科和德商英飞凌合资），全球DRAM产业陷入一阵大整顿，于是出现华亚科的300~400名工程师被长鑫和长江存储挖角到中国工作，当时因为长鑫的合肥晶圆厂建设速度比较快，华亚科的工程师主要都被长鑫存储挖走，当时传出薪水是台湾薪资的三倍起跳。

几年后，长鑫存储的台湾籍员工已经离职一大部分，大多数都让本地员工取代。据悉，长鑫在台籍员工多数离职后，从台积电上海松江厂和南京厂挖角上百名工程师。这次报废事件遭到撤换的合肥厂长，当年就是从台积电上海松江厂跳槽去长鑫工作。

长鑫存储目前产能超过20万片，除了合肥厂，也有北京厂，今年以来更增加上海厂，据了解上海厂会从前段做到后段一条龙统包。同时，长鑫存储也将跨入AI领域的主战场HBM记忆体，从HBM2切入。

半导体业界对于中国切入自主HBM开发并不意外。因为，一直传言美国出口管制禁令的重点，会是在中国的HBM。这次台积电的7奈米制程先被美国商务部口头要求部分审查，应该是因为华为白手套事件的突发状况因此『插队』。不然，下一轮科技战的主战场会是在HBM。

业内人士透露，对于美国出口管制锁定HBM一事，最紧张的是三星，因为SK海力士的HBM主要都供应给Nvidia，美光也成功获得Nvidia认证，一直到明后年出货配合的数量都会放大。

相较起来，三星对于中国市场的依赖度最高，仍有一定比重的HBM是供应给中国数据中心的客户，如果接下来HBM输中被列入出口管制，对三星冲击最大。因此传出三星一直在游说美方放宽HBM出口管制的范围，例如只管制HBM3以上，但就规格的HBM2以下希望能放行。

 

中国资本市场上半年状况不佳，为了避免市场信心崩盘，上海、深圳、北京三大交易所几乎是取消了所有IPO申请，直到进入下半年，各大交易所才再次重新受理企业IPO。



2024年下半，上交所受理的第一个IPO项目，是一家意义上具有重量等级的公司—武汉新芯，其背后代表的是中国NAND Flash大厂长江存储，同时武汉新芯也正在开发人工智能AI相关的记忆体HBM技术。
 



武汉新芯究竟是何方神圣？ 它是一家三维整合、特色存储的晶圆代工厂，也有与台系记忆体厂NOR Flash旺宏、华邦相同的SPI NOR Flash产品线，而武汉新芯背后更重要的身份和意义，是中国NAND Flash大厂长江存储持股68%的子公司。
 



武汉新芯这次的IPO预计募资48亿人民币，这金额不算太高。不过，业界仍将武汉新芯的IPO计划，视为未来长江存储的「血库」之一，因为长江存储本身要上市有一定难度，但身上又背负NAND Flash芯片国产化的目标，需要扩大NAND Flash产能。
 



武汉新芯前身成立于2006年，最早是中芯国际与武汉政府合作成立，由武汉政府出资成立12吋半导体生产线，制程为65nm～40nm，委由中芯国际代管，于2008年9月正式投产，主要是生产中芯为美国NOR Flash大厂飞索Spansion代工的订单，以65nm制程技术生产。
 





2008年金融海啸期间，由于飞索Spansion订单剧减，武汉新芯陷入严重亏损，导致武汉政府想要出售股权。
 



当时，美光积极接洽欲入股武汉新芯，甚至传出台积电也参与武汉新芯股权的洽谈。只是到了最后，中方希望该半导体厂的主导权能维持在中方手上，发一场业界称为「武汉保卫战」之役，最后成功由中芯国际注资，并持续保有武汉新芯主导权。
 



中芯国际与武汉新芯的合作到2013年正式结束，由武汉政府接手。期间，新芯也曾和飞索合作3D NAND技术研发，以及与豪威OmniVision（被韦尔半导体收购）合作开发3D IC技术，奠定日后朝3D堆叠发展的根基。
 



长江存储是一家成立于2016年的NAND Flash半导体公司，虽然成立的时间晚于武汉新芯，但长江存储成立后，武汉新芯遂变成其旗下转投资公司，目前长存对武芯持股约68%。
 



2019年长江存储发表独家的Xtacking技术，将逻辑与记忆体晶片片做堆叠，以规避既有国际记忆体大厂的专利，该Xtacking技术就是源自于武汉新芯的3D IC技术根基来开发。
 



除此之外，武汉新芯有两个值得关注的背景。第一，其目前的法定代表人是杨士宁。他过去曾任新加坡特许半导体的CEO、中芯国际COO，同时也曾任长江存储CEO，之后因为其美籍身份，长江存储被美国商务部关注后，杨逐渐从长江存储退下，转去掌舵武汉新芯。
 



第二，武汉新芯传出建设12吋的HBM记忆体厂，开始购入HBM技术相关设备，初期月产能为3000片。
 



众所周知，HBM为技术门槛十分高，目前技术以SK海力士为首，三星和美光极力追赶，HBM记忆体更是AI的敲门砖，武汉新芯作为长江存储旗下的子公司，也极力参与HBM技术开发、设备采购，以及生产线打造，自然引人注目。






 




根据武汉新芯IPO招股书，是一家具特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维整合等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。
 



2023年营收比重中，晶圆代工占67%、自有品牌占16%。以技术平台划分，特色存储占67.7%、数模混合占20.26%、三维整合占4.54%。招股书中指出，公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费性电子、电脑等下游领域。

台积电2024年第二季中国区营收占比冲高到16%，相较上季仅9%，传出比特大陆3nm制程挖矿机晶片开始出货，带动睽违已久的中国区营收占比冲高。据了解，除了GPU/CPU受到算力限制外，中国IC设计公司如挖矿机晶片、手机处理器晶片等对3nm制程都会陆续导入。
 



台积电前十大客户占营收高达85%～90%，苹果是始终不变的第一大客户。过去华为海思曾经蝉联多年台积电全球第二大客户，也是在中国地区的第一大客户，没了海思后，台积电在中国区的第一大客户算是紫光展锐，但整个营收规模和海思相比，差距非常远。前几年展锐可能还挤得上台积电前十大客户的边缘，这几年可能就没有了。
 



过去几年，除了苹果是台积电始终不变的第一大客户之外，第二大客户则是由AMD、高通、联发科轮流，但自从生成式AI兴起后，不说是2023、2024年、2025年，台积电第二大客户的位子稳稳是辉达Nvidia，其他则有高通、联发科、AMD、博通、英特尔、索尼和Marvell等。
 



之后英特尔在台积电的晶片代工出货会慢慢增加，占比和排名会往前靠，估计未来台积电前三大客户就是苹果、Nvidia、英特尔了！
 



现在中国IC设计公司要开案7nm/5nm/3nm先进制程晶片，根据算力会有一些限制，像是高算力GPU/CPU这一类晶片几乎是严格管制。为了要合乎规范，部分中国GPU公司甚至会重新设计降规版的晶片，以能顺利在台积电开案流片。
 



比特币挖矿机ASIC晶片属于例外，并不受出口管制。虽然挖矿机晶片需要的运算速度非常快，才能在系统中挖到加密货币，但这不是复杂的算力，挖矿晶片做的事情很单一，就只是挖矿，不需要其他功能，而用先进制程晶片的目的只是在加快挖矿速度。
 



其实，对台积电3nm制程有兴趣的中国IC设计公司不只比特大陆，当初最早在台积电流片3nm制程的是OPPO旗下的哲库，专门做手机处理器晶片，但2023年中哲库闪电收摊，留下业界一片错愕！
 



日前传出，小米在手机处理器晶片上有意卷土重来，会先采用4nm制程晶片，之后也会有3nm制程的手机处理器晶片。未来小米在中国的手机处理器晶片市场，会递补OPPO哲库的角色。
 



小米在2017年也曾推出过首款自研手机处理器澎湃S1，是由小米和大唐联芯一起开发的中低端手机晶片，当时采用台积电28nm制程，澎湃S1首发于小米5C，但市场反应并不好。之后小米自研晶片改到周边，推出影像晶片、充电晶片、电池管理晶片等，现在再度回到手机处理器主战场，看看小米怎么打这一局。
 



回到比特大陆，台积电2024年第二季的中国区营收占比从上季9%暴冲到16%，传出是比特大陆的3nm制程挖矿机晶片开始出货。受惠3nm制程出货，比特大陆可望再度成为台积电中国第一大客户。
 



比特币挖矿机最早也是用CPU、GPU来挖，当年辉达Nvidia一度前后受惠游戏、加密货币两大波狂潮，造成GPU疯狂大卖，万人吹捧。等到这两波热潮下去后，没想到2022年底ChatGPT突然爆红带动生成式AI热潮席卷全球，这波AI狂潮对于GPU的狂热，更胜当年的游戏、加密货币。不得不说辉达Nvidia黄仁勋除了努力外，还有命中注定挡不住的超级好运！
 



当时，比特大陆为了追求更快的挖矿速度，逐渐演进至开发专用的ASIC晶片，自此揭开比特币挖矿机ASIC时代的到临，当时辉达Nvidia、AMD则是赶快转到以太币挖矿需求，又让GPU又大赚了一大波。
 



比特大陆的“芯路”，2013年ASIC是采用55nm制程，后来转进28nm制程，关键一役是2017、2018年进入16nm制程，当时成为中国第一家导入16nm制程的IC设计公司，冲得比华为海思还要快，比特大陆一战成名。
 



比特大陆也因为搭上中国第一批导入16nm制程列车，当时直接取代展讯成为中国第二大IC设计公司，甚至直逼第一大的华为海思，一度名列台积电全球前五大客户，2017年占台积电整体营收超过10%。只是，加密货币市场起伏剧烈，都要先给台积电预付货款，且比特大陆也曾跨入开发AI晶片，只是很快收摊结尾。

经历竞选活动上的枪击事件后，川普在本届美国总统大选是胜券在握，无论是拜登或川普，美国进一步强化关税政策的方向是一致的。近期有消息指出，美国对中国半导体的下一个目标是成熟制程，但方向上不是管制成熟制程的机台设备，而是拉高关税门槛的同时，从严认定芯片产地，认定标准从原本的最后封装地点，改为追溯至芯片的前端制造和光罩产地。


拜登政府已经宣布对中国大陆制造的电动车、半导体、锂电池等开征或提高关税。其中，针对半导体关税自2025年将由目前的25%提高到50%。


川普这次竞选主张的关税政策，特别针对中国的半导体产品拉高关税到60%。可以看出，无论是川普或拜登当选，都是朝向针对中国制造的半导体提高关税，这会加速外商订单移出中国制造，所有输往美国的电子产品减少使用中国制造的半导体芯片和零组件。

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值得注意的是，川普是「全关税」政策，意即所有美国以外的商品都要加税，至少会征收10%关税。以半导体芯片而言，台湾、韩国制造的芯片可能也都会被加税，因此，不排除IC设计客户会在下半年开始提前赶单、抢投片、抢加单，避免川普上台后，可能会从严执行的关税策略。
 



日前川普接受美媒访问时说：台湾抢走美国100%芯片生意，应该要付钱！再次合理化他的关税政策。


事实上，美国阻止中国半导体发展的主要武器，一直都不是关税。而是锁定高阶制程技术、人工智能AI算力，利用出口管制、实体清单等政策，加上拉拢荷兰、日本等盟友，以限制半导体设备和材料出口到中国的方式，来阻挡其发展。


尤其在人工智能AI方面，更是限制Nvidia、AMD、英特尔的AI相关高阶算力芯片出口到中国。不过，美国并未限制中国企业租借云端算力，算是留了一道口，部分美国企业会将AI服务器的云端算力，租借给中国企业使用。
 



在高阶制程技术、AI算力之后，美国下一个目标在中国的成熟制程。
 



由于先进制程的机台设备采购受到美国出口管制严格限制，中国逐渐将重心移到成熟制程产能的扩充。另一个原因是，对终端产品而言的应用而言，28奈米到40/55奈米是最好用的。因此，成熟制程产能成为中国半导体厂扩产的重点。


不过，经历多年来积极扩产成熟制程产能后，中国半导体产业也开始陷入严重产能过剩，杀价竞争的循环中。


据了解，接下来美国限制中国成熟制程的方法，不会是针对机台设备发出限制令，而是采用关税壁垒，避免内含中国成熟制程芯片的产品，低价销往海外。并且，认定标准会从最终封装地点，改为追溯芯片和光罩产地是否是中国制造。


虽然关税部分的不确定性太高，但已经让部份业者感到忧心。同时，也在观察，是否会因为担心川普上台后的关税政策，而在下半年会有提前下单的动作出现，届时恐会再度打乱半导体供应链的正常供需状态。


另外，一旦美国针对中国半导体增加关税，一来会加速当地外商的订单转出中国。另一方面，外商在中国当地的投资也会放缓或撤出。

中国半导体在国产替代的大目标下，成熟制程经历一波疯狂大扩产，晶圆代工价格一度更是杀价成红海。随着中国智慧型手机市场需求自谷底回升，上半年面板驱动晶片、电源管理晶片、WiFi晶片急单涌入，中国12吋晶圆厂的产能利用率几乎都是满载，且为了持续扩大市占率，更是宣布继续扩产。
 

晶合集成2023年第四季的产能利用率达95%，受惠手机零组件库存逐渐消化，需求自谷底反弹后，从2024年3月起，晶合的12吋晶圆产能一直处于满载状态，6月产能利用率更达到110%。
 



晶合指出，目前在手订单超过现有产能，在供不应求下，公司决定继续扩产，预计2024年总扩产约3万～5万片，主要以高阶CIS产品为扩产主力，其次是面板驱动IC。
 



值得注意的是，晶合的战略目标是以价格战来获取市占率，之前为了从面板驱动IC切入CIS代工市场，12吋CIS晶圆报价一度低于1000美元，业界直呼这种价格是「不可思议」。而晶合这种先聚焦面板驱动IC，后拉抬CIS的战术也确实奏效，带给竞争对手不小压力。
 



半导体业界指出，与台积电、联电这种通吃型的晶圆代工厂不同，晶合属于专精型的晶圆代工厂，与世界先进、力积电极度相似。因此，晶合在面板驱动IC和CIS感测器两大领域的步步逼近，又有中国晶片自给自足国产化的大目标前提下，带给这两家公司不小压力。
 



中芯国际日前法说会中也指出，原本预期2024年景气会还有一次往下循环，但因为急单挹注，自2024年2月以来12吋晶圆厂的平均产能都是满载，8吋晶圆则还需要一段时间消化完库存后才能拉高利用率。
 



同时，中芯国际也指出，全球流行「Local for Local」的做法，中芯在深圳、北京、临港12吋厂也都持续扩建，而且设备采购订单都发出去，投资都会如常进行。不过，中芯国际也因为新产能的摊提折旧，加上本土成熟制程的杀价内卷，第一季毛利率降至13.7%，预计第二季毛利率会进一步下降至9~11%。
 



业界认为，中国晶圆代工厂因为有国产化的大背景，以及因应美国进一步关税制裁，半导体扩产的策略会持续加码，短期看重的不会是利润，而是先抢市占率，卡位这一波国产化商机。以晶合集成来看，最难熬的阶段算是熬过去了，所以宣布继续加码扩产CIS感测器和面板驱动IC，等拿下市占率，未来就可以有喊价话语权。
 



晶合指出，目前已经实现55nm代工平台50M单晶片、高像素及1400万堆叠式影像感测器晶片量产，同时也完成40nm OLED显示驱动晶片首次成功点亮面板，将于第二季实现小批量的量产。
 



国际半导体产业协会也指出，2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％，尤其是成熟制程晶圆厂。 2024年中国大陆晶圆厂产能年增14％，达每月885万片晶圆，2025年更达到单月1010万片晶圆，将占全球整体晶圆产能约30％。
 



整体来看，这一波半导体库存调整的时间蛮长的，高达4~6季，从原本只有AI相关晶片受惠，最后熬到连手机、消费性、通讯等晶片也逐渐恢复正常库存水位。
 



中国晶圆代工厂因为有手机急单，2024年以来复苏特别快，逐渐迈入四部曲：急单涌入、产能满载、调涨代工价、持续扩产。不过，未来成熟制程产能会越来越多，这块市场未来也绝对是越来越激烈，代工价格的调涨也是有限，要看需求是否能稳定而持续的复苏。
 

格芯GlobalFoundries宣布业界拥有丰沛人脉的洪启财（KC Ang) 为亚洲区总裁兼中国区主席。 外界解读为，格芯不但是想藉由洪启财在半导体产业超过30年的经历，重振亚洲市场业务，且据了解格芯也有意在中国推出属于GlobalFoundries特色的「中国在地化」策略！
 



洪启财毕业于台湾大学机械工程学士学位，并拥有德州大学工程硕士学位，最早是在新加坡特许半导体Chartered，2010年加入GlobalFoundries，负责全球生产基地的管理，尤其是新加坡的生产基地，后来曾担任GlobalFoundries台湾区董事长。
 



洪启财也是新加坡晶片产业发展的关键人物，也是新加坡国立研究基金会（National Research Foundation in Singapore）董事会成员，并兼任国际半导体产业协会（SEMI ）东南亚区域咨询委员会主席。
 



GlobalFoundries的新人事命令安排被外界认为是要重用洪启财30多年来在半导体产业累积的人命关系，重新整理亚洲区业务，且GlobalFoundries也规划提出拥有GlobalFoundries特色，融合中美风格的「中国在地化」 业务策略！
 



GlobalFoundries特色的「中国在地化」业务策略卡在一点，就是GlobalFoundries本身在中国没有晶圆厂，当初的成都12吋基地卖给华红了。 在没有晶圆厂的前提下，如何做「中国在地化」呢？ 或许，找中国其他伙伴，有晶圆厂的伙伴进行策略联盟，是一条可行之道！ 大家拭目以待，GlobalFoundries如何在中国半导体市场，在中芯国际和华虹的前后夹击下，走出一条创意之路！
 



GlobalFoundries在中国区业务这几年面临一些挑战，主要是地缘政治的因素，使得中国许多客户都转投本地晶圆代工厂，格芯在中国面临中芯国际和华虹半导体的两边压力，这也是亚洲区 新人事安排要突围之处。
 



2023年底，GlobalFoundries停摆多年的成都12吋生产基地，也正式由华虹集团接手，成为「成都华虹」，预计将建成一座月产能达3万片的12吋晶圆厂。
 



根据研调机构Counterpoint针对2023 年第四季全球晶圆代工市占率统计，台积电以61%稳居龙头地位，三星以14%市占率位居第二，联电与GlobalFoundries以市占率6 %并列第三大，中芯国际的占有率约5%。
 



从以上市占率排名可看出，台积电和三星AI商机加持，以及先进工艺的领先优势，保持大幅度领先，而GlobalFoundries、联电、中芯三家紧密缠斗，市占率彼此「很黏」。
 



中芯国际在中国业务的优势，当然是受惠地缘政治下的国产化商机，国内IC设计客户的投单增加，以及华为手机带动的零组件需求回温，都是中芯的收入持续冲刺的 火种。
 



联电有多元化的产品线，以及同样是地缘政治下的国际客户投单增加，未来则是有与英特尔在成熟过程上策略联盟的想像空间。 GlobalFoundries在中国市场曾经主打FD-SOI，以及中国内需庞大的车用商机，这次换帅后，如何在地缘政治的变动下，走出新格局，业界十分关注。

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中美贸易战随着美国宣布对电动车、半导体、锂电池课征高关税而再度紧张。尤其，美国针对中国半导体的关税提高到50%，将导致现在中国已经供过于求的成熟制程产能，未来过剩的情况更严重，因为采用中国成熟制程所生产的半导体产品，势必因为高关税而减少外销。
 



因此，预计中国官方将祭出更多的政策与方案，来加大力度来推动国产化，可能是更多的补贴政策刺激国产化的速度前进。 否则，这几年中国疯狂新建的成熟制程晶圆代工厂，产能过剩的情况将难以想像。
 



美国这次的大举提高关税，最大一刀是砍向电动车，关税直接拉到100%，呼应特斯拉马斯克所言「如果没有贸易壁垒，世界上多数汽车企业都会被中企击垮。」但 目前比亚迪并未进军美国，中国电动车在美国占比不高，提高电动车关税是在防范未来，要观察的是欧盟会不会跟进针对中国电动车课高关税，因为中国电动车在欧洲 占比很高。
 



美国关税的第二大刀是对中国半导体出手，关税从25%提高到50%，主要目的是降低美国对中国成熟制程产能的依赖。
 



美国手上有两张牌「关税」与「出口管制」，在先进制程上，美国拿出的是出口管制禁令，而在成熟制程上，则是拿出筹谋已经的关税政策。
 



过去几年美国已循序渐进透过限制设备与材料的进口，封锁中国在14~16nm以下的先进制程的逻辑晶片制造。
 



后遗症是，中国开始往成熟制程领域来扩充产能，过去几年加速购买机台设备，甚至是二手机台设备也抢购，中国半导体厂就是怕美国的禁令一步步逼近下，连成熟制程都被封锁 。
 

长期下来，演变成中国的成熟制程产能过剩，便宜的IC、廉价的产品逐渐外销到全世界且极具竞争力，席卷全球，美国也因此有了警戒。
 



不过，对中国成熟制程发出限制令不是美国想做的，祭出高关税的手段压制，才是美国一直以来的计划。
 



除了要阻挡中国低价产品输出海外，晶片透过外销产品渗透到所有电子产品之外，美国打得另一个算盘是，降低对中国制造的传统晶片的依赖度，于是宣布将半导体关税提高到50% 。 未来将会产生四个影响：
 



第一，过去几年来，欧美客户原本委由中国半导体代工，在地缘政治的气氛下，都逐渐将订单转出，首选当然是转给台湾半导体厂代工，包括台积电、联电、力积电 、世界先进。 像是，面板驱动IC原本是台湾的强项，后来中国不断逼近追赶，一方面也是狭持其在面板上的优势之故。
 



未来中国的晶圆代工厂会承接中国客户订单为主，形成一个世界，两个系统。 至于NAND Flash和DRAM记忆体产品，目前中国分别有长江存储和合肥长鑫为供应商，未来也将以供给本土需求为主。
 



第二，中国会加速推展「国产化」，祭出更多政策来鼓励国产化进程。
 



美国对中国半导体课征50%关税，就是冲着中国成熟制程产能而来，如果中国不加速去推国产化，使用国产IC，未来成熟制程供过于求的严重程度，会难以想像。 总之，未来中国应该会加速「国产化」，以去除严重过剩的成熟制程产能。
 



第三，如果有想要外销给美国市场的中国客户，搞不好会选择到非中国本土系统的晶圆代工厂投片，或是使用非中国制造的IC，不然半导体产品会被课征50 %关税，估计消费型产品的机率最大。

第四，该趋势发展下去，全世界电子相关产品会持续面临成本上涨的挑战。 原本全球化运作的世界，现在分裂成两个系统运作，自然会带来成本上升。

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