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台积电2024年第二季中国区营收占比冲高到16%，相较上季仅9%，传出比特大陆3nm制程挖矿机晶片开始出货，带动睽违已久的中国区营收占比冲高。据了解，除了GPU/CPU受到算力限制外，中国IC设计公司如挖矿机晶片、手机处理器晶片等对3nm制程都会陆续导入。
 



台积电前十大客户占营收高达85%～90%，苹果是始终不变的第一大客户。过去华为海思曾经蝉联多年台积电全球第二大客户，也是在中国地区的第一大客户，没了海思后，台积电在中国区的第一大客户算是紫光展锐，但整个营收规模和海思相比，差距非常远。前几年展锐可能还挤得上台积电前十大客户的边缘，这几年可能就没有了。
 



过去几年，除了苹果是台积电始终不变的第一大客户之外，第二大客户则是由AMD、高通、联发科轮流，但自从生成式AI兴起后，不说是2023、2024年、2025年，台积电第二大客户的位子稳稳是辉达Nvidia，其他则有高通、联发科、AMD、博通、英特尔、索尼和Marvell等。
 



之后英特尔在台积电的晶片代工出货会慢慢增加，占比和排名会往前靠，估计未来台积电前三大客户就是苹果、Nvidia、英特尔了！
 



现在中国IC设计公司要开案7nm/5nm/3nm先进制程晶片，根据算力会有一些限制，像是高算力GPU/CPU这一类晶片几乎是严格管制。为了要合乎规范，部分中国GPU公司甚至会重新设计降规版的晶片，以能顺利在台积电开案流片。
 



比特币挖矿机ASIC晶片属于例外，并不受出口管制。虽然挖矿机晶片需要的运算速度非常快，才能在系统中挖到加密货币，但这不是复杂的算力，挖矿晶片做的事情很单一，就只是挖矿，不需要其他功能，而用先进制程晶片的目的只是在加快挖矿速度。
 



其实，对台积电3nm制程有兴趣的中国IC设计公司不只比特大陆，当初最早在台积电流片3nm制程的是OPPO旗下的哲库，专门做手机处理器晶片，但2023年中哲库闪电收摊，留下业界一片错愕！
 



日前传出，小米在手机处理器晶片上有意卷土重来，会先采用4nm制程晶片，之后也会有3nm制程的手机处理器晶片。未来小米在中国的手机处理器晶片市场，会递补OPPO哲库的角色。
 



小米在2017年也曾推出过首款自研手机处理器澎湃S1，是由小米和大唐联芯一起开发的中低端手机晶片，当时采用台积电28nm制程，澎湃S1首发于小米5C，但市场反应并不好。之后小米自研晶片改到周边，推出影像晶片、充电晶片、电池管理晶片等，现在再度回到手机处理器主战场，看看小米怎么打这一局。
 



回到比特大陆，台积电2024年第二季的中国区营收占比从上季9%暴冲到16%，传出是比特大陆的3nm制程挖矿机晶片开始出货。受惠3nm制程出货，比特大陆可望再度成为台积电中国第一大客户。
 



比特币挖矿机最早也是用CPU、GPU来挖，当年辉达Nvidia一度前后受惠游戏、加密货币两大波狂潮，造成GPU疯狂大卖，万人吹捧。等到这两波热潮下去后，没想到2022年底ChatGPT突然爆红带动生成式AI热潮席卷全球，这波AI狂潮对于GPU的狂热，更胜当年的游戏、加密货币。不得不说辉达Nvidia黄仁勋除了努力外，还有命中注定挡不住的超级好运！
 



当时，比特大陆为了追求更快的挖矿速度，逐渐演进至开发专用的ASIC晶片，自此揭开比特币挖矿机ASIC时代的到临，当时辉达Nvidia、AMD则是赶快转到以太币挖矿需求，又让GPU又大赚了一大波。
 



比特大陆的“芯路”，2013年ASIC是采用55nm制程，后来转进28nm制程，关键一役是2017、2018年进入16nm制程，当时成为中国第一家导入16nm制程的IC设计公司，冲得比华为海思还要快，比特大陆一战成名。
 



比特大陆也因为搭上中国第一批导入16nm制程列车，当时直接取代展讯成为中国第二大IC设计公司，甚至直逼第一大的华为海思，一度名列台积电全球前五大客户，2017年占台积电整体营收超过10%。只是，加密货币市场起伏剧烈，都要先给台积电预付货款，且比特大陆也曾跨入开发AI晶片，只是很快收摊结尾。

经历竞选活动上的枪击事件后，川普在本届美国总统大选是胜券在握，无论是拜登或川普，美国进一步强化关税政策的方向是一致的。近期有消息指出，美国对中国半导体的下一个目标是成熟制程，但方向上不是管制成熟制程的机台设备，而是拉高关税门槛的同时，从严认定芯片产地，认定标准从原本的最后封装地点，改为追溯至芯片的前端制造和光罩产地。


拜登政府已经宣布对中国大陆制造的电动车、半导体、锂电池等开征或提高关税。其中，针对半导体关税自2025年将由目前的25%提高到50%。


川普这次竞选主张的关税政策，特别针对中国的半导体产品拉高关税到60%。可以看出，无论是川普或拜登当选，都是朝向针对中国制造的半导体提高关税，这会加速外商订单移出中国制造，所有输往美国的电子产品减少使用中国制造的半导体芯片和零组件。

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值得注意的是，川普是「全关税」政策，意即所有美国以外的商品都要加税，至少会征收10%关税。以半导体芯片而言，台湾、韩国制造的芯片可能也都会被加税，因此，不排除IC设计客户会在下半年开始提前赶单、抢投片、抢加单，避免川普上台后，可能会从严执行的关税策略。
 



日前川普接受美媒访问时说：台湾抢走美国100%芯片生意，应该要付钱！再次合理化他的关税政策。


事实上，美国阻止中国半导体发展的主要武器，一直都不是关税。而是锁定高阶制程技术、人工智能AI算力，利用出口管制、实体清单等政策，加上拉拢荷兰、日本等盟友，以限制半导体设备和材料出口到中国的方式，来阻挡其发展。


尤其在人工智能AI方面，更是限制Nvidia、AMD、英特尔的AI相关高阶算力芯片出口到中国。不过，美国并未限制中国企业租借云端算力，算是留了一道口，部分美国企业会将AI服务器的云端算力，租借给中国企业使用。
 



在高阶制程技术、AI算力之后，美国下一个目标在中国的成熟制程。
 



由于先进制程的机台设备采购受到美国出口管制严格限制，中国逐渐将重心移到成熟制程产能的扩充。另一个原因是，对终端产品而言的应用而言，28奈米到40/55奈米是最好用的。因此，成熟制程产能成为中国半导体厂扩产的重点。


不过，经历多年来积极扩产成熟制程产能后，中国半导体产业也开始陷入严重产能过剩，杀价竞争的循环中。


据了解，接下来美国限制中国成熟制程的方法，不会是针对机台设备发出限制令，而是采用关税壁垒，避免内含中国成熟制程芯片的产品，低价销往海外。并且，认定标准会从最终封装地点，改为追溯芯片和光罩产地是否是中国制造。


虽然关税部分的不确定性太高，但已经让部份业者感到忧心。同时，也在观察，是否会因为担心川普上台后的关税政策，而在下半年会有提前下单的动作出现，届时恐会再度打乱半导体供应链的正常供需状态。


另外，一旦美国针对中国半导体增加关税，一来会加速当地外商的订单转出中国。另一方面，外商在中国当地的投资也会放缓或撤出。

中国半导体在国产替代的大目标下，成熟制程经历一波疯狂大扩产，晶圆代工价格一度更是杀价成红海。随着中国智慧型手机市场需求自谷底回升，上半年面板驱动晶片、电源管理晶片、WiFi晶片急单涌入，中国12吋晶圆厂的产能利用率几乎都是满载，且为了持续扩大市占率，更是宣布继续扩产。
 

晶合集成2023年第四季的产能利用率达95%，受惠手机零组件库存逐渐消化，需求自谷底反弹后，从2024年3月起，晶合的12吋晶圆产能一直处于满载状态，6月产能利用率更达到110%。
 



晶合指出，目前在手订单超过现有产能，在供不应求下，公司决定继续扩产，预计2024年总扩产约3万～5万片，主要以高阶CIS产品为扩产主力，其次是面板驱动IC。
 



值得注意的是，晶合的战略目标是以价格战来获取市占率，之前为了从面板驱动IC切入CIS代工市场，12吋CIS晶圆报价一度低于1000美元，业界直呼这种价格是「不可思议」。而晶合这种先聚焦面板驱动IC，后拉抬CIS的战术也确实奏效，带给竞争对手不小压力。
 



半导体业界指出，与台积电、联电这种通吃型的晶圆代工厂不同，晶合属于专精型的晶圆代工厂，与世界先进、力积电极度相似。因此，晶合在面板驱动IC和CIS感测器两大领域的步步逼近，又有中国晶片自给自足国产化的大目标前提下，带给这两家公司不小压力。
 



中芯国际日前法说会中也指出，原本预期2024年景气会还有一次往下循环，但因为急单挹注，自2024年2月以来12吋晶圆厂的平均产能都是满载，8吋晶圆则还需要一段时间消化完库存后才能拉高利用率。
 



同时，中芯国际也指出，全球流行「Local for Local」的做法，中芯在深圳、北京、临港12吋厂也都持续扩建，而且设备采购订单都发出去，投资都会如常进行。不过，中芯国际也因为新产能的摊提折旧，加上本土成熟制程的杀价内卷，第一季毛利率降至13.7%，预计第二季毛利率会进一步下降至9~11%。
 



业界认为，中国晶圆代工厂因为有国产化的大背景，以及因应美国进一步关税制裁，半导体扩产的策略会持续加码，短期看重的不会是利润，而是先抢市占率，卡位这一波国产化商机。以晶合集成来看，最难熬的阶段算是熬过去了，所以宣布继续加码扩产CIS感测器和面板驱动IC，等拿下市占率，未来就可以有喊价话语权。
 



晶合指出，目前已经实现55nm代工平台50M单晶片、高像素及1400万堆叠式影像感测器晶片量产，同时也完成40nm OLED显示驱动晶片首次成功点亮面板，将于第二季实现小批量的量产。
 



国际半导体产业协会也指出，2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％，尤其是成熟制程晶圆厂。 2024年中国大陆晶圆厂产能年增14％，达每月885万片晶圆，2025年更达到单月1010万片晶圆，将占全球整体晶圆产能约30％。
 



整体来看，这一波半导体库存调整的时间蛮长的，高达4~6季，从原本只有AI相关晶片受惠，最后熬到连手机、消费性、通讯等晶片也逐渐恢复正常库存水位。
 



中国晶圆代工厂因为有手机急单，2024年以来复苏特别快，逐渐迈入四部曲：急单涌入、产能满载、调涨代工价、持续扩产。不过，未来成熟制程产能会越来越多，这块市场未来也绝对是越来越激烈，代工价格的调涨也是有限，要看需求是否能稳定而持续的复苏。
 

格芯GlobalFoundries宣布业界拥有丰沛人脉的洪启财（KC Ang) 为亚洲区总裁兼中国区主席。 外界解读为，格芯不但是想藉由洪启财在半导体产业超过30年的经历，重振亚洲市场业务，且据了解格芯也有意在中国推出属于GlobalFoundries特色的「中国在地化」策略！
 



洪启财毕业于台湾大学机械工程学士学位，并拥有德州大学工程硕士学位，最早是在新加坡特许半导体Chartered，2010年加入GlobalFoundries，负责全球生产基地的管理，尤其是新加坡的生产基地，后来曾担任GlobalFoundries台湾区董事长。
 



洪启财也是新加坡晶片产业发展的关键人物，也是新加坡国立研究基金会（National Research Foundation in Singapore）董事会成员，并兼任国际半导体产业协会（SEMI ）东南亚区域咨询委员会主席。
 



GlobalFoundries的新人事命令安排被外界认为是要重用洪启财30多年来在半导体产业累积的人命关系，重新整理亚洲区业务，且GlobalFoundries也规划提出拥有GlobalFoundries特色，融合中美风格的「中国在地化」 业务策略！
 



GlobalFoundries特色的「中国在地化」业务策略卡在一点，就是GlobalFoundries本身在中国没有晶圆厂，当初的成都12吋基地卖给华红了。 在没有晶圆厂的前提下，如何做「中国在地化」呢？ 或许，找中国其他伙伴，有晶圆厂的伙伴进行策略联盟，是一条可行之道！ 大家拭目以待，GlobalFoundries如何在中国半导体市场，在中芯国际和华虹的前后夹击下，走出一条创意之路！
 



GlobalFoundries在中国区业务这几年面临一些挑战，主要是地缘政治的因素，使得中国许多客户都转投本地晶圆代工厂，格芯在中国面临中芯国际和华虹半导体的两边压力，这也是亚洲区 新人事安排要突围之处。
 



2023年底，GlobalFoundries停摆多年的成都12吋生产基地，也正式由华虹集团接手，成为「成都华虹」，预计将建成一座月产能达3万片的12吋晶圆厂。
 



根据研调机构Counterpoint针对2023 年第四季全球晶圆代工市占率统计，台积电以61%稳居龙头地位，三星以14%市占率位居第二，联电与GlobalFoundries以市占率6 %并列第三大，中芯国际的占有率约5%。
 



从以上市占率排名可看出，台积电和三星AI商机加持，以及先进工艺的领先优势，保持大幅度领先，而GlobalFoundries、联电、中芯三家紧密缠斗，市占率彼此「很黏」。
 



中芯国际在中国业务的优势，当然是受惠地缘政治下的国产化商机，国内IC设计客户的投单增加，以及华为手机带动的零组件需求回温，都是中芯的收入持续冲刺的 火种。
 



联电有多元化的产品线，以及同样是地缘政治下的国际客户投单增加，未来则是有与英特尔在成熟过程上策略联盟的想像空间。 GlobalFoundries在中国市场曾经主打FD-SOI，以及中国内需庞大的车用商机，这次换帅后，如何在地缘政治的变动下，走出新格局，业界十分关注。

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中美贸易战随着美国宣布对电动车、半导体、锂电池课征高关税而再度紧张。尤其，美国针对中国半导体的关税提高到50%，将导致现在中国已经供过于求的成熟制程产能，未来过剩的情况更严重，因为采用中国成熟制程所生产的半导体产品，势必因为高关税而减少外销。
 



因此，预计中国官方将祭出更多的政策与方案，来加大力度来推动国产化，可能是更多的补贴政策刺激国产化的速度前进。 否则，这几年中国疯狂新建的成熟制程晶圆代工厂，产能过剩的情况将难以想像。
 



美国这次的大举提高关税，最大一刀是砍向电动车，关税直接拉到100%，呼应特斯拉马斯克所言「如果没有贸易壁垒，世界上多数汽车企业都会被中企击垮。」但 目前比亚迪并未进军美国，中国电动车在美国占比不高，提高电动车关税是在防范未来，要观察的是欧盟会不会跟进针对中国电动车课高关税，因为中国电动车在欧洲 占比很高。
 



美国关税的第二大刀是对中国半导体出手，关税从25%提高到50%，主要目的是降低美国对中国成熟制程产能的依赖。
 



美国手上有两张牌「关税」与「出口管制」，在先进制程上，美国拿出的是出口管制禁令，而在成熟制程上，则是拿出筹谋已经的关税政策。
 



过去几年美国已循序渐进透过限制设备与材料的进口，封锁中国在14~16nm以下的先进制程的逻辑晶片制造。
 



后遗症是，中国开始往成熟制程领域来扩充产能，过去几年加速购买机台设备，甚至是二手机台设备也抢购，中国半导体厂就是怕美国的禁令一步步逼近下，连成熟制程都被封锁 。
 

长期下来，演变成中国的成熟制程产能过剩，便宜的IC、廉价的产品逐渐外销到全世界且极具竞争力，席卷全球，美国也因此有了警戒。
 



不过，对中国成熟制程发出限制令不是美国想做的，祭出高关税的手段压制，才是美国一直以来的计划。
 



除了要阻挡中国低价产品输出海外，晶片透过外销产品渗透到所有电子产品之外，美国打得另一个算盘是，降低对中国制造的传统晶片的依赖度，于是宣布将半导体关税提高到50% 。 未来将会产生四个影响：
 



第一，过去几年来，欧美客户原本委由中国半导体代工，在地缘政治的气氛下，都逐渐将订单转出，首选当然是转给台湾半导体厂代工，包括台积电、联电、力积电 、世界先进。 像是，面板驱动IC原本是台湾的强项，后来中国不断逼近追赶，一方面也是狭持其在面板上的优势之故。
 



未来中国的晶圆代工厂会承接中国客户订单为主，形成一个世界，两个系统。 至于NAND Flash和DRAM记忆体产品，目前中国分别有长江存储和合肥长鑫为供应商，未来也将以供给本土需求为主。
 



第二，中国会加速推展「国产化」，祭出更多政策来鼓励国产化进程。
 



美国对中国半导体课征50%关税，就是冲着中国成熟制程产能而来，如果中国不加速去推国产化，使用国产IC，未来成熟制程供过于求的严重程度，会难以想像。 总之，未来中国应该会加速「国产化」，以去除严重过剩的成熟制程产能。
 



第三，如果有想要外销给美国市场的中国客户，搞不好会选择到非中国本土系统的晶圆代工厂投片，或是使用非中国制造的IC，不然半导体产品会被课征50 %关税，估计消费型产品的机率最大。

第四，该趋势发展下去，全世界电子相关产品会持续面临成本上涨的挑战。 原本全球化运作的世界，现在分裂成两个系统运作，自然会带来成本上升。

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中芯国际在最新一季度的法说会中指出，在急单挹注下，今年2月以来12吋的平均产能都是满载，但8吋晶圆市况还在低谷，可能要到2025年中之后 才会恢复健康水平。
 



中芯国际CO-CEO赵海军指出，原本对景气看法是Double U，第三季还会往下走形成一个凹洞区，但因为12吋厂有急单填满，下半年看法审慎乐观，争取下 半年优于上半年。 整体而言，他认为整个产业在剔除第一、二名台积电和三星后，今年约成长8%，中芯国际的成长可优于该平均值。
 



中芯国际今年宣布高达75亿美元的资本支出，以及巨大的摊提折旧，一直是外界关注的焦点。 加上中国大陆本土的成熟制程产能过剩，杀价竞争激烈，中芯国际第一季净利7,180万美元，年减将近70%，第一季毛利率13.7%，预计第二季会进一步降至9~ 11%，主要是产能不断扩大，被迫认列更多的设备折旧。
 



赵海军也表示，Local for local策略是当前全球最时髦的做法，今明两年都是产能建置的高峰年，去年设备采购单都发出去了，深圳、北京、临港12吋厂持续扩建，即使意识 到会共过于求，或许来年会减少投资，但已经发出去的投资现在也无法修正。
 



至于折旧压力，赵海军也指出，持续扩充12吋晶圆产能是为了满足客户需求，新建产能释放过程折旧金额会上升，从亏损到实现经济规模需要时间，这是行业规律。
 



中芯国际强调，28nm从2014年开始量产PolySion，2016年开始量产HKMG，28nm PolySion量产超过10年，HKMG量产也超过十多年了。 公司表示，28nm是平面制程，性价比高，从民用、公用、汽车、消费性电子等，客户需求都非常旺盛，长期来看供不应求。 因此，当前面对如此巨大的景气压力，还是要咬着牙扩充28nm产能。
 



中芯国际也释出三个需求面的好消息：
 



第一，旧产品的库存消化差不多了，新产品也开始有备货需求，像是低功耗元件、蓝芽、mcu原本已经很久都不拿货了，现在都开始拿货加单，整个行业需求 上来了，存量卖得多，库存自然会下降。
 



之前才有研究报告指出，某一种类型的mcu库存能继续卖7年，因为当时市场需求是完全干涸，但现在消费市场的需求明显已经逐渐回来，市况好很多。
 



第二，今年是体育年，有美洲杯、欧洲杯、亚洲杯、奥运会，带动机顶盒、电视等消费性产品的销售量增加。
 



第三，中国智慧型手机厂商今年都在扩大市占率，每家都在储备库存，自然带动拉货。
 



在价格方面，中芯国际认为第二季出货量会持续增加，但平均售价会因为产品组合而下降，呈现量升价跌。
 



赵海军指出，随着本土产能不断开出，行业竞争会越来越激烈。 自从2月以来，中芯国际的12吋平均产能都是满载，但战略客户仍在市场上仍是常遇到更低的价格，尤其是智慧型手机，常常几千万订单就没了，为了 不让客户掉市占率，这类标准型产品会和客户站在同一战线，直接参与竞争。
 



展望下半年，预计12吋厂平均产能满载会持续一段时间，8吋厂预计要2025年中之后才会恢复健康，但8吋产品对价格较不敏感，再降价空间也不大。
 



至于上半年的12吋急单挹注，是否会透支下半年的需求？ 中芯国际表示，对于下半年态度持续谨慎观察，还看不太清楚，公司目标是成长超越同业步伐（剔除台积电和三星）。
 



中芯国际2024年第一季营收为17.50亿美元，季增4.3%，年增19.7%，毛利率为13.7%，较上季毛利率16.4%和去年同期毛利率20.8%减少，第一季 净利7,180万美元，年减68.9%，出货量179万片（约当8吋晶圆），季增7%，产能利用率为80.8%。
 



营收比重方面，中国、美国、欧亚分别占82%、15％、3％。 手机31%、电脑/平板18%、消费31%、互联13%、汽车7%。
 



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4月最后一天，晶圆代工厂世界先进、记忆体封测厂力成、消费性IC设计盛群集中在同一天举行法说。 幸好，这次三家半导体厂同步释出第二季手机、消费性电子触底后开始回暖的讯息，终于没有把法说会开成法会！
 





其中，世界先进释出的前景比市场预期的乐观很多，提出第二季出货强劲成长17~19%，产能利用率可比第一季53%提升10个百分点至65%左右，惟毛利率微 幅下滑至25～27%。 再者，世界先进第二季会有LTA长期合约的贡献。
 





值得注意的是，世界先进在法说会中释出扩充晶圆五厂4000片的讯息，这4000片的扩增产能其实被讨论很久了，但碍于市场需求不振，公司一直延后扩充脚步 。
 





世界先进晶圆五厂增加的产能主要是电源管理IC，来自于“从中国转出的订单”。 据了解，高通把电源管理晶片PMIC从中芯国际转单的动作加快，其他像是芯源系统MPS过去也高度依赖中国大陆的晶圆厂做代工如中芯国际、华虹等，受到过去几 年地缘政治影响，也都陆续转出订单，因此世界先进决定扩产支援。
 





同样也是地缘政治影响，中国大陆本土晶圆代工厂大力扩产成熟制程产能，价格战猛烈，在世界先进法说会中，分析师也关切是否会被这些过剩的成熟制程产能或是价格战影响？
 





世界先进明确表示，不会加入价格战，中国晶圆厂的杀价竞争反映的是过度扩产成熟制程后的产能过剩，以及整体经济需求疲弱，公司还是会聚焦在提供服务和有竞争力的技术 ，在需求疲软时，在价格上会与客户共体时艰，等到库存健康化后再恢复，但对于杀价接单是没有兴趣的。
 





另外，世界先进也提到，因为地缘政治风险，导致许多外商订单从中国的晶圆厂转出去，这些都是世界先进的机会，这样的趋势其实2023年就很明显，未来转单带动的效益 会更大，尤其是电源管理晶片PMIC。
 





另一点关注点是，2024年世界先进股东会中将改选9名董事，但母公司兼大股东台积电并未派任法人代表参选，先前台积电的法人代表方略和曾繁城，都改以自然人的身份 参选。 台积电表示，将行使投票权支持适当的董事候选人。
 





台积电目前持股比例达28.32％，为最大股东，其次则是国发基金16.72％。 台积电表示，因为与世界先进并非从属关系，为强化经营者责任与公司治理，因此不再派任法人代表董事进入世界先进的董事会，台积电也没有无出脱世界先进持股的计划。
 





世界先进第一季营收96.33亿元，出货量较上季减少4.1%，ASP持平，毛利率24.2%，晶圆出货量46.9万片。 第一季营收中，电源管理晶片65%、大尺寸LCD面板驱动晶片19%、小尺寸面板驱动晶片11%，其他5%。 展望第二季，预计晶圆出货量将增加17~19%，ASP较上季减少2～4%，毛利率25～27%。
 





世界先进表示，第二季的订单能见度转佳，景气触底后逐步回暖，消费性电子上半年库存可望回到正常健康水位，但工业和车用电子的库存调整要到第二、三季度 才会正常化，预计下半年景气状态是温和成长。
 





世界先进2024年整体产能微幅增加至338.7万片，资本支出为新台币38亿元，其中60%用于晶圆五厂的扩充，其他为例行性支出。
 





有关403地震对世界先进的影响，公司指出，80%厂区设备在一天内复原，其他多个厂区多在4天内恢复生产，而晶圆二厂则是在一周后恢复生产，评估对线上晶 圆产能报废导致的影响占第二季约1.5个百分点，2%晶圆延迟到第三季出货。
 





世界先进主要是8吋晶圆厂，多年来一直规划跨入12吋晶圆厂建置，只闻楼梯响，未真正定案，但只差临门一脚。
 





业界一直传出世界先进的12吋厂落脚新加坡，台积电也会给予必要的技术和建厂资源支持，有机会在年内动工。 不过，这次世界先进的法说会中并未如外界预期宣布这个好消息。
 





世界先进指出，要盖12吋厂考虑的面向非常多，包括技术、客户、财务等等，必须要有十足把握才能出手。 同时，公司也表示可以朝与客户JV方向走。 至于落脚新加坡，公司指出，台湾和新加坡都是非常适合投资半导体的地区，新加坡政府也相当积极拉拢有能力建12吋厂的厂商，但其他的不便多谈。

手机晶片设计公司紫光展锐过去几年历经了十分频繁人事异动后，近一年来在半导体业界可谓是悄无声息。 展锐曾经是中国老牌的IC设计公司之一，备受注目的中国半导体“国家队”，紫光集团“准IPO”企业，更是中国自研手机处理器（除了华为海思）的第一把 交椅。
 



就在紫光展锐这样静悄悄好一阵子后，近日传出来的消息却是裁员，业界传出展锐针对射频PA团队进行人员精简。 事实上，中国射频晶片领域特别“卷”，洗牌赛与整合赛是必然的方向。
 



更早之前，有中国射频厂商指出，射频晶片已经进入无序竞争的地步，从射频开关、手机PA、Cat.1 PA、WiFi6FEM、滤波器等，整个产业过度内卷与竞争的结果，是“ 天天都有最低价”，未来情况会更严峻。
 



射频晶片曾经备受中国资本的青睐，这要追溯到3～4年前，全球疫情蔓延背景下的极度“缺芯”，以及中国晶片国产化的大时代背景下，中国射频晶片公司大量成立。 因为射频晶片门槛不算高，应用领域广泛，且产品周期短，射频各个细分领域都吸引大量资本进入，希望能从国际巨头占据的大份额市场中，取一瓢饮。
 



不过，疫情过后手机市场供应链库存一堆、没有换机的新吸引力，加上供给过剩加剧，中国射频晶片在高端市场无法挑战Skyworks、Qorvo、高通等国际巨头，在中低价市场互相竞争 的结果，导致中国射频晶片早已经走上洗牌战之路。
 



近年来，低调的展锐也积极布局非洲、印度、泰国等新兴市场。 展锐曾对外指出，在新兴市场积极与诺基亚、传音等跨国品牌合作，尤其在非洲，展锐更是携手当地运营商和合作伙伴，助力非洲迈向数字化经济时代。 此外在印度、泰国等新兴领域，同样也是展锐扩展市占率的重点。

 
在中国，三家深具代表性的美国科技公司：英特尔、微软、苹果。 在过去门户大开的20年中，长驱直入中国市场。 当美国与中国从贸易战打到科技战，现在已经演变成中国与西方世界的对立与对抗。 这把科技战火，最终是要烧到这三家美商科技巨头。
 



2023年，微软在中国市场做出两个动作，一是正式关闭领英(LinkedIn)中文版APP，退出耕耘近10年的中国市场，也代表最后一个退出中国市场的西方社群媒体。 二是协助位于北京的微软亚洲研究院 (MSRA) 里的顶尖AI专家撤出中国。
 



2023年9月，传出中国禁止政府相关部门使用苹果iPhone手机，鼓励使用国产手机，惟该消息随后被中国官方否认。 由于苹果一直是股神巴菲特最大重仓的科技股，2023年第四季，巴菲特罕见减持苹果的股份，虽然减持比例很小，但这确实是一个讯号。
 



2024年3月底，传出中美对抗再升级，这次的祭旗对象是在中国地位始终屹立不摇的英特尔。 传出中国官方下令将逐渐限制在伺服器和PC中采购英特尔、AMD的晶片，转为采购国产晶片。 同时，政府采购指南也将排除微软的Windows作业系统和海外制造的数据库软体，全数转为国产化。
 



对苹果、英特尔、AMD而言，中国市场的营收占比不小，分别约不到20%、27%、15%。 无论从CPU地位来看，或是营收占比，英特尔与中国都算是深度绑定，因此冲击也最大。
 



这一年来中国密集朝苹果和英特尔开刀，也被视为是中国与西方世界“切割”的象征。 尤其是拿英特尔祭旗，更被形容为“翅膀硬了”、“要彻底与西方决裂”。
 



英特尔在1985年正式进入中国市场，在北京设立第一个代表处。 主要是因为1979年，中国通过了《中外合资经营企业法》，这是第一个为跨国企业进入中国市场提供的法律依据。 那一年，英特尔刚推出8088微处理器，更是首次进入《财星》「世界500强」排行榜。
 



花了几年时间摸清中国市场，英特尔开始认真投资是1994年，当时英特尔CEO安迪·格鲁夫首次到中国参观，并且在上海成立研发中心。 2007年，英特尔更将中国区划为全球行销网路中的独立区域，给予它在机构、行销和人事等方面的决策权，同一年英特尔大连厂开始投产。
 



经历30年，英特尔与中国的紧密关系，原以为是剪也剪不断，但随着中美关系的降温和科技战的升温，2024年可能是个重大分水岭。
 



未来，PC和伺服器中不用英特尔、AMD的CPU，那要用哪来的晶片？ 改用国产的海光、飞腾、华为、龙芯、兆芯，当中有x86架构、Arm-base，也有自行开发的架构，作业系统是开源码Linux软体。 此时不讲求晶片好用，只要堪用即可。
 



不用苹果iPhone手机，替代方案是爱国心第一选择华为，不然还有OPPO、小米等。 换到安卓系统的适应是习惯问题。
 



中国政府部门减少外商技术的采购行动，并非突然发生。 早在2022年9月，国资委发布79号文《关于开展对标世界一流企业价值创造行动的通知》，部署了国企、央企信创国产化的具体要求和推进时间表，规定国企、央企须 在2027年完成信创全替代，替换范围涵盖晶片、基础软体、作业系统等，涵盖政府、金融、航空航太、电信、交通、校阅、医院、石油、电力等领域。
 



2023年底，中国官方进一步定调科技国产化，针对PC、笔记型电脑和伺服器发布更严格政府采购准则，首份「安全且可信」处理器与作业系统的清单，几乎全是中国企业供应 商。 也象征逐渐降低采购英特尔、AMD的CPU晶片和微软的作业系统，是未来官方软硬体采购的必然方向。
 



是的，中国政府和国企等放弃英特尔、AMD等西方国家的晶片，转为国产替代的期限是：2027年。
 








美国自从2018年陆续制裁中兴、华为以来，演变成对中国全面性的封锁，当中有三大举措影响最深远（由近至远）：
 



第一，针对中国AI算力封锁，以防中国扩张AI算力能力应用在国防、军事系统上。 从最早在2022年，第一枪限制Nvidia的高阶GPU供应，一直演变到2023年直接针对AI算力晶片的限制，间接阻断台积电为中国国产GPU晶片代工的这一条路。
 



第二，美国《晶片法案》规定，获得美国补助的企业在中国等国家扩展半导体生产和研发将会有严格的限制，间接阻断了英特尔、台积电、三星等在中国制程技术与晶圆厂扩 产的进展。
 



第三，2022年限制美国籍公民从事中国半导体制造相关工作，影响所及涵盖长江存储、合肥长鑫、中微半导体等。 由于中国科技产业几乎是海归派和延揽海外人才所建立而成，此限制直接从人才下手，影响十分巨大。
 



第四，对ASML光刻机的限制，从极紫外光EUV扩大到成熟制程使用的DUV系统，也等同直接扩张长臂管辖的范围。 日前更传出美国要求荷兰阻止ASML对中国半导体厂进行维修服务。
 



美国与中国的科技领域全面对抗，发展到英特尔这个层级，算是来到另一个高峰。 过去我们对科技世界的认知是，CPU为科技产品的核心，无论如何英特尔的地位是很难被替代的。 不过，自从生成式AI强势席卷全球，科技世界运转的主导者来到Nvidia身上，既然GPU都可以被禁，火烧到CPU身上也不用太大惊小怪。
 



就台湾产业而言，英特尔、AMD恐被中国排除在外，产业链估计影响有限，因为去中化已经行之有年，无论对晶圆代工、IC设计、AI供应链等，影响均不大 。
 



对中国而言，看来科技产业真的走到一个系统、两个世界的分岔路上，未来科技产业系统将分为中国标准和非中标准，无论大家如何争议中美之间的真假脱钩 ，在科技系统上，双方脱钩成两个标准已经是在路上。

 

年初，博通CEO陈福阳在分析师电话会议上指出，2024财年度AI需求在半导体营收的占比将从先前预测的25%，提升至35%。 在Morgan Stanley最新报告中指出，字节跳动的7nm制程自制AI ASIC晶片，由博通提供设计服务。


大摩也提到，日本最大的ASIC设计服务公司索思未来（Socionext）有机会赢得云端服务商3nm制程Arm-based CPU设计案子，Socionext将成为世芯和创意在云端服务供应商ASIC晶片上的 竞争者。





随着美国禁令对中国的算力晶片的管制趋于严格，即使是Nvidia的特供版晶片，因为调降后的算力大幅降低，对中国客户的吸引力也因此大幅减少。


中国云服务供应商包括华为、百度、阿里巴巴、字节跳动、腾讯都强化投入AI自研晶片，降低对于Nvidia、AMD等GPU的依赖。


目前中国AI自研晶片主要分两派，一派如阿里巴巴的平头哥、百度昆仑芯等，自研力道和规模较大，另一派是腾讯和字节跳动，偏向小规模，但在自研晶片 之路上，腾讯和字节跳动普遍被业界认为是小打小闹。


日前，阿里巴巴董事局主席蔡崇信表示，因为美国限制Nvidia对中国提供高阶晶片，中国在AI发展上可能会较美国OpenAI落后两年，且受到美国晶片禁令限制趋严，确实在短期和中期上影响 了阿里的云业务。 他进一步指出，目前中国云端业务确实面临晶片短缺的问题，目前晶片库存在12～18个月内尚足够支应LLM的训练。

2023-08-11



中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示，已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降，客戶陸續恢復下單需求，一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ，現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
 



中芯2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
 



中芯國際聯合執行長趙海軍指出，眼前8吋晶圓廠遇到三個困難：智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產，因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示，相信手機需求回升後，8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
 



趙海軍也指出，中國和全世界都恢復常態化運行，但電子產品的需求低於預期，市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸，都使得整體需求不增反降，眼前行業下行已經觸 底，但仍是面臨需求成長缺乏動能，以及地緣政治等諸多挑戰。
 



今年第二季，收入分類中，因國內外景氣週期有時間差，去庫存的節奏也不一，中國營收佔比達到80%，其他地區佔20%。 從應用端分類，手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35％。
 



趙海軍也指出，大環境需求未見明顯復甦，但從公司訂單來看，部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降，客戶逐步恢復下單需求，包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等，這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
 



針對中國手機客戶陸續恢復下單，中芯國際指出，歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度，中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是，中國很多手機零件供應商是第二、三供應商，去年景氣修正之初率先被砍單，歐美供應商因為是第一供應商，或是簽有長約，比較晚 才面臨砍單狀況。
 



手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone)，也就是故障手機或是舊機在修復後，換上新電池、外殼再次出售，這趨勢在中國手機 市場最為明顯，估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機，也因此來自中國手機客戶有急單出現。
 



展望第三季，中芯國際認為，中國IC設計公司的庫存持續下降，新產品備貨的動作已啟動，預計第三季出貨量將持續上升，即使面臨整體市場萎縮，公司能順勢擴大市佔 率，預計下半年營收會優於上半年。
 

整體來看，目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
 



展望2024年，中芯國際指出，手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦，不是一個產業可以掌握，復甦的時間會比較長，因此現在看來年會相對保守。
 



中芯國際擴產計畫方面，目標是終點不變，但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外，在整個經濟週期裡，發現顧客口味變化也很快，中芯也要配合做產能和設備的配置調整，客戶有許多迫切的需求。
 



長期看，28nm和40nm需求量非常好，也是很好的經濟節點。 同時，第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
 

8吋晶圓擴產今年大致完成，未來重點是12吋晶圓產能擴產，分別在天津、北京、臨港。
 



中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元，季增6.7%、年減18%，單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元，季增73.8%、年減26.2%，單季每股獲利0.05元。
 



中芯國際給出的第三季業績指引，營收與上季相比將成長3%～5%，毛利率介於18%至20%。
 



中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
 



2023年第二季，中芯國際晶圓出貨季增12％，但平均銷售單價ASP下降7％。 單季月產能為75.43萬片（8吋約當晶圓），相較第一季73.23萬片成長。

長江儲存董事長陳南翔指出，過去50年半導體產業蓬勃發展，全球化的合作功不可沒，展望2030年全球半導體產業規模將達一兆美元，但現在面臨地緣政治和國家安全帶來的強大不 確定性，未來是否還能達到此目標預期，是有問號的。
 

再者，他也在演講結尾呼籲：請建設誠信和公平原則，假設長江存儲依法合規買的設備拿不到或是無法使用，可以設一個時間內，把設備在新的條件下回購， 這樣才公平。



台積電創辦人張忠謀說：“全球化已死”，有人說這是“再全球化”。 陳南翔表示，他個人同意張忠謀的說法，全球化確實死了。
 

不過，陳南翔也針對「再全球化」的觀點，做了一些思考與分享，他用三個緯度來判斷「再全球化」：當企業在進行中長期發展規劃時，是否具備足夠的系統性、 一致性，以及持續性，這是衡量「在全球化」是否能達成的重要指標。



他分享，過去，促進產業繁榮的全球化離不開和諧五要素：市場與競爭、創新與技術標準、供應鏈、人才流動、資源分配。
 

這當中，要特別說明一個點是，過去半導體的全球化主要驅動力是市場化和商業化思維，創造出全球化＋在地化優勢，帶來商業最大化。 但在地緣政治思考、國家安全思考下，去風險化、抑制他人發展等，都把過去和諧的要素都打破。



陳南翔指出，全球化市場對促進產業發展很重要，全球化的創新和標準像是60年代IBM發明DRAM，發揚光大是在韓國，這些發明和創新不屬於任何一個企業或國家，而是任何一個企業或 國家對全球產業鏈價值的貢獻。
 

手機是全球全球化、標準化最極致的展現。 他分享，15年前出差去日本要配另一支專門手機，去其他國家充電器也要另外帶，現在手機已經是全球標準了，給全球消費者最大的效率和便利性。



全球化供應鏈直接參與者有25個國家，間接參與23個國家，相當接近50個國家參與全球化體系，形成「我當中有你，你中有我」。
 

針對全球人才流動中，許多國家推出許多限制措施，防止自己產業人才流失。 另外，在全球化的資源配置方面，中國在高品質發展下，大量外企在中國設廠，以及中國企業到海外作收購佈局，也是全球化資源配置。



只是，這幾年全球化資源配置也被打亂。 疫情後，美國資源配置增加了新加波、馬來西亞、印度、越南等，這些國家都不是傳統的半導體產業重鎮，這當中反應了對當今半導體產業的國家安全思考的結果。