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    台积电暂停16/14奈米以下晶片出货内幕大公开,中国IC设计客户急找日月光、矽品救援

    传出台积电在1月底对中国客户发出通知表示:16/14奈米以下产品如果未在美国商务部安全局BIS白名单中的“Approved OSAT”进行封装,且台积电没收到该封装厂的认证签署副本,16/14奈米以下产品将暂停出货。该事件的发展显然是台积电基于在美国施予的压力下,针对中国AI晶片的进一步管控,这对于中国半导体产业的短期和中期的影响,将会非常深远!

    管制重点:
    中国IC设计客户在台积电投片的产品,有些会在中国本地封装厂进行封测,有些是在台湾位于中国的封测厂做例如日月光中国厂,有些会在海外封测厂做例如日月光台湾厂、Amkor、韩国厂等。举个例子,像是汽车电子晶片因为对于产品的要求较高,通常会在海外封测厂做。

    这次台积电做出的限制,简单来说,就是中国16/14奈米以下的产品,只要是在中国境内的封装厂进行封测,全部都将暂停出货,即使是日月光、矽品中国区的封装厂也不行,必须要在美国BIS白名单上的封装厂才行(全部都在非中国境内),白名单包括Amkor、GlobalFoundries、英特尔、IBM,台积电、联电、日月光、力成、全智、瑞峰半导体、矽格、欣铨、微矽电子、三星电子等共计24家。

    原因:
    再谈这事件产生的短期和长期影响之前,先谈谈前因。根据供应链透露,去年发生中国厦门算能挖矿机晶片出现在华为产品的事件,让台积电承受了来自美国政府不小的压力,尤其是正值新旧任总统交接期间,美国商务部对中国AI晶片管制接连出招,招招剑指中国AI晶片,台积电是全球唯一AI先进制程晶片的生产者,自然每一刀都要由台积电亲接招,思考化解之道。

    据了解,台积电内部并不认为应该要对中国16/14奈米以下的客户业务一刀切,夹在美国与中国之间,思考如何能符合美国要求的规范和游戏规则,要能挡得住来自美国方面的压力,又能保住目前现有中国客户业务之下,因此提出这次的新政策:16/14奈米以下客户继续接单,但封装转到海外厂,目的是要中国客户的高阶制程晶片从流片、生产、封装、测试都全部透明状态,不要有任何隐瞒的环节,可以有更详实和深入的监督和管制中国IC晶片发展进度,目的是避免厦门算能的白手套事件再次发生。台积电则是回应,公司一向致力于遵循所有可适用的法令与法规,包括可适用的出口管制法规。

    短期影响:
    如果是在台积电投片16/14奈米,但封装是在中国境内封装的中国IC设计客户,这时候必须要赶快找境外封装厂救援!(估计是找日月光矽品) 不过…现在接手的封测厂会不会想:谁接手谁扛责任,万一出了个差错,搞不好我原本是白名单会变成了黑名单? ? ! ! …嗯不过啊~~精明圆滑的生意人当然不会这样说,应该会换个方式说:产品要转厂生产不是今天说转,明天就能转过去,产能要重新配置,可能会影响既有的客户订单,需要一些时间,还有转厂要不要重新认证? 产品良率会不会影响? 这些都要考虑进去,然后再来想设法“拆弹”(帮忙)。最终结果是,中国IC设计客户的产品出货时程一定会受影响,延迟出货是必然的,再者是造成转厂成本的增加。

    中长期影响:
    从最近美国频频针对中国半导体出招,很显然是招招剑指中国AI晶片。尤其最近的DeepSeek事件,理论上不能解释为美国的出口管制失效,而是穷则变、变则通,中国绕开强大算力,另辟一条普惠世人的语言模型之路,不代表中国AI技术超越美国,但在川普上任之际,中国这一连串「骚操作」确实让美国面子挂不着,接下来针对晶片的管制只会更严格,估计Nvidia针对中国推出的特供版H20被禁是早晚的事。

    现在台积电顶着美国施予的强大压力(主要是去年厦门算能和Techinsight拆解华为产品里面发现台积电晶片),所祭出的新措施,目的是所有16/14奈米以下晶片从前段到后段的生产过程都要“透明化”,甚至不让中国客户插手和过问,就是为了防止利用白手套采购的晶片,又再度出现在黑名单企业的产品上。

    我们认为这会是中国先进制程上的重要事件,怎么说?China这几年来的政策作为很清楚透露:不管经济再不好、人民口袋再没钱,科技进展绝对不踩煞车。 1963年时任中国外交部长的陈毅说过一句名言「当了裤子也要搞尖端(核弹)」,当时还引来金庸在明报的社评上说「中国要裤子,不要核子」。 现在也是一样,可以苦人民,但跟美国这场科技战是一定杠到底。

    接下来,中国14/16奈米产品如果按照台积电的新限制,从投片、生产、封装、测试全部委外,把中国本地生产商隔绝,中国距离一直想要做到的半导体「自主可控」目标会越来越远。因此,预计当地会加快加大本土16/14奈米制程技术的研发,主要是两大基地中芯国际和华虹集团旗下的上海华力微。

    中芯国际不用多说,关键人物就是大家熟悉如街坊邻居般的老朋友梁孟松,而另一家上海华力微电子已经推进至14奈米制程,肯定会往下朝7奈米做下去。

    这里顺便透露一个小8卦,前阵子华虹集团高层大换将,董事长从张素心换成了秦健,总裁由原本的唐均君换成之前任职英特尔、荣芯半导体出身的白鹏。根据业界透露,原因是因为「最上头」不满意华虹集团原本的管理层没有把重点放在先进制程上,这几年下来都是在力守成熟制程。这有点像是当初「邱慈云离开中芯国际的翻版」,当年邱慈云带领中芯国际营运转亏为盈,成绩丰硕,但最后仍是黯然离去,业界传出是上头不满意他的策略太过保守,并未大刀阔斧地帮中芯国际扩建产能。

    只能说,中国的环境和局势变化很快,邱慈云退位的那一年是2017年,当时的中国半导体环境已经开始改变,想要全力冲刺先进科技,并且开始技术朝自主可控迈进。再往前一年,也就是2016年,合肥长鑫和长江存储陆续成立,专门做DRAM后3D NAND技术的自主可控。现在回头事后诸葛一下,2016、2017年,是中国科技产业出现巨大变化的两年。或许,等到十年后,我们再往后看,这2~3年发生的一切,也会对于未来的科技世界面貌,形成巨大改变。
     
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    川普高举100%晶片关税大刀,究竟还想从台积电身上拿什么?

    连于慧 2025/2/4
    有个台商说:当子弹打到川普右耳的那一刻,我马上意识到要加速把工厂都移出中国,这个台湾太有经验了!我知道「关税人」回来了!

    在2025年2月4日美国将对从加拿大和墨西哥进口的商品加征25%关税前一刻,因为川普与墨西哥和加拿大的「良好对话」,川普同意将关税实施日前后一个月。这样的发展非常「川普」。上周,他才被问到加拿大和墨西哥能做些什么来避免高关税? 川普直接回应:做什么都没用,我不是在逼他们协商。不到一周时间,川普的强硬姿态成功「逼」对手让步并解决他希望对方解决的问题,包括墨西哥、加拿大、哥伦比亚,都同意加强边境安全、非法移民全部接回去、好好管管毒品不要进我家门。

    川帝的路术没有变,还是大家熟悉的那个川帝! 而且他这次只有四年的任期,做起事来更无后顾之忧,时间更加宝贵。你看他上台2周就搞得全世界风风火火,可是一秒钟都不想浪费!




    有别于拜登喜欢搞出口管制,利用制裁这一套,川普喜欢的「工具」不一样,他信仰关税,认为关税可以解决三件事:
    1. 不公平的贸易行为:重振美国工业,让制造企业重回美国设厂。
    2. 为联邦预算增加收入:这样一来不就可以抵销川普对于富人的大减税计画。
    3. 当作与其他国家谈判的筹码:川普认为用关税手段比拜登的出口管制制裁有用多了。

    先切入主题谈谈川普要对台湾的晶片课关税这件事:
    1. 如果要对课台积电生产的晶片关税,那三星、SK海力士等等等生产的晶片也要一起课吧…这样才公平
    2. 要怎么对晶片课关税,对晶圆代工厂课? 对封测厂课? 还是对系统厂课? 还是一颗晶片一颗晶片的课? 课先进制程晶片关税? 那成熟制程课不课? 3奈米要课税,那55奈米要不要课税?
    不管对谁课关税,最后一定是把成本转嫁出去,最后又造成美国通膨更严重。

    如果对晶片课税,那就来看看谁是台湾晶片的最大采购者?
    台积电2024年北美客户现在占营收比重70%以上,合计美国大客户有:苹果、高通、博通、Nvidia、AMD、英特尔、亚马逊AWS、Marvell等等等等。 不管最后晶片怎么课关税,最终一定都是这些美国半导体公司要买单,然后转嫁给终端消费者。 不然叫这些公司都去找GlobalFoundries买晶片好了…台积电是有亚利桑那厂,也承诺要一直盖下去,但不可能下个月就盖好五座厂给你用…

    3. 这些美国苹果、Nvidia所有美国客户也不是直接跟台积电买一颗颗的晶片,像是现在最热门的AI伺服器,都是做成板子和伺服器才卖给美国客户,不知道要怎么课晶片的税? 难道要针对AI伺服器系统课税吗? 美国本土也有伺服器组装厂像是Supermicro,工厂如果是在美国,那可能就要直接进口台湾的晶片到美国去做成系统,如果川普对晶片课税,这样最后不就课税课到自己美国公司? ?

    不过,川普对于晶片课关税这件事倒是认真的很,已经讲了800次台湾人抢走美国人工作,最新商务部长还出来说晶片是英特尔发明的可是却被台积电抢走,还讲了无数次台积电利用了美国…甚至川普和黄仁勋会谈后最后的结论还是:对晶片课关税一事会执行。总之,不管怎么看,怎么想,怎么梳理脉络,川普对晶片课税的方案,最终会是损人不利己,甚至是两败皆伤。

    那川普到底要什么? 或许是逼台湾上谈判桌。不要看川普一副狂人样,他要的东西往往很单纯:就是钱,钱,钱。重点是,给钱的方式有很多种,直接塞现金到对方口袋有点俗气,放在茶叶罐里也太老派,可以换个方式给钱,例如去投资啦、去设个厂啦、去买买个东西之类的啦。孙正义不就示范了未来四年要对美国投资1000美元来提振美国经济,还表示这笔钱会在川普任期内给到位。 (人家上流社会出手档次就是不一样…送钱也是做的漂漂亮亮,里子面子都给足。

    台积电已经在亚利桑那州建晶圆厂,计画建立三座晶圆厂,每一座亚利桑那州晶圆厂洁净室面积比业界一般正常晶圆厂的两倍大,是GigaFab,还把最会盖厂的阿郎送去美国,成果也确实丰硕:

    美国第一个晶圆厂的生产时程表:2024年第四季已经采用N4制程技术进入量产,比原定2025年初量产的时程表更为提前,且晶片良率和台湾晶圆厂相当。
    美国第二座和第三座晶圆厂:目前台积电正按计画进行中,初估第二座晶圆厂会在2028年开始生产,这两座厂房都会根据客户的需求,采用更先进的技术生产晶片如N3、N2和A16。


    说了这么多,台积电都这么卖力了,那川普到底要什么? 可能要以下几项(纯猜测…
    1. 可能不想给后续的补助款了…川普多次提到应该要自己花钱去美国设厂。问题是,后续补助款如果不给台积电,那也不能给英特尔、三星吧? ! 大家起跑线线要一致,这样才公平嘛!没道理只不给台积电。

    2. 川普想进一步掌握台积电最新制程研发,会不会对台积电提出未来最新制程技术的研发,必须要台湾和美国两边同时进行?

    3.(这点最怕…)要求台积电设立双总部,一个在新竹,另一个在… 川普公开要求加拿大变成美国的第51州,他想要的第52州可能是台积电…

    接下来谈谈电动车。

    川普第一个拿加拿大和墨西哥用关税开刀有一个原因:锁定电动车。现在包括通用、福特、Honda等都在加拿大有电动车生产基地,加拿大还有本地的电动巴士生产商,以及加拿大有完整的EV系统和零部件厂商。至于墨西哥,也是这几年非常重要的电动车供应链,主要在墨西哥的是中国比亚迪,原本特斯拉也打算在墨西哥设厂,但该计画已经暂停。另外,在传统汽车上,墨西哥也是通用、福特的重要生产基地。

    川普一上任就拿这两个开刀,一方面也是逼汽车供应链回流美国。不过,也有汽车供应链业者表示,工厂搬回美国这件事一定是有讨论,但增加的成本可能比被课25%关税还要多,况且工厂转移劳师动众,到底是留在加拿大和墨西哥被课25%关税? 还是顺应川普的政策搬回美国制造的成本的比较划算? 还真不好说。 另外,日本电动车也大力押宝在加拿大生产,如果被课关税,他们也先重伤。

    那特斯拉呢? 可厉害了! 特斯拉现在在美国卖的电动车,主要都是在美国境内生产,基地包括加州Fremont工厂、德州奥斯丁超级工厂、内华达州超级工厂,本来计画中的墨西哥工厂喊停。这代表什么? 表示如果真的电动车被课关税,怎么也砍不到特斯拉身上(马斯克真是会…) 其他如特斯拉的上海厂主要也是卖到亚洲市场,又不是卖到美国。 至于川普把电动车的补助砍掉,马斯克应该不会太在意(心中OS:把我的竞争对手都灭了就好,有没有补助我没差…

    最后谈谈通常关税大刀落下,究竟谁要承受? 以及2018年川普对中国的关税政策的成效为何?


    第一种可能:关税是美国进口商要支付,比较大可能是增加售价,也就是转嫁到消费者的身上。
    第二种可能:美国进口商也可以选择自行吸收关税的成本,维持售价不变,那就减少企业利润,或是自己想办法用其他方式cost-down。
    第三种可能:在国外的出口商也有可能为了保住美国的客户,先调降售价,例如先降价25%,然后产品进口到美国再课上25%关税,等于是出口商选择自己减少利润。


    结局:2018年川普第一任期关税政策跑了一轮下来,看起来结局是上述的第一个版本,转嫁到消费者身上,导致现在的美国是通膨高居不下。而川普的贸易战最大敌人中国,则是演变成当地许多制造业为了避开高关税,开始把生产基地从中国移出,近几年已陆续移到越南、墨西哥、印度等国家,形成了一次全球生产供应链大重组。

    最终结论是,台湾最值钱的是什么? 晶片、半导体。所以川普不会放过对晶片课高关税一事,至于他到底知不知道这样做最终会伤到美国自己厂商,以及带给美国更严重的通膨?这点不知道。 但是,该上谈判桌的日子,终究是来了! 怎么谈? 送上什么礼物? (显然只有台积电在美国盖三个厂好像不太够...) 这攸关之后的晶片关税政策? 真的要课100%关税会让彼此都下不了台? 还是重重举起大刀,轻轻的砍下去?
     
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    魏哲家手持屠龙刀斩断两大谣言:CoWoS没砍单、中国AI禁令影响一次说清楚

    连于慧 2025/1/16
    台积电法说会前夕又是一阵腥风血雨,先是传出Nvidia的CoWoS砍单,相关设备公司的股价重挫,前一天又遇到拜登政府发布针对中国AI客户的出口管制令限制升级,市场也担心台积电在中国所有16nm制程以下客户恐怕全被封杀,使得台积电法说会的看法又再度成为全世界关注的焦点! 魏哲家今日算是手持屠龙刀一夫当关,一一破除市场利空传言,以下是台积电法说会16题关键,厘清未来科技世界的前景:












    1. 2025年对台积电仍旧是非常强劲成长的一年,以美金计价下,台积电2025年营收成长将接近25%,五年的复合成长率将接近20%!

    2. 2025年资本支出:380亿~420亿美元,相较2024年298亿美元强劲成长,半导体设备商吃下定心丸!

    3. CoWoS砍单传言:台积电魏哲家表示That won’t happen,只会持续增加,而且台积电将努力增加产能以符合客户的强劲需求。针对CoWoS砍单传言,今天黄仁勋也表示,不但没有砍单,而且还增单! Blackwell会从CoWoS-S转移到更高阶的先进封装CoWoS-L制程,目前后段封装技术正处于CoWoS-S转移到CoWoS-L制程的转换期,会与台积电紧密合作。

    4.  台积电对全球AI市场的展望:2024年AI加速器(包括GPU、ASIC、HBM控制器等)相较2023年营收成长两倍,占台积电营收接近15%。展望2025年,预计AI加速器的营收贡献相较2024年会再成长一倍。展望AI加速器的成长率,从基期已高的2024年算起,未来五年的年复合成长率将接近45%,AI加速器将会是高性能运算HPC最大营收来源。

    5. 美国针对中国AI晶片的最新出口管制:魏哲家指出与美国政府沟通过,其实美国最在意的还是AI,其他像是消费性电子、汽车、虚拟货币等都是正常生意范围,是有可能拿到出口许可证的,目前正在沟通中。因此,按照这样的发展,其实在美国对中国最新的AI晶片管制令下,对台积电的先进制程影响其实很有限,因为中国AI其实没太多。魏哲家近一步解释,像是比特币挖矿机晶片的die size相较真正AI晶片而言,其实非常小,台积电有信心可以判别是用在AI应用,还是在挖矿功能。

    6. 台积电的晶圆代工市占率过高带来的反垄断疑虑:以台积电提出的Foundry 2.0计算(所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制作与其他),现在市占率约在38 %~40%,其实不算高。魏哲家开玩笑说,等到像英特尔的CPU市占率高达75%,或是Nvidia的AI晶片占训练的市占率几乎95%,他才会担心反垄断的问题。

    7. 为什么不调高未来几年毛利率的指引:台积电针对未来几年的毛利率指引维持53%,其实可以再提高,但公司考虑两个因素:一是海外设厂会稀释毛利率2~3%,二是大环境经济景气不确定很高,所以维持毛利率指引保守落在53%。

    8. 台积电已经帮英特尔代工CPU,传言三星为了维持手机CPU竞争力与也有意找台积电做代工? 魏哲家:目前现况是,中国大陆之外的所有半导体公司都是我们的客户。

    9. CoWoS在AI晶片以外的应用有无进度? 目前AI产能非常紧,其他产品导入CoWoS也正在进行中,像是CPU、server chip等。

    10. 台积电的先进制程的生产究竟是台湾先?还是美国先?还是同步?魏哲家表示,最先进制程的量产必须紧跟着研发,一定会是在台湾先量产。

    11. 美国亚利桑那州厂的进度? 以及如何提升美国厂的生产效率? 亚利桑那州第一座晶圆厂已在2024年第四季采用4nm制程量产,良率与台湾的晶圆厂相当。在亚利桑那州的第二座和第三座晶圆厂也正按计画进行中,未来将导入N3、N2和A16先进制程。魏哲家透露,将用AI方法做技术转移和聪明的量产提升,只能点到为止不能讲太多让对手知道。另外,现在生产成本高是因为现在美国的生态系统并不完整,很多供应要从台湾运过去,未来会强化当地的供应链生态,将会使得成本有所改善。

    12. 是否会参加美国川普总统的就职典礼? 是否会仿效其他美国企业对新政府捐款? 魏哲家表示,两者答案皆是NO,台积电一贯作风是低调不出风头。

    13. 台积电的年营收达到千亿美元里程碑的感想? 魏哲家:很高兴。

    14. 日本厂进度:熊本第一座特殊制程技术晶圆厂已经于2024年底量产,良率状况非常好。日本第二座特殊制程技术晶圆厂的兴建工程计画于2025年开始。

    15. 欧洲厂:正在德国德勒斯登兴建以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂。

    16. 影响台积电的获利能力的六大因素:先进制程开发、产能提升、定价、成本优化、产能利用率、技术组合和汇率。
     
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    苹果AirPods Pro 2引爆助听耳机商机,联发科TWS芯片要与高通、恒玄再战一场

    连于慧 2024/12/20
    苹果今年在AirPods Pro 2加入助听功能,直接让耳机变成助听器,重新定义TWS耳机。联发科旗下达发科技在助辅听技术上也布局多年,目前助/辅听晶片出货量已经超过百万颗,已经应用在25款获得美国FDA OTC认证且已上市的助听产品上,客户涵盖美国、日本、澳洲、中国、欧洲等。

    达发科技副总暨近程无线产品事业部总经理梁仁昱表示,由于助辅听产品的使用者通常需要戴一整天,因此续航力和低功耗是关键,且要在毫秒间能辨别并处理多场景的音源,并加入AI技术来在超杂环境中达到降噪功能和凸显人声。简而言之,「降噪」和「沟通清晰」成为这类产品的两大主要诉求。

    另外,还有利用蓝牙的广播音讯分享技术,可以做到在博物馆听导览时不需要再使用专用的租借耳机,只要佩戴符合通讯标准的一般随身耳机就可以接受该场域的音声。其他类似场景如演唱会、球赛、机场广播等,都可以利用这样的功能来达到创新的场景模式。

    蓝牙音频晶片除了助听器市场,还有另外一大块商机是电竞领域,目前达发在电竞领域已经成为领头羊,助听器领域在苹果AirPods Pro 2的带动效应下,未来也将成为成长主力。总体观察,在非苹阵营中,全球无线蓝牙TWS晶片的三大供应商为达发、高通、中国恒玄,随着AI功能在此类晶片扮演角色加重,未来这三大晶片厂的竞争态势会更为白热化。

    在制程技术方面,达发目前采用台积电12奈米制程,以满足低功耗和混合信号的设计需求,未来也计划导入更高阶的制程技术,引导产品升级。目前达发的晶片已经获得B&O、GN和Sennheiser等老牌的欧洲声学大厂使用,未来持续开发更多的使用场景,将相关技术导入各种耳机产品中。
     
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    张忠谋谈英特尔眼前困境,以及找黄仁勋出任TSMC CEO秘辛

    连于慧 2024/12/9
    台积电创办人张忠谋隔了26年,终于出版自传下册,今日下午台湾政商圈重要嘉宾都出席新书发表会。在场,许久未露面的前台积董事暨法务长陈国慈与魏哲家并排而坐互动热络,看得出两人交情不错。林百里一到现场就很主动跟跟在场嘉宾魏哲家、陈国慈、曾繁城、陈良基、殷琪、王伯元、陈俊圣、钱国维、张孝威、苗丰强等一一握手寒暄。殷琪和王伯元并肩而坐,两人频繁互动,王雪红、黄崇仁、陈泰铭、宋学仁也都低调前往。

    台积电高阶经营阶层参与者也不少,有大家都很熟悉的何丽梅、TSIA理事长侯永清、发言人黄仁昭、最年轻刚升官的副总李文如、身负重任的中生代副总庄瑞萍、厂务大将庄子寿、持有TSMC股票超过百亿的传奇林锦坤、负责OIP生态的鲁立忠,还有前台积电高层林坤禧、王建光等。以及,世界先进董事长方略。

    蔡英文的开场分享蛮有梗的,她眼里的张忠谋讲话比法律人更直接,在书中不太用形容词在人或事上面,张淑芬是唯一例外。张忠谋六次代表台湾出席APEC经济领袖会议,每一次都会问清楚任务,行程结束回来后更会说明达成了哪些部分。蔡英文透露一个小故事,去年张忠谋最后一次去APEC之前,知道他对稿子的要求很高,因此蔡英文早早亲自参与准备致词稿给张忠谋,谁知道张在不知道稿件有蔡的参与下,还把稿子给退了。

    蔡英文指出,台湾20年前地缘政治和现在不一样,当时开放主力的八吋晶圆到中国大陆布局一事,政府承受赞成和反对的双边压力,蔡时任陆委会主委,也担心台积电晚一步到大陆设立八吋晶圆会失去先机,没想到张忠谋告诉她:如何兼顾中国市场和保持台湾技术领先已有想法,政府禁就禁,撤就撤,一切配合。蔡英文表示,作为当时的执政团队,她心中只有感激,也因为台积电一直坚持先进制程根留台湾,让台湾半导体成为世界级的产业,十分佩服张忠谋的远见与宏观。

    谈到英特尔:
    直至今日,张忠谋谈到英特尔,仍是强调他一直把英特尔当朋友,无论是就个人情感或是公司层面。个人方面,张忠谋与英特尔两位创办人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半导体人,30多岁年轻时常常一起开技术会议,晚上一起喝啤酒、唱歌、吃饭,跟英特尔后来几任CEO也都是朋友,直到最近这位刚走路的CEO,好像跟我们敌对似的。

    他对于英特尔目前困境的看法,非常一针见血,认为如果没有新策略,也没有新CEO,这是比较难的。同时他也不断提到,董事会是关键。

    张忠谋认为在四年前,英特尔董事会对于公司的策略和未来缺乏定见,导致谁的口才好就找谁来当CEO,结果是Pat最会讲话,他见过Pat两次,确实也觉得Pat口才确实不错,但是找公司CEO用这种谁口才好就采取谁的策略,这是很不好的。张忠谋进一步说,也许他们(英特尔)有策略,只是没有公开说,正在找能够执行的人,假如是这种情况,那问题比较简单。

    他也认为,英特尔应该要专注AI,而不是走Pat路线做Foundry,关键还是要看董事会怎么想了! 今日在谈到英特尔困境时,张忠谋数度提到董事会应该要为今日英特尔的困局负最大责任,包括会找Pat当CEO和买单他的策略,也是董事会该负责。

    谈三星:
    张忠谋点出,三星所面临的问题,看起来不是决策上的错误,而是技术问题,也就是技术策略的问题。他在自传中提到,三星做记忆体是「诱惑与野心的致命交集」,三星前会长李健熙曾说台湾要做记忆体是做不来的,不如跟三星合作,张忠谋以「不知道的魔鬼,比知道的更险恶」 (Better the devil you know than the devil you don't)形容,直到现在,他仍是认为跟三星合作恐怕不太好。

    谈黄仁勋:
    张忠谋谈到邀请黄仁勋担任台积电的CEO,是因为认识对方十几年,黄无论是品格、视野、专业等特质都很好。他表示,自己和Robert Noyce和Gordon Moore都属于第一代半导体人,是做IC的,第二、三代半导体人是computer science、怎么设计IC,黄仁勋算是第二代或第三代。张忠谋也提到自传中也写到邀请黄仁勋出任台积电CEO的这一段往事,有特别征询黄的同意才发表在自传中。黄仁勋还特别问了:CC(魏哲家)会不会在乎? 张忠谋回答:我想他不会在乎。

    张忠谋也点出即使当年黄仁勋有兴趣,要过的关也不少。当年黄仁勋手上还有7.5%技术股,对公司是有责任要履行的,不能拿了就走,就算黄仁勋想带走,台积电也不能让他保留股份的同时,又担任公司CEO,这对客户会有偏袒的问题。所以,即使他愿意离开Nvidia到台积电,也不能让他保留股份,他自己应该也清楚这中间问题很多。如果他当年答应了,就不是现在的夜市走路有风的「兆元男」了。
     
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    世界先进与NXP合资的新加坡12吋厂VSMC今日动土,2029年月产能上看5.5万片

    连于慧 2024/12/4
    世界先进与恩智浦半导体NXP在新加坡合资的12吋半导体厂VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)于今日举行动土典礼,新加坡人力部部长兼贸工部第二部长陈诗龙亦亲临现场,该厂房预计2027年开始量产。

    2024年6月,世界先进与恩智浦半导体宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司,以兴建一座十二吋晶圆厂,总投资金额约为78亿美元。同年9月4日VSMC合资公司正式成立,象征其于强化地理韧性与加速新加坡半导体生态系统发展的重要一步。

    VSMC的首座晶圆厂已动工兴建,预计于2027年开始量产,在首座晶圆厂成功量产后,世界先进公司及恩智浦半导体将考量未来业务发展,评估建造第二座晶圆厂。 2029年,该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆,创造约1,500个工作机会,同时将带动上下游相关产业链发展,为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

    该晶圆厂将采整合自动搬运系统(AMHS)的全自动化生产模式,并结合AI应用的全面品质管理,以实现快速、精准、高良率和高品质的卓越制造,提供客户具竞争力的服务,打造新加坡的智慧工厂。

    VSMC也将履行对永续发展的承诺,此座晶圆厂将依新加坡绿建筑标章(Green Mark)标准兴建,并落实严谨的绿色制造措施。为了将对环境的影响降至最低,VSMC除将采用高效节能的冷却与照明系统、高比例回收制程用水,以及使用环保建材;办公室空间亦将融入多项绿色设计理念,如引入充足的自然光、打造丰富的公共空间与绿化景观等,以营造健康和谐的工作环境与文化。

    VSMC暨世界先进公司董事长方略表示:「新加坡不仅是亚洲的经济枢纽,更是科技创新的高地,在新加坡兴建公司首座十二吋晶圆厂,将延续公司核心经营理念,提供特殊积体电路晶圆制造的专业服务,并为我们未来的发展奠定坚实基础。」

    恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示:「非常高兴看到VSMC十二吋晶圆厂的建设迅速推进。恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验,新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。」


    新加坡经济发展局执行副总裁许凯琳女士表示:「欢迎世界先进公司和恩智浦半导体在新加坡合资成立VSMC之十二吋晶圆厂。新厂不仅将创造约1,500份高科技就业机会,也会为本地企业带来更多商业发展和合作机会。新加坡政府会在人才培训、技术研发、区域供应、与减碳各方面持续投资,以强化新加坡半导体产业的生态环境与竞争力。」
     
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    半导体

    台积电限缩中国7奈米客户投片,CoWoS、HBM、AI训练将全封杀

    连于慧 2024/11/10

    台积电自2024年11月11日起,多数7奈米制程(包含7奈米)以下晶片将先暂停对中国客户投片,未来采取逐一审核取得美国商务部许可证的方式,来放行下单。该消息最早传出是停止所有中国7奈米以下客户的投片,因此被部分人解读为「假新闻」、「假消息」,事实上不算是停止投片,只是投片前先要先审查,再者也不是所有7奈米制程的客户都会被拒绝投片。这边想强调的是,很多最早期获得的消息细节,确实很难做到100%完全精准,但大方向没错,其实不应该以一句「假新闻」来评论或概括整个事件。
     



    先来谈谈中国7奈米制程被暂时叫停的起源,这肯定与华为找了白手套迂回绕道拿到台积电7奈米制程产能脱不了干系。美国最近气氛很诡异,包括商务部主动公开GlobalFoundries自首在3~4年前出货给黑名单上的中国公司而被罚50万美元,美众院中国特别委员会近期又发函给ASML、应用材料、东京威力科创TEL、科林研发Lam Research、KLA等半导体设备公司,要求提供中国客户清单和出货细节,更提到让中国购买制造晶片的设备,等同是帮助俄罗斯取得武器,并威胁台湾安全。
     



    看来在川普胜选确定再度入主白宫后,民主党拜登最后几个月任期的态度转为强硬,为的是不让川普上台后有太多把柄可以抨击,尤其是对中国的出口管制措施方面,接连爆发一连串的漏洞。
     



    台积电针对中国客户在7奈米制程以下暂停投片,采取先审查发许可证的方式进行,有些人说是美国商务部要求,也有人认为是台积电为了在此敏感期间能更精准把内控做好,主动执行该策略。根据我们掌握的消息指出,美国商务部的人上周确实在台湾拜会几家公司,当然重点是会晤台积电高层。因此,在此时传出台积电暂停中国客户部分7奈米制程投片,我们可以合理推测,与美国商务部或主动、或被动的要求脱不了干系。 (我们比较倾向认为是商务部主动提出的要求,或是美方要求中国客户7奈米以下全部禁止投片,但台积电提议可以从晶片条件来把关,而非是全部都禁止。)
     



    谈一谈台积电针对中国7奈米以下制程的客户,在投片前须先审批获得许可证,大概是有哪些限制?
     



    根据我们掌握的消息,不会是所有7奈米以下客户都不能在台积电投片。首先,手机等消费类的产品没有影响,不在这次的管制范围,这次主要是管制AI类产品。 AI晶片分为训练和推理,比较可能被严加控管的会是AI训练晶片,像是GPU等,这是美国首要管制的对象!
     



    AI推理晶片或许能逃过一劫,列入不受管制的名单范围,像是自动驾驶ADAS相关晶片会比较偏AI推理,主要是看到障碍物要做出判断,原则上不受限制,但也要个别晶片开发设计的细节和目的,以及是否为台面上被关注的公司,例如百度、腾讯、阿里巴巴等知名公司有机率会被特殊审核。
     



    业界传出的版本有4个标准来判断7奈米制程晶片,是否需要美国商务部的许可证:

    * 电晶体数目超过300

    * Die size超过300

    * 用HBM记忆体(HBM估计距离中国下一波出口管制名单真的不远了!)

    * 用CoWoS封装(所有CoWoS封装产能刚好可以留给老黄?)
     



    其实以上述四个晶片条件来看,AI训练晶片确实是四处碰壁。大数据AI训练晶片通常需要面积大、电晶体多、HBM用上来,估计之后的晶片都要经过许可证的发放。中国有四大云端平台:华为、百度、腾讯、阿里巴巴,其中华为本来就是被管制公司,但未来其他三家云公司在台积电开发晶片,可能都会被列为审核名单。
     



    台积电部分中国7奈米制程以下客户,未来投片需要许可证一事,会产生哪些后续影响?
     



    目前来看,美国想管控的范围是在AI技术上,更精准来讲是AI训练相关晶片,不会全部7奈米晶片都禁止。主要导火线当然是这次华为透过白手套获得台积电7奈米晶片,华为和其白手套的这次大胆操作,确实让中国许多需要先进制程技术的公司,都差点置于险境。
     



    后续带来的影响是,中国AI和GPU晶圆代工国产化的脚步会加速。其实,今年早先就传出中国官方鼓励采购国产化GPU取代Nvidia,中国有两家晶圆代工厂被点名为GPU生产基地:中芯国际和上海华力微电子。虽然产能有限、技术瓶颈待克服,但看起来这次的7nm以下许可证事件,会让很多中国IC设计公司都产生担心,即使是不在这次管制名单中的公司,估计也会想想未来备案。
     



    据了解,目前产能虽然有限但相对稳定的中芯国际,产能非常吃紧,未来会优先供货给三类公司:

    第一:华为(基本上在中国,华为已经自成一格成一大类公司)

    第二:CPU公司如海光、龙芯、飞腾等

    第三:GPU/AI公司如沐曦、天数智芯、燧原(另外两大GPU公司壁仞、摩尔线程都已上黑名单)
     



    中芯国际毕竟产能有限,业界认为除了早期采购的部份用来生产先进制程技术的半导体机台之外,应该也在同步与中国设备厂开发用于先进制程的半导体机台设备。经过这次,中国晶片国产化会加速且更彻底。拜登任期结束倒数计时,估计这几个月会密集对中国出招,以免等到川普上台后,有些出口管制的漏洞被他拿来说嘴,并用来作为检讨拜登政府之用。
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    半导体

    台积电:今年AI服务器晶片贡献营收130亿美元,简直是疯狂!

    台积电这次法人说明会一如市场预期再度交出好成绩,听出来分析师实在是挑剔不出什么毛病,顶多是问问AI需求疯狂是不是泡沫? 还有反垄断问题、要不要买英特尔Foundry部门(果断拒绝),以下是台积电成绩单的几大亮点:
     



    1. 魏哲家在年初提到,预计2028年AI伺服器的营收占比会达20%,但根据最新统计,台积电2024年第三季AI伺服器的营收占比已经来到15%,显示整个AI市场的需求比预期疯狂许多。 (台积电的伺服器AI处理器定义为执行训练training和推论inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU,不包含网路/边缘/终端装置 AI。) 以台积电2024年全年营收超过892亿美元来看,AI伺服器晶片贡献超过130亿美元。
     



    2. 有分析师询问:AI是不是泡沫? 魏哲家表示,所有客户需求都是真实的,而且才刚开始而已,会持续很多年。
     



    3. 针对分析师提到反垄断的疑虑,魏哲家表示,台积电上次法说提出foundry 2.0概念,认为整个晶圆代工市场要把IDM、wafer制造、封装、测试、光罩等全部算进来(把分母变大)后,台积电的全球晶圆代工市占率约30%。他强调:台积电确实很大,做得很好,但没有垄断问题。
     



    4. 英特尔计画分割晶圆代工制造部门,台积电会考虑买下吗? 魏哲家果断回答:不会,绝对不会! (他强调,该客户是非常好的客户,给了sizable business!)









    5. AI伺服器相关应用表现一支独秀,但昨天ASML才表示只有AI好,其他non-AI产品线仍在等待复苏。今天魏哲家对于non-AI产品的市况用了「stabilize」形容,可以解读为...有回稳迹象......应该是在用语也小心翼翼,不然又不小心帮其他公司办了法会! (毕竟现在所有non-AI产品都苦哈哈的...获利被单一公司吸干.......
     



    他也强调,虽然non-AI方面的PC和智慧型手机数量的成长仍处于低个位数,但以content来看,上面放了更多的AI晶片,从silicon area增加的角度来看是成长的。
     



    6. 展望下一个五年(从2025年算起),台积电的表现会否如上一个五年这么精彩? 魏哲家指出,这五年除了2023年以外,每年都有很好的成长,我只能说下一个五年会很健康,但目前没有长期的CAGR预测值可以分享。
     



    7. 台积电前三季营收达到631亿美元,预估第四季营收介于261亿~269亿美元,意即台积电2024年营收将超过892亿美元,营收年增率达到30%,超过之前宣布的年增25%。
     



    8. 第三季毛利率57.8%,比之前预估的53.5~55.5%还要高,更较第二季增加4.6个百分点,主要是受惠 3 奈米和5奈米制程的整体产能利用率提升。展望第四季,台积电预估毛利率57%~59%。
     



    9. 2024资本支出会微幅高于300亿美元,2025年资本支出再成长。台积电指出,每年的资本支出规划都基于未来几年的成长预测,且是基于长期的结构性市场需求。
     



    10. 2奈米制程的需求:许多客户对2奈米有兴趣,比3nm客户询问度还高,同时A16制程对AI伺服器晶片非常具有吸引力。
     



    11. 日前ASML提到有逻辑产业竞争激烈,某些晶圆代工业者的制程微缩成长速度放缓,让业者开始讨论台积电在采购设备和材料上的议价权bargaining power变强的问题。魏哲家解读:我不会用bargaining power这个词来形容,台积电和合作伙伴是work with them和working together。
     



    12. 美国亚利桑那州厂房:第一座晶圆厂于今年4月进入N4制程工程晶圆生产engineering wafer production,良率很好,这是非常重要的营运里程碑,第一座12吋晶圆厂将在2025年初开始量产,台积电有信心其品质和可靠度可以与台湾晶圆厂相同。亚利桑那州第二座晶圆厂计画于 2028 年开始生产,第三座晶圆厂将在2029年底进行生产。
     



    13. 日本熊本厂:第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证(process qualification),将于本季开始量产。熊本第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地,兴建工程计画于 2025 年第一季开始,生产在消费性、汽车、工业和 HPC 相关应用的晶片,并预计于 2027 年底开始生产。
     



    14. 欧洲德国Dresden厂:今年 8 月举行动土典礼,这座晶圆厂将以汽车和工业应用为主,采用 12/16 奈米和 22/28 奈米制 程技术,计画于 2027 年底开始生产。
     



    15. 台积电对于海外厂的总看法:在今日破碎全球化环境下,包含台积电和所有其他的半导体制造业者在内,海外晶圆厂成本都更高。台积电会运用领先的制造技术和大规模制造基地的根本优势,成为最高效和最具成本效益的制造服务提供者。

     
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    半导体

    隐含三大利空,ASML的财报之乱

    ASML因为「技术性失误」提前一天揭露财报,因为隐含了三大利空,因此带崩全球科技股,形成「ASML财报之乱」。
     



    第一,ASML调低了2025年营收展望。之前ASML看好2025年营收可达到300亿~400亿欧元,昨日把该数字降低到300亿~350亿欧元,毛利率也降低至51~53%之间,主要反应EUV需求放缓。
     



    第二,ASML指引的下季度的订单金额仅26亿欧元(包含14亿欧元为EUV),该金额相较之前公布季减快50%。
     



    第三,今年第二季ASML来自中国区的营收49%,但公司预计2025年营收中,中国营收占比将降至20%。
     



    中国营收占比数字的巨大变化,可以从两个角度解释:一是美国的出口管制趋严,自然影响ASML机台销往中国区的状况。另一个角度,也可以解释为中国半导体在经历过去几年的疯狂拉货和提前囤积半导体设备机台后,采购行为逐渐的正常化。这也符合SEMI预估,2024年中国创下投资金额高达500亿美元单一区域半导体投资的历史新纪录后,高速投资的脚步会放缓。
     



    ASML解释这两大利空背后形成的原因:
     



    第一,除了AI非常强劲,其他应用市场的复苏十分缓慢。其实,non-AI应用市场的极度疲弱,这两年来造成半导体严重的贫富不均,成为各方之痛。没有沾上AI的厂商,完全感受不到科技产业有任何复苏的迹象。反之,AI大本营Nvidia、台积电的获利和股价完全是冲到外太空。
     



    ASML更表示因为non-AI应用市场疲弱,复苏要延至2025年,这导致了客户的态度更为谨慎。
     



    第二,ASML指出下调展望的另一个原因,是晶圆代工的激烈竞争导致某些客户新制程的成长速度放缓,也导致厂房淘汰并改变微影设备需求时间,特别是在EUV的部分。这「暗示」太明显了,有请英特尔进行补充说明。
     



    结论是,难怪台积电之前对于采购ASML的high-NA EUV机台态度一直很暧昧,不抢先承诺要买,让英特尔先买没关系。现在半导体先进制程完全就是台积电一个人喊牌,未来连ASML恐怕都要看台积电脸色,这种最先进的半导体机台设备是先买没折扣,晚买还享有「批发价」。

     
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    半导体

    联发科天玑9400来了! 台积电第二代3奈米打造,三星旗舰机款、OPPO、vivo采用

    连于慧 2024/10/9 

    联发科推出旗舰5G Agentic AI晶片-天玑9400,采台积电第二代3奈米生产,较前一代天玑9300,功耗降低40%,电池续航时间更棒。
     





    天玑9400是联发科第四代旗舰行动晶片,采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2  CPU 架构,以及最先进的GPU和NPU,展现极致的性能和超高能效。
     





    市场预期,采用天玑9400的首发客户包括vivo、OPPO、小米等。
     





    值得注意的是,传出联发科以天玑9400首度切入三星旗舰手机供应链,用在将于明年初发布的三星旗舰手机Galaxy S25系列。目前,联发科处理器已经打入三星的中低阶手机、平板电脑等产品上,这次天玑9400将是联发科首度进入三星旗舰机供应链。
     





    业界认为,过往三星的旗舰手机都是双处理器策略,分别采用自己的Exynos和高通的处理器晶片。不过,这次因为三星自己的3nm制程技术无法提升,影响处理器性能,因此迫使三星要扩大对外采购。如果,全数都转用高通的处理器,会导致成本增加,因此传出三星把联发科的天玑9400加入供应链行列,可以降低成本。
     





    天玑9400采用第二代「全大核」CPU,包含一颗最高频率可达3.62GHz 的Arm Cortex-X925超级大核,以及三颗Cortex-X4超大核心、四个Cortex-A720大核心,共八核配置。相较于上一代天玑9300,天玑9400的单核性能提升35%、多核性能提升28%。
     





    天玑9400整合第八代AI处理器NPU 890,拥有胜于以往的生成式AI性能。相较上一代,在大型语言模型的提示词处理性能上提高了 80%,功耗降低了 35%。
     





    同时,也整合联发科技天玑Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可将传统AI应用程式升级成具自主性、推理能力与行动力的agentic AI应用。联发科技正在积极与开发者合作,提供能让AI代理、第三方应用程式和各模型沟通的统一介面,以实现AI跨应用串联,运行边缘AI和云端服务。
     





    天玑9400整合12核心Arm Immortalis-G925,提供极致的沉浸式游戏体验,其光线追踪性能较前一代提升40%。天玑9400搭载PC等级的天玑OMM追光引擎,可渲染出逼真的游戏光影效果。此外,天玑9400强劲的GPU能力较前一代提升高达41%峰值性能,且节省44%功耗。
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    半导体

    台积电与Amkor签署合作协议,在亚利桑那州合作InFO和CoWoS先进封装

    台积电与Amkor Technology宣布,双方已签署合作备忘录,在亚利桑那州提供先进封装测试服务,进一步扩大当地的半导体生态圈。
     



    台积电美国亚利桑那晶圆厂预计客户有苹果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美国科技巨头。
     



    根据此项协议,台积电将采用Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务支援其客户,特别是透过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产晶片的客户。
     



    台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 Amkor 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作,将缩短整体产品的生产周期。
     



    Amkor 与台积公司将齐力决定合作的封装技术,例如整合型扇出(InFO)及CoWoS,以满足共同客户的产能需求。
     



    此项协议突显了双方的共同承诺,致力于支援客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求, 同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。
     



    Amkor 总裁兼执行长 Giel Rutten 表示,Amkor很荣幸能与台积电合作,在美国透过有效率的一站式先进封装测试商业模式,提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大的合作伙伴关系,展现致力推动创新并推进半导体技术的决心,同时确保供应链韧性。
     



    台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士表示,我们的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智慧、高效能运算和行动应用方面的突破,与Amkor 这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作,用更多元化的生产基地来支持这些客户。期待与 Amkor皮奥里亚厂进行紧密合作,将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化,提供美国客户更完备的服务。
     



    根据台积电规划,美国亚利桑那州将设立三座晶圆厂,第一座晶圆厂量产4nm制程,预计在2025年上半年量产,第二座晶圆厂为2nm或3nm制程技术,预计2028年开始生产,第三座晶圆厂将采用2nm或更先进制程技术。
     
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    半导体

    难道高通AI PC布局藏隐忧? 才动了买英特尔的念头

    连于慧 2024/9/23

    连苹果都全面转用Arm架构,为什么高通会想去并购英特尔的PC设计部门买个x86门票? 以下分析原因和这桩并购大戏可能发生的剧情走向。



    1. 是「被要求」,帮嫡长子一把。总不能看英特尔一直趴在地上口吐白沫....今年股价都跌掉60%,半导体晶片牵涉到国防军力,英特尔不能亡......但如果这样,Pat Gelsinger根据原本计划把制造部门独立出去就好,为什么要连IC设计部门也要卖掉? 另外,英特尔把制造和IC设计部门都分拆卖掉后,难道要英特尔转型为IP公司,对标Arm吗?
     



    不过,高通这么一家精于法律战的企业,绝对不是吃素的。说是「被要求」去拉英特尔一把也未必,搞不好高通想趁着英特尔体弱气虚的时候,看有什么便宜的好东西可以顺便收进口袋,还可以趁机会把英特尔的状况从头到脚都看个清楚明白。
     



    美国资本市场一向是弱肉强食,2015年Avago可以收购博通,2017年博通对高通提出1300亿美元的收购计画,到了2020年Nvidia对ARM提出收购要约。美国资本市场就是,只要是有利可图,专业经理人可以去说服董事会把公司卖掉,大家赚得盆满钵满皆大欢喜。

    问题比较大的反而是制造部门,谁要接手英特尔的制造部门?接手后要如何重振制造业务?
     



    二是,这次AI PC大戏由微软、高通、Arm担任主角,但高通与Arm之间的矛盾很深。高通之前买了一家新创公司Nuvia,希望可以藉由Nuvia的技术成果,让之后推出的处理器由Arm架构逐渐转为高通自研Arm架构,目标就是对标苹果的自研处理器,希望在PC领域能追赶上苹果。
     



    不过,Arm认为Nuvia的技术是未经同意转给高通,因此一状把高通和Nuvia告上法院,也让高通和Arm之间加深矛盾,更让高通的AI PC布局埋下一些变数。
     



    其实,别看苹果在PC领域一路攻城掠地,把x86架构换掉改成自研Arm架构,好像很容易似的。对高通而言,PC这座大山没这么好攻下。今年高通抢下头香推出的AI PC后,又被吐槽性能不够好跑不动游戏,恐怕还是要x86来才行,曾经一度让大家想起英特尔的好。
     



    第三,这轰轰烈烈的大戏怎么收场? 别担心,Nvidia/Arm、高通收购NXP、英特尔收购高塔半导体都已经示范给你看,通过各国的反垄断审查是一项不可能的任务,尤其是中国反垄断审查,中国是高通手机晶片的最大市场,不可能放弃的。
     

    第四,万一高通真的整个接手英特尔,台积电会不会失去一个重要大客户? 不担心,因为这发生可能性极低。英特尔的强项是设计,它的制造做不起来,不会变成高通接手就做的起来,顶多高通可以无后顾之忧裁撤更多冗员而已。
     



    第四,回顾一下英特尔何以陷入这样的困境?四大领域皆失守:


    智慧型手机输给Arm
    AI革命彻底输给Nvidia
    数据中心市占率被AMD蚕食
    回头做晶圆代工又完全赶不上台积电