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连于慧 2025/1/16
台积电法说会前夕又是一阵腥风血雨，先是传出Nvidia的CoWoS砍单，相关设备公司的股价重挫，前一天又遇到拜登政府发布针对中国AI客户的出口管制令限制升级，市场也担心台积电在中国所有16nm制程以下客户恐怕全被封杀，使得台积电法说会的看法又再度成为全世界关注的焦点！ 魏哲家今日算是手持屠龙刀一夫当关，一一破除市场利空传言，以下是台积电法说会16题关键，厘清未来科技世界的前景：












1. 2025年对台积电仍旧是非常强劲成长的一年，以美金计价下，台积电2025年营收成长将接近25％，五年的复合成长率将接近20%！

2. 2025年资本支出：380亿～420亿美元，相较2024年298亿美元强劲成长，半导体设备商吃下定心丸！

3. CoWoS砍单传言：台积电魏哲家表示That won’t happen，只会持续增加，而且台积电将努力增加产能以符合客户的强劲需求。针对CoWoS砍单传言，今天黄仁勋也表示，不但没有砍单，而且还增单！ Blackwell会从CoWoS-S转移到更高阶的先进封装CoWoS-L制程，目前后段封装技术正处于CoWoS-S转移到CoWoS-L制程的转换期，会与台积电紧密合作。

4.  台积电对全球AI市场的展望：2024年AI加速器（包括GPU、ASIC、HBM控制器等）相较2023年营收成长两倍，占台积电营收接近15%。展望2025年，预计AI加速器的营收贡献相较2024年会再成长一倍。展望AI加速器的成长率，从基期已高的2024年算起，未来五年的年复合成长率将接近45%，AI加速器将会是高性能运算HPC最大营收来源。

5. 美国针对中国AI晶片的最新出口管制：魏哲家指出与美国政府沟通过，其实美国最在意的还是AI，其他像是消费性电子、汽车、虚拟货币等都是正常生意范围，是有可能拿到出口许可证的，目前正在沟通中。因此，按照这样的发展，其实在美国对中国最新的AI晶片管制令下，对台积电的先进制程影响其实很有限，因为中国AI其实没太多。魏哲家近一步解释，像是比特币挖矿机晶片的die size相较真正AI晶片而言，其实非常小，台积电有信心可以判别是用在AI应用，还是在挖矿功能。

6. 台积电的晶圆代工市占率过高带来的反垄断疑虑：以台积电提出的Foundry 2.0计算（所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制作与其他），现在市占率约在38 ％～40％，其实不算高。魏哲家开玩笑说，等到像英特尔的CPU市占率高达75%，或是Nvidia的AI晶片占训练的市占率几乎95%，他才会担心反垄断的问题。

7. 为什么不调高未来几年毛利率的指引：台积电针对未来几年的毛利率指引维持53％，其实可以再提高，但公司考虑两个因素：一是海外设厂会稀释毛利率2～3％，二是大环境经济景气不确定很高，所以维持毛利率指引保守落在53％。

8. 台积电已经帮英特尔代工CPU，传言三星为了维持手机CPU竞争力与也有意找台积电做代工？ 魏哲家：目前现况是，中国大陆之外的所有半导体公司都是我们的客户。

9. CoWoS在AI晶片以外的应用有无进度？ 目前AI产能非常紧，其他产品导入CoWoS也正在进行中，像是CPU、server chip等。

10. 台积电的先进制程的生产究竟是台湾先？还是美国先？还是同步？魏哲家表示，最先进制程的量产必须紧跟着研发，一定会是在台湾先量产。

11. 美国亚利桑那州厂的进度？ 以及如何提升美国厂的生产效率？ 亚利桑那州第一座晶圆厂已在2024年第四季采用4nm制程量产，良率与台湾的晶圆厂相当。在亚利桑那州的第二座和第三座晶圆厂也正按计画进行中，未来将导入N3、N2和A16先进制程。魏哲家透露，将用AI方法做技术转移和聪明的量产提升，只能点到为止不能讲太多让对手知道。另外，现在生产成本高是因为现在美国的生态系统并不完整，很多供应要从台湾运过去，未来会强化当地的供应链生态，将会使得成本有所改善。

12. 是否会参加美国川普总统的就职典礼？ 是否会仿效其他美国企业对新政府捐款？ 魏哲家表示，两者答案皆是NO，台积电一贯作风是低调不出风头。

13. 台积电的年营收达到千亿美元里程碑的感想？ 魏哲家：很高兴。

14. 日本厂进度：熊本第一座特殊制程技术晶圆厂已经于2024年底量产，良率状况非常好。日本第二座特殊制程技术晶圆厂的兴建工程计画于2025年开始。

15. 欧洲厂：正在德国德勒斯登兴建以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂。

16. 影响台积电的获利能力的六大因素：先进制程开发、产能提升、定价、成本优化、产能利用率、技术组合和汇率。
 

连于慧 2024/12/20
苹果今年在AirPods Pro 2加入助听功能，直接让耳机变成助听器，重新定义TWS耳机。联发科旗下达发科技在助辅听技术上也布局多年，目前助/辅听晶片出货量已经超过百万颗，已经应用在25款获得美国FDA OTC认证且已上市的助听产品上，客户涵盖美国、日本、澳洲、中国、欧洲等。

达发科技副总暨近程无线产品事业部总经理梁仁昱表示，由于助辅听产品的使用者通常需要戴一整天，因此续航力和低功耗是关键，且要在毫秒间能辨别并处理多场景的音源，并加入AI技术来在超杂环境中达到降噪功能和凸显人声。简而言之，「降噪」和「沟通清晰」成为这类产品的两大主要诉求。

另外，还有利用蓝牙的广播音讯分享技术，可以做到在博物馆听导览时不需要再使用专用的租借耳机，只要佩戴符合通讯标准的一般随身耳机就可以接受该场域的音声。其他类似场景如演唱会、球赛、机场广播等，都可以利用这样的功能来达到创新的场景模式。

蓝牙音频晶片除了助听器市场，还有另外一大块商机是电竞领域，目前达发在电竞领域已经成为领头羊，助听器领域在苹果AirPods Pro 2的带动效应下，未来也将成为成长主力。总体观察，在非苹阵营中，全球无线蓝牙TWS晶片的三大供应商为达发、高通、中国恒玄，随着AI功能在此类晶片扮演角色加重，未来这三大晶片厂的竞争态势会更为白热化。

在制程技术方面，达发目前采用台积电12奈米制程，以满足低功耗和混合信号的设计需求，未来也计划导入更高阶的制程技术，引导产品升级。目前达发的晶片已经获得B&O、GN和Sennheiser等老牌的欧洲声学大厂使用，未来持续开发更多的使用场景，将相关技术导入各种耳机产品中。
 

连于慧 2024/12/9
台积电创办人张忠谋隔了26年，终于出版自传下册，今日下午台湾政商圈重要嘉宾都出席新书发表会。在场，许久未露面的前台积董事暨法务长陈国慈与魏哲家并排而坐互动热络，看得出两人交情不错。林百里一到现场就很主动跟跟在场嘉宾魏哲家、陈国慈、曾繁城、陈良基、殷琪、王伯元、陈俊圣、钱国维、张孝威、苗丰强等一一握手寒暄。殷琪和王伯元并肩而坐，两人频繁互动，王雪红、黄崇仁、陈泰铭、宋学仁也都低调前往。

台积电高阶经营阶层参与者也不少，有大家都很熟悉的何丽梅、TSIA理事长侯永清、发言人黄仁昭、最年轻刚升官的副总李文如、身负重任的中生代副总庄瑞萍、厂务大将庄子寿、持有TSMC股票超过百亿的传奇林锦坤、负责OIP生态的鲁立忠，还有前台积电高层林坤禧、王建光等。以及，世界先进董事长方略。

蔡英文的开场分享蛮有梗的，她眼里的张忠谋讲话比法律人更直接，在书中不太用形容词在人或事上面，张淑芬是唯一例外。张忠谋六次代表台湾出席APEC经济领袖会议，每一次都会问清楚任务，行程结束回来后更会说明达成了哪些部分。蔡英文透露一个小故事，去年张忠谋最后一次去APEC之前，知道他对稿子的要求很高，因此蔡英文早早亲自参与准备致词稿给张忠谋，谁知道张在不知道稿件有蔡的参与下，还把稿子给退了。

蔡英文指出，台湾20年前地缘政治和现在不一样，当时开放主力的八吋晶圆到中国大陆布局一事，政府承受赞成和反对的双边压力，蔡时任陆委会主委，也担心台积电晚一步到大陆设立八吋晶圆会失去先机，没想到张忠谋告诉她：如何兼顾中国市场和保持台湾技术领先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作为当时的执政团队，她心中只有感激，也因为台积电一直坚持先进制程根留台湾，让台湾半导体成为世界级的产业，十分佩服张忠谋的远见与宏观。

谈到英特尔：
直至今日，张忠谋谈到英特尔，仍是强调他一直把英特尔当朋友，无论是就个人情感或是公司层面。个人方面，张忠谋与英特尔两位创办人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半导体人，30多岁年轻时常常一起开技术会议，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃饭，跟英特尔后来几任CEO也都是朋友，直到最近这位刚走路的CEO，好像跟我们敌对似的。

他对于英特尔目前困境的看法，非常一针见血，认为如果没有新策略，也没有新CEO，这是比较难的。同时他也不断提到，董事会是关键。

张忠谋认为在四年前，英特尔董事会对于公司的策略和未来缺乏定见，导致谁的口才好就找谁来当CEO，结果是Pat最会讲话，他见过Pat两次，确实也觉得Pat口才确实不错，但是找公司CEO用这种谁口才好就采取谁的策略，这是很不好的。张忠谋进一步说，也许他们（英特尔）有策略，只是没有公开说，正在找能够执行的人，假如是这种情况，那问题比较简单。

他也认为，英特尔应该要专注AI，而不是走Pat路线做Foundry，关键还是要看董事会怎么想了！ 今日在谈到英特尔困境时，张忠谋数度提到董事会应该要为今日英特尔的困局负最大责任，包括会找Pat当CEO和买单他的策略，也是董事会该负责。

谈三星：
张忠谋点出，三星所面临的问题，看起来不是决策上的错误，而是技术问题，也就是技术策略的问题。他在自传中提到，三星做记忆体是「诱惑与野心的致命交集」，三星前会长李健熙曾说台湾要做记忆体是做不来的，不如跟三星合作，张忠谋以「不知道的魔鬼，比知道的更险恶」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到现在，他仍是认为跟三星合作恐怕不太好。

谈黄仁勋：
张忠谋谈到邀请黄仁勋担任台积电的CEO，是因为认识对方十几年，黄无论是品格、视野、专业等特质都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都属于第一代半导体人，是做IC的，第二、三代半导体人是computer science、怎么设计IC，黄仁勋算是第二代或第三代。张忠谋也提到自传中也写到邀请黄仁勋出任台积电CEO的这一段往事，有特别征询黄的同意才发表在自传中。黄仁勋还特别问了：CC（魏哲家）会不会在乎？ 张忠谋回答：我想他不会在乎。

张忠谋也点出即使当年黄仁勋有兴趣，要过的关也不少。当年黄仁勋手上还有7.5%技术股，对公司是有责任要履行的，不能拿了就走，就算黄仁勋想带走，台积电也不能让他保留股份的同时，又担任公司CEO，这对客户会有偏袒的问题。所以，即使他愿意离开Nvidia到台积电，也不能让他保留股份，他自己应该也清楚这中间问题很多。如果他当年答应了，就不是现在的夜市走路有风的「兆元男」了。
 

连于慧 2024/12/4
世界先进与恩智浦半导体NXP在新加坡合资的12吋半导体厂VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）于今日举行动土典礼，新加坡人力部部长兼贸工部第二部长陈诗龙亦亲临现场，该厂房预计2027年开始量产。

2024年6月，世界先进与恩智浦半导体宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。同年9月4日VSMC合资公司正式成立，象征其于强化地理韧性与加速新加坡半导体生态系统发展的重要一步。

VSMC的首座晶圆厂已动工兴建，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考量未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。 2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

该晶圆厂将采整合自动搬运系统（AMHS）的全自动化生产模式，并结合AI应用的全面品质管理，以实现快速、精准、高良率和高品质的卓越制造，提供客户具竞争力的服务，打造新加坡的智慧工厂。

VSMC也将履行对永续发展的承诺，此座晶圆厂将依新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。为了将对环境的影响降至最低，VSMC除将采用高效节能的冷却与照明系统、高比例回收制程用水，以及使用环保建材；办公室空间亦将融入多项绿色设计理念，如引入充足的自然光、打造丰富的公共空间与绿化景观等，以营造健康和谐的工作环境与文化。

VSMC暨世界先进公司董事长方略表示：「新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，在新加坡兴建公司首座十二吋晶圆厂，将延续公司核心经营理念，提供特殊积体电路晶圆制造的专业服务，并为我们未来的发展奠定坚实基础。」

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示：「非常高兴看到VSMC十二吋晶圆厂的建设迅速推进。恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。」


新加坡经济发展局执行副总裁许凯琳女士表示：「欢迎世界先进公司和恩智浦半导体在新加坡合资成立VSMC之十二吋晶圆厂。新厂不仅将创造约1,500份高科技就业机会，也会为本地企业带来更多商业发展和合作机会。新加坡政府会在人才培训、技术研发、区域供应、与减碳各方面持续投资，以强化新加坡半导体产业的生态环境与竞争力。」
 

连于慧 2024/11/10

台积电自2024年11月11日起，多数7奈米制程（包含7奈米）以下晶片将先暂停对中国客户投片，未来采取逐一审核取得美国商务部许可证的方式，来放行下单。该消息最早传出是停止所有中国7奈米以下客户的投片，因此被部分人解读为「假新闻」、「假消息」，事实上不算是停止投片，只是投片前先要先审查，再者也不是所有7奈米制程的客户都会被拒绝投片。这边想强调的是，很多最早期获得的消息细节，确实很难做到100%完全精准，但大方向没错，其实不应该以一句「假新闻」来评论或概括整个事件。
 



先来谈谈中国7奈米制程被暂时叫停的起源，这肯定与华为找了白手套迂回绕道拿到台积电7奈米制程产能脱不了干系。美国最近气氛很诡异，包括商务部主动公开GlobalFoundries自首在3～4年前出货给黑名单上的中国公司而被罚50万美元，美众院中国特别委员会近期又发函给ASML、应用材料、东京威力科创TEL、科林研发Lam Research、KLA等半导体设备公司，要求提供中国客户清单和出货细节，更提到让中国购买制造晶片的设备，等同是帮助俄罗斯取得武器，并威胁台湾安全。
 



看来在川普胜选确定再度入主白宫后，民主党拜登最后几个月任期的态度转为强硬，为的是不让川普上台后有太多把柄可以抨击，尤其是对中国的出口管制措施方面，接连爆发一连串的漏洞。
 



台积电针对中国客户在7奈米制程以下暂停投片，采取先审查发许可证的方式进行，有些人说是美国商务部要求，也有人认为是台积电为了在此敏感期间能更精准把内控做好，主动执行该策略。根据我们掌握的消息指出，美国商务部的人上周确实在台湾拜会几家公司，当然重点是会晤台积电高层。因此，在此时传出台积电暂停中国客户部分7奈米制程投片，我们可以合理推测，与美国商务部或主动、或被动的要求脱不了干系。 （我们比较倾向认为是商务部主动提出的要求，或是美方要求中国客户7奈米以下全部禁止投片，但台积电提议可以从晶片条件来把关，而非是全部都禁止。）
 



谈一谈台积电针对中国7奈米以下制程的客户，在投片前须先审批获得许可证，大概是有哪些限制？
 



根据我们掌握的消息，不会是所有7奈米以下客户都不能在台积电投片。首先，手机等消费类的产品没有影响，不在这次的管制范围，这次主要是管制AI类产品。 AI晶片分为训练和推理，比较可能被严加控管的会是AI训练晶片，像是GPU等，这是美国首要管制的对象！
 



AI推理晶片或许能逃过一劫，列入不受管制的名单范围，像是自动驾驶ADAS相关晶片会比较偏AI推理，主要是看到障碍物要做出判断，原则上不受限制，但也要个别晶片开发设计的细节和目的，以及是否为台面上被关注的公司，例如百度、腾讯、阿里巴巴等知名公司有机率会被特殊审核。
 



业界传出的版本有4个标准来判断7奈米制程晶片，是否需要美国商务部的许可证：

* 电晶体数目超过300

* Die size超过300

* 用HBM记忆体（HBM估计距离中国下一波出口管制名单真的不远了！）

* 用CoWoS封装（所有CoWoS封装产能刚好可以留给老黄？）
 



其实以上述四个晶片条件来看，AI训练晶片确实是四处碰壁。大数据AI训练晶片通常需要面积大、电晶体多、HBM用上来，估计之后的晶片都要经过许可证的发放。中国有四大云端平台：华为、百度、腾讯、阿里巴巴，其中华为本来就是被管制公司，但未来其他三家云公司在台积电开发晶片，可能都会被列为审核名单。
 



台积电部分中国7奈米制程以下客户，未来投片需要许可证一事，会产生哪些后续影响？
 



目前来看，美国想管控的范围是在AI技术上，更精准来讲是AI训练相关晶片，不会全部7奈米晶片都禁止。主要导火线当然是这次华为透过白手套获得台积电7奈米晶片，华为和其白手套的这次大胆操作，确实让中国许多需要先进制程技术的公司，都差点置于险境。
 



后续带来的影响是，中国AI和GPU晶圆代工国产化的脚步会加速。其实，今年早先就传出中国官方鼓励采购国产化GPU取代Nvidia，中国有两家晶圆代工厂被点名为GPU生产基地：中芯国际和上海华力微电子。虽然产能有限、技术瓶颈待克服，但看起来这次的7nm以下许可证事件，会让很多中国IC设计公司都产生担心，即使是不在这次管制名单中的公司，估计也会想想未来备案。
 



据了解，目前产能虽然有限但相对稳定的中芯国际，产能非常吃紧，未来会优先供货给三类公司：

第一：华为（基本上在中国，华为已经自成一格成一大类公司）

第二：CPU公司如海光、龙芯、飞腾等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天数智芯、燧原（另外两大GPU公司壁仞、摩尔线程都已上黑名单）
 



中芯国际毕竟产能有限，业界认为除了早期采购的部份用来生产先进制程技术的半导体机台之外，应该也在同步与中国设备厂开发用于先进制程的半导体机台设备。经过这次，中国晶片国产化会加速且更彻底。拜登任期结束倒数计时，估计这几个月会密集对中国出招，以免等到川普上台后，有些出口管制的漏洞被他拿来说嘴，并用来作为检讨拜登政府之用。

台积电这次法人说明会一如市场预期再度交出好成绩，听出来分析师实在是挑剔不出什么毛病，顶多是问问AI需求疯狂是不是泡沫？ 还有反垄断问题、要不要买英特尔Foundry部门（果断拒绝），以下是台积电成绩单的几大亮点：
 



1. 魏哲家在年初提到，预计2028年AI伺服器的营收占比会达20%，但根据最新统计，台积电2024年第三季AI伺服器的营收占比已经来到15%，显示整个AI市场的需求比预期疯狂许多。 （台积电的伺服器AI处理器定义为执行训练training和推论inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU，不包含网路/边缘/终端装置 AI。) 以台积电2024年全年营收超过892亿美元来看，AI伺服器晶片贡献超过130亿美元。
 



2. 有分析师询问：AI是不是泡沫？ 魏哲家表示，所有客户需求都是真实的，而且才刚开始而已，会持续很多年。
 



3. 针对分析师提到反垄断的疑虑，魏哲家表示，台积电上次法说提出foundry 2.0概念，认为整个晶圆代工市场要把IDM、wafer制造、封装、测试、光罩等全部算进来（把分母变大）后，台积电的全球晶圆代工市占率约30%。他强调：台积电确实很大，做得很好，但没有垄断问题。
 



4. 英特尔计画分割晶圆代工制造部门，台积电会考虑买下吗？ 魏哲家果断回答：不会，绝对不会！ （他强调，该客户是非常好的客户，给了sizable business！）









5. AI伺服器相关应用表现一支独秀，但昨天ASML才表示只有AI好，其他non-AI产品线仍在等待复苏。今天魏哲家对于non-AI产品的市况用了「stabilize」形容，可以解读为...有回稳迹象......应该是在用语也小心翼翼，不然又不小心帮其他公司办了法会！ （毕竟现在所有non-AI产品都苦哈哈的...获利被单一公司吸干.......
 



他也强调，虽然non-AI方面的PC和智慧型手机数量的成长仍处于低个位数，但以content来看，上面放了更多的AI晶片，从silicon area增加的角度来看是成长的。
 



6. 展望下一个五年（从2025年算起），台积电的表现会否如上一个五年这么精彩？ 魏哲家指出，这五年除了2023年以外，每年都有很好的成长，我只能说下一个五年会很健康，但目前没有长期的CAGR预测值可以分享。
 



7. 台积电前三季营收达到631亿美元，预估第四季营收介于261亿～269亿美元，意即台积电2024年营收将超过892亿美元，营收年增率达到30%，超过之前宣布的年增25%。
 



8. 第三季毛利率57.8%，比之前预估的53.5～55.5%还要高，更较第二季增加4.6个百分点，主要是受惠 3 奈米和5奈米制程的整体产能利用率提升。展望第四季，台积电预估毛利率57％～59%。
 



9. 2024资本支出会微幅高于300亿美元，2025年资本支出再成长。台积电指出，每年的资本支出规划都基于未来几年的成长预测，且是基于长期的结构性市场需求。
 



10. 2奈米制程的需求：许多客户对2奈米有兴趣，比3nm客户询问度还高，同时A16制程对AI伺服器晶片非常具有吸引力。
 



11. 日前ASML提到有逻辑产业竞争激烈，某些晶圆代工业者的制程微缩成长速度放缓，让业者开始讨论台积电在采购设备和材料上的议价权bargaining power变强的问题。魏哲家解读：我不会用bargaining power这个词来形容，台积电和合作伙伴是work with them和working together。
 



12. 美国亚利桑那州厂房：第一座晶圆厂于今年4月进入N4制程工程晶圆生产engineering wafer production，良率很好，这是非常重要的营运里程碑，第一座12吋晶圆厂将在2025年初开始量产，台积电有信心其品质和可靠度可以与台湾晶圆厂相同。亚利桑那州第二座晶圆厂计画于 2028 年开始生产，第三座晶圆厂将在2029年底进行生产。
 



13. 日本熊本厂：第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证（process qualification），将于本季开始量产。熊本第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地，兴建工程计画于 2025 年第一季开始，生产在消费性、汽车、工业和 HPC 相关应用的晶片，并预计于 2027 年底开始生产。
 



14. 欧洲德国Dresden厂：今年 8 月举行动土典礼，这座晶圆厂将以汽车和工业应用为主，采用 12/16 奈米和 22/28 奈米制 程技术，计画于 2027 年底开始生产。
 



15. 台积电对于海外厂的总看法：在今日破碎全球化环境下，包含台积电和所有其他的半导体制造业者在内，海外晶圆厂成本都更高。台积电会运用领先的制造技术和大规模制造基地的根本优势，成为最高效和最具成本效益的制造服务提供者。

 

ASML因为「技术性失误」提前一天揭露财报，因为隐含了三大利空，因此带崩全球科技股，形成「ASML财报之乱」。
 



第一，ASML调低了2025年营收展望。之前ASML看好2025年营收可达到300亿～400亿欧元，昨日把该数字降低到300亿～350亿欧元，毛利率也降低至51～53％之间，主要反应EUV需求放缓。
 



第二，ASML指引的下季度的订单金额仅26亿欧元（包含14亿欧元为EUV），该金额相较之前公布季减快50%。
 



第三，今年第二季ASML来自中国区的营收49%，但公司预计2025年营收中，中国营收占比将降至20%。
 



中国营收占比数字的巨大变化，可以从两个角度解释：一是美国的出口管制趋严，自然影响ASML机台销往中国区的状况。另一个角度，也可以解释为中国半导体在经历过去几年的疯狂拉货和提前囤积半导体设备机台后，采购行为逐渐的正常化。这也符合SEMI预估，2024年中国创下投资金额高达500亿美元单一区域半导体投资的历史新纪录后，高速投资的脚步会放缓。
 



ASML解释这两大利空背后形成的原因：
 



第一，除了AI非常强劲，其他应用市场的复苏十分缓慢。其实，non-AI应用市场的极度疲弱，这两年来造成半导体严重的贫富不均，成为各方之痛。没有沾上AI的厂商，完全感受不到科技产业有任何复苏的迹象。反之，AI大本营Nvidia、台积电的获利和股价完全是冲到外太空。
 



ASML更表示因为non-AI应用市场疲弱，复苏要延至2025年，这导致了客户的态度更为谨慎。
 



第二，ASML指出下调展望的另一个原因，是晶圆代工的激烈竞争导致某些客户新制程的成长速度放缓，也导致厂房淘汰并改变微影设备需求时间，特别是在EUV的部分。这「暗示」太明显了，有请英特尔进行补充说明。
 



结论是，难怪台积电之前对于采购ASML的high-NA EUV机台态度一直很暧昧，不抢先承诺要买，让英特尔先买没关系。现在半导体先进制程完全就是台积电一个人喊牌，未来连ASML恐怕都要看台积电脸色，这种最先进的半导体机台设备是先买没折扣，晚买还享有「批发价」。

 

连于慧 2024/10/9 

联发科推出旗舰5G Agentic AI晶片－天玑9400，采台积电第二代3奈米生产，较前一代天玑9300，功耗降低40%，电池续航时间更棒。
 





天玑9400是联发科第四代旗舰行动晶片，采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2  CPU 架构，以及最先进的GPU和NPU，展现极致的性能和超高能效。
 





市场预期，采用天玑9400的首发客户包括vivo、OPPO、小米等。
 





值得注意的是，传出联发科以天玑9400首度切入三星旗舰手机供应链，用在将于明年初发布的三星旗舰手机Galaxy S25系列。目前，联发科处理器已经打入三星的中低阶手机、平板电脑等产品上，这次天玑9400将是联发科首度进入三星旗舰机供应链。
 





业界认为，过往三星的旗舰手机都是双处理器策略，分别采用自己的Exynos和高通的处理器晶片。不过，这次因为三星自己的3nm制程技术无法提升，影响处理器性能，因此迫使三星要扩大对外采购。如果，全数都转用高通的处理器，会导致成本增加，因此传出三星把联发科的天玑9400加入供应链行列，可以降低成本。
 





天玑9400采用第二代「全大核」CPU，包含一颗最高频率可达3.62GHz 的Arm Cortex-X925超级大核，以及三颗Cortex-X4超大核心、四个Cortex-A720大核心，共八核配置。相较于上一代天玑9300，天玑9400的单核性能提升35%、多核性能提升28%。
 





天玑9400整合第八代AI处理器NPU 890，拥有胜于以往的生成式AI性能。相较上一代，在大型语言模型的提示词处理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 





同时，也整合联发科技天玑Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程式升级成具自主性、推理能力与行动力的agentic AI应用。联发科技正在积极与开发者合作，提供能让AI代理、第三方应用程式和各模型沟通的统一介面，以实现AI跨应用串联，运行边缘AI和云端服务。
 





天玑9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供极致的沉浸式游戏体验，其光线追踪性能较前一代提升40%。天玑9400搭载PC等级的天玑OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戏光影效果。此外，天玑9400强劲的GPU能力较前一代提升高达41%峰值性能，且节省44%功耗。

台积电与Amkor Technology宣布，双方已签署合作备忘录，在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。
 



台积电美国亚利桑那晶圆厂预计客户有苹果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美国科技巨头。
 



根据此项协议，台积电将采用Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务支援其客户，特别是透过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产晶片的客户。
 



台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 Amkor 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。
 



Amkor 与台积公司将齐力决定合作的封装技术，例如整合型扇出(InFO)及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
 



此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支援客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求， 同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。
 



Amkor 总裁兼执行长 Giel Rutten 表示，Amkor很荣幸能与台积电合作，在美国透过有效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大的合作伙伴关系，展现致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链韧性。
 



台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士表示，我们的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智慧、高效能运算和行动应用方面的突破，与Amkor 这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。期待与 Amkor皮奥里亚厂进行紧密合作，将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。
 



根据台积电规划，美国亚利桑那州将设立三座晶圆厂，第一座晶圆厂量产4nm制程，预计在2025年上半年量产，第二座晶圆厂为2nm或3nm制程技术，预计2028年开始生产，第三座晶圆厂将采用2nm或更先进制程技术。
 

连于慧 2024/9/23

连苹果都全面转用Arm架构，为什么高通会想去并购英特尔的PC设计部门买个x86门票？ 以下分析原因和这桩并购大戏可能发生的剧情走向。



1. 是「被要求」，帮嫡长子一把。总不能看英特尔一直趴在地上口吐白沫....今年股价都跌掉60%，半导体晶片牵涉到国防军力，英特尔不能亡......但如果这样，Pat Gelsinger根据原本计划把制造部门独立出去就好，为什么要连IC设计部门也要卖掉？ 另外，英特尔把制造和IC设计部门都分拆卖掉后，难道要英特尔转型为IP公司，对标Arm吗？
 



不过，高通这么一家精于法律战的企业，绝对不是吃素的。说是「被要求」去拉英特尔一把也未必，搞不好高通想趁着英特尔体弱气虚的时候，看有什么便宜的好东西可以顺便收进口袋，还可以趁机会把英特尔的状况从头到脚都看个清楚明白。
 



美国资本市场一向是弱肉强食，2015年Avago可以收购博通，2017年博通对高通提出1300亿美元的收购计画，到了2020年Nvidia对ARM提出收购要约。美国资本市场就是，只要是有利可图，专业经理人可以去说服董事会把公司卖掉，大家赚得盆满钵满皆大欢喜。

问题比较大的反而是制造部门，谁要接手英特尔的制造部门？接手后要如何重振制造业务？
 



二是，这次AI PC大戏由微软、高通、Arm担任主角，但高通与Arm之间的矛盾很深。高通之前买了一家新创公司Nuvia，希望可以藉由Nuvia的技术成果，让之后推出的处理器由Arm架构逐渐转为高通自研Arm架构，目标就是对标苹果的自研处理器，希望在PC领域能追赶上苹果。
 



不过，Arm认为Nuvia的技术是未经同意转给高通，因此一状把高通和Nuvia告上法院，也让高通和Arm之间加深矛盾，更让高通的AI PC布局埋下一些变数。
 



其实，别看苹果在PC领域一路攻城掠地，把x86架构换掉改成自研Arm架构，好像很容易似的。对高通而言，PC这座大山没这么好攻下。今年高通抢下头香推出的AI PC后，又被吐槽性能不够好跑不动游戏，恐怕还是要x86来才行，曾经一度让大家想起英特尔的好。
 



第三，这轰轰烈烈的大戏怎么收场？ 别担心，Nvidia/Arm、高通收购NXP、英特尔收购高塔半导体都已经示范给你看，通过各国的反垄断审查是一项不可能的任务，尤其是中国反垄断审查，中国是高通手机晶片的最大市场，不可能放弃的。
 

第四，万一高通真的整个接手英特尔，台积电会不会失去一个重要大客户？ 不担心，因为这发生可能性极低。英特尔的强项是设计，它的制造做不起来，不会变成高通接手就做的起来，顶多高通可以无后顾之忧裁撤更多冗员而已。
 



第四，回顾一下英特尔何以陷入这样的困境？四大领域皆失守：


智慧型手机输给Arm
AI革命彻底输给Nvidia
数据中心市占率被AMD蚕食
回头做晶圆代工又完全赶不上台积电

过去曾是张忠谋口中的两只「700磅大猩猩」的英特尔与三星，前者在COMPUTEX期间CEO积极巡摊位与下游OEM厂搏感情; 另一家三星则是SEMICON Taiwan期间，与台积电高层坐在台上华山论剑谈AI，两家公司高层中间还特别隔着一个Google代表，微妙的距离看上去是「友达以上，合作未满」！
 





在「AI晶片世纪对谈」中，作为论坛主持人的日月光执行长吴田玉话锋犀利指出：你们看这AI商机多大、多美好，迫使我们得跟韩国的朋友（指同在台上的三星）来讨论AI这个议题。话一说完还不忘问台积电共同营运长米玉杰「我这样说有太超过吗？」
 



他也不断抛出同一个议题让大家思考：今日我们对AI的投资如此巨大，包括三星、SK海力士、台积电在硬体制造上高度资本密集的投入，还有先进封装、设备材料行业极力往前冲，但最大的受益者却是美国，且前方回收之日十分漫长。
 





三星记忆体业务副总李祯培Jung-bae Lee认为，现在只是投资播种期而已，呼吁要有耐心。
 





确实，在AI时代已经明显落后的三星，不但需要展现耐心极力追赶，更对劲敌台积电努力抛出橄榄枝。其实，就算三星想选择「躺平」...大客户Nvidia也绝对不会允许！
 





只是，进入HBM4技术世代后，三星面临的压力会比以往更巨大，因为要面临记忆体和逻辑两大劲敌SK海力士和台积电的携手合作。








从HBM4技术开始，记忆体与逻辑之间的边界开始被打破，台积电更是直接崭露跨足记忆体的雄心，与SK海力士宣布合作共同开发HBM4记忆体，将于2026年正式量产。
 





在HBM领域已经落后的三星，眼看SK海力士和台积电合作，心中着急自是不言而喻，在SEMICON TAIWAN 2024中，三星表示，HBM4合作将不限于自家晶圆代工厂，对台积电挥手的意图十分明显。
 





翻开台积电的历史，身为半导体常胜军的张忠谋，DRAM一直是他的魔咒。台积电在1994年主导成立世界先进做DRAM，却在2000年之后宣布退出，从此专注在逻辑制程领域，不碰记忆体。
 





没想到在20年后，AI这股飓风让台积电顺理成章打开记忆体大门，更与一向是对立面的韩国，并肩作战成为技术盟友！
 





为什么HBM会需要台积电逻辑制程技术的帮助？
 





HBM的架构是将DRAM晶片堆叠在Base Die（基础裸晶）之上，再用矽穿孔TSV技术结合，之前HBM的Base Die是用DRAM制程做，但从HBM4开始，考虑到需要更强大的运算功能和传输速度加快，HBM的Base Die需要改成用由先进逻辑制程生产。而SK海力士没有逻辑先进制程，因此需要与台积电合作，预计双方合作的HBM4产品会用到台积电的5奈米制程。
 





李祯培在「AI晶片世纪对谈」论坛中也指出，为了打破限制，HBM必须加入逻辑处理的技术，提供客制化HBM，现在三星HBM4的Base Die已经交给晶圆代工厂。
 





他更强调，HBM4技术世代后，记忆体业者、晶圆代工厂、客户三方之间的合作越将更为紧密，而三星本身有记忆体、晶圆代工等业务，可满足客户一条龙式生产服务。再者，三星记忆体已准备好Base Die的IP解决方案，可以提供给客户自行设计，保持代工服务弹性，因此未来合作并不限于三星自己的晶圆代工厂。
 





SK海力士社长金柱善（Justin Kim）也出席了大师论坛，表示2024年以来已经来台湾十次了！ 至于为何而来，台下听众皆是会心一笑。
 





SK海力士与三星一同出席SEMICON TAIWAN 2024举办的大师论坛，是这两家韩系记忆体厂首次在台湾同台竞技，目的都是拉拢台湾的半导体产业供应链。
 





这要感谢AI时代，把台湾产业链的重要性提升到另一个高度与层次，让台湾成功掌握PC、智慧型手机时代后，又站在AI时代的浪潮顶峰！
 





金柱善表示，台湾和南韩之间要密切合作，能彰显高度价值，不仅是对眼前业务有利，也是为了因应解决前方挑战而共同努力。
 





他也表示，SK海力士在HBM领域享有最高的全球市占率，HBM3E是市面上最具主导地位的产品，预计9月就会推出12层堆叠的HBM3E产品，应用在AI伺服器上。同时，SK海力士的HBM4也在研发中，将配合客户量产时程，在结合自己HBM技术和台积电的先进制程代工，将会诞生无与伦比的产品。

SEMICON Taiwan 2024年活动首日宣布，台湾硅光子产业联盟SEMI Silicon Photonics Industry Alliance（SiPhIA）正式成立，台积电与日月光为该联盟的倡议人，在经济部指导下，由台积电副总经徐国晋担任召集人，从IC设计、制造封装、应用模组至终端产品和研究机构，包括工研院、波若威、上诠、鸿海、联发科、广达、世界先进、友达、辛耘、旺矽、颖崴等30家半导体企业共同参与，建构台湾硅光子生态圈。



当前生成式AI大行其道，改变人类生活方式，更呼应昨天日月光执行长吴田玉所言，AI影响不单是在生活层面，甚至是金融、资讯、国防等攸关未来国家的竞争力。因此，政府也非常重视这次成立的硅光子产业联盟，希望能成为台湾半导体技术转型关键，培育更多半导体优秀人才。
 



经济部产业发展署长杨志清表示，台湾向来是全球半导体产业的资优生，为全球公认的半导体科技聚落，随着AI浪潮在全球遍地开花，硅光子更是未来半导体产业最炙手可热的技术，经济部将协助台湾厂商稳固这波制造生产AI晶片及AI服務器的机会，让台湾继续引领全球半导体的发展。
 



硅光子在红什么？
 



AI时代讲的就是算力，但是算力增加的同时，代表热能也会增加。因此，做出一颗AI晶片的关键，不是把性能做高就好了，更重要的是如何把散热做好，以及如何降低能耗，这才是整个半导体产业技术走向的关键。
 





在此背景下，大家发现硅光子能达到上述目的：用光来取代部分的电做传输，可以有效降低能耗。
 



硅光子是在传递讯号过程中，利用「光子」取代大部分的「电子」讯号，就是看中光子的速度比电子快，且不容易产生热能，可以达到更棒的讯号传输效果。
 



硅光子其实有非常多的技术派别，台积电看好的CPO（Co-Packaged Optics）技术，是将光收发器等光学元件和CPU、GPU或通讯晶片等，以先进封装方式整合在一起。
 



SEMI预估，2030年全球硅光子半导体市场规模将达到78.6 亿美元，CAGR达 25.7%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，硅光子作为突破摩尔定律所面临瓶颈的关键技术，SEMI率先在台湾成立硅光晶片发展联盟，在台积电和日月光带领下，台湾半导体产业在硅光子领域能占据领跑者优势。
 



除了台湾串连上下游半导体供应链攻硅光子商机，许多国际大厂早已经大举投入开发，像是英特尔是最高实现硅光子商业化应用的企业，IBM也投入硅光子超过20年，博通在CPO技术上也实非强势，未来在大型资料中心将采用CPO产品。
 



另外，Nvidia也希望将硅光子导入GPU运算中，取代电子传输线路，可以将运算速度带到另一个层次。