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连于慧 2024/10/9 

联发科推出旗舰5G Agentic AI晶片－天玑9400，采台积电第二代3奈米生产，较前一代天玑9300，功耗降低40%，电池续航时间更棒。
 





天玑9400是联发科第四代旗舰行动晶片，采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2  CPU 架构，以及最先进的GPU和NPU，展现极致的性能和超高能效。
 





市场预期，采用天玑9400的首发客户包括vivo、OPPO、小米等。
 





值得注意的是，传出联发科以天玑9400首度切入三星旗舰手机供应链，用在将于明年初发布的三星旗舰手机Galaxy S25系列。目前，联发科处理器已经打入三星的中低阶手机、平板电脑等产品上，这次天玑9400将是联发科首度进入三星旗舰机供应链。
 





业界认为，过往三星的旗舰手机都是双处理器策略，分别采用自己的Exynos和高通的处理器晶片。不过，这次因为三星自己的3nm制程技术无法提升，影响处理器性能，因此迫使三星要扩大对外采购。如果，全数都转用高通的处理器，会导致成本增加，因此传出三星把联发科的天玑9400加入供应链行列，可以降低成本。
 





天玑9400采用第二代「全大核」CPU，包含一颗最高频率可达3.62GHz 的Arm Cortex-X925超级大核，以及三颗Cortex-X4超大核心、四个Cortex-A720大核心，共八核配置。相较于上一代天玑9300，天玑9400的单核性能提升35%、多核性能提升28%。
 





天玑9400整合第八代AI处理器NPU 890，拥有胜于以往的生成式AI性能。相较上一代，在大型语言模型的提示词处理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 





同时，也整合联发科技天玑Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程式升级成具自主性、推理能力与行动力的agentic AI应用。联发科技正在积极与开发者合作，提供能让AI代理、第三方应用程式和各模型沟通的统一介面，以实现AI跨应用串联，运行边缘AI和云端服务。
 





天玑9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供极致的沉浸式游戏体验，其光线追踪性能较前一代提升40%。天玑9400搭载PC等级的天玑OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戏光影效果。此外，天玑9400强劲的GPU能力较前一代提升高达41%峰值性能，且节省44%功耗。

连于慧 2024/9/23

连苹果都全面转用Arm架构，为什么高通会想去并购英特尔的PC设计部门买个x86门票？ 以下分析原因和这桩并购大戏可能发生的剧情走向。



1. 是「被要求」，帮嫡长子一把。总不能看英特尔一直趴在地上口吐白沫....今年股价都跌掉60%，半导体晶片牵涉到国防军力，英特尔不能亡......但如果这样，Pat Gelsinger根据原本计划把制造部门独立出去就好，为什么要连IC设计部门也要卖掉？ 另外，英特尔把制造和IC设计部门都分拆卖掉后，难道要英特尔转型为IP公司，对标Arm吗？
 



不过，高通这么一家精于法律战的企业，绝对不是吃素的。说是「被要求」去拉英特尔一把也未必，搞不好高通想趁着英特尔体弱气虚的时候，看有什么便宜的好东西可以顺便收进口袋，还可以趁机会把英特尔的状况从头到脚都看个清楚明白。
 



美国资本市场一向是弱肉强食，2015年Avago可以收购博通，2017年博通对高通提出1300亿美元的收购计画，到了2020年Nvidia对ARM提出收购要约。美国资本市场就是，只要是有利可图，专业经理人可以去说服董事会把公司卖掉，大家赚得盆满钵满皆大欢喜。

问题比较大的反而是制造部门，谁要接手英特尔的制造部门？接手后要如何重振制造业务？
 



二是，这次AI PC大戏由微软、高通、Arm担任主角，但高通与Arm之间的矛盾很深。高通之前买了一家新创公司Nuvia，希望可以藉由Nuvia的技术成果，让之后推出的处理器由Arm架构逐渐转为高通自研Arm架构，目标就是对标苹果的自研处理器，希望在PC领域能追赶上苹果。
 



不过，Arm认为Nuvia的技术是未经同意转给高通，因此一状把高通和Nuvia告上法院，也让高通和Arm之间加深矛盾，更让高通的AI PC布局埋下一些变数。
 



其实，别看苹果在PC领域一路攻城掠地，把x86架构换掉改成自研Arm架构，好像很容易似的。对高通而言，PC这座大山没这么好攻下。今年高通抢下头香推出的AI PC后，又被吐槽性能不够好跑不动游戏，恐怕还是要x86来才行，曾经一度让大家想起英特尔的好。
 



第三，这轰轰烈烈的大戏怎么收场？ 别担心，Nvidia/Arm、高通收购NXP、英特尔收购高塔半导体都已经示范给你看，通过各国的反垄断审查是一项不可能的任务，尤其是中国反垄断审查，中国是高通手机晶片的最大市场，不可能放弃的。
 

第四，万一高通真的整个接手英特尔，台积电会不会失去一个重要大客户？ 不担心，因为这发生可能性极低。英特尔的强项是设计，它的制造做不起来，不会变成高通接手就做的起来，顶多高通可以无后顾之忧裁撤更多冗员而已。
 



第四，回顾一下英特尔何以陷入这样的困境？四大领域皆失守：


智慧型手机输给Arm
AI革命彻底输给Nvidia
数据中心市占率被AMD蚕食
回头做晶圆代工又完全赶不上台积电

高通为AI PC敲锣打鼓了一年，更是强力主打口号“PC正在重生”，试图将AI PC的气势炒到最高点。只是，近期不少评测报告都反应AI PC有游戏功能跑不动、无法执行部分软体的问题，演变成高通＋微软打头阵的AI PC大戏，后续恐有叫好不叫座的隐忧。
 





过去数十年来，PC的运作都是微软Windows＋英特尔x86处理器的组合。 1990年代起，「Intel Inside」更是所有PC和NB的正字标记，标志着英特尔的光辉岁月。但这次的AI PC时代揭幕，打头阵的处理器居然不是英特尔，而是「Arm Inside」的高通处理器晶片。
 





「Arm Inside」的处理器在PC领域中蚕食鲸吞，关键里程碑应该算是2020年苹果推出M1，宣布放弃用了20年的英特尔架构，成功采用自研的Arm架构处理器，成为全球第一家PC产品而不用依赖英特尔或是AMD的公司，更让全球的晶片开发商更积极探索Arm架构应用在PC的可行性。
 





然而，这次AI PC大戏登场后，意外地市场居然又开始期待起英特尔了，这是怎么回事？
 





随着各品牌的AI PC在市场上开卖后，很多评测主都纷纷发现采用高通Arm架构的Snapdragon处理器的AI PC，居然无法执行游戏和部分程式，暴露出Windows on Arm的最大缺点是软体相容性问题。
 





不得不说，苹果M1舍弃英特尔而采用Arm架构处理器，不是Arm有多厉害，是苹果够强大。同样是采用Arm架构，这次高通领衔主演的Windows on Arm不像苹果这么强运，而是又再一次遇到困难。
 





Windows on Arm始终面临开发者工具的兼容、开源环境等问题，当然有人把问题核心指微软，认为微软的开发者工具链一向不友善Arm，而开发者在Windows on Arm的体验性不佳，导致对x86的黏着度更高，变成一个彼此责怪的负循环。
 





此前，英特尔曾公开表示，Arm以模拟方式支援PC软体，但使用者的体感仍与x86平台差距甚远，会持续凸显英特尔耕耘长久的生态链价值。
 





回过头来，也可以说苹果自己研发的Arm架构处理器会如此成功，是因为是跑自家OS系统，毕竟苹果也无法甩锅给微软。
 





采用高通处理器的AI PC当然也有很多优点，第一是省电续航的表现力非常出色，可以维持一整天时间。二是可以在离线状态下也可以使用大型语言模型（LLM）功能。基本上只要不跑太复杂的软体，不会出什么太大问题。简而言之，Windows on Arm处理器阵营的AI PC最大卖点是省电、续航，其他软硬体的问题先暂时不要要求太高。
 





对比AI PC正式发布之前的雄心勃勃，高通的首波并未如预期收割各种溢美之词，但这只是高通进军PC的第一步，还有进步空间是正常的。
 





外传，微软和高通的AI PC的独家合作协议到2024年底，2025年联发科和Nvidia合作开发Windows on Arm处理器会接着问世，接棒炒热Windows on Arm处理器，更进一步挑战x86架构CPU地位，而英特尔领衔主演的x86版本AI PC即将第三季上市。 AI PC确实让PC重生，对Arm、英特尔，甚至是对高通、联发科这些传统手机晶片的玩家，未来都是重要战场，而最大赢者可以是消费者，大家可以多看看、多比较，然后做出最棒的购物选择！

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COMPUTEX 2024最大赢家是谁？ 教你「一个COMPUTEX，各自解读」的秒招。
 





Nvidia黄仁勋：这还用说，不是我是谁！连续两周全台湾媒体从早到晚都跟着我，还有热情的女粉丝挺胸而出要签名，苹果库克有这种待遇吗？
 





英特尔基辛格：做人要以德服人，怎么可以用「吃」服人！你看大家都椰榆我，每一家都说CPU性能比我好，我有翻脸吗？ 我还不是陪笑脸到处签名拍照！论胸襟，我才是真正的大赢家！
 





高通艾蒙：我就问一句，现在上市的AI PC哪一家不是用高通，有谁用x86？ 我不是最大赢家，谁是最大赢家！



（以上均为人工设计告白）
 





这次COMPUTEX最大卖点就是AI PC，2024年下半卖得好不好还不知道，但所有品牌PC厂第一波都是用高通的解决方案，说高通是赢了「里子」的最大受益者，是一点也不为过。
 





高通总裁暨执行长艾蒙Cristiano Amon穿上他每次在夏威夷峰会都会穿，且印有高通Snapdragon红色大LOGO的招牌小白鞋，迎战COMPUTEX 2024高喊：「The PC Reborn！」
 





在智慧型手机、PC、车用，大家对高通的处理器平台骁龙（Snapdragon）都不陌生，「X Elite」是高通在骁龙平台架构下，推出全球第一颗能支援微软Copilot+算力需求的AI PC处理器平台。
 





高通指出，搭载骁龙XElite系统的Windows笔电，电池续航力将是传统PC的两倍长，在运作部分AI功能时，耗能效率更提高超过100倍，且高通的骁龙X和微软CoPilot+将进入「所有的PC形式」，合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、三星、联想。
 





过去PC上的处理器一向是英特尔、AMD、苹果M系列晶片独大，高通的优势在智慧手机上，但为何微软在进军AI PC领域时，会率先选择与高通合作，而不是循过去Wintel（微软Ｗindows+英特尔Intel）的路线？
 





在CPU中加入NPU（神经处理单元），是在PC中实现AI效能的路径，非常适合运行大型语言模型和复杂的演算法。高通成功实现了透过全新打造的NPU带给AI PC更好的性能，功耗表现也更优异。
 





在性能方面，比苹果M3高出2.6倍、比英特尔的Core Ultra 7高出5.4倍。在CPU上，Snapdragon X Elite在相同ISO功率下提供51%更快效能，CPU达到相同峰值效能时功耗较竞品低65%。
 





根据微软对于AI PC定义，NPU须具备40 TOPS的算力，16GB记忆体、256GB SSD等硬体标准，加上可存取最先进AI模型且具备全天电池续航力。
 





艾蒙讲得更直接：搭载x86架构是「昨日的电脑」，内建高通处理器的AI PC才是「明日的电脑」。
 





难怪在这次COMPUTEX期间，高通在捷运广告看板、捷运车厢扑天盖地做足宣传广告高喊「The PC Reborn」，高通确实是AI PC硬体上的最大赢家！

 

 
随着Copilot+首次登场，AI PC大战宣布开打！ 微软宣布推出搭载高通Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的 PC，彻底改变 PC的使用体验。 除了微软自家Surface PC之外，更宣布宏碁、华硕、Dell、HP、联想、三星等所有AI PC全都用高通的解决方案！
 



微软将「Copilot+ PC」定义为带有NPU的Windows PC，除了有CPU、GPU外，还要结合强大性能NPU，建构出全新AI系统的架构，且电池续航力更强，单次充电可支援长达 22小时影片播放。 微软表示「Copilot+ PC」效能比苹果搭载M3晶片的15吋MacBook Air，还要高出58%。
 



值得注意的是，微软首批「Copilot+ PC」全都是搭载高通Snapdragon X Elite和X Plus处理器，包括微软自家Surface PC，还有宏碁、华硕、Dell、HP、联想、三星等合作推出AI PC。 除了高通的解决方案，之后也会有搭载英特尔和超微处理器的机型问世。
 



在这波PC热潮中，高通找到着力点，正在重塑Windows PC生态系的效能领先地位，搭载于Snapdragon X Elite的领先NPU能为笔记型电脑提供最高的每瓦NPU效能，比M3高出2.6 倍，比Core Ultra 7高出5.4倍。
 



此款NPU整合高通Hexagon NPU架构，可以在超解析度（Super Resolution）等使用案例中提供高达每瓦24 TOPS的峰值效能。 藉由高通Oryon CPU，Snapdragon X Elite在每瓦效能取得领先，PC CPU达到相同峰值效能时功耗较竞品低60%。







高通也宣布全球OEM合作伙伴推出了首批独家搭载今日发表的搭载Snapdragon X Elite和X Plus的Copilot+ PC包括：
 



宏碁：推出Swift 14 AI。 Swift 14 AI 结合强大的Snapdragon X系列平台、Windows 11中的Copilot+功能以及Acer  PurifiedView 2.0 和Acer PurifiedVoice 2.0等解决方案，运用AI功能无缝提升生产力和创造力。 此款产品提供配备2.5K触控萤幕显示器的选项，可实现沉浸式视觉效果，以独家的Copilot+ PC设计脱颖而出，在正面配置独特AI商标以及在触控板上采用活动指示器（Activity Indicator）。
 



华硕：将Snapdragon X Elite和X Plus整合到ASUS Vivobook S 15中，象征个人运算的典范转移。 透过整合45 NPU TOPS和无可比拟的45W TDP，支援ASUS IceCool散热技术，使用者将享受迅速的装置上AI处理能力。 ASUS Vivobook S 15配备15.6吋3K 120 Hz OLED显示器。 以上功能皆整合至轻薄的外形中，并提供整套的I／O埠，是多功能的随身伙伴。
 



戴尔：推出五款搭载Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的全新笔记型电脑，为消费者和商用提供全面的产品组合，包括XPS 13、Inspiron 14 Plus、Inspiron 14、Latitude 7455和Latitude 5455，均具备卓越 的速度和AI效能，以及突破性的电池续航力，提升运算能力并简化任务。 新装置也采用NGAI，实现变革的AI PC体验。
 



惠普：新一代AI PC是专为Snapdragon X Elite平台，以及其专用的神经处理单元（NPU）而设计，每秒能够执行45兆次运作（TOPS），可在装置上运行语言模型和生成式AI 。 HP OmniBook X AI PC和HP EliteBook Ultra AI PC采用最强大的AI PC技术，电池续航力长达26小时，可在装置上快速充电和进行AI功能最佳化，提高生产力。 HP EliteBook Ultra也为商用消费者提供附加功能，包括Wolf Pro Security的新一代防毒软体（NGAV），透过硬体安全功能保护PC直达韧体等级，全面防护使用者凭证和其他关键资讯，获得微软安全 核心PC指定（一种晶片到云端的安全技术，提供安全身份、安全验证和加密服务）和三年保固。
 



联想：推出联想Yoga Slim 7x与联想ThinkPad T14s Gen 6，为首款搭载Snapdragon X Elite的AI PC。 这些笔记型电脑提供顶级每瓦PC效能和基于NPU的快速 AI 处理能力，每秒最高达45 兆次运作（TOPS）。 Windows 11和Copilot+的强化功能支援离线存取LLM功能，提升创造力、生产力和安全性。
 



微软Surface：全新Surface笔记型电脑是迄今为止最快且最智慧的Surface笔记型电脑，现在采用超长的电池续航力和由Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus平台支援的全新AI体验，尺寸包括13.8吋和 15吋显示器尺寸。
 



三星：三星 Galaxy Book4 Edge配备顶尖的混合式AI整合功能，并搭载最快速且最强大的Snapdragon X Elite，使笔记型电脑实现45 TOPS NPU的运算能力。 此装置以纳入连结最为紧密的Galaxy AI生态系。 透过提供14吋和 16吋的Dynamic AMOLED 2X显示器的选项，Galaxy Book4 Edge释放全新等级的创造力和生产力，同时以直观的功能和简单的语言提示打破沟通障碍。 这款装置也将深受喜爱的Galaxy AI功能，像是Google的搜寻圈、即时翻译和聊天助理导入更大尺寸的PC显示器上。

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台积电：除了AI，没一个能打的！

台积电揭示2nm以下最新技术A16制程，结合超级电轨与奈米片电晶体架构

4月最后一天，晶圆代工厂世界先进、记忆体封测厂力成、消费性IC设计盛群集中在同一天举行法说。 幸好，这次三家半导体厂同步释出第二季手机、消费性电子触底后开始回暖的讯息，终于没有把法说会开成法会！
 





其中，世界先进释出的前景比市场预期的乐观很多，提出第二季出货强劲成长17~19%，产能利用率可比第一季53%提升10个百分点至65%左右，惟毛利率微 幅下滑至25～27%。 再者，世界先进第二季会有LTA长期合约的贡献。
 





值得注意的是，世界先进在法说会中释出扩充晶圆五厂4000片的讯息，这4000片的扩增产能其实被讨论很久了，但碍于市场需求不振，公司一直延后扩充脚步 。
 





世界先进晶圆五厂增加的产能主要是电源管理IC，来自于“从中国转出的订单”。 据了解，高通把电源管理晶片PMIC从中芯国际转单的动作加快，其他像是芯源系统MPS过去也高度依赖中国大陆的晶圆厂做代工如中芯国际、华虹等，受到过去几 年地缘政治影响，也都陆续转出订单，因此世界先进决定扩产支援。
 





同样也是地缘政治影响，中国大陆本土晶圆代工厂大力扩产成熟制程产能，价格战猛烈，在世界先进法说会中，分析师也关切是否会被这些过剩的成熟制程产能或是价格战影响？
 





世界先进明确表示，不会加入价格战，中国晶圆厂的杀价竞争反映的是过度扩产成熟制程后的产能过剩，以及整体经济需求疲弱，公司还是会聚焦在提供服务和有竞争力的技术 ，在需求疲软时，在价格上会与客户共体时艰，等到库存健康化后再恢复，但对于杀价接单是没有兴趣的。
 





另外，世界先进也提到，因为地缘政治风险，导致许多外商订单从中国的晶圆厂转出去，这些都是世界先进的机会，这样的趋势其实2023年就很明显，未来转单带动的效益 会更大，尤其是电源管理晶片PMIC。
 





另一点关注点是，2024年世界先进股东会中将改选9名董事，但母公司兼大股东台积电并未派任法人代表参选，先前台积电的法人代表方略和曾繁城，都改以自然人的身份 参选。 台积电表示，将行使投票权支持适当的董事候选人。
 





台积电目前持股比例达28.32％，为最大股东，其次则是国发基金16.72％。 台积电表示，因为与世界先进并非从属关系，为强化经营者责任与公司治理，因此不再派任法人代表董事进入世界先进的董事会，台积电也没有无出脱世界先进持股的计划。
 





世界先进第一季营收96.33亿元，出货量较上季减少4.1%，ASP持平，毛利率24.2%，晶圆出货量46.9万片。 第一季营收中，电源管理晶片65%、大尺寸LCD面板驱动晶片19%、小尺寸面板驱动晶片11%，其他5%。 展望第二季，预计晶圆出货量将增加17~19%，ASP较上季减少2～4%，毛利率25～27%。
 





世界先进表示，第二季的订单能见度转佳，景气触底后逐步回暖，消费性电子上半年库存可望回到正常健康水位，但工业和车用电子的库存调整要到第二、三季度 才会正常化，预计下半年景气状态是温和成长。
 





世界先进2024年整体产能微幅增加至338.7万片，资本支出为新台币38亿元，其中60%用于晶圆五厂的扩充，其他为例行性支出。
 





有关403地震对世界先进的影响，公司指出，80%厂区设备在一天内复原，其他多个厂区多在4天内恢复生产，而晶圆二厂则是在一周后恢复生产，评估对线上晶 圆产能报废导致的影响占第二季约1.5个百分点，2%晶圆延迟到第三季出货。
 





世界先进主要是8吋晶圆厂，多年来一直规划跨入12吋晶圆厂建置，只闻楼梯响，未真正定案，但只差临门一脚。
 





业界一直传出世界先进的12吋厂落脚新加坡，台积电也会给予必要的技术和建厂资源支持，有机会在年内动工。 不过，这次世界先进的法说会中并未如外界预期宣布这个好消息。
 





世界先进指出，要盖12吋厂考虑的面向非常多，包括技术、客户、财务等等，必须要有十足把握才能出手。 同时，公司也表示可以朝与客户JV方向走。 至于落脚新加坡，公司指出，台湾和新加坡都是非常适合投资半导体的地区，新加坡政府也相当积极拉拢有能力建12吋厂的厂商，但其他的不便多谈。

2023-11-02



生成式AI掀起科技時代大浪潮，在浪潮的起點，GPU與軟體業者是時代弄潮兒。 但很快地，人們對ChatGPT的熱情消退，雲端服務商承擔的龐大成本壓力浮現，各界開始冷靜思考，生成式AI要能廣泛落地，只能集中在雲端運作嗎？ 難道這AI商機創造的大把銀子，都讓英偉達一人賺走不成！



當然不是如此。 近日，AI大模型的發展朝端側的方向是呼之欲出，隨著連接設備和資料流量的爆增，不可能什麼資料都傳送到雲端，這會讓資料中心成本不堪負荷。 日前就有研究機構預估，光是維持ChatGPT運作就使得OpenAI每天要燒掉70萬美元，如果沒有後續資金進來，不排除OpenAI會在2024年底前面臨破產危機！
 

由此可知，未來生成式AI要能更廣泛落地與普及，凡事「上雲」絕對不是最好的解決之道。
 

雲端AI的商機正在往邊緣和側端傳遞，混合AI才是真正未來。 高通在幾個月前就已經傳道過此觀念，在夏威夷舉行的Snapdragon Summit 2023上，更進一步揭示了生成式AI未來朝邊緣端發展的道路上，高通下了哪些功夫。 各界更發現，藉由重新定義AI裝置，高通搶下新一輪生成式AI的話語權。
 

2023驍龍峰會Snapdragon Summit無疑是高通這十年來最重要的一場發表會。 在此之前，高通一直「驍龍」困於智慧型手機高庫存中，這次要藉力AI破局而出。
 

在高峰會上，高通帶來了幾個重要產品：手機市場的三代驍龍8行動平台、PC市場的驍龍X Elite平台、第一代高通S7和S7 Pro音響平台，更因為生成式AI的魔力加持 ，新品展現了強大的競爭力。





有別於過去的峰會都由手機處理器擔任主角，這次峰會最大亮點，是高通揭露了進軍PC領域的旺盛企圖心。
 

這次針對PC重新定位的驍龍X Elite平台，加上導入4nm製程自研的Oryon CPU，在效能、功耗上都表現都勝過競賽。 尤其高通點名與蘋果Arm架構CPU、英特爾i9 CPU較勁，以及GPU與超微的Ryzen 9比較，直面競爭彰顯自信。
 

日前傳言英偉達也計劃推出Arm架構PC CPU，AMD也有意從x86轉往Arm架構，顯示眾處理器巨頭都在嘗試跳脫舒適圈，擴大自己的戰場。



高通要成為端側生成式AI的領導者，不能只是靠一顆晶片獨立打仗，生態系講求的是團體作戰。 建立生態係是一項巨大且艱難的任務，高通做到了，成功集結ODM廠商、獨立BIOS供應商IBV、獨立硬體供應商IHV、獨立軟體供應商ISV，以及更大雲端平台等，打造屬於自己的 AI生態系。
 

在AI PC筆電廠商中，第一批持者有聯想、三星、宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀等，2024年可以看到這些品牌推出X Elite PC。 另外，在雲端平台巨頭上，更有微軟、Google、Meta現身加持。



在此要特別談談高通如何拿下生成式AI領域的話語權。
 

AI始於雲端，但手機是世界和雲端連接最頻繁的終端，在終端和雲端中間的這一部分稱為「混合AI」。
 

在4G時代，當4G將寬頻連接到行動終端機時，就可以擁有一個手掌大小的電腦，之後更有智慧型手機象徵個人行動運算終端設備的誕生。 未來5G和個人行動運算的發展，AI也會經歷同樣的歷程。
 

回想早在2018年，高通就開始談5G進入行動市場，2019年5G進入商用終端，為什麼高通提早開始大談5G和AI？ 當時很多人不懂，為什麼高通要把5G跟AI擺在一起看？
 

試著想想，有運算能力與技術的發展、有成熟的AI模型、有現成的雲端和終端，這些條件與優勢組合起來，會形成什麼樣貌嗎？ 這是高通一直在做的一件事：重新定義行動終端設備。
 

一直以來我們習慣的終端運行，是以應用程式為中心。 例如高通有一個計算平台，在上面運行作業系統，然後是作業系統裡的應用程序，人在觸控介面上點擊觸摸使用應用程序，在不同應用程式間轉換。 同時，資料從一個應用傳輸至另一個應用。
 

但AI進入終端後，一切已經發生變化，可稱為「AI轉型」。 AI在終端上無所不在，無時無刻都在運行，圍繞著使用者作出預測，因此AI要了解你的行為，讓終端、作業系統都變得智能，改變使用者和終端互動的方式，這不僅 限於智慧型手機，在PC端、汽車，很多不同的終端上都能實現。
 

這個轉型也讓AI引擎在終端機上運行與雲端交互，這一切都是靠5G和AI連結在一起。



在AI領域，有別於英偉達的優勢在雲端運算能力，高通正在透過具備優勢的通訊連接與算力能力，圍繞著驍龍平台展開工作，這其中包括Oryon CPU、Adreno GPU，以及NPU神經網路處理器 Hexagon，從邊緣側端進攻，迎接這波AI時代的大潮流。
 

其中，NPU不僅能實現支援生成式AI的手機，也能讓PC支援生成式AI。 Stable Diffusion模型過去可以在智慧型手機上運行擁有10億參數的Stable Diffusion模型，從給出文字生成一張圖片要15秒，在搭載下一代驍龍旗艦平台的終端上，其運行速度已經快到0.6 秒。
 

此外，還有Meta的Llama 2模型、Android基礎模型，以及許多來自中國合作夥伴的模型，都將搭載到商用終端上，帶來全新的體驗。
 

這次的驍龍峰會上，高通也宣布三代驍龍8，是高通首款以生成式AI為核心的行動平台能，首發裝置是小米14，峰會上更由小米總裁盧偉冰親自站台。 三代驍龍8是採用台積電4nm製程，採1＋3＋2＋2 全新四叢集8核心架構，並攜手Meta整合其Llama 2的大型自然語言模型，能在終端對應超過100億組參數，平均每秒可執行15組代碼 指令。
 

生成式AI爆發性成長以來，AI戰局丕變，有兩個變化非常值得觀察。 一個是生成式AI商機初期是英偉達在雲端稱霸，但隨著模型參數的急劇增加，要處理和傳輸大量的數據因此對GPU需求巨大，使得側端有追上的機會。 高通從邊緣端使力，利用其邊緣端側的優勢，以及連結與運算能力，要反攻AI市場。
 

英偉達與高通，一個從雲端出發，另一個從邊緣端施力，在AI世界互相碰撞。
 

另一個變化是，PC與手機市場的競爭態勢進入到另一階段，高通這次的驍龍X Elite平台宣示進軍PC領域的企圖心，也傳出英偉達可能與聯發科一同攻克Arm架構CPU市場。 這對於疲弱已經的PC和手機市場，無疑是再好不過的消息。 有競爭才有創新，市場才有活水，AI PC時代到臨，消費者有很棒的換機動能了。
 

在生成式AI爆發初期，看似是英偉達一個人的武林，現在高通在PC和手機雙戰線啟動，從邊緣端出發。 高通更是集結上下游、軟硬體合作夥伴，形成自己的AI生態系供應鏈，在複雜的AI時代，技術領先只是基本功，團體戰術打群架才是致勝關鍵。