半导体

中国记忆体厂长鑫存储近日来传出合肥晶圆厂因为人为疏失，导致出现上数万片晶圆报废事件，甚至该工厂的厂长遭到撤换。据悉，该名长鑫合肥厂的高管是之前台积电上海松江厂的厂长，当年甚至从台积电位于上海松江8寸和南京12寸晶圆厂带兵百人投靠长鑫存储。业内认为，原本整个PC、手机、消费性产品市场的终端需求原本就极为疲弱，如果该事件导致有不良品低价卖到市场，恐进一步压抑DRAM价格。

在生成式AI需求爆炸性带动下，全球记忆体的光芒都集中在高频宽记忆体HBM身上，更成为SK海力士、美光、三星竞技战场，反而是传统DRAM和快闪记忆体NAND Flash，因为PC、手机、消费性电子、车用等需求疲软，一直乏人问津，今年以来的价格走势更是疲软。原本市场期待HBM在量产和拉升良率的过程中，因为大量消耗wafer，大幅排挤DDR5的产能，带动价格攀升，但实则效果有限，再加上DDR4和DDR3库存问题，实在很难看到DRAM市场何时才能走出谷底。

中国记忆体厂的大举扩增产能动作，一直被视为是未来DRAM和NAND Flash市场供需的一大变数。没想到，近日却传出长鑫存储的合肥厂出现晶圆报废事件。原本业界认为，随着美国出口管制一年年趋严，中国半导体持续加速设备和材料进入快速国产化阶段，在过程中出现良率损失或影响晶圆厂运行效率的状况，其实是不令人意外。因此，原本各界认为这次长鑫合肥厂的失误，可能与导入国产化的材料或设备有关。不过，根据供应链人士指出，这事件应该是人为失误，因此出现有高管被撤换。

据了解，长鑫存储的DRAM月产能约20万片，将逐步朝月产能30万片迈进，主要产品除了原有的DDR4和LPDDR4，也开始跨入DDR5、LPDDR5X，并且计划跨入HBM记忆体，传出已购入半导体设备将发展堆叠8层的HBM2。由于长鑫存储主要产品在利基型DRAM晶片上，随着产能不断扩大，首当其冲影响的会是台厂南亚科和华邦电。在需求疲弱、供给增加的双重压力下，DRAM价格也确实一直被压抑。

长鑫存储成立于2016年，与长江存储同年成立，当年度美光并购台系DRAM合资厂华亚科（南亚科和德商英飞凌合资），全球DRAM产业陷入一阵大整顿，于是出现华亚科的300~400名工程师被长鑫和长江存储挖角到中国工作，当时因为长鑫的合肥晶圆厂建设速度比较快，华亚科的工程师主要都被长鑫存储挖走，当时传出薪水是台湾薪资的三倍起跳。

几年后，长鑫存储的台湾籍员工已经离职一大部分，大多数都让本地员工取代。据悉，长鑫在台籍员工多数离职后，从台积电上海松江厂和南京厂挖角上百名工程师。这次报废事件遭到撤换的合肥厂长，当年就是从台积电上海松江厂跳槽去长鑫工作。

长鑫存储目前产能超过20万片，除了合肥厂，也有北京厂，今年以来更增加上海厂，据了解上海厂会从前段做到后段一条龙统包。同时，长鑫存储也将跨入AI领域的主战场HBM记忆体，从HBM2切入。

半导体业界对于中国切入自主HBM开发并不意外。因为，一直传言美国出口管制禁令的重点，会是在中国的HBM。这次台积电的7奈米制程先被美国商务部口头要求部分审查，应该是因为华为白手套事件的突发状况因此『插队』。不然，下一轮科技战的主战场会是在HBM。

业内人士透露，对于美国出口管制锁定HBM一事，最紧张的是三星，因为SK海力士的HBM主要都供应给Nvidia，美光也成功获得Nvidia认证，一直到明后年出货配合的数量都会放大。

相较起来，三星对于中国市场的依赖度最高，仍有一定比重的HBM是供应给中国数据中心的客户，如果接下来HBM输中被列入出口管制，对三星冲击最大。因此传出三星一直在游说美方放宽HBM出口管制的范围，例如只管制HBM3以上，但就规格的HBM2以下希望能放行。

 

由易维讯（EEVIA）主办的“第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛”在深圳召开，艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、ARM安谋科技、清纯半导体等知名企业的专家代表了硬科技产业链各细分领域的最新发展，展现硬科技的创新力量。
 




艾迈斯欧司朗在峰会上带来3款新产品。据艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理介绍，一款是业界第一款光与电子相结合的LED：25,600像素的EVIYOS 2.0。其技术创新点在于，25,600个像素点都可以独立寻址开关，其微米级的芯片尺寸，成功将25,600个像素压缩到40平方毫米的曲光面上。



第二款产品是智能RGB LED产品OSIRE E3731i。这款产品基于OSP开放架构，创新性的将LED和驱动集成于同一个封装，实现了智能RGB照明的全新突破。它不仅能够营造丰富的车内氛围，还能承载更多的信息交互功能，如音乐律动、驾驶模式变换、用户情绪感应等。



艾迈斯欧司朗的第三款SYNIOS P1515创新性封装的LED芯片，也为汽车内饰和外饰照明带来了新的可能。SYNIOS P1515有两个比较典型的汽车外饰照明应用方向：一是替代传统顶发光LED，使得整体结构更加简单。另外一个应用方向是可以用它来做超薄均匀性的发光，即面发光，去实现OLED like的设计方向。
 




飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科发表了“新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级”的主题演讲。他表示，端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域有许多潜在的应用场景，以车载应用为例，随着智能汽车应用的不断扩展，使用图像传感器的也在不断增多，一方面这会对图像性能的要求更高，另一方面也对处理性能提出了更高的要求，端侧的图像处理和视觉预处理则可以帮助这些应用更好的实现落地。



飞凌微推出了M1视觉处理芯片系列，分别是用于车载的高性能ISP和两颗用于在车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。以M1高性能ISP为例，它能处理800万像素或同时处理两颗300万像素图像数据，具有高动态范围和优秀暗光性能。而M1Pro和M1Max则在高性能ISP的基础上加入了轻量级算力，可实现人脸识别、姿态识别等功能，M1Max的算力更是M1Pro的两倍。这些特性使得M1系列产品在车载智能视觉领域具有广泛的应用前景。
 




RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新带来主题演讲《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》，冯逸新表示，NOR Flash/NAND Flash和DRAM占据了整个市场的98％，而剩下的2％则是包括FeRAM、ReRAM、EEPROM、MRAM和异步SRAM等存储器在内的利基市场。



RAMXEED当前核心业务聚焦于高性能存储器领域，特别是FeRAM（铁电随机存取存储器）与ReRAM（阻变随机存取存储器），并在此基础上开发了一系列定制化产品。其FeRAM技术经过二十多年的深耕细作，已在汽车电子、工业控制、表计、助听器等领域占据领先地位。在技术优势方面，跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入。纳秒级读写的速度，远远超过NOR flash、EEPROM。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一，读写次数有1013、1014之多，在某种意义上相当于无限次。基于这两个特点，FeRAM在需要读写次数比较高的电表应用当中，有着不可替代的绝对优势。



不过，冯逸新坦言，目前FeRAM在市场上的应用量实际上不高，主要取决FeRAM的容量太小和成本较高这两个原因。RAMXEED未来也会进行相应的技术研发，将FeRAM的容量从8Mbit扩充到32Mbit，使其也可以进入到Nor Flash的容量范围之内。
 




2023年中国新能源汽车销量市占率达到31.6% ，2024年市占率可能超过45%，随着新能源汽车产业的迅猛发展，SiC技术凭借其低损耗、高效率、高功率密度的优势，在电机控制和充电桩等领域应用前景广阔。



SiC在新能源汽车当中的应用迅猛发展。目前，1200V SiC MOSFET成为主流器件，750V SiC在400V平台中也有应用。清纯半导体 (宁波)有限公司市场经理詹旭标重点介绍了车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势，并表示国内SiC器件制造商在技术水平上正迅速接近国际一流水平。



例如，清纯半导体的第二代1200V SiC MOSFET的Rsp达到2.8 mΩ，与国际巨头ST的同类产品持平，第三代产品的Rsp有望降至2.4 mΩ。在车规级的电驱领域，清纯半导体还开发了多款不同尺寸的SiC芯片，完全对标国际一流水平，且在某些性能参数和可靠性上甚至优于国际竞争对手。在可靠性方面，清纯半导体的SiC MOSFET在高温条件下的导通电阻低于国际一线品牌的同类产品，具备更强的耐受能力。
 


 

安谋科技产品总监鲍敏祺带来了《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的演讲分享，认为AIGC大模型的发展，AI不再局限于云端，而是逐渐渗透到手机、PC、汽车在内的每一个终端，端侧AI的新机遇主要体现在AIGC大模型带来的算力提升，具有时效性和数据本地安全性的优势，未来，端侧AI将朝着多模态方向发展，不仅能够理解语言，还能够通过不断的迭代学习优化，实现更加智能的人机交互。



安谋科技自研的“周易”NPU则专门针对端侧AI应用面临的挑战，例如功耗、面积、软件成熟度等，进行了多方面的优化。 “周易”NPU采用了异构架构，支持从20Tops到320Tops的可扩展性，能够满足不同场景的算力需求，此外，“周易”NPU还支持混合精度量化、无损数据压缩、In-NPU互连等技术，能够在提供强大算力的同时有效提升能效比，降低功耗。



Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，在射频领域有着深厚积累和创新成果，Qorvo中国高级销售总监江雄表示，Qorvo不断推出更好的集成方案，为手机厂商提供更小尺寸、更低功耗、更高性能的射频解决方案，满足厂商对成本和性能的需求。

Qorvo 在滤波器、天线、Wi-Fi、UWB、Sensor Fusion 和功率器件等领域持续创新，UWB 技术在室内导航、汽车钥匙、数据传输等领域具有独特优势，未来将与蓝牙等其他技术的结合，将拓展到更多应用场景。而Force Sensor 技术则凭借其尺寸小、功耗低、灵敏度高等特点，在手机、智能穿戴、汽车等领域得到广泛应用，可为用户带来更流畅的人机交互体验。

Qorvo中国高级销售总监江雄在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛中指出，今年最热的技术之一是压力传感器Force Sensor，苹果iPhone16推出来以后有一个拍照功能，是单独的一个按键，这个按键用的技术就用到压力传感器部分，从今年下半年，很多大厂出的手机都会专门把拍照功能放进来。不只是拍照，大家都把它定义为AI键，会有多用途的，但是技术都是用Force Sensor来做。

压力传感器Force Sensor也应用在其他领域如智能穿戴、笔记本、智能家电等，特别在汽车上，汽车非常多的智能表面上已经有使用，已有多个品牌的汽车使用Qorvo的技术，从车外到车内、车门、方向盘、控制面板等许多20多家知名整车厂商都使用了Qorvo的MEMS Sensor方案。在已上市车型中，最多的一款甚至用了28颗Sensor。

压力传感器在应用上的特点如尺寸超小，功耗超低、灵敏度高等，加上达到了AECQ100的标准，在汽车上是被广泛使用的。压力传感器跟电容的传感器有点不一样，可以更防水防油防误触，戴手套也可以使用，比电容的Sensor会更好，MEMS Sensor的SIZE更小。 Qorvo也根据自身产品的特点，构建了直压式、背贴式等多种传感器安装方式，以满足不同应用场景对于灵敏度和生产工艺的需求。

手机方面，Qorvo作为全球领先的射频供应商，集成方案从当年的Phase 2开始到现在已经进化到Phase 8，面积上有更好的提升，节省射频前端尺寸50%以上。同时电流功率上的提升，让手机有更多空间给电池。

在天线的方案上，Qorvo是第一家把这项技术带来中国的外商品牌。 滤波器在国内这两年非常卷，这方面有很多技术要进行突破，包括晶圆级的滤波器。 Qorvo的滤波器已经演进到第七代，无论是在Size还是Insertion Loss(插入损耗)、带外抑制方面表现都更好了。再来是Wi-Fi，演进到Wi-Fi 7，包括MTK、高通平台上也是用Wi-Fi 7。

 UWB现在的应用也比较广泛，苹果早几年以前就用了，现在看到越来越多国内厂商也把UWB放在它的旗舰机roadmap里面。 Sensor Fusion是基于人机交互的技术，在很多场景都可以用的，可以全部去替代物理的开关，物理的按键都可以被替换的。

UWB会有新的应用，包括还有侦测，在汽车有一些去侦测活体，比如有一些情况，一个小孩在车内，可能大人疏忽放在里面了，  除了这个以外还有类似密码钥匙，你靠近它，它就可以使用了，这也是一种方式。 UWB另外的一种应用，除了定位以外，也是一个数据传输的技术，可以通过比较宽的带宽，然后提供更好的数据传输，所以有被在使用一些Hi-Fi的音响上，包括游戏的手柄，可以做到54Mbps的PHY。当然，延迟性也会做得更低一些。

目前UWB数字钥匙，在汽车钥匙的方案让市场看到了UWB发展的一些新契机。由车联网联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）开发的数字钥匙，利用UWB实现了无需手持设备或智能手机即可在靠近或离开时自动解锁和锁车的免接触可靠操作。数字钥匙应用了结合UWB与低功耗蓝牙（BLE）技术，示范了汽车如何安全地验证身份并与驾驶员的智能手机或智能手表进行通信。在此系统中，配备UWB的智能手机或钥匙扣发送信号；多个安装在车辆上的UWB锚点接收到信号后会依次回复。随后，车辆据此计算与智能手机或用户间的精确距离。

数字钥匙工作流程的安全性得益于一项特别功能，即采用加扰时间戳序列（STS），并受到高级加密标准（AES）协议的保护。这一过程受复杂算法的保护；该算法在每次信号传输后都会更新STS代码，从而确保仅有授权设备能够进行通信。不仅如此，除UWB外，我们还将低功耗蓝牙技术用于初始高级别通信，以交换数字钥匙ID并验证用户身份，进一步增强了安全性并防止未经授权的访问。

关于Wi-Fi 7的普及情况，Qorvo针对Wi-Fi 7新标准，提供了一系列创新的无线前端射频模组（RF FEM）和滤波器解决方案，融合低功耗和紧凑封装的优点，显着扩展了产品开发的可能性和灵活性，不仅显着提升了Wi-Fi 7设备的整体性能，还推动了Wi-Fi技术向更高效率和更强性能的方向发展。

此外，Qorvo也与Broadcom、Qualcomm、MediaTek等主流芯片厂商紧密合作，开发出针对Wi-Fi 7的参考设计板，确保了射频前端与系统芯片的完美匹配，有效解决了不同设计布局和材料选择对射频性能的影响，提升了产品的一致性和市场适应性。同时，Qorvo在Wi-Fi 7路由器中应用的技术和产品，也适用于云游戏、AR/VR、高清视频流、智能家居等多种高性能需求场景，这些应用对网络的速度、稳定性和响应速度有极高的要求。

尽管中国尚未开放6G频段，但作为供应链强国，依旧吸引了众多厂商迅速跟进。当前Wi-Fi 7的出货量在全球范围内仅占不到5％份额，但据预测，到2028年，Wi-Fi 7的出货量将有望超越Wi-Fi 6，展现出强劲的增长势头。

有人提到当前消费者对于更新手机的意愿已经远不如从前，在6G来临之前，认为Qorvo从一个射频领导者的角度该如何以RF技术支持这些新一代手机的新功能？ Qorvo表示，从当年的两年到现在都三年半了，行业里面的从业者包括用户也是想有什么创新能力让他们的用户去换机。现在大家都觉得是AI的应用会驱使用户更多的换机。对于射频来讲，它也是有一些要求。很多部分是对于场景转变的时候，手机能不能更好地工作，这也类似于AI的应用，就是智能切换，大家都有一些应用手机时候的痛点：

比如你在高速列车上，高速列车穿过很多隧道，还有演唱会、音乐会人特别多，在这么密集人群中的时候，怎么样比别人更容易又快速地收到信息，这是不一样的感觉，甚至在打电话或者是视频、发照片时，率先把自己看到的东西表达出来，这都是对射频技术的挑战和一个新应用的要求。还有，包括在偏远地区，出去旅游，卫星电话也是一个部分。还是有蛮多新的需求或者对射频架构、性能要求更高的手机，驱使配合厂商往前方做。

功率器件上面，Qorvo收购了一些公司包括UnitedSiC和ActiviSemi，前者致力在SiC上的研发，后者更多电机控制和电源管理上的应用，这部分在很多领域做，特别是AI 服务器上也被使用。

Qorvo深耕中国20多年，目前全球5800名员工，2024年业绩38亿美元，是全球领先的连接和电源方案领导者，在射频领域拓展到电源领域，提供连接和电源解决方案供应商，细数Qorvo的产品应用从互联移动、电源电器包括现在AI服务器，汽车都有很好的技术支持。
 

连于慧 2024/11/10

台积电自2024年11月11日起，多数7奈米制程（包含7奈米）以下晶片将先暂停对中国客户投片，未来采取逐一审核取得美国商务部许可证的方式，来放行下单。该消息最早传出是停止所有中国7奈米以下客户的投片，因此被部分人解读为「假新闻」、「假消息」，事实上不算是停止投片，只是投片前先要先审查，再者也不是所有7奈米制程的客户都会被拒绝投片。这边想强调的是，很多最早期获得的消息细节，确实很难做到100%完全精准，但大方向没错，其实不应该以一句「假新闻」来评论或概括整个事件。
 



先来谈谈中国7奈米制程被暂时叫停的起源，这肯定与华为找了白手套迂回绕道拿到台积电7奈米制程产能脱不了干系。美国最近气氛很诡异，包括商务部主动公开GlobalFoundries自首在3～4年前出货给黑名单上的中国公司而被罚50万美元，美众院中国特别委员会近期又发函给ASML、应用材料、东京威力科创TEL、科林研发Lam Research、KLA等半导体设备公司，要求提供中国客户清单和出货细节，更提到让中国购买制造晶片的设备，等同是帮助俄罗斯取得武器，并威胁台湾安全。
 



看来在川普胜选确定再度入主白宫后，民主党拜登最后几个月任期的态度转为强硬，为的是不让川普上台后有太多把柄可以抨击，尤其是对中国的出口管制措施方面，接连爆发一连串的漏洞。
 



台积电针对中国客户在7奈米制程以下暂停投片，采取先审查发许可证的方式进行，有些人说是美国商务部要求，也有人认为是台积电为了在此敏感期间能更精准把内控做好，主动执行该策略。根据我们掌握的消息指出，美国商务部的人上周确实在台湾拜会几家公司，当然重点是会晤台积电高层。因此，在此时传出台积电暂停中国客户部分7奈米制程投片，我们可以合理推测，与美国商务部或主动、或被动的要求脱不了干系。 （我们比较倾向认为是商务部主动提出的要求，或是美方要求中国客户7奈米以下全部禁止投片，但台积电提议可以从晶片条件来把关，而非是全部都禁止。）
 



谈一谈台积电针对中国7奈米以下制程的客户，在投片前须先审批获得许可证，大概是有哪些限制？
 



根据我们掌握的消息，不会是所有7奈米以下客户都不能在台积电投片。首先，手机等消费类的产品没有影响，不在这次的管制范围，这次主要是管制AI类产品。 AI晶片分为训练和推理，比较可能被严加控管的会是AI训练晶片，像是GPU等，这是美国首要管制的对象！
 



AI推理晶片或许能逃过一劫，列入不受管制的名单范围，像是自动驾驶ADAS相关晶片会比较偏AI推理，主要是看到障碍物要做出判断，原则上不受限制，但也要个别晶片开发设计的细节和目的，以及是否为台面上被关注的公司，例如百度、腾讯、阿里巴巴等知名公司有机率会被特殊审核。
 



业界传出的版本有4个标准来判断7奈米制程晶片，是否需要美国商务部的许可证：

* 电晶体数目超过300

* Die size超过300

* 用HBM记忆体（HBM估计距离中国下一波出口管制名单真的不远了！）

* 用CoWoS封装（所有CoWoS封装产能刚好可以留给老黄？）
 



其实以上述四个晶片条件来看，AI训练晶片确实是四处碰壁。大数据AI训练晶片通常需要面积大、电晶体多、HBM用上来，估计之后的晶片都要经过许可证的发放。中国有四大云端平台：华为、百度、腾讯、阿里巴巴，其中华为本来就是被管制公司，但未来其他三家云公司在台积电开发晶片，可能都会被列为审核名单。
 



台积电部分中国7奈米制程以下客户，未来投片需要许可证一事，会产生哪些后续影响？
 



目前来看，美国想管控的范围是在AI技术上，更精准来讲是AI训练相关晶片，不会全部7奈米晶片都禁止。主要导火线当然是这次华为透过白手套获得台积电7奈米晶片，华为和其白手套的这次大胆操作，确实让中国许多需要先进制程技术的公司，都差点置于险境。
 



后续带来的影响是，中国AI和GPU晶圆代工国产化的脚步会加速。其实，今年早先就传出中国官方鼓励采购国产化GPU取代Nvidia，中国有两家晶圆代工厂被点名为GPU生产基地：中芯国际和上海华力微电子。虽然产能有限、技术瓶颈待克服，但看起来这次的7nm以下许可证事件，会让很多中国IC设计公司都产生担心，即使是不在这次管制名单中的公司，估计也会想想未来备案。
 



据了解，目前产能虽然有限但相对稳定的中芯国际，产能非常吃紧，未来会优先供货给三类公司：

第一：华为（基本上在中国，华为已经自成一格成一大类公司）

第二：CPU公司如海光、龙芯、飞腾等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天数智芯、燧原（另外两大GPU公司壁仞、摩尔线程都已上黑名单）
 



中芯国际毕竟产能有限，业界认为除了早期采购的部份用来生产先进制程技术的半导体机台之外，应该也在同步与中国设备厂开发用于先进制程的半导体机台设备。经过这次，中国晶片国产化会加速且更彻底。拜登任期结束倒数计时，估计这几个月会密集对中国出招，以免等到川普上台后，有些出口管制的漏洞被他拿来说嘴，并用来作为检讨拜登政府之用。

连于慧 2024/10/22



力积电与日本SBI集团合作破局事件的完整来龙去脉，黄崇仁在今日法说会中完整交代，他强调七点：
 



1. 力积电与日本SBI集团在2023年6月首度签署MOU，这也是双方唯一签署过的合约，而这份MOU的效力是一年，一直到2024年6月底为止，日本SBI集团都提不出合理的半导体盖厂财务规划。
 



2. 2024年1月日本SBI集团急着去申请日本政府的1400亿日圆补助款，且要求力积电担任申请人。当时，SBI集团才第一次对力积电说，日本政府给1400亿日圆补助款的条件是，必须由力积电出面作保证人，保证JSMC连续营运10年，如果加上前面5年的建厂时间，整个担保的时间跨度可能高达15年。但关键是，JSMC的大股东是SBI集团，力积电并没有持股，所以认为要以力积电名义去担保毫无持股且由SBI控制的JSMC，是不合理的。
 



3. 力积电认为SBI集团提不出完整个半导体盖厂财务规划，且认为这几年日本通膨严重、缺工严重，整个建厂成本是台湾四倍，没有完整个财务规划下不能且战且走，更不能担任共同申请日人。
 



4. 在SBI集团提出要担任共同申请人且需要负担10年连续营运的保证后，力积电找了三家律师事务所、行政程序法专家、日本最大会计事务所后得到的结论：假使力积电担任共同申请人，等同对日方政府有行政契约，将面临两大风险：




要保证JSMC十年营运，那如果营运无法持续，等于是要力积电扛责任，这会有违反台湾证交法的风险，专业经理人也会有背信问题。





签了连带保证人，未来JSMC财报需要合并到力积电，即使力积电对JSMC并没有股权和实质投资，未来也将影响联贷银行的合约。
 




5. 对于日本SBI集团对于与力积电的合作，解读为合资，力积电指出，初期确实有提到可以后续可以利用合作获得的权利金再投入，但这占的股份也是非常小，但却要负起日本政府要求的保证连续营运十年的条件，完全不合理。
 



6. 力积电表示与印度塔塔集团合作，和放弃日本毫无关系。背景是印度政府也想做自己的产业链，希望与力积电合作建立Fab，让力积电选择合作伙伴，他们塔塔是个好的合作人选。
 



印度政府提供70～80亿美元，塔塔集团自己本身就是印度最大电子公司，有充足的资源和人力，加上印度工程师非常。因此，力积电在该合作案上，可以只提供Fab IP服务，担任协助角色，未来四年可以获得200亿元的现金收入。
 



7. 相较于日本的合作案，力积电认为与印度塔塔合作，可以只教对方技术，剩下问题都由印度方处理，但在日本的合作案上，日本政府要求力积电担任没有持股的JSMC做十年的连带保证人，态度太过强硬。
 



解释完与日本SBI集团的合作破局原委，力积电也分析了目前市场状况：
 




中国大陆成熟制程极度竞争，力积电如何因应？


目前与对岸半导体的最大竞争差距就是政府补助，但中国厂商就算是产能满载，也无法赚钱，杀价、内卷、恶性竞争太严重。




DRAM：资料中心对AI需求热络，HBM排挤DDR5 DDR4产能。不过，最近AI PC虽然喊的很热，但实际需求一般，很多模组厂急着出清手上的库存，压低价格。




加上，某韩系大厂（姓三名星）低家抛售2500万颗4G DDR3颗粒，导致消费性电子市场除了要承受需求不佳，供给端承受了更大的波动。




车用IC：欧美的库存消化已经到尾声，需求缓步回升中。因应欧美客户的去中化，尤其是PMIC等产品线，第三季看到接单量增加，预计这些欧美客户增加的订单下，2024年可以回填面板驱动IC和Sensor的产能空缺。





大尺寸TV用的面板驱动IC：需求下滑。





小尺寸智慧手机用的面板驱动IC：有急单但能见度不高，且有价格压力。





1111和黑色星期五带来的消费增加有限，对第四季投片看法保守。





手机/PC用PMIC：需求持平。

台积电这次法人说明会一如市场预期再度交出好成绩，听出来分析师实在是挑剔不出什么毛病，顶多是问问AI需求疯狂是不是泡沫？ 还有反垄断问题、要不要买英特尔Foundry部门（果断拒绝），以下是台积电成绩单的几大亮点：
 



1. 魏哲家在年初提到，预计2028年AI伺服器的营收占比会达20%，但根据最新统计，台积电2024年第三季AI伺服器的营收占比已经来到15%，显示整个AI市场的需求比预期疯狂许多。 （台积电的伺服器AI处理器定义为执行训练training和推论inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU，不包含网路/边缘/终端装置 AI。) 以台积电2024年全年营收超过892亿美元来看，AI伺服器晶片贡献超过130亿美元。
 



2. 有分析师询问：AI是不是泡沫？ 魏哲家表示，所有客户需求都是真实的，而且才刚开始而已，会持续很多年。
 



3. 针对分析师提到反垄断的疑虑，魏哲家表示，台积电上次法说提出foundry 2.0概念，认为整个晶圆代工市场要把IDM、wafer制造、封装、测试、光罩等全部算进来（把分母变大）后，台积电的全球晶圆代工市占率约30%。他强调：台积电确实很大，做得很好，但没有垄断问题。
 



4. 英特尔计画分割晶圆代工制造部门，台积电会考虑买下吗？ 魏哲家果断回答：不会，绝对不会！ （他强调，该客户是非常好的客户，给了sizable business！）









5. AI伺服器相关应用表现一支独秀，但昨天ASML才表示只有AI好，其他non-AI产品线仍在等待复苏。今天魏哲家对于non-AI产品的市况用了「stabilize」形容，可以解读为...有回稳迹象......应该是在用语也小心翼翼，不然又不小心帮其他公司办了法会！ （毕竟现在所有non-AI产品都苦哈哈的...获利被单一公司吸干.......
 



他也强调，虽然non-AI方面的PC和智慧型手机数量的成长仍处于低个位数，但以content来看，上面放了更多的AI晶片，从silicon area增加的角度来看是成长的。
 



6. 展望下一个五年（从2025年算起），台积电的表现会否如上一个五年这么精彩？ 魏哲家指出，这五年除了2023年以外，每年都有很好的成长，我只能说下一个五年会很健康，但目前没有长期的CAGR预测值可以分享。
 



7. 台积电前三季营收达到631亿美元，预估第四季营收介于261亿～269亿美元，意即台积电2024年营收将超过892亿美元，营收年增率达到30%，超过之前宣布的年增25%。
 



8. 第三季毛利率57.8%，比之前预估的53.5～55.5%还要高，更较第二季增加4.6个百分点，主要是受惠 3 奈米和5奈米制程的整体产能利用率提升。展望第四季，台积电预估毛利率57％～59%。
 



9. 2024资本支出会微幅高于300亿美元，2025年资本支出再成长。台积电指出，每年的资本支出规划都基于未来几年的成长预测，且是基于长期的结构性市场需求。
 



10. 2奈米制程的需求：许多客户对2奈米有兴趣，比3nm客户询问度还高，同时A16制程对AI伺服器晶片非常具有吸引力。
 



11. 日前ASML提到有逻辑产业竞争激烈，某些晶圆代工业者的制程微缩成长速度放缓，让业者开始讨论台积电在采购设备和材料上的议价权bargaining power变强的问题。魏哲家解读：我不会用bargaining power这个词来形容，台积电和合作伙伴是work with them和working together。
 



12. 美国亚利桑那州厂房：第一座晶圆厂于今年4月进入N4制程工程晶圆生产engineering wafer production，良率很好，这是非常重要的营运里程碑，第一座12吋晶圆厂将在2025年初开始量产，台积电有信心其品质和可靠度可以与台湾晶圆厂相同。亚利桑那州第二座晶圆厂计画于 2028 年开始生产，第三座晶圆厂将在2029年底进行生产。
 



13. 日本熊本厂：第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证（process qualification），将于本季开始量产。熊本第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地，兴建工程计画于 2025 年第一季开始，生产在消费性、汽车、工业和 HPC 相关应用的晶片，并预计于 2027 年底开始生产。
 



14. 欧洲德国Dresden厂：今年 8 月举行动土典礼，这座晶圆厂将以汽车和工业应用为主，采用 12/16 奈米和 22/28 奈米制 程技术，计画于 2027 年底开始生产。
 



15. 台积电对于海外厂的总看法：在今日破碎全球化环境下，包含台积电和所有其他的半导体制造业者在内，海外晶圆厂成本都更高。台积电会运用领先的制造技术和大规模制造基地的根本优势，成为最高效和最具成本效益的制造服务提供者。

 

ASML因为「技术性失误」提前一天揭露财报，因为隐含了三大利空，因此带崩全球科技股，形成「ASML财报之乱」。
 



第一，ASML调低了2025年营收展望。之前ASML看好2025年营收可达到300亿～400亿欧元，昨日把该数字降低到300亿～350亿欧元，毛利率也降低至51～53％之间，主要反应EUV需求放缓。
 



第二，ASML指引的下季度的订单金额仅26亿欧元（包含14亿欧元为EUV），该金额相较之前公布季减快50%。
 



第三，今年第二季ASML来自中国区的营收49%，但公司预计2025年营收中，中国营收占比将降至20%。
 



中国营收占比数字的巨大变化，可以从两个角度解释：一是美国的出口管制趋严，自然影响ASML机台销往中国区的状况。另一个角度，也可以解释为中国半导体在经历过去几年的疯狂拉货和提前囤积半导体设备机台后，采购行为逐渐的正常化。这也符合SEMI预估，2024年中国创下投资金额高达500亿美元单一区域半导体投资的历史新纪录后，高速投资的脚步会放缓。
 



ASML解释这两大利空背后形成的原因：
 



第一，除了AI非常强劲，其他应用市场的复苏十分缓慢。其实，non-AI应用市场的极度疲弱，这两年来造成半导体严重的贫富不均，成为各方之痛。没有沾上AI的厂商，完全感受不到科技产业有任何复苏的迹象。反之，AI大本营Nvidia、台积电的获利和股价完全是冲到外太空。
 



ASML更表示因为non-AI应用市场疲弱，复苏要延至2025年，这导致了客户的态度更为谨慎。
 



第二，ASML指出下调展望的另一个原因，是晶圆代工的激烈竞争导致某些客户新制程的成长速度放缓，也导致厂房淘汰并改变微影设备需求时间，特别是在EUV的部分。这「暗示」太明显了，有请英特尔进行补充说明。
 



结论是，难怪台积电之前对于采购ASML的high-NA EUV机台态度一直很暧昧，不抢先承诺要买，让英特尔先买没关系。现在半导体先进制程完全就是台积电一个人喊牌，未来连ASML恐怕都要看台积电脸色，这种最先进的半导体机台设备是先买没折扣，晚买还享有「批发价」。

 

连于慧 2024/10/9 

联发科推出旗舰5G Agentic AI晶片－天玑9400，采台积电第二代3奈米生产，较前一代天玑9300，功耗降低40%，电池续航时间更棒。
 





天玑9400是联发科第四代旗舰行动晶片，采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2  CPU 架构，以及最先进的GPU和NPU，展现极致的性能和超高能效。
 





市场预期，采用天玑9400的首发客户包括vivo、OPPO、小米等。
 





值得注意的是，传出联发科以天玑9400首度切入三星旗舰手机供应链，用在将于明年初发布的三星旗舰手机Galaxy S25系列。目前，联发科处理器已经打入三星的中低阶手机、平板电脑等产品上，这次天玑9400将是联发科首度进入三星旗舰机供应链。
 





业界认为，过往三星的旗舰手机都是双处理器策略，分别采用自己的Exynos和高通的处理器晶片。不过，这次因为三星自己的3nm制程技术无法提升，影响处理器性能，因此迫使三星要扩大对外采购。如果，全数都转用高通的处理器，会导致成本增加，因此传出三星把联发科的天玑9400加入供应链行列，可以降低成本。
 





天玑9400采用第二代「全大核」CPU，包含一颗最高频率可达3.62GHz 的Arm Cortex-X925超级大核，以及三颗Cortex-X4超大核心、四个Cortex-A720大核心，共八核配置。相较于上一代天玑9300，天玑9400的单核性能提升35%、多核性能提升28%。
 





天玑9400整合第八代AI处理器NPU 890，拥有胜于以往的生成式AI性能。相较上一代，在大型语言模型的提示词处理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 





同时，也整合联发科技天玑Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程式升级成具自主性、推理能力与行动力的agentic AI应用。联发科技正在积极与开发者合作，提供能让AI代理、第三方应用程式和各模型沟通的统一介面，以实现AI跨应用串联，运行边缘AI和云端服务。
 





天玑9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供极致的沉浸式游戏体验，其光线追踪性能较前一代提升40%。天玑9400搭载PC等级的天玑OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戏光影效果。此外，天玑9400强劲的GPU能力较前一代提升高达41%峰值性能，且节省44%功耗。

连于慧 2024/10/8

2024年是鸿海成立50周年，董事长刘扬伟在「鸿海科技日」(HHTD24)媒体联访时表示，未来AI服务器的生产制造趋势会走向「主权服务器」（ Sovereignty Server），也就是在地化生产，个别国家都会想拥有AI服务器的控制权，AI服务器用于哪一个国家，就要在那个地方生产制造。


这样的概念类似「主权AI」（Sovereignty AI），倡导特定政府或组织对于AI技术和相关资料具有控制权。当今的半导体芯片产业也是类似情况，自从COVID疫情发生导致晶片「断链」，加上中美科技战，全球半导体生产走向「local for local」的操作方式，美国、日本、德国、中国都要建立自己属于自己国家的半导体供应链。
 



刘扬伟进一步解释，因为AI服务器上的AI软体和资讯，往往会和个别国家的安全资讯机密相关，因此AI服务器供应链也开始推动在地化生产。



近期有关Nvidia的新世代Blackwell系列GPU传出很多生产上的问题，恐影响资料中心客户的交货时程。刘扬伟认为，鸿海对于整体供应链的掌握度十分高，AI服务器具有垂直整合优势，因此对于外面这些传言没什么感觉。


关于Nvidia的GB200系列AI服务器，鸿海会是全球第一个出货的供应商。刘扬伟指出，鸿海对于AI服务器的自制能力很高，除了GPU和CPU之外，其他80％～90%的零组件包括模组、板卡、机柜、交换机到AI资料中心等等，都可以自己掌握、生产、出货，成为第一个量产出货搭载超级晶片的AI服务器供应商。
 



另外，刘扬伟也指出，市场对于AI服务器仍旧是非常「疯狂」，集团已经在墨西哥建设一个「非常巨大」的AI服务器工厂，符合未来「主权服务器」概念下的在地化生产趋势。预计墨西哥的巨型工厂和AI服务器产能，将主要服务北美的资料中心客户。


在科技日HHTD24中，鸿海也心亮相电动MPV的MODEL D，以及小型巴士MODEL U。
 



Model D是首款电动正7人座MPV，搭载最新平台，并配备主动式悬吊系统、后轴转向系统，回转半径只要5.5公尺。同时具有800V电能架构，充电10分钟即可跑350公里，动力部分则有250匹单马达后驱、440匹双马达4驱选择，最大续航力可达800公里。





Model U是小型巴士，则是专为狭窄城市巷道及偏远地区而设计的「中型电动巴士」，搭载先进的电子控制系统和ADAS系统，使驾驶体验更加安全和舒适。与此同时，优化车体结构和空气动力学设计，实现了较长的续航力。

台积电与Amkor Technology宣布，双方已签署合作备忘录，在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。
 



台积电美国亚利桑那晶圆厂预计客户有苹果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美国科技巨头。
 



根据此项协议，台积电将采用Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务支援其客户，特别是透过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产晶片的客户。
 



台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 Amkor 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。
 



Amkor 与台积公司将齐力决定合作的封装技术，例如整合型扇出(InFO)及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
 



此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支援客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求， 同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。
 



Amkor 总裁兼执行长 Giel Rutten 表示，Amkor很荣幸能与台积电合作，在美国透过有效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大的合作伙伴关系，展现致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链韧性。
 



台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士表示，我们的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智慧、高效能运算和行动应用方面的突破，与Amkor 这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。期待与 Amkor皮奥里亚厂进行紧密合作，将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。
 



根据台积电规划，美国亚利桑那州将设立三座晶圆厂，第一座晶圆厂量产4nm制程，预计在2025年上半年量产，第二座晶圆厂为2nm或3nm制程技术，预计2028年开始生产，第三座晶圆厂将采用2nm或更先进制程技术。
 

中国资本市场上半年状况不佳，为了避免市场信心崩盘，上海、深圳、北京三大交易所几乎是取消了所有IPO申请，直到进入下半年，各大交易所才再次重新受理企业IPO。



2024年下半，上交所受理的第一个IPO项目，是一家意义上具有重量等级的公司—武汉新芯，其背后代表的是中国NAND Flash大厂长江存储，同时武汉新芯也正在开发人工智能AI相关的记忆体HBM技术。
 



武汉新芯究竟是何方神圣？ 它是一家三维整合、特色存储的晶圆代工厂，也有与台系记忆体厂NOR Flash旺宏、华邦相同的SPI NOR Flash产品线，而武汉新芯背后更重要的身份和意义，是中国NAND Flash大厂长江存储持股68%的子公司。
 



武汉新芯这次的IPO预计募资48亿人民币，这金额不算太高。不过，业界仍将武汉新芯的IPO计划，视为未来长江存储的「血库」之一，因为长江存储本身要上市有一定难度，但身上又背负NAND Flash芯片国产化的目标，需要扩大NAND Flash产能。
 



武汉新芯前身成立于2006年，最早是中芯国际与武汉政府合作成立，由武汉政府出资成立12吋半导体生产线，制程为65nm～40nm，委由中芯国际代管，于2008年9月正式投产，主要是生产中芯为美国NOR Flash大厂飞索Spansion代工的订单，以65nm制程技术生产。
 





2008年金融海啸期间，由于飞索Spansion订单剧减，武汉新芯陷入严重亏损，导致武汉政府想要出售股权。
 



当时，美光积极接洽欲入股武汉新芯，甚至传出台积电也参与武汉新芯股权的洽谈。只是到了最后，中方希望该半导体厂的主导权能维持在中方手上，发一场业界称为「武汉保卫战」之役，最后成功由中芯国际注资，并持续保有武汉新芯主导权。
 



中芯国际与武汉新芯的合作到2013年正式结束，由武汉政府接手。期间，新芯也曾和飞索合作3D NAND技术研发，以及与豪威OmniVision（被韦尔半导体收购）合作开发3D IC技术，奠定日后朝3D堆叠发展的根基。
 



长江存储是一家成立于2016年的NAND Flash半导体公司，虽然成立的时间晚于武汉新芯，但长江存储成立后，武汉新芯遂变成其旗下转投资公司，目前长存对武芯持股约68%。
 



2019年长江存储发表独家的Xtacking技术，将逻辑与记忆体晶片片做堆叠，以规避既有国际记忆体大厂的专利，该Xtacking技术就是源自于武汉新芯的3D IC技术根基来开发。
 



除此之外，武汉新芯有两个值得关注的背景。第一，其目前的法定代表人是杨士宁。他过去曾任新加坡特许半导体的CEO、中芯国际COO，同时也曾任长江存储CEO，之后因为其美籍身份，长江存储被美国商务部关注后，杨逐渐从长江存储退下，转去掌舵武汉新芯。
 



第二，武汉新芯传出建设12吋的HBM记忆体厂，开始购入HBM技术相关设备，初期月产能为3000片。
 



众所周知，HBM为技术门槛十分高，目前技术以SK海力士为首，三星和美光极力追赶，HBM记忆体更是AI的敲门砖，武汉新芯作为长江存储旗下的子公司，也极力参与HBM技术开发、设备采购，以及生产线打造，自然引人注目。






 




根据武汉新芯IPO招股书，是一家具特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维整合等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。
 



2023年营收比重中，晶圆代工占67%、自有品牌占16%。以技术平台划分，特色存储占67.7%、数模混合占20.26%、三维整合占4.54%。招股书中指出，公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费性电子、电脑等下游领域。

连于慧 2024/9/26

力积电与印度塔塔电子（Tata Electronics)于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement)，力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦（Gujarat)多雷拉(Dholera)建设全印度第一座12吋晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。



26日，印度总理莫迪(Narendra Modi)接见力积电董事长黄崇仁、总经理朱宪国，当面表达将全力支持台、印合作的晶圆厂建设计划，并对赴印度发展的台湾企业提供行政支持与投资保护。
 



同样是人口大国，印度与中国一样提倡电子产品的内需市场自给自足，印度也想强化「印度制造」(Make in India)，发展半导体、显示器等科技产业技术，迈向下一个「世界工厂」。
 



根据印度提出的印度半导体任务(India Semiconductor Mission，ISM)小组，积极与全球科技大厂接洽合作，除了力积电之外，还有美光、瑞萨等将在印度设立组装和封测工厂。此外，在印度设立半导体晶圆厂，政府将依据制程技术提供不同的补助幅度：


28nm或以下：补助可达50%
28nm以上～45nm：补助40%
45nm以上～65nm：补助30%





据了解，力积电与塔塔集团合作的晶圆厂总投资案总金额高达110亿美元，技术转移可能从28nm制程开始，可获得中央政府50%的补助，其次是邦政府15~20%的建厂补助。该12吋晶圆厂未来月产能将达5万片，可望为当地创造超过2万个高科技工作机会。
 



黄崇仁向莫迪表示，半导体制造业上下游涵盖数以千计的中、小企业，期望印度政府能对来印发展的台湾企业建构友善的经营环境、保护台商在印度的投资。同时，印度市场潜力庞大且拥有大量优秀人力资源，未来将有机会与台湾晶片设计业合作，在半导体市场营造台印合作双赢的机会。
 



黄崇仁与朱宪国26日也与印度电子资讯部长Ashwini Vaishnaw举行会谈，Vaishnaw部长表示，对于黄董事长提及的台商赴印度发展的友善营商环境与投资保护，该国政府将会加以协助，以期能在印度建构台印双方互利共赢的高科技产业生态系。