半导体
中芯國際：中國手機客戶陸續恢復下單，先砍先補、「整新機」需求是兩大主要原因
2023-08-11
中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示，已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降，客戶陸續恢復下單需求，一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ，現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
中芯2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
中芯國際聯合執行長趙海軍指出，眼前8吋晶圓廠遇到三個困難：智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產，因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示，相信手機需求回升後，8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
趙海軍也指出，中國和全世界都恢復常態化運行，但電子產品的需求低於預期，市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸，都使得整體需求不增反降，眼前行業下行已經觸 底，但仍是面臨需求成長缺乏動能，以及地緣政治等諸多挑戰。
今年第二季，收入分類中，因國內外景氣週期有時間差，去庫存的節奏也不一，中國營收佔比達到80%，其他地區佔20%。 從應用端分類，手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35％。
趙海軍也指出，大環境需求未見明顯復甦，但從公司訂單來看，部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降，客戶逐步恢復下單需求，包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等，這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
針對中國手機客戶陸續恢復下單，中芯國際指出，歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度，中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是，中國很多手機零件供應商是第二、三供應商，去年景氣修正之初率先被砍單，歐美供應商因為是第一供應商，或是簽有長約，比較晚 才面臨砍單狀況。
手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone)，也就是故障手機或是舊機在修復後，換上新電池、外殼再次出售，這趨勢在中國手機 市場最為明顯，估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機，也因此來自中國手機客戶有急單出現。
展望第三季，中芯國際認為，中國IC設計公司的庫存持續下降，新產品備貨的動作已啟動，預計第三季出貨量將持續上升，即使面臨整體市場萎縮，公司能順勢擴大市佔 率，預計下半年營收會優於上半年。
整體來看，目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
展望2024年，中芯國際指出，手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦，不是一個產業可以掌握，復甦的時間會比較長，因此現在看來年會相對保守。
中芯國際擴產計畫方面，目標是終點不變，但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外，在整個經濟週期裡，發現顧客口味變化也很快，中芯也要配合做產能和設備的配置調整，客戶有許多迫切的需求。
長期看，28nm和40nm需求量非常好，也是很好的經濟節點。 同時，第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
8吋晶圓擴產今年大致完成，未來重點是12吋晶圓產能擴產，分別在天津、北京、臨港。
中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元，季增6.7%、年減18%，單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元，季增73.8%、年減26.2%，單季每股獲利0.05元。
中芯國際給出的第三季業績指引，營收與上季相比將成長3%～5%，毛利率介於18%至20%。
中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
2023年第二季，中芯國際晶圓出貨季增12％，但平均銷售單價ASP下降7％。 單季月產能為75.43萬片（8吋約當晶圓），相較第一季73.23萬片成長。
中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示，已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降，客戶陸續恢復下單需求，一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ，現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
中芯2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
中芯國際聯合執行長趙海軍指出，眼前8吋晶圓廠遇到三個困難：智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產，因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示，相信手機需求回升後，8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
趙海軍也指出，中國和全世界都恢復常態化運行，但電子產品的需求低於預期，市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸，都使得整體需求不增反降，眼前行業下行已經觸 底，但仍是面臨需求成長缺乏動能，以及地緣政治等諸多挑戰。
今年第二季，收入分類中，因國內外景氣週期有時間差，去庫存的節奏也不一，中國營收佔比達到80%，其他地區佔20%。 從應用端分類，手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35％。
趙海軍也指出，大環境需求未見明顯復甦，但從公司訂單來看，部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降，客戶逐步恢復下單需求，包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等，這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
針對中國手機客戶陸續恢復下單，中芯國際指出，歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度，中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是，中國很多手機零件供應商是第二、三供應商，去年景氣修正之初率先被砍單，歐美供應商因為是第一供應商，或是簽有長約，比較晚 才面臨砍單狀況。
手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone)，也就是故障手機或是舊機在修復後，換上新電池、外殼再次出售，這趨勢在中國手機 市場最為明顯，估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機，也因此來自中國手機客戶有急單出現。
展望第三季，中芯國際認為，中國IC設計公司的庫存持續下降，新產品備貨的動作已啟動，預計第三季出貨量將持續上升，即使面臨整體市場萎縮，公司能順勢擴大市佔 率，預計下半年營收會優於上半年。
整體來看，目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
展望2024年，中芯國際指出，手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦，不是一個產業可以掌握，復甦的時間會比較長，因此現在看來年會相對保守。
中芯國際擴產計畫方面，目標是終點不變，但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外，在整個經濟週期裡，發現顧客口味變化也很快，中芯也要配合做產能和設備的配置調整，客戶有許多迫切的需求。
長期看，28nm和40nm需求量非常好，也是很好的經濟節點。 同時，第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
8吋晶圓擴產今年大致完成，未來重點是12吋晶圓產能擴產，分別在天津、北京、臨港。
中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元，季增6.7%、年減18%，單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元，季增73.8%、年減26.2%，單季每股獲利0.05元。
中芯國際給出的第三季業績指引，營收與上季相比將成長3%～5%，毛利率介於18%至20%。
中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
2023年第二季，中芯國際晶圓出貨季增12％，但平均銷售單價ASP下降7％。 單季月產能為75.43萬片（8吋約當晶圓），相較第一季73.23萬片成長。
