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要说AI拯救全世界是一点也不为过！ 2022年底OpenAI刮起的炫风，到2024年都还是热腾腾的巨大商机。 NAND Flash控制晶片大厂慧荣SMI总经理苟嘉章指出，Nvidia囊括AI领域90%市占，其霸主地位在未来3～5年内都很难被撼动，且未来AI算力从云端会逐渐下放 到边缘端，对存储产业而言会是史上难得一见机会！
 
即将登场的COMPUTEX 2024也是宛如全球科技界的AI盛会，不但服务器和资料中心继续火热，更有AI PC、生成式AI手机题材要开始发酵，AI几乎拯救了全世界的科技产业！
 
苟嘉章也认为，受惠资料中心对于NAND Flash的需求旺，虽然现货通路端买气不佳，但资料中心的需求非常强劲，需要的存储容量从原本4~8TB增加到32TB，估计NAND价格涨 到2024年下半年没问题，一直到2025年上半年目前都没看到败象。

从供给端来看，苟嘉章也分析，NAND Flash原厂2024年才刚刚转亏为盈，开始赚钱而已，恢复正常生产会循序渐进，且不会躁进马上扩建新晶圆厂，大家有志一同以 利润为优先，先把亏的钱赚回来再说。
 
SK海力士第一季毛利率39%，美光20%，据了解，至少要等这些NAND Flash原厂的毛利率连续数季站稳40%以上，才会考虑增加新产能，至少今年都会是NAND Flash存储产业的甜蜜年。

存储产业在供给端的另一个观察是各大厂的军备竞赛都集中在DRAM HBM记忆体。 最近才传出三星的HBM3过热，没通过Nvidia测试，三星要取代SK海力士成为HBM龙头的梦想，只能再等等，日前三星才宣布半导体负责人换帅，就是因为AI进度落后之故。
 
业界透露，其实SK海力士现在的HBM技术团队，其实当初是从三星过去的，三星现在应该是悔不当初。 事实上，三星这几年在Foundrr和Memory两大关键版图上都狂掉队很明显，这与接班人李在镕2017年入狱有很大关系。 这么大的财阀企业群龙无首，估计各个事业部的负责人也不敢拍板做大决定，等到2021年李在镕特赦出来，世界早已经出现翻天覆地的变化，现在三星要奋力追赶，自然需花上更 多的功夫。
 
苟嘉章的观点是，三星在存储领域长期奠定很深远的实力，未来在HBM发展上仍是很有机会，且现在最著急的人应该是Nvidia，因为如果HBM主要供应都掌握在一家手里， Nvidia的AI产品在产能和价格上会一直无法取得更高主导权，因此Nvidia一定会协助三星HBM技术尽快有突破。
 
另外，他也表示QLC NAND也很适合用在资料中心，慧荣会和NAND Flash大厂、模组厂、服务器厂商一起推动AI发展。 另外，生成式AI手机会是一大机，平价手机也需要AI功能，未来各项应用对于存储需要的容量会呈现爆炸性成长。

 
中美贸易战随着美国宣布对电动车、半导体、锂电池课征高关税而再度紧张。尤其，美国针对中国半导体的关税提高到50%，将导致现在中国已经供过于求的成熟制程产能，未来过剩的情况更严重，因为采用中国成熟制程所生产的半导体产品，势必因为高关税而减少外销。
 



因此，预计中国官方将祭出更多的政策与方案，来加大力度来推动国产化，可能是更多的补贴政策刺激国产化的速度前进。 否则，这几年中国疯狂新建的成熟制程晶圆代工厂，产能过剩的情况将难以想像。
 



美国这次的大举提高关税，最大一刀是砍向电动车，关税直接拉到100%，呼应特斯拉马斯克所言「如果没有贸易壁垒，世界上多数汽车企业都会被中企击垮。」但 目前比亚迪并未进军美国，中国电动车在美国占比不高，提高电动车关税是在防范未来，要观察的是欧盟会不会跟进针对中国电动车课高关税，因为中国电动车在欧洲 占比很高。
 



美国关税的第二大刀是对中国半导体出手，关税从25%提高到50%，主要目的是降低美国对中国成熟制程产能的依赖。
 



美国手上有两张牌「关税」与「出口管制」，在先进制程上，美国拿出的是出口管制禁令，而在成熟制程上，则是拿出筹谋已经的关税政策。
 



过去几年美国已循序渐进透过限制设备与材料的进口，封锁中国在14~16nm以下的先进制程的逻辑晶片制造。
 



后遗症是，中国开始往成熟制程领域来扩充产能，过去几年加速购买机台设备，甚至是二手机台设备也抢购，中国半导体厂就是怕美国的禁令一步步逼近下，连成熟制程都被封锁 。
 

长期下来，演变成中国的成熟制程产能过剩，便宜的IC、廉价的产品逐渐外销到全世界且极具竞争力，席卷全球，美国也因此有了警戒。
 



不过，对中国成熟制程发出限制令不是美国想做的，祭出高关税的手段压制，才是美国一直以来的计划。
 



除了要阻挡中国低价产品输出海外，晶片透过外销产品渗透到所有电子产品之外，美国打得另一个算盘是，降低对中国制造的传统晶片的依赖度，于是宣布将半导体关税提高到50% 。 未来将会产生四个影响：
 



第一，过去几年来，欧美客户原本委由中国半导体代工，在地缘政治的气氛下，都逐渐将订单转出，首选当然是转给台湾半导体厂代工，包括台积电、联电、力积电 、世界先进。 像是，面板驱动IC原本是台湾的强项，后来中国不断逼近追赶，一方面也是狭持其在面板上的优势之故。
 



未来中国的晶圆代工厂会承接中国客户订单为主，形成一个世界，两个系统。 至于NAND Flash和DRAM记忆体产品，目前中国分别有长江存储和合肥长鑫为供应商，未来也将以供给本土需求为主。
 



第二，中国会加速推展「国产化」，祭出更多政策来鼓励国产化进程。
 



美国对中国半导体课征50%关税，就是冲着中国成熟制程产能而来，如果中国不加速去推国产化，使用国产IC，未来成熟制程供过于求的严重程度，会难以想像。 总之，未来中国应该会加速「国产化」，以去除严重过剩的成熟制程产能。
 



第三，如果有想要外销给美国市场的中国客户，搞不好会选择到非中国本土系统的晶圆代工厂投片，或是使用非中国制造的IC，不然半导体产品会被课征50 %关税，估计消费型产品的机率最大。

第四，该趋势发展下去，全世界电子相关产品会持续面临成本上涨的挑战。 原本全球化运作的世界，现在分裂成两个系统运作，自然会带来成本上升。

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群联5月10日举行法说，执行长潘健成指出，第二季是电子产业传统淡季，很多手机厂和PC厂都已经吃了很多库存，暂时不饿，但遇上市场处于传统淡季需求很 弱，中国记忆体模组厂受不了开始低价抛售手上的NAND Flash，但群联不打算跟进。
 



他指出公司在汽车、企业级SSD、PC OEM等更有附加价值的领域都有斩获，不会跟进中国记忆体模组厂低价抛售NAND Flash库存换现金，到了2026年，耕耘许久的高 毛利企业级产品线，会是群联电子最大的营收来源！
 



截至第一季底，群联合并存货金额为新台币301.58亿元，较2023年底244亿元攀升。 今年记忆体产业走出谷底，加上有AI手机、AI PC题材，群联手握充足库存，迎接记忆体产业黄金时刻。 潘健成指出，现在库存很够用，但如果上游原厂需要帮忙，会考虑买一点。
 



群联指出，NAND原厂渡过亏损的2023年，2024年第一季开始已转亏为盈，此时的NAND Flash价格走势稳定有助于产业供需更为健康，如果价格在短期内急增， 等同让终端需求再度缩手，或是缩减NAND搭载的容量。 他更直言，NAND价格若在急涨，会出现泡沫化 (Bubble)。
 



在汽车领域，群联的NAND Flash控制晶片渗透率不错，但模组系统进入该市场需要时间，此次法说会释出的好消息是模组系统已经拿下多个design-win案子，会 持续在2025和2026年发酵。
 



在手机方面，群联和高通、联发科都有合作案子在走，很多都是针对中国本土智能手机的开案上。 系统厂方面，第三季开始是传统旺季，今年又有AI PC的全新换机题材，都陆续会有备货需求。
 



在企业SSD方面，2023年第一季企业SSD模组占营收3%，到了2024年第一季占比提升至5%，公司预计企业SSD未来占比会快速攀升。
 



群联也指出，2024 年第一季的营收创历史同期次高，主要是长期耕耘的Embedded ODM、伺服器应用等Design-in市场 有显著斩获。 再者，若不考虑库存备抵回转以及库藏股转让员工费用等影响，1Q24 与4Q23的原始毛利率其实是相近的，这也反应群联在Design-in的布局上，有助公司整体的长期 获利稳定度。
 



针对营运，潘健成进一步说明，NAND 原厂在短期内推升市场价格，的确对消费型的NAND 储存需求有影响，然群联广泛布局NAND 储存应用包含工控系统、电竞主机、车载应用、企业级 SSD，以及近期扩大推广的独家专利AI 方案“aiDAPTIV+”等各种Design-in持续如火如荼进行中，这些策略都有效提升群联在各种“非消费型”应用的市占率及贡献度提升，近一步 贡献获利。
 



群联2024年第一季合并营收新台币 165.26 亿元，较前季增加4.9%，较去年同期增加64%，毛利率33.9%，净利24.2亿元，每股盈余12.02元。

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長江儲存董事長陳南翔指出，過去50年半導體產業蓬勃發展，全球化的合作功不可沒，展望2030年全球半導體產業規模將達一兆美元，但現在面臨地緣政治和國家安全帶來的強大不 確定性，未來是否還能達到此目標預期，是有問號的。
 

再者，他也在演講結尾呼籲：請建設誠信和公平原則，假設長江存儲依法合規買的設備拿不到或是無法使用，可以設一個時間內，把設備在新的條件下回購， 這樣才公平。



台積電創辦人張忠謀說：“全球化已死”，有人說這是“再全球化”。 陳南翔表示，他個人同意張忠謀的說法，全球化確實死了。
 

不過，陳南翔也針對「再全球化」的觀點，做了一些思考與分享，他用三個緯度來判斷「再全球化」：當企業在進行中長期發展規劃時，是否具備足夠的系統性、 一致性，以及持續性，這是衡量「在全球化」是否能達成的重要指標。



他分享，過去，促進產業繁榮的全球化離不開和諧五要素：市場與競爭、創新與技術標準、供應鏈、人才流動、資源分配。
 

這當中，要特別說明一個點是，過去半導體的全球化主要驅動力是市場化和商業化思維，創造出全球化＋在地化優勢，帶來商業最大化。 但在地緣政治思考、國家安全思考下，去風險化、抑制他人發展等，都把過去和諧的要素都打破。



陳南翔指出，全球化市場對促進產業發展很重要，全球化的創新和標準像是60年代IBM發明DRAM，發揚光大是在韓國，這些發明和創新不屬於任何一個企業或國家，而是任何一個企業或 國家對全球產業鏈價值的貢獻。
 

手機是全球全球化、標準化最極致的展現。 他分享，15年前出差去日本要配另一支專門手機，去其他國家充電器也要另外帶，現在手機已經是全球標準了，給全球消費者最大的效率和便利性。



全球化供應鏈直接參與者有25個國家，間接參與23個國家，相當接近50個國家參與全球化體系，形成「我當中有你，你中有我」。
 

針對全球人才流動中，許多國家推出許多限制措施，防止自己產業人才流失。 另外，在全球化的資源配置方面，中國在高品質發展下，大量外企在中國設廠，以及中國企業到海外作收購佈局，也是全球化資源配置。



只是，這幾年全球化資源配置也被打亂。 疫情後，美國資源配置增加了新加波、馬來西亞、印度、越南等，這些國家都不是傳統的半導體產業重鎮，這當中反應了對當今半導體產業的國家安全思考的結果。