中国半导体在国产替代的大目标下，成熟制程经历一波疯狂大扩产，晶圆代工价格一度更是杀价成红海。随着中国智慧型手机市场需求自谷底回升，上半年面板驱动晶片、电源管理晶片、WiFi晶片急单涌入，中国12吋晶圆厂的产能利用率几乎都是满载，且为了持续扩大市占率，更是宣布继续扩产。
晶合集成2023年第四季的产能利用率达95%，受惠手机零组件库存逐渐消化，需求自谷底反弹后，从2024年3月起，晶合的12吋晶圆产能一直处于满载状态，6月产能利用率更达到110%。
晶合指出，目前在手订单超过现有产能，在供不应求下，公司决定继续扩产，预计2024年总扩产约3万～5万片，主要以高阶CIS产品为扩产主力，其次是面板驱动IC。
值得注意的是，晶合的战略目标是以价格战来获取市占率，之前为了从面板驱动IC切入CIS代工市场，12吋CIS晶圆报价一度低于1000美元，业界直呼这种价格是「不可思议」。而晶合这种先聚焦面板驱动IC，后拉抬CIS的战术也确实奏效，带给竞争对手不小压力。
半导体业界指出，与台积电、联电这种通吃型的晶圆代工厂不同，晶合属于专精型的晶圆代工厂，与世界先进、力积电极度相似。因此，晶合在面板驱动IC和CIS感测器两大领域的步步逼近，又有中国晶片自给自足国产化的大目标前提下，带给这两家公司不小压力。
中芯国际日前法说会中也指出，原本预期2024年景气会还有一次往下循环，但因为急单挹注，自2024年2月以来12吋晶圆厂的平均产能都是满载，8吋晶圆则还需要一段时间消化完库存后才能拉高利用率。
同时，中芯国际也指出，全球流行「Local for Local」的做法，中芯在深圳、北京、临港12吋厂也都持续扩建，而且设备采购订单都发出去，投资都会如常进行。不过，中芯国际也因为新产能的摊提折旧，加上本土成熟制程的杀价内卷，第一季毛利率降至13.7%，预计第二季毛利率会进一步下降至9~11%。
业界认为，中国晶圆代工厂因为有国产化的大背景，以及因应美国进一步关税制裁，半导体扩产的策略会持续加码，短期看重的不会是利润，而是先抢市占率，卡位这一波国产化商机。以晶合集成来看，最难熬的阶段算是熬过去了，所以宣布继续加码扩产CIS感测器和面板驱动IC，等拿下市占率，未来就可以有喊价话语权。
晶合指出，目前已经实现55nm代工平台50M单晶片、高像素及1400万堆叠式影像感测器晶片量产，同时也完成40nm OLED显示驱动晶片首次成功点亮面板，将于第二季实现小批量的量产。
国际半导体产业协会也指出，2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％，尤其是成熟制程晶圆厂。 2024年中国大陆晶圆厂产能年增14％，达每月885万片晶圆，2025年更达到单月1010万片晶圆，将占全球整体晶圆产能约30％。
整体来看，这一波半导体库存调整的时间蛮长的，高达4~6季，从原本只有AI相关晶片受惠，最后熬到连手机、消费性、通讯等晶片也逐渐恢复正常库存水位。
中国晶圆代工厂因为有手机急单，2024年以来复苏特别快，逐渐迈入四部曲：急单涌入、产能满载、调涨代工价、持续扩产。不过，未来成熟制程产能会越来越多，这块市场未来也绝对是越来越激烈，代工价格的调涨也是有限，要看需求是否能稳定而持续的复苏。