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中国记忆体厂长鑫存储近日来传出合肥晶圆厂因为人为疏失，导致出现上数万片晶圆报废事件，甚至该工厂的厂长遭到撤换。据悉，该名长鑫合肥厂的高管是之前台积电上海松江厂的厂长，当年甚至从台积电位于上海松江8寸和南京12寸晶圆厂带兵百人投靠长鑫存储。业内认为，原本整个PC、手机、消费性产品市场的终端需求原本就极为疲弱，如果该事件导致有不良品低价卖到市场，恐进一步压抑DRAM价格。

在生成式AI需求爆炸性带动下，全球记忆体的光芒都集中在高频宽记忆体HBM身上，更成为SK海力士、美光、三星竞技战场，反而是传统DRAM和快闪记忆体NAND Flash，因为PC、手机、消费性电子、车用等需求疲软，一直乏人问津，今年以来的价格走势更是疲软。原本市场期待HBM在量产和拉升良率的过程中，因为大量消耗wafer，大幅排挤DDR5的产能，带动价格攀升，但实则效果有限，再加上DDR4和DDR3库存问题，实在很难看到DRAM市场何时才能走出谷底。

中国记忆体厂的大举扩增产能动作，一直被视为是未来DRAM和NAND Flash市场供需的一大变数。没想到，近日却传出长鑫存储的合肥厂出现晶圆报废事件。原本业界认为，随着美国出口管制一年年趋严，中国半导体持续加速设备和材料进入快速国产化阶段，在过程中出现良率损失或影响晶圆厂运行效率的状况，其实是不令人意外。因此，原本各界认为这次长鑫合肥厂的失误，可能与导入国产化的材料或设备有关。不过，根据供应链人士指出，这事件应该是人为失误，因此出现有高管被撤换。

据了解，长鑫存储的DRAM月产能约20万片，将逐步朝月产能30万片迈进，主要产品除了原有的DDR4和LPDDR4，也开始跨入DDR5、LPDDR5X，并且计划跨入HBM记忆体，传出已购入半导体设备将发展堆叠8层的HBM2。由于长鑫存储主要产品在利基型DRAM晶片上，随着产能不断扩大，首当其冲影响的会是台厂南亚科和华邦电。在需求疲弱、供给增加的双重压力下，DRAM价格也确实一直被压抑。

长鑫存储成立于2016年，与长江存储同年成立，当年度美光并购台系DRAM合资厂华亚科（南亚科和德商英飞凌合资），全球DRAM产业陷入一阵大整顿，于是出现华亚科的300~400名工程师被长鑫和长江存储挖角到中国工作，当时因为长鑫的合肥晶圆厂建设速度比较快，华亚科的工程师主要都被长鑫存储挖走，当时传出薪水是台湾薪资的三倍起跳。

几年后，长鑫存储的台湾籍员工已经离职一大部分，大多数都让本地员工取代。据悉，长鑫在台籍员工多数离职后，从台积电上海松江厂和南京厂挖角上百名工程师。这次报废事件遭到撤换的合肥厂长，当年就是从台积电上海松江厂跳槽去长鑫工作。

长鑫存储目前产能超过20万片，除了合肥厂，也有北京厂，今年以来更增加上海厂，据了解上海厂会从前段做到后段一条龙统包。同时，长鑫存储也将跨入AI领域的主战场HBM记忆体，从HBM2切入。

半导体业界对于中国切入自主HBM开发并不意外。因为，一直传言美国出口管制禁令的重点，会是在中国的HBM。这次台积电的7奈米制程先被美国商务部口头要求部分审查，应该是因为华为白手套事件的突发状况因此『插队』。不然，下一轮科技战的主战场会是在HBM。

业内人士透露，对于美国出口管制锁定HBM一事，最紧张的是三星，因为SK海力士的HBM主要都供应给Nvidia，美光也成功获得Nvidia认证，一直到明后年出货配合的数量都会放大。

相较起来，三星对于中国市场的依赖度最高，仍有一定比重的HBM是供应给中国数据中心的客户，如果接下来HBM输中被列入出口管制，对三星冲击最大。因此传出三星一直在游说美方放宽HBM出口管制的范围，例如只管制HBM3以上，但就规格的HBM2以下希望能放行。

 

连于慧 2024/11/10

台积电自2024年11月11日起，多数7奈米制程（包含7奈米）以下晶片将先暂停对中国客户投片，未来采取逐一审核取得美国商务部许可证的方式，来放行下单。该消息最早传出是停止所有中国7奈米以下客户的投片，因此被部分人解读为「假新闻」、「假消息」，事实上不算是停止投片，只是投片前先要先审查，再者也不是所有7奈米制程的客户都会被拒绝投片。这边想强调的是，很多最早期获得的消息细节，确实很难做到100%完全精准，但大方向没错，其实不应该以一句「假新闻」来评论或概括整个事件。
 



先来谈谈中国7奈米制程被暂时叫停的起源，这肯定与华为找了白手套迂回绕道拿到台积电7奈米制程产能脱不了干系。美国最近气氛很诡异，包括商务部主动公开GlobalFoundries自首在3～4年前出货给黑名单上的中国公司而被罚50万美元，美众院中国特别委员会近期又发函给ASML、应用材料、东京威力科创TEL、科林研发Lam Research、KLA等半导体设备公司，要求提供中国客户清单和出货细节，更提到让中国购买制造晶片的设备，等同是帮助俄罗斯取得武器，并威胁台湾安全。
 



看来在川普胜选确定再度入主白宫后，民主党拜登最后几个月任期的态度转为强硬，为的是不让川普上台后有太多把柄可以抨击，尤其是对中国的出口管制措施方面，接连爆发一连串的漏洞。
 



台积电针对中国客户在7奈米制程以下暂停投片，采取先审查发许可证的方式进行，有些人说是美国商务部要求，也有人认为是台积电为了在此敏感期间能更精准把内控做好，主动执行该策略。根据我们掌握的消息指出，美国商务部的人上周确实在台湾拜会几家公司，当然重点是会晤台积电高层。因此，在此时传出台积电暂停中国客户部分7奈米制程投片，我们可以合理推测，与美国商务部或主动、或被动的要求脱不了干系。 （我们比较倾向认为是商务部主动提出的要求，或是美方要求中国客户7奈米以下全部禁止投片，但台积电提议可以从晶片条件来把关，而非是全部都禁止。）
 



谈一谈台积电针对中国7奈米以下制程的客户，在投片前须先审批获得许可证，大概是有哪些限制？
 



根据我们掌握的消息，不会是所有7奈米以下客户都不能在台积电投片。首先，手机等消费类的产品没有影响，不在这次的管制范围，这次主要是管制AI类产品。 AI晶片分为训练和推理，比较可能被严加控管的会是AI训练晶片，像是GPU等，这是美国首要管制的对象！
 



AI推理晶片或许能逃过一劫，列入不受管制的名单范围，像是自动驾驶ADAS相关晶片会比较偏AI推理，主要是看到障碍物要做出判断，原则上不受限制，但也要个别晶片开发设计的细节和目的，以及是否为台面上被关注的公司，例如百度、腾讯、阿里巴巴等知名公司有机率会被特殊审核。
 



业界传出的版本有4个标准来判断7奈米制程晶片，是否需要美国商务部的许可证：

* 电晶体数目超过300

* Die size超过300

* 用HBM记忆体（HBM估计距离中国下一波出口管制名单真的不远了！）

* 用CoWoS封装（所有CoWoS封装产能刚好可以留给老黄？）
 



其实以上述四个晶片条件来看，AI训练晶片确实是四处碰壁。大数据AI训练晶片通常需要面积大、电晶体多、HBM用上来，估计之后的晶片都要经过许可证的发放。中国有四大云端平台：华为、百度、腾讯、阿里巴巴，其中华为本来就是被管制公司，但未来其他三家云公司在台积电开发晶片，可能都会被列为审核名单。
 



台积电部分中国7奈米制程以下客户，未来投片需要许可证一事，会产生哪些后续影响？
 



目前来看，美国想管控的范围是在AI技术上，更精准来讲是AI训练相关晶片，不会全部7奈米晶片都禁止。主要导火线当然是这次华为透过白手套获得台积电7奈米晶片，华为和其白手套的这次大胆操作，确实让中国许多需要先进制程技术的公司，都差点置于险境。
 



后续带来的影响是，中国AI和GPU晶圆代工国产化的脚步会加速。其实，今年早先就传出中国官方鼓励采购国产化GPU取代Nvidia，中国有两家晶圆代工厂被点名为GPU生产基地：中芯国际和上海华力微电子。虽然产能有限、技术瓶颈待克服，但看起来这次的7nm以下许可证事件，会让很多中国IC设计公司都产生担心，即使是不在这次管制名单中的公司，估计也会想想未来备案。
 



据了解，目前产能虽然有限但相对稳定的中芯国际，产能非常吃紧，未来会优先供货给三类公司：

第一：华为（基本上在中国，华为已经自成一格成一大类公司）

第二：CPU公司如海光、龙芯、飞腾等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天数智芯、燧原（另外两大GPU公司壁仞、摩尔线程都已上黑名单）
 



中芯国际毕竟产能有限，业界认为除了早期采购的部份用来生产先进制程技术的半导体机台之外，应该也在同步与中国设备厂开发用于先进制程的半导体机台设备。经过这次，中国晶片国产化会加速且更彻底。拜登任期结束倒数计时，估计这几个月会密集对中国出招，以免等到川普上台后，有些出口管制的漏洞被他拿来说嘴，并用来作为检讨拜登政府之用。

连于慧 2024/10/22



力积电与日本SBI集团合作破局事件的完整来龙去脉，黄崇仁在今日法说会中完整交代，他强调七点：
 



1. 力积电与日本SBI集团在2023年6月首度签署MOU，这也是双方唯一签署过的合约，而这份MOU的效力是一年，一直到2024年6月底为止，日本SBI集团都提不出合理的半导体盖厂财务规划。
 



2. 2024年1月日本SBI集团急着去申请日本政府的1400亿日圆补助款，且要求力积电担任申请人。当时，SBI集团才第一次对力积电说，日本政府给1400亿日圆补助款的条件是，必须由力积电出面作保证人，保证JSMC连续营运10年，如果加上前面5年的建厂时间，整个担保的时间跨度可能高达15年。但关键是，JSMC的大股东是SBI集团，力积电并没有持股，所以认为要以力积电名义去担保毫无持股且由SBI控制的JSMC，是不合理的。
 



3. 力积电认为SBI集团提不出完整个半导体盖厂财务规划，且认为这几年日本通膨严重、缺工严重，整个建厂成本是台湾四倍，没有完整个财务规划下不能且战且走，更不能担任共同申请日人。
 



4. 在SBI集团提出要担任共同申请人且需要负担10年连续营运的保证后，力积电找了三家律师事务所、行政程序法专家、日本最大会计事务所后得到的结论：假使力积电担任共同申请人，等同对日方政府有行政契约，将面临两大风险：




要保证JSMC十年营运，那如果营运无法持续，等于是要力积电扛责任，这会有违反台湾证交法的风险，专业经理人也会有背信问题。





签了连带保证人，未来JSMC财报需要合并到力积电，即使力积电对JSMC并没有股权和实质投资，未来也将影响联贷银行的合约。
 




5. 对于日本SBI集团对于与力积电的合作，解读为合资，力积电指出，初期确实有提到可以后续可以利用合作获得的权利金再投入，但这占的股份也是非常小，但却要负起日本政府要求的保证连续营运十年的条件，完全不合理。
 



6. 力积电表示与印度塔塔集团合作，和放弃日本毫无关系。背景是印度政府也想做自己的产业链，希望与力积电合作建立Fab，让力积电选择合作伙伴，他们塔塔是个好的合作人选。
 



印度政府提供70～80亿美元，塔塔集团自己本身就是印度最大电子公司，有充足的资源和人力，加上印度工程师非常。因此，力积电在该合作案上，可以只提供Fab IP服务，担任协助角色，未来四年可以获得200亿元的现金收入。
 



7. 相较于日本的合作案，力积电认为与印度塔塔合作，可以只教对方技术，剩下问题都由印度方处理，但在日本的合作案上，日本政府要求力积电担任没有持股的JSMC做十年的连带保证人，态度太过强硬。
 



解释完与日本SBI集团的合作破局原委，力积电也分析了目前市场状况：
 




中国大陆成熟制程极度竞争，力积电如何因应？


目前与对岸半导体的最大竞争差距就是政府补助，但中国厂商就算是产能满载，也无法赚钱，杀价、内卷、恶性竞争太严重。




DRAM：资料中心对AI需求热络，HBM排挤DDR5 DDR4产能。不过，最近AI PC虽然喊的很热，但实际需求一般，很多模组厂急着出清手上的库存，压低价格。




加上，某韩系大厂（姓三名星）低家抛售2500万颗4G DDR3颗粒，导致消费性电子市场除了要承受需求不佳，供给端承受了更大的波动。




车用IC：欧美的库存消化已经到尾声，需求缓步回升中。因应欧美客户的去中化，尤其是PMIC等产品线，第三季看到接单量增加，预计这些欧美客户增加的订单下，2024年可以回填面板驱动IC和Sensor的产能空缺。





大尺寸TV用的面板驱动IC：需求下滑。





小尺寸智慧手机用的面板驱动IC：有急单但能见度不高，且有价格压力。





1111和黑色星期五带来的消费增加有限，对第四季投片看法保守。





手机/PC用PMIC：需求持平。

台积电这次法人说明会一如市场预期再度交出好成绩，听出来分析师实在是挑剔不出什么毛病，顶多是问问AI需求疯狂是不是泡沫？ 还有反垄断问题、要不要买英特尔Foundry部门（果断拒绝），以下是台积电成绩单的几大亮点：
 



1. 魏哲家在年初提到，预计2028年AI伺服器的营收占比会达20%，但根据最新统计，台积电2024年第三季AI伺服器的营收占比已经来到15%，显示整个AI市场的需求比预期疯狂许多。 （台积电的伺服器AI处理器定义为执行训练training和推论inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU，不包含网路/边缘/终端装置 AI。) 以台积电2024年全年营收超过892亿美元来看，AI伺服器晶片贡献超过130亿美元。
 



2. 有分析师询问：AI是不是泡沫？ 魏哲家表示，所有客户需求都是真实的，而且才刚开始而已，会持续很多年。
 



3. 针对分析师提到反垄断的疑虑，魏哲家表示，台积电上次法说提出foundry 2.0概念，认为整个晶圆代工市场要把IDM、wafer制造、封装、测试、光罩等全部算进来（把分母变大）后，台积电的全球晶圆代工市占率约30%。他强调：台积电确实很大，做得很好，但没有垄断问题。
 



4. 英特尔计画分割晶圆代工制造部门，台积电会考虑买下吗？ 魏哲家果断回答：不会，绝对不会！ （他强调，该客户是非常好的客户，给了sizable business！）









5. AI伺服器相关应用表现一支独秀，但昨天ASML才表示只有AI好，其他non-AI产品线仍在等待复苏。今天魏哲家对于non-AI产品的市况用了「stabilize」形容，可以解读为...有回稳迹象......应该是在用语也小心翼翼，不然又不小心帮其他公司办了法会！ （毕竟现在所有non-AI产品都苦哈哈的...获利被单一公司吸干.......
 



他也强调，虽然non-AI方面的PC和智慧型手机数量的成长仍处于低个位数，但以content来看，上面放了更多的AI晶片，从silicon area增加的角度来看是成长的。
 



6. 展望下一个五年（从2025年算起），台积电的表现会否如上一个五年这么精彩？ 魏哲家指出，这五年除了2023年以外，每年都有很好的成长，我只能说下一个五年会很健康，但目前没有长期的CAGR预测值可以分享。
 



7. 台积电前三季营收达到631亿美元，预估第四季营收介于261亿～269亿美元，意即台积电2024年营收将超过892亿美元，营收年增率达到30%，超过之前宣布的年增25%。
 



8. 第三季毛利率57.8%，比之前预估的53.5～55.5%还要高，更较第二季增加4.6个百分点，主要是受惠 3 奈米和5奈米制程的整体产能利用率提升。展望第四季，台积电预估毛利率57％～59%。
 



9. 2024资本支出会微幅高于300亿美元，2025年资本支出再成长。台积电指出，每年的资本支出规划都基于未来几年的成长预测，且是基于长期的结构性市场需求。
 



10. 2奈米制程的需求：许多客户对2奈米有兴趣，比3nm客户询问度还高，同时A16制程对AI伺服器晶片非常具有吸引力。
 



11. 日前ASML提到有逻辑产业竞争激烈，某些晶圆代工业者的制程微缩成长速度放缓，让业者开始讨论台积电在采购设备和材料上的议价权bargaining power变强的问题。魏哲家解读：我不会用bargaining power这个词来形容，台积电和合作伙伴是work with them和working together。
 



12. 美国亚利桑那州厂房：第一座晶圆厂于今年4月进入N4制程工程晶圆生产engineering wafer production，良率很好，这是非常重要的营运里程碑，第一座12吋晶圆厂将在2025年初开始量产，台积电有信心其品质和可靠度可以与台湾晶圆厂相同。亚利桑那州第二座晶圆厂计画于 2028 年开始生产，第三座晶圆厂将在2029年底进行生产。
 



13. 日本熊本厂：第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证（process qualification），将于本季开始量产。熊本第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地，兴建工程计画于 2025 年第一季开始，生产在消费性、汽车、工业和 HPC 相关应用的晶片，并预计于 2027 年底开始生产。
 



14. 欧洲德国Dresden厂：今年 8 月举行动土典礼，这座晶圆厂将以汽车和工业应用为主，采用 12/16 奈米和 22/28 奈米制 程技术，计画于 2027 年底开始生产。
 



15. 台积电对于海外厂的总看法：在今日破碎全球化环境下，包含台积电和所有其他的半导体制造业者在内，海外晶圆厂成本都更高。台积电会运用领先的制造技术和大规模制造基地的根本优势，成为最高效和最具成本效益的制造服务提供者。

 

ASML因为「技术性失误」提前一天揭露财报，因为隐含了三大利空，因此带崩全球科技股，形成「ASML财报之乱」。
 



第一，ASML调低了2025年营收展望。之前ASML看好2025年营收可达到300亿～400亿欧元，昨日把该数字降低到300亿～350亿欧元，毛利率也降低至51～53％之间，主要反应EUV需求放缓。
 



第二，ASML指引的下季度的订单金额仅26亿欧元（包含14亿欧元为EUV），该金额相较之前公布季减快50%。
 



第三，今年第二季ASML来自中国区的营收49%，但公司预计2025年营收中，中国营收占比将降至20%。
 



中国营收占比数字的巨大变化，可以从两个角度解释：一是美国的出口管制趋严，自然影响ASML机台销往中国区的状况。另一个角度，也可以解释为中国半导体在经历过去几年的疯狂拉货和提前囤积半导体设备机台后，采购行为逐渐的正常化。这也符合SEMI预估，2024年中国创下投资金额高达500亿美元单一区域半导体投资的历史新纪录后，高速投资的脚步会放缓。
 



ASML解释这两大利空背后形成的原因：
 



第一，除了AI非常强劲，其他应用市场的复苏十分缓慢。其实，non-AI应用市场的极度疲弱，这两年来造成半导体严重的贫富不均，成为各方之痛。没有沾上AI的厂商，完全感受不到科技产业有任何复苏的迹象。反之，AI大本营Nvidia、台积电的获利和股价完全是冲到外太空。
 



ASML更表示因为non-AI应用市场疲弱，复苏要延至2025年，这导致了客户的态度更为谨慎。
 



第二，ASML指出下调展望的另一个原因，是晶圆代工的激烈竞争导致某些客户新制程的成长速度放缓，也导致厂房淘汰并改变微影设备需求时间，特别是在EUV的部分。这「暗示」太明显了，有请英特尔进行补充说明。
 



结论是，难怪台积电之前对于采购ASML的high-NA EUV机台态度一直很暧昧，不抢先承诺要买，让英特尔先买没关系。现在半导体先进制程完全就是台积电一个人喊牌，未来连ASML恐怕都要看台积电脸色，这种最先进的半导体机台设备是先买没折扣，晚买还享有「批发价」。

 

连于慧 2024/10/9 

联发科推出旗舰5G Agentic AI晶片－天玑9400，采台积电第二代3奈米生产，较前一代天玑9300，功耗降低40%，电池续航时间更棒。
 





天玑9400是联发科第四代旗舰行动晶片，采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2  CPU 架构，以及最先进的GPU和NPU，展现极致的性能和超高能效。
 





市场预期，采用天玑9400的首发客户包括vivo、OPPO、小米等。
 





值得注意的是，传出联发科以天玑9400首度切入三星旗舰手机供应链，用在将于明年初发布的三星旗舰手机Galaxy S25系列。目前，联发科处理器已经打入三星的中低阶手机、平板电脑等产品上，这次天玑9400将是联发科首度进入三星旗舰机供应链。
 





业界认为，过往三星的旗舰手机都是双处理器策略，分别采用自己的Exynos和高通的处理器晶片。不过，这次因为三星自己的3nm制程技术无法提升，影响处理器性能，因此迫使三星要扩大对外采购。如果，全数都转用高通的处理器，会导致成本增加，因此传出三星把联发科的天玑9400加入供应链行列，可以降低成本。
 





天玑9400采用第二代「全大核」CPU，包含一颗最高频率可达3.62GHz 的Arm Cortex-X925超级大核，以及三颗Cortex-X4超大核心、四个Cortex-A720大核心，共八核配置。相较于上一代天玑9300，天玑9400的单核性能提升35%、多核性能提升28%。
 





天玑9400整合第八代AI处理器NPU 890，拥有胜于以往的生成式AI性能。相较上一代，在大型语言模型的提示词处理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 





同时，也整合联发科技天玑Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程式升级成具自主性、推理能力与行动力的agentic AI应用。联发科技正在积极与开发者合作，提供能让AI代理、第三方应用程式和各模型沟通的统一介面，以实现AI跨应用串联，运行边缘AI和云端服务。
 





天玑9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供极致的沉浸式游戏体验，其光线追踪性能较前一代提升40%。天玑9400搭载PC等级的天玑OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戏光影效果。此外，天玑9400强劲的GPU能力较前一代提升高达41%峰值性能，且节省44%功耗。

台积电与Amkor Technology宣布，双方已签署合作备忘录，在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。
 



台积电美国亚利桑那晶圆厂预计客户有苹果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美国科技巨头。
 



根据此项协议，台积电将采用Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务支援其客户，特别是透过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产晶片的客户。
 



台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 Amkor 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。
 



Amkor 与台积公司将齐力决定合作的封装技术，例如整合型扇出(InFO)及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
 



此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支援客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求， 同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。
 



Amkor 总裁兼执行长 Giel Rutten 表示，Amkor很荣幸能与台积电合作，在美国透过有效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大的合作伙伴关系，展现致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链韧性。
 



台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士表示，我们的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智慧、高效能运算和行动应用方面的突破，与Amkor 这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。期待与 Amkor皮奥里亚厂进行紧密合作，将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。
 



根据台积电规划，美国亚利桑那州将设立三座晶圆厂，第一座晶圆厂量产4nm制程，预计在2025年上半年量产，第二座晶圆厂为2nm或3nm制程技术，预计2028年开始生产，第三座晶圆厂将采用2nm或更先进制程技术。
 

连于慧 2024/9/26

力积电与印度塔塔电子（Tata Electronics)于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement)，力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦（Gujarat)多雷拉(Dholera)建设全印度第一座12吋晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。



26日，印度总理莫迪(Narendra Modi)接见力积电董事长黄崇仁、总经理朱宪国，当面表达将全力支持台、印合作的晶圆厂建设计划，并对赴印度发展的台湾企业提供行政支持与投资保护。
 



同样是人口大国，印度与中国一样提倡电子产品的内需市场自给自足，印度也想强化「印度制造」(Make in India)，发展半导体、显示器等科技产业技术，迈向下一个「世界工厂」。
 



根据印度提出的印度半导体任务(India Semiconductor Mission，ISM)小组，积极与全球科技大厂接洽合作，除了力积电之外，还有美光、瑞萨等将在印度设立组装和封测工厂。此外，在印度设立半导体晶圆厂，政府将依据制程技术提供不同的补助幅度：


28nm或以下：补助可达50%
28nm以上～45nm：补助40%
45nm以上～65nm：补助30%





据了解，力积电与塔塔集团合作的晶圆厂总投资案总金额高达110亿美元，技术转移可能从28nm制程开始，可获得中央政府50%的补助，其次是邦政府15~20%的建厂补助。该12吋晶圆厂未来月产能将达5万片，可望为当地创造超过2万个高科技工作机会。
 



黄崇仁向莫迪表示，半导体制造业上下游涵盖数以千计的中、小企业，期望印度政府能对来印发展的台湾企业建构友善的经营环境、保护台商在印度的投资。同时，印度市场潜力庞大且拥有大量优秀人力资源，未来将有机会与台湾晶片设计业合作，在半导体市场营造台印合作双赢的机会。
 



黄崇仁与朱宪国26日也与印度电子资讯部长Ashwini Vaishnaw举行会谈，Vaishnaw部长表示，对于黄董事长提及的台商赴印度发展的友善营商环境与投资保护，该国政府将会加以协助，以期能在印度建构台印双方互利共赢的高科技产业生态系。

连于慧 2024/9/23

连苹果都全面转用Arm架构，为什么高通会想去并购英特尔的PC设计部门买个x86门票？ 以下分析原因和这桩并购大戏可能发生的剧情走向。



1. 是「被要求」，帮嫡长子一把。总不能看英特尔一直趴在地上口吐白沫....今年股价都跌掉60%，半导体晶片牵涉到国防军力，英特尔不能亡......但如果这样，Pat Gelsinger根据原本计划把制造部门独立出去就好，为什么要连IC设计部门也要卖掉？ 另外，英特尔把制造和IC设计部门都分拆卖掉后，难道要英特尔转型为IP公司，对标Arm吗？
 



不过，高通这么一家精于法律战的企业，绝对不是吃素的。说是「被要求」去拉英特尔一把也未必，搞不好高通想趁着英特尔体弱气虚的时候，看有什么便宜的好东西可以顺便收进口袋，还可以趁机会把英特尔的状况从头到脚都看个清楚明白。
 



美国资本市场一向是弱肉强食，2015年Avago可以收购博通，2017年博通对高通提出1300亿美元的收购计画，到了2020年Nvidia对ARM提出收购要约。美国资本市场就是，只要是有利可图，专业经理人可以去说服董事会把公司卖掉，大家赚得盆满钵满皆大欢喜。

问题比较大的反而是制造部门，谁要接手英特尔的制造部门？接手后要如何重振制造业务？
 



二是，这次AI PC大戏由微软、高通、Arm担任主角，但高通与Arm之间的矛盾很深。高通之前买了一家新创公司Nuvia，希望可以藉由Nuvia的技术成果，让之后推出的处理器由Arm架构逐渐转为高通自研Arm架构，目标就是对标苹果的自研处理器，希望在PC领域能追赶上苹果。
 



不过，Arm认为Nuvia的技术是未经同意转给高通，因此一状把高通和Nuvia告上法院，也让高通和Arm之间加深矛盾，更让高通的AI PC布局埋下一些变数。
 



其实，别看苹果在PC领域一路攻城掠地，把x86架构换掉改成自研Arm架构，好像很容易似的。对高通而言，PC这座大山没这么好攻下。今年高通抢下头香推出的AI PC后，又被吐槽性能不够好跑不动游戏，恐怕还是要x86来才行，曾经一度让大家想起英特尔的好。
 



第三，这轰轰烈烈的大戏怎么收场？ 别担心，Nvidia/Arm、高通收购NXP、英特尔收购高塔半导体都已经示范给你看，通过各国的反垄断审查是一项不可能的任务，尤其是中国反垄断审查，中国是高通手机晶片的最大市场，不可能放弃的。
 

第四，万一高通真的整个接手英特尔，台积电会不会失去一个重要大客户？ 不担心，因为这发生可能性极低。英特尔的强项是设计，它的制造做不起来，不会变成高通接手就做的起来，顶多高通可以无后顾之忧裁撤更多冗员而已。
 



第四，回顾一下英特尔何以陷入这样的困境？四大领域皆失守：


智慧型手机输给Arm
AI革命彻底输给Nvidia
数据中心市占率被AMD蚕食
回头做晶圆代工又完全赶不上台积电

芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。
 



新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范式、分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用以及下一代开发者培养实践，这不仅能推动芯片产业的合作发展，也能让更广泛的社会群体了解芯片产业如何助力各行各业加速发展新质生产力，激发不同行业的开发者们一起参与到万物智能时代的创新浪潮中。新思科技将加速技术创新步伐，与千行百业“在一起”，与开发者“在一起”，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。
 





芯质未来，引领万物智能航向

AI、数字孪生等前沿技术的发展，正在加速各行各业形成新质生产力。“从2019年的‘在一起，我们改变世界’，到今年的‘在一起，共创万物智能时代’，新思科技特别为芯片开发者们定制了一个技术碰撞、聚力创新的平台，将全球创新趋势与产业发展相融合，将科技创新落实到AI、智能汽车、智能制造等产业升级中，推动新质生产力的持续涌现和快速发展。”葛群先生在会上发出邀约：“欢迎所有拥有创新初心和信仰的开发者们一起共创万物智能时代。”
 



创芯洞见，擘画万物智能蓝图

创新，是新思科技的DNA。新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）先生在主旨演讲中强调了新思科技对于创新的重视和承诺：“三十多年来，我们不断超越自己致力于加速科技创新，以更好地赋能芯片公司、系统级公司乃至整个产业生态的发展。”



 

盖思新先生表示，前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长，正在驱动万物智能时代加速到来，这给各行各业带来巨大的发展机遇。与此同时，半导体行业也面临着芯片复杂性日益增长，生产力提升遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战，为此，新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式，通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合、以及3DIC系统设计解决方案，全面助力AI、智能汽车、智能制造等前沿科技领域应对挑战，大幅提升他们的研发能力和生产力。
 



盖思新先生在大会上正式发布了业界首款针对Multi-Die系统的新思科技40G UCIe IP完整解决方案，面向AI、数据中心等领域提供全球领先的高带宽，并且能够在整个芯片生命周期内提高可测试性和可靠性，助力芯片产业提升生产力，持续加速Multi-Die等前沿科技的发展。
 



盖思新先生强调：“中国科技产业高速发展推动着全球范围的深刻科技变革，加速万物智能时代的进程。作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者之一，新思科技将继续与科技产业链上下游的合作伙伴携手共进，共同开启一个全新的万物智能时代。”
 



产业合作，塑造万物智能生态

当前，新一轮科技创新和产业变革正深刻影响经济社会运行方式，芯片和AI技术是关键。在高峰对话环节，博世（中国）投资有限公司总裁徐大全博士指出，AI正在成为万物智能时代的核心发动机，我们积极探索AI应用，以提升办公室效率、优化生产流程并推动产品创新，在智能汽车、智能制造、智慧家居等领域加速打造创新产品。在万物智能时代的广阔天地中，仍有无尽的潜力等待我们去发掘。蔚来智能硬件副总裁白剑博士认为，智能化是未来的确定性航向，也是我们的发展战略方向。在未来几年内，智能驾驶算法将朝着端到端和大模型方向不断演进，而数据是智能驾驶的重要燃料。此外，智能电动汽车行业不单纯地追求数字和算力，而是从应用出发，更加关注怎么让整个系统满足用户需求，提升用户体验。沐曦联合创始人兼软件CTO杨建先生表示，算力是万物智能时代的生产力，创新是灵魂，质量是根本。科技的创新在于企业用更先进的方法、新的理念和新的技术去打造面向未来的产品。生态是初创芯片企业发展的重点突破路径，产业上下游亟需加深合作，携手拥抱时代的机遇。
 



新思科技中国区副总经理姚尧先生表示，我们正处在一个充满变革的时代，AI技术无处不在，新思科技已率先将AI引入EDA全流程中，助力开发者们大幅提升生产率，引领AI+EDA全新设计范式。在持续技术创新的同时，我们也需要与产业上下游协同技术和生态的创新，在保持人工智能持续高速发展、释放其巨大潜力的同时，确保其负责任地发展，打造负责任的万物智能时代。谈及生态构建，知名科技博主老石认为，从芯片产业最上游的EDA领域，到芯片设计和制造公司，以及系统级公司所在的终端设备领域不断打破行业边界，分享创新理念，推动技术和应用场景的融合赋能，才能把创新成果真正地应用到各行各业中，打造万物智能的产业生态。


 



技术驱动，培育万物智能动力

本届开发者大会特别策划了“12+2”场技术专题论坛，近百场硬核技术演讲汇聚了近百位行业专家，与开发者们畅谈创芯技术，规模、内容和质量皆为历年之最。
 



技术论坛覆盖从芯片到系统的前沿技术话题，包括“万物智能”和“高校专场”两场特别策划，以及智能汽车、数据中心、电子数字孪生、RISC-V、Multi-Die、数字设计和实现、模拟设计、签核和物理验证、功能验证、系统验证、能源管理解决方案、测试和芯片全生命周期管理十二个前沿技术话题。“万物智能”特别论坛延续了上午高峰论坛的热烈讨论，深入挖掘万物智能时代创新的关键技术；“高校专场”论坛邀请了来自上海交大、西南交大等多所高校的学者，为开发者们带来了前沿学术研究和新思科技三十多年来在产学研结合方面的丰富实践。
 



会场之外，创新不止！新思科技面向科技爱好者们特别设立“芯质生产力”科技特展，展现创芯如何赋能各行各业发展新质生产力，让观众感受到小小芯片中蕴含的无限力量。新思科技期待继续携手半导体公司、系统级合作伙伴以及全球开发者，将创新化作实实在在的科技成果，以“在一起”的力量共创万物智能时代。
 

新思科技（Synopsys）宣布，推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40Gbps，以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求，該40G UCIe IP将于 2024 年底推出，适用于多种晶圆代工厂及其工艺。
 



UCIe 互连是裸片到裸片连接的行业标准，对于多裸片封装中的高带宽、低延迟裸片到裸片连接至关重要，助力当下人工智能数据中心系统中的更多数据在异构和同构裸片或芯片组之间高效传输。
 



新思科技40G UCIe IP 支持有机基板和高密度先进封装技术，使开发者能够灵活地探索适合其需求的封装选项。新思的40G UCIe IP 完整解决方案包括了物理层、控制器和验证 IP，是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的关键组成部分，可实现从早期架构探索到制造的快速异构集成。
 



新思科技 IP产品管理副总裁Michael Posner表示，新思科技发布业界首个完整的40G UCIe IP解决方案，彰显了新思对推动半导体创新领域的持续投入，也帮助新思科技的客户成功开发并优化面向性能人工智能计算系统的多芯片系统设计。
 



新思科技全新40G UCIe IP 解决方案的领先性能包括：
 


更简化的解决方案可简化IP集成：单参考时钟功能简化了时钟架构并优化了功耗。为便于使用和集成，该IP加快了裸片到裸片链路的初始化，无需加载固件。





芯片健康监测增强了多芯片系统封装的可靠性：为了确保芯片、裸片到裸片以及多芯片系统封装层面的可靠性，新思科技40G UCIe IP 提供了测试和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外，监控、测试和修复 IP 以及集成信号完整性监控器可实现从设计到现场的多芯片系统封装诊断和分析。





成功的生态系统互操作性：针对当前全新 CPU 和 GPU 的片上互连需求，新思科技40GUCIe IP 支持业界广泛的芯片上互连结构，包括 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL。





为了实现成功的互操作性，该 IP 符合 UCIe 1.1 和 2.0 标准，新思科技作为 UCIe 联盟的积极成员，协助推动开发和推广以上标准。





预验证的设计参考流程：新思科技UCIe IP与3DIC Compiler(一个统一的从探索到签收平台)的组合可用于新思科技的预验证设计参考流程，该流程包括所有必要的设计辅助工具，如自动布线流程、内插研究和信号完整性分析。





 适用于多芯片系统设计的广泛 IP 解决方案：除了 UCIe IP 和高速 SerDes，新思科技还提供HBM3 和 3DIO IP，以实现大容量存储器和 3D 封装。

SEMICON Taiwan 2024年活动首日宣布，台湾硅光子产业联盟SEMI Silicon Photonics Industry Alliance（SiPhIA）正式成立，台积电与日月光为该联盟的倡议人，在经济部指导下，由台积电副总经徐国晋担任召集人，从IC设计、制造封装、应用模组至终端产品和研究机构，包括工研院、波若威、上诠、鸿海、联发科、广达、世界先进、友达、辛耘、旺矽、颖崴等30家半导体企业共同参与，建构台湾硅光子生态圈。



当前生成式AI大行其道，改变人类生活方式，更呼应昨天日月光执行长吴田玉所言，AI影响不单是在生活层面，甚至是金融、资讯、国防等攸关未来国家的竞争力。因此，政府也非常重视这次成立的硅光子产业联盟，希望能成为台湾半导体技术转型关键，培育更多半导体优秀人才。
 



经济部产业发展署长杨志清表示，台湾向来是全球半导体产业的资优生，为全球公认的半导体科技聚落，随着AI浪潮在全球遍地开花，硅光子更是未来半导体产业最炙手可热的技术，经济部将协助台湾厂商稳固这波制造生产AI晶片及AI服務器的机会，让台湾继续引领全球半导体的发展。
 



硅光子在红什么？
 



AI时代讲的就是算力，但是算力增加的同时，代表热能也会增加。因此，做出一颗AI晶片的关键，不是把性能做高就好了，更重要的是如何把散热做好，以及如何降低能耗，这才是整个半导体产业技术走向的关键。
 





在此背景下，大家发现硅光子能达到上述目的：用光来取代部分的电做传输，可以有效降低能耗。
 



硅光子是在传递讯号过程中，利用「光子」取代大部分的「电子」讯号，就是看中光子的速度比电子快，且不容易产生热能，可以达到更棒的讯号传输效果。
 



硅光子其实有非常多的技术派别，台积电看好的CPO（Co-Packaged Optics）技术，是将光收发器等光学元件和CPU、GPU或通讯晶片等，以先进封装方式整合在一起。
 



SEMI预估，2030年全球硅光子半导体市场规模将达到78.6 亿美元，CAGR达 25.7%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，硅光子作为突破摩尔定律所面临瓶颈的关键技术，SEMI率先在台湾成立硅光晶片发展联盟，在台积电和日月光带领下，台湾半导体产业在硅光子领域能占据领跑者优势。
 



除了台湾串连上下游半导体供应链攻硅光子商机，许多国际大厂早已经大举投入开发，像是英特尔是最高实现硅光子商业化应用的企业，IBM也投入硅光子超过20年，博通在CPO技术上也实非强势，未来在大型资料中心将采用CPO产品。
 



另外，Nvidia也希望将硅光子导入GPU运算中，取代电子传输线路，可以将运算速度带到另一个层次。