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连于慧 2025/3/18
近期NAND Flash吹涨价风，除了闪迪向客户宣布2025年4月1日起涨价超10%，长江存储的零售品牌致态也将从4月开始涨价10%，存储行业等到春暖花开！ 前阵子业界传出长江存储将Xtacking独家专利授权给三星，长江存储市场负责人范增绪在深圳登场的MemoryS 2025论坛上意味深长表示，「很高兴看到业界的其他友商原厂在新一代产品或未来产品路线图上，也采用了类似架构，这是长江存储用创新给整个存储行业带来的核心贡献！」

生成式AI全球火爆两年来，高带宽HBM聚集所有存储行业的目光，自从2025年DeepSeek这种现象级的开源大模型问世后，大幅降低硬件门槛，让AI开始从云端四面八方走向地端，范增绪在MemoryS 2025论坛上表示，「AI已经不仅是辅助工具，而是正逐渐在改变我们生活和工作的方式，我们正在站一个全面人工智能时代的门口！」

他进一步指出，大模型和各个行业数据与本地数据结合重新的训练、推理，不只是新生的数据，还有很多以前的老数据、存档的数据又拿出来进行再次的训练，  无论是在云端、AI服务器包括终端、AI PC、AI手机、AI车，以及所有其他的AI+ 都需要大量的闪存。长江存储在2018年首次推出全新架构“晶栈”（Xtacking），把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固的结合成一个整体，这种架构有三大特点：更快的IO速度、更高的存储密度、更高的品质可靠性，很高兴看到其他友商也在产品路线图上采用了类似的架构，肯定了长江存储用创新带给行业的贡献。

过往长江存储在CFMS论坛上，多是宣传独家技术Xtacking的迭代进展。 2025年是长江存储成立的第9年，公司在技术领域准备完善后，决定首次在MemoryS 2025上完整全方位的存储解决方案和完整的生态建设，看得出来长江存储练功9年，已具备了扎实的技术、产品与生态圈，为下一步「出海」累积充足能量。

范增绪指出，长江存储的解决方案产品系列分为三个产品线，多数都以大规模量产：

第一，     满足于手机、平板、电视机顶盒等IoT需求的嵌入式产品线
第二，     满足笔记本、台式机各种容量规格的消费级产品线
第三，     应用在云计算、数据中心等等场景的企业级产品线

他也选择一些重点产品在MemoryS 2025上做详细介绍：

嵌入式产品UFS4.1：适用于旗舰的AI手机的旗舰产品，容量从 256～1TB共分为三个容量。 在1TB容量上，特点是厚度非常薄只有0.85毫米，适用于折叠手机。同样在性能上，已做到行业标杆，把UFS4.1的带宽速度做到了最高，也可以满足AI旗舰手机对功能的定制。

嵌入式产品是UFS3.1：这款产品去年就已经量产，广泛应用在国内的次旗舰手机里，它用单通道达到了很高的性能，可以看到它的顺序写和随机读写性能对比上一代有非常大的提升，这个对于用户来说有什么好处？ 顺序写的性能可以提高用户大文件写入手机的体验，随机读写的速度可以缩短每个应用打开加载的时间，提高应用和应用之间切换的流畅度。同样，就是因为它有单通道，所以它的功耗是显着低于其他业界友商，而且可以让终端的续航体验得到更好的提升。

嵌入式产品是UFS2.2：这款产品是一个升级的产品，同样的特点是业界首个512GB的UFS2.2，我们也看到越来越多终端手机有对大容量的需求，同样它的随机读写性能非常好，大于200K IPS，在应用的打开和加载方面会很快，应用和应用之间切换会变得更流畅，能效比比上一代产品有20%的提升，这样可以让我们的终端产品的续航更好。

应用在PC端的产品：

PC550：全新的旗舰产品，PCIe5.0产品，性能达到了10GB/S，兼容主流的AI PC平台，用4通道DRAM-Less架构，可以满足低功耗和高功耗比，这样可以让AIPC整体续航变得更好，散热可以变得更好，同时它是DRAM-less，单面设计，可以更好的适合旗舰的轻薄的笔记本电脑。

PClE4.0 PC上做了更好的升级，升级到PC450：和上一代产品一样用4通道可以做到PCle4.0带宽满速，且完全兼容上一代产品，让客户更高效的应用，同时有DRAM-less的低功耗、低发热的特点，让PC续航可以更长。

PC42Q：对比上一代性能有大幅的提升，可以做到7000MB/s，是PCle4.0带宽的上限，同时还有很高的可靠性，寿命高于业界其他的产品，它有超高的能效比，因为它不是DRAM Base，而是DRAM-Less的架构，适用于普通的个人电脑。

企业级应用方面：

长江存储有全新的PCle5.0产品PE511，这款产品也是基于Xtacking4.0的架构，将于今年晚些时候上市，这款产品性能对比上一代产品有100%的提升，同时也增加了16T、32T的大容量。它的耐久度对比上一代产品有20%的提升。

把企业级SSD与传统的企业级机械硬盘相比，具备许多优势：更好的性能、更低的延时，对于AI的预处理、AI的推理以及AI等等的计算有显着效率的提升。其次，企业级SSD方有更高的存储密度、更大的单盘容量，可以降低数据中心成本，同时带来带来节能省电、高效运维，让数据中心运维成本降低。

目前企业级存储包括eNAND的颗粒以及eSSD的解决方案，整个行业正在从TLC转换到QLC，长江存储与合作伙伴起一起推动把蛋糕做大。

最后，长江存储也指出，前几年公司发展确实受到一些「限制」，但我们不屈不挠坚持创新，持续挖掘闪存的价值，期望我们所有的行业、产业链不要只在国内这个小圈子里过度内卷，呼吁大家共同探索蓝海市场，发掘新的机会，给我们客户创造更多的价值！ 业界认为，由于存储产品是大宗标准品，大陆市场需求庞大但竞争十分激烈，像是长江存储这样规模越来越大的公司，未来想要持续扩大发展，追求成长，势必要考虑出海这条路线！
 

在今年的MemoryS 2025上，CFM闪存市场总经理邰炜以《存储格局 价值重塑》为主题进行了演讲。存储正在成为支撑AI算力落地的关键底座，邰炜表示，2024年存储行业迅速走出阴霾，并据CFM闪存市场数据显示，创造了1670亿美元的历史新高，其中NAND Flash市场规模达696亿美元，DRAM市场规模达973亿美元。同时在容量上看到，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求较2024年分别增长12%和15%。

从应用上来看，服务器市场已经成为存储需求发展的核心驱动力，2024年服务器NAND的容量暴增了108%，而服务器DRAM和HBM更是增长了24%和311%，手机和PC市场相比2024年也将有所增长。

CFM闪存市场数据显示，2025年服务器整机台数将继续增长至1330万台，其中AI服务器占比将达到14%，进一步推高服务器的存储配置。

相比较热火朝天的服务器市场，手机市场就显得略平淡。近几年随着消费者换机周期的一再延长，智能手机销量已经趋于平稳。而AI手机的出现将成为智能手机市场新的动力。作为主力的生产力工具，AI在PC上的落地将更显快速，邰炜表示，“今年我们预计AI PC相比去年将有质的飞跃”。

汽车作为存储的下一个重要应用市场，在整车厂的推动下，智能驾驶的普及率有望得以飞速提升，存储系统已从辅助部件蜕变为智能汽车的核心战略资源，车用存储迎来新的发展阶段。

在供应端，从各大存储原厂的财报都可看出，存储原厂基于稳住价格跌幅、保证利润的策略重心，减少旧产能，聚焦先进制程产品的生产以及技术的迁移。整个资本支出将更多投入到更先进封装或研发上，更侧重于HBM、1c、1γ和200层、300层这些先进产能。而整体wafer产出相比以往的增量将减少很多。

在消费淡季的影响下，2025年一季度DRAM和NAND价格已经全面下跌。但是，现在也看到了AI催动了需求的增加，存储技术朝更先进制程上迁移以及原厂在产能资本支出上正在减少。需求回升、供应趋紧，存储行业整体大幅供过于求的现状正在发生改善，尤其在现货市场上已经有了止跌的明显信号，预计在Q2季度，尤其部分NAND产品价格将率先开始止稳，Q3将有机会迎来整体的回升。”

在MemoryS 2025峰会现场，三星电子软件开发团队执行副总裁吴文旭以《人工智能浪潮：重塑存储与内存的新需求格局》为主题发表了重磅演讲。随着生成式AI向多模态融合加速演进，从文本生成到图像/视频合成的算力跃迁正重塑存储产业的技术标尺，对存储设备的性能速度、容量需求和能效优化都提出了更高的要求。

吴文旭表示，其沉浸式静默冷却技术已突破DRAM热管理瓶颈，适配下一代闪存产品，同时探索量子计算与SPDM加密协议的融合，强化数据安全。公司在中国西安建立全自动生产基地，通过数字孪生优化半导体制造流程，并部署66KW双驱电源系统，支撑高密度AI负载。三星强调，将持续联合全球合作伙伴完善CXL生态，推动量子技术产业化落地，并深化与本地客户在定制化HBM、大容量SSD等领域的合作，为AI基础设施提供全栈存储解决方案。

当下，全面人工智能时代正带动着信息技术产业再次变革，并对存力提出了更高要求。在MemoryS 2025峰会中，长江存储市场负责人范增绪发表了题为《晶栈Xtacking全面拥抱AI+时代存力需求》的主题演讲，针对AI+时代长江存储解决方案进行了介绍。

长江存储晶栈Xtacking架构目前已升级至4.0，为NAND带来了更高的IO速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储，消费级SSD，企业级SSD等领域得到了广泛应用，优化了手机、PC的开机速度、应用加载速度，提升多任务流畅度和续航表现，全面拥抱AI+时代应用需求。

在企业级领域，范增绪提到：“QLC SSD相比传统机械硬盘拥有更高的性能和更低延迟，可显著提高AI训练推理效率。此外，其更大的单盘容量可节约机架空间，显著提升数据中心运营效率。”范增绪表示：“长江存储愿携手合作伙伴，共同推动企业级QLC发展。”

近两年，随着云服务提供商的投资集中在AI服务器，对高容量、高密度和更节能的SSD产品需求激增。铠侠首席技术执行官柳茂知在《后AI时代下的SSD市场愿景与关键技术》主题演讲中介绍，“HDD无法满足AI时代存储需求，将为SSD带来新的发展愿景”。

铠侠去年推出了CBA架构及BiCS8产品，并于两周前推出了BiCS10。铠侠将更灵活的CBA架构称为双管齐下的迁移策略。

铠侠BiCS技术路线图将分为两个方向，其一是使用更高层数和高密度的先进存储单元，其二是采用折旧存储单元的部分，这两个方向均能实现更低的成本。其中，BiCS10属于第一个技术分支，通过更先进的存储阵列实现更高的密度和更高的性能，能够支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9属于第二个技术分支，其存储阵列采用折旧产线生产，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。柳茂知介绍，“从平面结构到3D堆叠，通过优化耐久性，NAND flash DWPD（每日全盘写入次数）的降低实现了成本下降。”

展望SSD接口演变，柳茂知表示，“PCIe Gen6样品将出现在2025年，部署将于2026年；PCIe Gen7样品将于2028年出现，部署将于2029年。但是大规模升级至PCIe 6接口将在两年后发生，因此客户有足够的时间导入PCIe Gen 5产品。铠侠BiCS8 PCIe Gen5 SSD在性能以及能耗上均实现显著提升。”
 

连于慧 2025.3.14

国内头部企业级SSD大普微董事长兼CEO杨亚飞在深圳举行的MemoryS峰会中表示，当今全球存储产业正进入黄金期，尤其是DeepSeek问世带动AI推理大爆发，传统机械硬盘无法负担频繁的随机查询，一定要用SSD，因此，AI时代的降临迎来了NAND Flash产业新一波黄金期，且未来可延续20年，没看有什么可以技术是可以替代闪存的。
 
杨亚飞在MemoryS峰会媒体论坛中，分享近期DeepSeek带动的AI一体机需求大爆发的趋势。他指出，为了隐私考量，企业不可能把所有资料都放上云端，过去很多中小型行业、研究机构没有能力和资源建构自己的大语言模型，但DeepSeek的出现打破常规，这种专门针对DeepSeek模型设计优化的AI一体机成为当前最火红的产品，让很多中小型企业也可以建立自己的小语言模型，里面装上自己的私有数据和应用，资料不用上传到云端，保密度和安全性都极高，目前AI一体机的主流存储容量约4TB～8TB，价格约2万元。
 
他进一步指出，未来SSD用量最大还是云，但DeepSeek的出现带给很多线下和边缘AI机会，这种AI一体机因为要能随机读写，不能使用传统的机械硬盘，一定要用SSD。 再者，如果要降选择成本的方案，那QLC绝对是最佳选择，其成本只有TLC晶片的三分之二，今年是QLC晶片进入企业级SSD的元年，北美已经有云端供应商开始采用QLC晶片的SSD。总体而言，DeepSeek一体机的应用对SSD会带来至少20％的成长。
 
杨亚飞进一步分享，AI带动的很多应用才刚开始而已，像是当年3G刚刚问世时，大家还在争论要不要用3G，当时3G让手机连网会往黄赌毒方面联想，但现在回过头想，如果当时没有3G，也不会有现在的滴滴、美团、共享单车，所有的新技术要落地和百花齐放，都是要先把路修起来，车子才能跑上。
 
我们现在还在AI早期，到2030年未来数据的增长不是线性的增长，可能是一个指数级的增长，AI工作流包括数据手机、数据预处理、模型训练、模型验证以及模型的推理，在整个全环节里我们可以看到只有数据的收集可以只用机械硬盘，其他环节都要用到SSD。因此，如何更好的优化SSD非常重要，QLC 晶片进入AI应用会是主流趋势。
 
举例而言，拿24TB的机械硬盘和30TB的QLC SSD做一个对比，明显看到性能上的差距非常大的，特别是在模型的训练和模型的推理，因为需要用到随机读写，这个方面QLC  SSD有碾压式的优势。
 
过去QLC SSD给大家使用寿命短的印象，擦写次数DWPD小于1，所以不敢用，但现在来主流QLC  SSD寿命在0.5DWPD，目前所有业务包括AI场景，90%的情况实际上我们用到的DWPD都是小于1的。此外，QLC  SSD在许多方面也有优势，它支持双端口，同时在随机读和随机写都达到了非常好的性能。 
 
AI的应用对存储提出了更高密度、更优成本、更大容量和更高性能的要求，大普微在2023年的时候发布了32TB的QLC，2024年发布了64TB，2025年已经到了128TB，预计2026年即将发表256TB大容量的QLC SSD。

 

传出台积电在1月底对中国客户发出通知表示：16/14奈米以下产品如果未在美国商务部安全局BIS白名单中的“Approved OSAT”进行封装，且台积电没收到该封装厂的认证签署副本，16/14奈米以下产品将暂停出货。该事件的发展显然是台积电基于在美国施予的压力下，针对中国AI晶片的进一步管控，这对于中国半导体产业的短期和中期的影响，将会非常深远！

管制重点：
中国IC设计客户在台积电投片的产品，有些会在中国本地封装厂进行封测，有些是在台湾位于中国的封测厂做例如日月光中国厂，有些会在海外封测厂做例如日月光台湾厂、Amkor、韩国厂等。举个例子，像是汽车电子晶片因为对于产品的要求较高，通常会在海外封测厂做。

这次台积电做出的限制，简单来说，就是中国16/14奈米以下的产品，只要是在中国境内的封装厂进行封测，全部都将暂停出货，即使是日月光、矽品中国区的封装厂也不行，必须要在美国BIS白名单上的封装厂才行（全部都在非中国境内），白名单包括Amkor、GlobalFoundries、英特尔、IBM，台积电、联电、日月光、力成、全智、瑞峰半导体、矽格、欣铨、微矽电子、三星电子等共计24家。

原因：
再谈这事件产生的短期和长期影响之前，先谈谈前因。根据供应链透露，去年发生中国厦门算能挖矿机晶片出现在华为产品的事件，让台积电承受了来自美国政府不小的压力，尤其是正值新旧任总统交接期间，美国商务部对中国AI晶片管制接连出招，招招剑指中国AI晶片，台积电是全球唯一AI先进制程晶片的生产者，自然每一刀都要由台积电亲接招，思考化解之道。

据了解，台积电内部并不认为应该要对中国16/14奈米以下的客户业务一刀切，夹在美国与中国之间，思考如何能符合美国要求的规范和游戏规则，要能挡得住来自美国方面的压力，又能保住目前现有中国客户业务之下，因此提出这次的新政策：16/14奈米以下客户继续接单，但封装转到海外厂，目的是要中国客户的高阶制程晶片从流片、生产、封装、测试都全部透明状态，不要有任何隐瞒的环节，可以有更详实和深入的监督和管制中国IC晶片发展进度，目的是避免厦门算能的白手套事件再次发生。台积电则是回应，公司一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。

短期影响：
如果是在台积电投片16/14奈米，但封装是在中国境内封装的中国IC设计客户，这时候必须要赶快找境外封装厂救援！（估计是找日月光矽品） 不过…现在接手的封测厂会不会想：谁接手谁扛责任，万一出了个差错，搞不好我原本是白名单会变成了黑名单？ ？ ！ ！ …嗯不过啊～～精明圆滑的生意人当然不会这样说，应该会换个方式说：产品要转厂生产不是今天说转，明天就能转过去，产能要重新配置，可能会影响既有的客户订单，需要一些时间，还有转厂要不要重新认证？ 产品良率会不会影响？ 这些都要考虑进去，然后再来想设法“拆弹”（帮忙）。最终结果是，中国IC设计客户的产品出货时程一定会受影响，延迟出货是必然的，再者是造成转厂成本的增加。

中长期影响：
从最近美国频频针对中国半导体出招，很显然是招招剑指中国AI晶片。尤其最近的DeepSeek事件，理论上不能解释为美国的出口管制失效，而是穷则变、变则通，中国绕开强大算力，另辟一条普惠世人的语言模型之路，不代表中国AI技术超越美国，但在川普上任之际，中国这一连串「骚操作」确实让美国面子挂不着，接下来针对晶片的管制只会更严格，估计Nvidia针对中国推出的特供版H20被禁是早晚的事。

现在台积电顶着美国施予的强大压力（主要是去年厦门算能和Techinsight拆解华为产品里面发现台积电晶片），所祭出的新措施，目的是所有16/14奈米以下晶片从前段到后段的生产过程都要“透明化”，甚至不让中国客户插手和过问，就是为了防止利用白手套采购的晶片，又再度出现在黑名单企业的产品上。

我们认为这会是中国先进制程上的重要事件，怎么说？China这几年来的政策作为很清楚透露：不管经济再不好、人民口袋再没钱，科技进展绝对不踩煞车。 1963年时任中国外交部长的陈毅说过一句名言「当了裤子也要搞尖端（核弹）」，当时还引来金庸在明报的社评上说「中国要裤子，不要核子」。 现在也是一样，可以苦人民，但跟美国这场科技战是一定杠到底。

接下来，中国14/16奈米产品如果按照台积电的新限制，从投片、生产、封装、测试全部委外，把中国本地生产商隔绝，中国距离一直想要做到的半导体「自主可控」目标会越来越远。因此，预计当地会加快加大本土16/14奈米制程技术的研发，主要是两大基地中芯国际和华虹集团旗下的上海华力微。

中芯国际不用多说，关键人物就是大家熟悉如街坊邻居般的老朋友梁孟松，而另一家上海华力微电子已经推进至14奈米制程，肯定会往下朝7奈米做下去。

这里顺便透露一个小8卦，前阵子华虹集团高层大换将，董事长从张素心换成了秦健，总裁由原本的唐均君换成之前任职英特尔、荣芯半导体出身的白鹏。根据业界透露，原因是因为「最上头」不满意华虹集团原本的管理层没有把重点放在先进制程上，这几年下来都是在力守成熟制程。这有点像是当初「邱慈云离开中芯国际的翻版」，当年邱慈云带领中芯国际营运转亏为盈，成绩丰硕，但最后仍是黯然离去，业界传出是上头不满意他的策略太过保守，并未大刀阔斧地帮中芯国际扩建产能。

只能说，中国的环境和局势变化很快，邱慈云退位的那一年是2017年，当时的中国半导体环境已经开始改变，想要全力冲刺先进科技，并且开始技术朝自主可控迈进。再往前一年，也就是2016年，合肥长鑫和长江存储陆续成立，专门做DRAM后3D NAND技术的自主可控。现在回头事后诸葛一下，2016、2017年，是中国科技产业出现巨大变化的两年。或许，等到十年后，我们再往后看，这2～3年发生的一切，也会对于未来的科技世界面貌，形成巨大改变。
 

连于慧 2025/2/4
有个台商说：当子弹打到川普右耳的那一刻，我马上意识到要加速把工厂都移出中国，这个台湾太有经验了！我知道「关税人」回来了！

在2025年2月4日美国将对从加拿大和墨西哥进口的商品加征25％关税前一刻，因为川普与墨西哥和加拿大的「良好对话」，川普同意将关税实施日前后一个月。这样的发展非常「川普」。上周，他才被问到加拿大和墨西哥能做些什么来避免高关税？ 川普直接回应：做什么都没用，我不是在逼他们协商。不到一周时间，川普的强硬姿态成功「逼」对手让步并解决他希望对方解决的问题，包括墨西哥、加拿大、哥伦比亚，都同意加强边境安全、非法移民全部接回去、好好管管毒品不要进我家门。

川帝的路术没有变，还是大家熟悉的那个川帝！ 而且他这次只有四年的任期，做起事来更无后顾之忧，时间更加宝贵。你看他上台2周就搞得全世界风风火火，可是一秒钟都不想浪费！




有别于拜登喜欢搞出口管制，利用制裁这一套，川普喜欢的「工具」不一样，他信仰关税，认为关税可以解决三件事：
1. 不公平的贸易行为：重振美国工业，让制造企业重回美国设厂。
2. 为联邦预算增加收入：这样一来不就可以抵销川普对于富人的大减税计画。
3. 当作与其他国家谈判的筹码：川普认为用关税手段比拜登的出口管制制裁有用多了。

先切入主题谈谈川普要对台湾的晶片课关税这件事：
1. 如果要对课台积电生产的晶片关税，那三星、SK海力士等等等生产的晶片也要一起课吧…这样才公平
2. 要怎么对晶片课关税，对晶圆代工厂课？ 对封测厂课？ 还是对系统厂课？ 还是一颗晶片一颗晶片的课？ 课先进制程晶片关税？ 那成熟制程课不课？ 3奈米要课税，那55奈米要不要课税？
不管对谁课关税，最后一定是把成本转嫁出去，最后又造成美国通膨更严重。

如果对晶片课税，那就来看看谁是台湾晶片的最大采购者？
台积电2024年北美客户现在占营收比重70％以上，合计美国大客户有：苹果、高通、博通、Nvidia、AMD、英特尔、亚马逊AWS、Marvell等等等等。 不管最后晶片怎么课关税，最终一定都是这些美国半导体公司要买单，然后转嫁给终端消费者。 不然叫这些公司都去找GlobalFoundries买晶片好了…台积电是有亚利桑那厂，也承诺要一直盖下去，但不可能下个月就盖好五座厂给你用…

3. 这些美国苹果、Nvidia所有美国客户也不是直接跟台积电买一颗颗的晶片，像是现在最热门的AI伺服器，都是做成板子和伺服器才卖给美国客户，不知道要怎么课晶片的税？ 难道要针对AI伺服器系统课税吗？ 美国本土也有伺服器组装厂像是Supermicro，工厂如果是在美国，那可能就要直接进口台湾的晶片到美国去做成系统，如果川普对晶片课税，这样最后不就课税课到自己美国公司？ ？

不过，川普对于晶片课关税这件事倒是认真的很，已经讲了800次台湾人抢走美国人工作，最新商务部长还出来说晶片是英特尔发明的可是却被台积电抢走，还讲了无数次台积电利用了美国…甚至川普和黄仁勋会谈后最后的结论还是：对晶片课关税一事会执行。总之，不管怎么看，怎么想，怎么梳理脉络，川普对晶片课税的方案，最终会是损人不利己，甚至是两败皆伤。

那川普到底要什么？ 或许是逼台湾上谈判桌。不要看川普一副狂人样，他要的东西往往很单纯：就是钱，钱，钱。重点是，给钱的方式有很多种，直接塞现金到对方口袋有点俗气，放在茶叶罐里也太老派，可以换个方式给钱，例如去投资啦、去设个厂啦、去买买个东西之类的啦。孙正义不就示范了未来四年要对美国投资1000美元来提振美国经济，还表示这笔钱会在川普任期内给到位。 （人家上流社会出手档次就是不一样…送钱也是做的漂漂亮亮，里子面子都给足。

台积电已经在亚利桑那州建晶圆厂，计画建立三座晶圆厂，每一座亚利桑那州晶圆厂洁净室面积比业界一般正常晶圆厂的两倍大，是GigaFab，还把最会盖厂的阿郎送去美国，成果也确实丰硕：

美国第一个晶圆厂的生产时程表：2024年第四季已经采用N4制程技术进入量产，比原定2025年初量产的时程表更为提前，且晶片良率和台湾晶圆厂相当。
美国第二座和第三座晶圆厂：目前台积电正按计画进行中，初估第二座晶圆厂会在2028年开始生产，这两座厂房都会根据客户的需求，采用更先进的技术生产晶片如N3、N2和A16。


说了这么多，台积电都这么卖力了，那川普到底要什么？ 可能要以下几项（纯猜测…
1. 可能不想给后续的补助款了…川普多次提到应该要自己花钱去美国设厂。问题是，后续补助款如果不给台积电，那也不能给英特尔、三星吧？ ！ 大家起跑线线要一致，这样才公平嘛！没道理只不给台积电。

2. 川普想进一步掌握台积电最新制程研发，会不会对台积电提出未来最新制程技术的研发，必须要台湾和美国两边同时进行？

3.（这点最怕…）要求台积电设立双总部，一个在新竹，另一个在… 川普公开要求加拿大变成美国的第51州，他想要的第52州可能是台积电…

接下来谈谈电动车。

川普第一个拿加拿大和墨西哥用关税开刀有一个原因：锁定电动车。现在包括通用、福特、Honda等都在加拿大有电动车生产基地，加拿大还有本地的电动巴士生产商，以及加拿大有完整的EV系统和零部件厂商。至于墨西哥，也是这几年非常重要的电动车供应链，主要在墨西哥的是中国比亚迪，原本特斯拉也打算在墨西哥设厂，但该计画已经暂停。另外，在传统汽车上，墨西哥也是通用、福特的重要生产基地。

川普一上任就拿这两个开刀，一方面也是逼汽车供应链回流美国。不过，也有汽车供应链业者表示，工厂搬回美国这件事一定是有讨论，但增加的成本可能比被课25％关税还要多，况且工厂转移劳师动众，到底是留在加拿大和墨西哥被课25％关税？ 还是顺应川普的政策搬回美国制造的成本的比较划算？ 还真不好说。 另外，日本电动车也大力押宝在加拿大生产，如果被课关税，他们也先重伤。

那特斯拉呢？ 可厉害了！ 特斯拉现在在美国卖的电动车，主要都是在美国境内生产，基地包括加州Fremont工厂、德州奥斯丁超级工厂、内华达州超级工厂，本来计画中的墨西哥工厂喊停。这代表什么？ 表示如果真的电动车被课关税，怎么也砍不到特斯拉身上（马斯克真是会…） 其他如特斯拉的上海厂主要也是卖到亚洲市场，又不是卖到美国。 至于川普把电动车的补助砍掉，马斯克应该不会太在意（心中OS：把我的竞争对手都灭了就好，有没有补助我没差…

最后谈谈通常关税大刀落下，究竟谁要承受？ 以及2018年川普对中国的关税政策的成效为何？


第一种可能：关税是美国进口商要支付，比较大可能是增加售价，也就是转嫁到消费者的身上。
第二种可能：美国进口商也可以选择自行吸收关税的成本，维持售价不变，那就减少企业利润，或是自己想办法用其他方式cost-down。
第三种可能：在国外的出口商也有可能为了保住美国的客户，先调降售价，例如先降价25%，然后产品进口到美国再课上25%关税，等于是出口商选择自己减少利润。


结局：2018年川普第一任期关税政策跑了一轮下来，看起来结局是上述的第一个版本，转嫁到消费者身上，导致现在的美国是通膨高居不下。而川普的贸易战最大敌人中国，则是演变成当地许多制造业为了避开高关税，开始把生产基地从中国移出，近几年已陆续移到越南、墨西哥、印度等国家，形成了一次全球生产供应链大重组。

最终结论是，台湾最值钱的是什么？ 晶片、半导体。所以川普不会放过对晶片课高关税一事，至于他到底知不知道这样做最终会伤到美国自己厂商，以及带给美国更严重的通膨？这点不知道。 但是，该上谈判桌的日子，终究是来了！ 怎么谈？ 送上什么礼物？ （显然只有台积电在美国盖三个厂好像不太够．．．） 这攸关之后的晶片关税政策？ 真的要课100%关税会让彼此都下不了台？ 还是重重举起大刀，轻轻的砍下去？
 

连于慧 2025/1/16
台积电法说会前夕又是一阵腥风血雨，先是传出Nvidia的CoWoS砍单，相关设备公司的股价重挫，前一天又遇到拜登政府发布针对中国AI客户的出口管制令限制升级，市场也担心台积电在中国所有16nm制程以下客户恐怕全被封杀，使得台积电法说会的看法又再度成为全世界关注的焦点！ 魏哲家今日算是手持屠龙刀一夫当关，一一破除市场利空传言，以下是台积电法说会16题关键，厘清未来科技世界的前景：












1. 2025年对台积电仍旧是非常强劲成长的一年，以美金计价下，台积电2025年营收成长将接近25％，五年的复合成长率将接近20%！

2. 2025年资本支出：380亿～420亿美元，相较2024年298亿美元强劲成长，半导体设备商吃下定心丸！

3. CoWoS砍单传言：台积电魏哲家表示That won’t happen，只会持续增加，而且台积电将努力增加产能以符合客户的强劲需求。针对CoWoS砍单传言，今天黄仁勋也表示，不但没有砍单，而且还增单！ Blackwell会从CoWoS-S转移到更高阶的先进封装CoWoS-L制程，目前后段封装技术正处于CoWoS-S转移到CoWoS-L制程的转换期，会与台积电紧密合作。

4.  台积电对全球AI市场的展望：2024年AI加速器（包括GPU、ASIC、HBM控制器等）相较2023年营收成长两倍，占台积电营收接近15%。展望2025年，预计AI加速器的营收贡献相较2024年会再成长一倍。展望AI加速器的成长率，从基期已高的2024年算起，未来五年的年复合成长率将接近45%，AI加速器将会是高性能运算HPC最大营收来源。

5. 美国针对中国AI晶片的最新出口管制：魏哲家指出与美国政府沟通过，其实美国最在意的还是AI，其他像是消费性电子、汽车、虚拟货币等都是正常生意范围，是有可能拿到出口许可证的，目前正在沟通中。因此，按照这样的发展，其实在美国对中国最新的AI晶片管制令下，对台积电的先进制程影响其实很有限，因为中国AI其实没太多。魏哲家近一步解释，像是比特币挖矿机晶片的die size相较真正AI晶片而言，其实非常小，台积电有信心可以判别是用在AI应用，还是在挖矿功能。

6. 台积电的晶圆代工市占率过高带来的反垄断疑虑：以台积电提出的Foundry 2.0计算（所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制作与其他），现在市占率约在38 ％～40％，其实不算高。魏哲家开玩笑说，等到像英特尔的CPU市占率高达75%，或是Nvidia的AI晶片占训练的市占率几乎95%，他才会担心反垄断的问题。

7. 为什么不调高未来几年毛利率的指引：台积电针对未来几年的毛利率指引维持53％，其实可以再提高，但公司考虑两个因素：一是海外设厂会稀释毛利率2～3％，二是大环境经济景气不确定很高，所以维持毛利率指引保守落在53％。

8. 台积电已经帮英特尔代工CPU，传言三星为了维持手机CPU竞争力与也有意找台积电做代工？ 魏哲家：目前现况是，中国大陆之外的所有半导体公司都是我们的客户。

9. CoWoS在AI晶片以外的应用有无进度？ 目前AI产能非常紧，其他产品导入CoWoS也正在进行中，像是CPU、server chip等。

10. 台积电的先进制程的生产究竟是台湾先？还是美国先？还是同步？魏哲家表示，最先进制程的量产必须紧跟着研发，一定会是在台湾先量产。

11. 美国亚利桑那州厂的进度？ 以及如何提升美国厂的生产效率？ 亚利桑那州第一座晶圆厂已在2024年第四季采用4nm制程量产，良率与台湾的晶圆厂相当。在亚利桑那州的第二座和第三座晶圆厂也正按计画进行中，未来将导入N3、N2和A16先进制程。魏哲家透露，将用AI方法做技术转移和聪明的量产提升，只能点到为止不能讲太多让对手知道。另外，现在生产成本高是因为现在美国的生态系统并不完整，很多供应要从台湾运过去，未来会强化当地的供应链生态，将会使得成本有所改善。

12. 是否会参加美国川普总统的就职典礼？ 是否会仿效其他美国企业对新政府捐款？ 魏哲家表示，两者答案皆是NO，台积电一贯作风是低调不出风头。

13. 台积电的年营收达到千亿美元里程碑的感想？ 魏哲家：很高兴。

14. 日本厂进度：熊本第一座特殊制程技术晶圆厂已经于2024年底量产，良率状况非常好。日本第二座特殊制程技术晶圆厂的兴建工程计画于2025年开始。

15. 欧洲厂：正在德国德勒斯登兴建以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂。

16. 影响台积电的获利能力的六大因素：先进制程开发、产能提升、定价、成本优化、产能利用率、技术组合和汇率。
 

连于慧 2025/1/14

美国宣布严格限制AI晶片销售到全球各国家和企业，将AI晶片管制分为三类国家出口，首当其冲的自然是在全球市占率超过85%的Nvidia。事实上，Nvidia树大招风的程度，近来面对诸多挑战：（在此不讨论Blackwell GB200过热传言的问题）

第一，Nvidia的资料中心客户包括Google、亚马逊AWS、Meta、微软等占营收比重超过50%，但现在这些客户都开始追求订做自有的ASIC晶片，欲摆脱Nvidia的钳制，未来Nvidia的GPU性能必须追得够快，不然很容易被客户自制的ASIC替换掉。

第二，中国在2024年12月推出一款十分轰动的国产大语言模型DeepSeek，传出只用了2048颗Nvidia「阉割版」H800，等同花了不到600万美元的训练成本，每个Token仅1/10的OpenAI成本，就达到相当于ChatGPT的效果。所谓此风不可长！ 为什么？ 一旦中国流行起这种低成本、不花大钱就可以做出来的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的买越多、省越多的高算力GPU神话…还能继续下去吗？

第三，拜登政府临别秋波，来个AI晶片全球大管制，拥有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影响，因此Nvidia直言不讳批评：这将阻碍全球创新和经济成长，并且伤害了美国正在领先的AI领域领先地位。虽然部分人士认为像是中东、东南亚等并未在信任名单中的国家，未来可能转向中国采购AI晶片，导致Nvidia流失GPU市占率，这部分还需商议与观察。

根据美国最新推出的AI晶片分三个等级的国家进行管制：

第一级：涵盖18个国家等关键盟友和伙伴，因为具备健全科技保护制度与科技生态系统，向美国购买AI晶片将不受任何限制，包括澳洲、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、德国、法国、爱尔兰、义大利、日本、荷兰、纽西兰、挪威、韩国、西班牙、瑞典、台湾与英国。

另外，将总部设立在上述18个第一级国家的企业，如果想藉由美国政府的全球终端用户许可（UVEN），而将AI晶片输往其他国家，必须要有75%算力留在第一级国家内，且其他单一国家的算力不能超过7%。还有，美国企业至少要有50%的算力留在国内。

第二级：以色列、新加坡、印度、马来西亚、巴西、印尼、墨西哥、沙乌地阿拉伯、阿联酋等，AI晶片的采购都需要申请许可，主要是防范中国藉由新加坡、马来西亚等地转运的方式取得AI晶片。

在受限制的第二级国家中，单一国家最多可采购5万个GPU，获得特殊许可的情况下，部分国家在两年内最多可采购32万个GPU。针对大学、研究机构、医疗组织等单位，采购算力相当于1700个GPU不需要许可，也不计入国家晶片的上限。另外，游戏机GPU有豁免权。

第三级：包括中国（含香港、澳门）、俄罗斯、伊朗、北韩、委内瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等23个国家，美国将禁止对这些国家出口先进AI晶片，把最强大的「封闭式AI模型权重」（closed-weight frontier AI models）纳入管制，除了具体的晶片硬体受限外，也不能装有运算能力强大的AI模型。

实施日期：将有120天的时间供公众提出意见，因此要观察拜登政府这次的临别秋波抛出AI分级制度全力防堵中国发展AI技术，川普政府上台后是否会买单或是调整。

影响：
有120天的讨论期，是否会重演2018年华为在禁令正式实施前，中国开始疯狂囤货事件？ ？ 当时华为囤了可能有三年的晶片，台积电也开绿灯在禁令实施前，加速帮华为生产。

美国的大型资料中心微软、Google、亚马逊可以透过申请，绕过AI晶片的出口管制规定，允许这几家大型资料中心企业在受美国晶片出口管制影响的国家持续部署算力和建置资料中心。
 

2024年几乎每1～2个月都会有三星HBM3E即将通过Nvidia测试通过的消息出来，很像是街坊邻居三不五时就会关心一下三星「肚皮有没有动静」、「什么时候能添个金孙」、「这次能一举得男吧！」，突然间三星在全世界多了许多「关心」他的公公婆婆（想必三星压力是顶天大）。一直到2024年下半，韩国媒体都还在放消息说：快了快了、马上、即将…会通过Nvidia认证。不过，三星在10月份的投资人会议中也透露双方合作延宕的讯息。

黄仁勋在CES 2025记者会上直接给出答案：三星的HBM需要全新设计，才能通过Nvidia对于HBM的验证。

老黄毕竟是非常懂得说会之道且情商超高的人，也补充说：三星是家非常优秀的公司，我相信三星能克服这些困难。 记者追问三星测试也太久了吧？ 黄仁勋回答更妙：韩国人总是比较急（impatient），但这是件好事，Nvidia使用的第一款HBM就是三星做的，相信他们最终一定能成功生产出来，就如同我相信明天是星期三！ （记者会当天是星期二）

目前SK海力士是HBM3E记忆体的主要厂商，2024年初8层HBM3E晶片量产交货，相隔仅半年，2024年下半就再度宣布12层HBM3E晶片量产，容量增加50%。自2013年，SK海力士开始供应从第一代HBM2到第五代HBM3E完整的HBM产品线。海力士的HBM4晶片预计2026年量产。

美光最新的HBM3E晶片，也成功打入Nvidia的H200供应链，而且公司也指出，2025年HBM晶片已售罄，被谁买光光大家心里应该都很清楚（最近换皮衣的那位！！）再者，美光的HBM4晶片也预计会在2026年量产的，应用在Nvidia的Rubin R100产品上。

眼看SK海力士和美光的HBM3E都开始与Nvidia配合，接下来新一代技术更是与台积电保持紧密的技术搭配，三星非常着急！但着急没有用，2024年着急了一整年，也还是没有通过认证，接下来要看2025年了。也有人说三星的HBM技术一直没做好，是因为早期销售市场以中国为主，当地对于HBM认证的要求不高，所以最后与SK海力士的差距越来越远。而现在，黄仁勋透露，三星的产品需要「重新设计」。

HBM除了用在现在最夯的AI服务器上，未来自动驾驶辅助系统ADAS对HBM需求也开始升温。 SK海力士已宣布，HBM2E已供应给美国自驾车公司Waymo，三星也表示将在2027年推出车用HBM4E。随着未来Level 5自驾车需要的记忆体容量、频宽等条件，已让目前的传统车用记忆体无法承担，因为未来自动驾驶技术会加入AI来增加应变和处理速度，因此也需要HBM记忆体。
 

连于慧 2024/12/20
苹果今年在AirPods Pro 2加入助听功能，直接让耳机变成助听器，重新定义TWS耳机。联发科旗下达发科技在助辅听技术上也布局多年，目前助/辅听晶片出货量已经超过百万颗，已经应用在25款获得美国FDA OTC认证且已上市的助听产品上，客户涵盖美国、日本、澳洲、中国、欧洲等。

达发科技副总暨近程无线产品事业部总经理梁仁昱表示，由于助辅听产品的使用者通常需要戴一整天，因此续航力和低功耗是关键，且要在毫秒间能辨别并处理多场景的音源，并加入AI技术来在超杂环境中达到降噪功能和凸显人声。简而言之，「降噪」和「沟通清晰」成为这类产品的两大主要诉求。

另外，还有利用蓝牙的广播音讯分享技术，可以做到在博物馆听导览时不需要再使用专用的租借耳机，只要佩戴符合通讯标准的一般随身耳机就可以接受该场域的音声。其他类似场景如演唱会、球赛、机场广播等，都可以利用这样的功能来达到创新的场景模式。

蓝牙音频晶片除了助听器市场，还有另外一大块商机是电竞领域，目前达发在电竞领域已经成为领头羊，助听器领域在苹果AirPods Pro 2的带动效应下，未来也将成为成长主力。总体观察，在非苹阵营中，全球无线蓝牙TWS晶片的三大供应商为达发、高通、中国恒玄，随着AI功能在此类晶片扮演角色加重，未来这三大晶片厂的竞争态势会更为白热化。

在制程技术方面，达发目前采用台积电12奈米制程，以满足低功耗和混合信号的设计需求，未来也计划导入更高阶的制程技术，引导产品升级。目前达发的晶片已经获得B&O、GN和Sennheiser等老牌的欧洲声学大厂使用，未来持续开发更多的使用场景，将相关技术导入各种耳机产品中。
 

连于慧 2024/12/18

AI和非AI造成全球科技产业极度悬殊的贫富差距，也反映在记忆体产业上！ 传统DRAM和NAND Flash乏人问津，高频宽记忆体HBM却是洛阳纸贵，原本在该领域脚步一直落后的台系记忆体厂，也决定高调出招！ 南亚科董事会宣布参与DRAM IC设计公司补丁科技的现金增资，以总投资额不超过新台币6.6亿元，现增后取得补丁38%股权。据了解，双方要一起开发类HBM技术。

补丁科技是何方神圣？ 补丁科技原本就是南亚科的子公司，由丁达刚创立。最早期，丁达刚曾在英特尔、贝尔实验室工作，1990年代回台湾后，次微米计画发展DRAM技术时，由美国回来的卢超群、丁达刚、赵瑚、毛叙、陈冠中等人一同实现了自有DRAM技术的量产，之后更是创立了钰创科技，而基于微米计画发展的DRAM自有技术也在1994年成立世界先进，当时世界先进就是做DRAM自有技术，一直到2004年才转型为晶圆代工至今。丁达刚在钰创成立初期担任过IC设计副总，也在南亚科工作过，后来成立补丁科技至今，一直是从事DRAM IC设计领域。

补丁科技研发的高频宽记忆体为HBLL-RAM，立体堆叠记忆体的技术做法和华邦的Cube、力积电/爱普的解决方案类似，都是不需要用到台积电的CoWoS封装技术。在应用市场面上，台积电、SK海力士、三星、美光的HBM＋CoWoS封装是锁定云端资料中心伺服器，而南亚科/补丁、华邦、力积电/爱普的解决方案比较偏向锁定边缘Edge AI领域，诉求是运算高性能AI计算时，能耗非常低。

据了解，南亚科以10nm DRAM制程和补丁科技一起针对客制化高频宽记忆体的合作，是要一起开发第二代的HBLL 2。业界人士分析，南亚科内部一直有开发设计这种客制化类HBM技术的团队，只是一直没有浮上台面，这次公开与补丁科技携手，可能是南亚科内部的类HBM技术开发团队进度还未成熟，同时补丁科技此时也有资金需求，因此双方决定一起开发类HBM技术，希望能加速AI应用技术的突破。

记忆体厂布局AI领域是一道不能回避的必考题。但是，如果直接去挑战HBM技术，等同是和美光、SK海力士、三星这几家DRAM大厂竞争云端资料中心市场，其技术门槛之高，需要投入资金之庞大，对于台湾记忆体厂而言，完全不实际，更何况三星这样的强势竞争者都可以屡屡受挫。

如何做出类似传统HBM，但可以不需要用到2.5D/3D封装技术，绕开台积电的CoWoS封装技术，是台湾记忆体厂商正在做的解决方案。更重要的是，台记忆体厂这样做法不需要最先进制程的技术，只需要用成熟的半导体技术就可以实现，差别在于容量密度和耗电，特别适合用在边缘AI领域。这种类HBM的做法，也比传统且真正的HBM记忆体便宜非常多，台厂也能利用高性价比的优势，来创造出一些客制化和特殊需求的市场，来开创蓝海。
 

连于慧 2024/12/9
台积电创办人张忠谋隔了26年，终于出版自传下册，今日下午台湾政商圈重要嘉宾都出席新书发表会。在场，许久未露面的前台积董事暨法务长陈国慈与魏哲家并排而坐互动热络，看得出两人交情不错。林百里一到现场就很主动跟跟在场嘉宾魏哲家、陈国慈、曾繁城、陈良基、殷琪、王伯元、陈俊圣、钱国维、张孝威、苗丰强等一一握手寒暄。殷琪和王伯元并肩而坐，两人频繁互动，王雪红、黄崇仁、陈泰铭、宋学仁也都低调前往。

台积电高阶经营阶层参与者也不少，有大家都很熟悉的何丽梅、TSIA理事长侯永清、发言人黄仁昭、最年轻刚升官的副总李文如、身负重任的中生代副总庄瑞萍、厂务大将庄子寿、持有TSMC股票超过百亿的传奇林锦坤、负责OIP生态的鲁立忠，还有前台积电高层林坤禧、王建光等。以及，世界先进董事长方略。

蔡英文的开场分享蛮有梗的，她眼里的张忠谋讲话比法律人更直接，在书中不太用形容词在人或事上面，张淑芬是唯一例外。张忠谋六次代表台湾出席APEC经济领袖会议，每一次都会问清楚任务，行程结束回来后更会说明达成了哪些部分。蔡英文透露一个小故事，去年张忠谋最后一次去APEC之前，知道他对稿子的要求很高，因此蔡英文早早亲自参与准备致词稿给张忠谋，谁知道张在不知道稿件有蔡的参与下，还把稿子给退了。

蔡英文指出，台湾20年前地缘政治和现在不一样，当时开放主力的八吋晶圆到中国大陆布局一事，政府承受赞成和反对的双边压力，蔡时任陆委会主委，也担心台积电晚一步到大陆设立八吋晶圆会失去先机，没想到张忠谋告诉她：如何兼顾中国市场和保持台湾技术领先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作为当时的执政团队，她心中只有感激，也因为台积电一直坚持先进制程根留台湾，让台湾半导体成为世界级的产业，十分佩服张忠谋的远见与宏观。

谈到英特尔：
直至今日，张忠谋谈到英特尔，仍是强调他一直把英特尔当朋友，无论是就个人情感或是公司层面。个人方面，张忠谋与英特尔两位创办人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半导体人，30多岁年轻时常常一起开技术会议，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃饭，跟英特尔后来几任CEO也都是朋友，直到最近这位刚走路的CEO，好像跟我们敌对似的。

他对于英特尔目前困境的看法，非常一针见血，认为如果没有新策略，也没有新CEO，这是比较难的。同时他也不断提到，董事会是关键。

张忠谋认为在四年前，英特尔董事会对于公司的策略和未来缺乏定见，导致谁的口才好就找谁来当CEO，结果是Pat最会讲话，他见过Pat两次，确实也觉得Pat口才确实不错，但是找公司CEO用这种谁口才好就采取谁的策略，这是很不好的。张忠谋进一步说，也许他们（英特尔）有策略，只是没有公开说，正在找能够执行的人，假如是这种情况，那问题比较简单。

他也认为，英特尔应该要专注AI，而不是走Pat路线做Foundry，关键还是要看董事会怎么想了！ 今日在谈到英特尔困境时，张忠谋数度提到董事会应该要为今日英特尔的困局负最大责任，包括会找Pat当CEO和买单他的策略，也是董事会该负责。

谈三星：
张忠谋点出，三星所面临的问题，看起来不是决策上的错误，而是技术问题，也就是技术策略的问题。他在自传中提到，三星做记忆体是「诱惑与野心的致命交集」，三星前会长李健熙曾说台湾要做记忆体是做不来的，不如跟三星合作，张忠谋以「不知道的魔鬼，比知道的更险恶」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到现在，他仍是认为跟三星合作恐怕不太好。

谈黄仁勋：
张忠谋谈到邀请黄仁勋担任台积电的CEO，是因为认识对方十几年，黄无论是品格、视野、专业等特质都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都属于第一代半导体人，是做IC的，第二、三代半导体人是computer science、怎么设计IC，黄仁勋算是第二代或第三代。张忠谋也提到自传中也写到邀请黄仁勋出任台积电CEO的这一段往事，有特别征询黄的同意才发表在自传中。黄仁勋还特别问了：CC（魏哲家）会不会在乎？ 张忠谋回答：我想他不会在乎。

张忠谋也点出即使当年黄仁勋有兴趣，要过的关也不少。当年黄仁勋手上还有7.5%技术股，对公司是有责任要履行的，不能拿了就走，就算黄仁勋想带走，台积电也不能让他保留股份的同时，又担任公司CEO，这对客户会有偏袒的问题。所以，即使他愿意离开Nvidia到台积电，也不能让他保留股份，他自己应该也清楚这中间问题很多。如果他当年答应了，就不是现在的夜市走路有风的「兆元男」了。
 

连于慧 2024/12/4
世界先进与恩智浦半导体NXP在新加坡合资的12吋半导体厂VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）于今日举行动土典礼，新加坡人力部部长兼贸工部第二部长陈诗龙亦亲临现场，该厂房预计2027年开始量产。

2024年6月，世界先进与恩智浦半导体宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。同年9月4日VSMC合资公司正式成立，象征其于强化地理韧性与加速新加坡半导体生态系统发展的重要一步。

VSMC的首座晶圆厂已动工兴建，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考量未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。 2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

该晶圆厂将采整合自动搬运系统（AMHS）的全自动化生产模式，并结合AI应用的全面品质管理，以实现快速、精准、高良率和高品质的卓越制造，提供客户具竞争力的服务，打造新加坡的智慧工厂。

VSMC也将履行对永续发展的承诺，此座晶圆厂将依新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。为了将对环境的影响降至最低，VSMC除将采用高效节能的冷却与照明系统、高比例回收制程用水，以及使用环保建材；办公室空间亦将融入多项绿色设计理念，如引入充足的自然光、打造丰富的公共空间与绿化景观等，以营造健康和谐的工作环境与文化。

VSMC暨世界先进公司董事长方略表示：「新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，在新加坡兴建公司首座十二吋晶圆厂，将延续公司核心经营理念，提供特殊积体电路晶圆制造的专业服务，并为我们未来的发展奠定坚实基础。」

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示：「非常高兴看到VSMC十二吋晶圆厂的建设迅速推进。恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。」


新加坡经济发展局执行副总裁许凯琳女士表示：「欢迎世界先进公司和恩智浦半导体在新加坡合资成立VSMC之十二吋晶圆厂。新厂不仅将创造约1,500份高科技就业机会，也会为本地企业带来更多商业发展和合作机会。新加坡政府会在人才培训、技术研发、区域供应、与减碳各方面持续投资，以强化新加坡半导体产业的生态环境与竞争力。」