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AI成功拯救全世界！
 



台积电今日法说会中指出，手机复苏缓慢，PC产业虽落底但缓慢成长，传统伺服器需求不好，最惨的是汽车，供应链库存一堆，原本预期汽车需求能转佳，但却 事与愿违（难怪特斯拉这么惨），只有AI需求仍是非常非常强劲。
 



因此，台积电宣布双双下修全球半导体成长率和全球晶圆代工成长率，但自己今年的成长率不变。 显见台积电是AI需求强劲的最大受惠者，仍是一个人的武林！







台积电今日法说会释出的讯息是好坏参半！ 怎么说？ 好消息是谈到AI需求，总裁魏哲家用 “非常、非常强劲” 来形容AI需求的现况。
 



台积电强调AI相关产品的定义，是伺服器AI 处理器包括执行训练（training）和推论（inference）功能的GPU、AI加速器和CPU，并不包含网路、边缘或终端装置 AI。
 



魏哲家更指出，2024年伺服器AI的营收贡献将较2023年成长超过100%，占2024年总营收3～4％。 现在几乎全球所有AI公司都正在与台积电合作，预计未来五年，伺服器AI处理器将以 50%的年复合成长率前进，预计到2028年，AI将占台积电营收超过20%。
 



坏消息则是，除了AI之外，手机、PC、物联网、传统伺服器、汽车等表现都不出色。 PC产业落底正缓步回升、手机需求回升缓慢、传统伺服器不好，汽车更是不如预期，相较三个月前法说时，汽车产业状况更糟，完全没复苏，今年全年汽车 电子预计会是负成长。
 



台积电指出，2024 年因为总体经济和地缘政治的不确定性持续存在，加上还在消化库存，宣布调降2024年半导体市场(不含记忆体)的全年展望，原本预期全年半导体市场成长 超过10%，现在调降至约10%左右，晶圆代工市场原本预计成长约20%，现在调降至15~19%。
 



针对台积电本身，公司仍预期2024年营收是逐季成长，以美元算，全年营收成长幅度维持21~24%不变。 同时，台积电也指出2024年资本支出不变，维持280亿～320亿美元，约70～80%将用于先进制程技术，10～20%将用于特殊制程技术，其他的10%用于先进 封装、测试、光罩等。







针对制程技术和应用的展望，有以下几个更新：
 



N2制程：预期2奈米技术在最开始发展的头两年，产品设计定案（tape outs）数量将高于3奈米和5奈米，几乎都是AI相关客户。 台积电的2奈米将采用奈米片(Nanosheet)电晶体结构，在密度和能源效率上都会是业界最先进的半导体技术。
 



目前台积电的2奈米制程技术研发顺利，装置效能和良率皆按照计画甚或优于预期。 2奈米制程预计在2025年进入量产，其量产曲线预计与3nm制程相似。
 



N3制程：2024年营收贡献会是2023年的三倍以上。 也因为3nm制程需求非常强劲，会转换部分5nm制程的设备到3nm制程。
 

N4和N5制程：目前多数AI加速器都是在4奈米和5奈米制程，部分客户开始在合作下一个制程世代，主要是基于耗电因素。
 

N7制程：目前7奈米制程的产能利用率仍是偏低，但台积电看好7nm制程未来2～3年的需求可望再有一波拉升，重演之前28奈米制程上，从谷底再上演共 不应求的戏码。
 

CoWoS产能：2024年产能扩充超过两倍，但仍是无法满足AI客户需求。


全球生产据点的现况更新：
 



美国亚利桑那州厂：计画设立三座晶圆厂。 第一座晶圆厂已于4月进入采用4nm制程技术的工程晶圆生产(engineering wafer production)，按计画在2025年上半年开始量产。
 



第二座晶圆厂则是继升级为采用2nm制程技术，支援当前最为强劲的AI需求。 第二座晶圆厂目前已经完成上梁，预计2028年开始生产。
 



台积电也宣布亚利桑那州建造第三座晶圆厂的计画，预计会采用2奈米或更先进的制程技术。
 



此外，在宣布第三座厂兴建同时，台积电也宣布了三家大客户的支持与声援，分别为苹果、Nvidia、AMD。 看来是台积电美国厂的铁三角客户。
 



另一个与美国厂相关且值得关注的讯息是，艾克尔（Amkor）在2023年底宣布在美国亚利桑那州投资20亿美元建立美国最大先进封装测试厂，就近服务台积电和苹果（Apple）客户。 台积电在今日法说会回应，很高兴看到艾克尔要就近盖封测厂，一起合作支持客户。
 



日本熊本厂：第一座特殊制程技术晶圆厂已将采用12/16奈米和22/28奈米制程技术，2024年第四季进入量产。
 



日本第二座特殊制程技术晶圆厂预计将采用40奈米、12/16奈米和6/7奈米制程技术，以支持消费性、汽车、工业和HPC相关应用的策略性客户。 第二座厂计画于2024年下半年开始兴建，2027年底开始生产。
 



德国厂：预计在德国德勒斯登建立一座以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂，并计画于2024年第四季开始兴建。
 



台积电也再次强调，因为海外的生产成本增加，为了反映境外厂区的不同价值，都会反映在公司的定价策略上。 同样买一个汉堡＋薯条＋可乐套餐，价格在台湾、美国、日本、德国都不一样！ 这样也是合理啦！







针对403地震对营运的影响，台积电指出，地震是芮氏规模7.2，晶圆厂是5，一如当时说明，晶圆厂整体设备的复原率在地震发生后10小时内即复原超过70%， 并在地震发生后的第三日结束前完全复原，预计对第二季毛利率影响0.5个百分点，主要是因为晶圆报废和材料损耗相关的损失。
 



根据台积电公布的2024 年第一季财务报告，合并营收约新台币5926.4亿元，较上季减少5.3%，税后纯益约新台币2254.9亿元，每股盈余为8.7元(折合美国存托 凭证每单位为1.38 美元)，较前一季减少5.5%。
 



以美元计算，台积电2024 年第一季营收188.7亿元，较前一季减少了3.8%。 再者，台积电2024年首季毛利率为 53.1%，毛利率微幅上涨，营业利益率为 42.0%，税后纯益率则为 38.0%。
 



2024 年第一季，3奈米制程出货占整体营收9%、5奈米制程出货占37%，7奈米占19%。 总体而言，先进制程（包含7奈米及更先进制程）营收占比高达65%。
 



台积电提出2024年第二季营运展望，营收将介于196亿～204亿元，汇率假设基础美元兑新台币为32.3，等同预测第二季营收将季增6%左右，预计毛利率介 于51～53%，营业利益率介于40～42%。 4月地震估计影响毛利率约0.5个百分点，合计地震、通膨、电价对台积电第二季毛利率影响约0.7～0.8个百分点。
 



台积公布2024 年第一季财务报告，合并营收约新台币5926.4亿元，较上季减少5.3%，税后纯益约新台币2254.9亿元，每股盈余为8.7元(折合美国存托凭证 每单位为1.38 美元)，较前一季减少5.5%。
 



以美元计算，台积电2024 年第一季营收188.7亿元，较前一季减少了3.8%。 再者，台积电2024年首季毛利率为 53.1%，毛利率微幅上涨，营业利益率为 42.0%，税后纯益率则为 38.0%。
 



2024 年第一季，3奈米制程出货占整体营收9%、5奈米制程出货占37%，7奈米占19%。 总体而言，先进制程（包含7奈米及更先进制程）营收占比高达65%。
 



台积电提出2024年第二季营运展望，营收将介于196亿～204亿元，汇率假设基础美元兑新台币为32.3，等同预测第二季营收将季增6%左右，预计毛利率介 于51～53%，营业利益率介于40～42%。 4月地震估计影响毛利率约0.5个百分点，合计地震、通膨、电价对台积电第二季毛利率影响约0.7～0.8个百分点。

 

 

全球设备龙头ASML在2024年第一季营收中，净系统营收贡献高达49%，逼近整体一半，且更较2023年第四季占比39%上升。 显示，在美国禁令步步逼近下，ASML快马加鞭将设备出货给中国。
 





整体来看，ASML交出的第一财财报是低于预期的。 第一季36 亿欧元的订单金额，相较上季91.9亿欧元的历史最高纪录大幅减少，且EUV 订单金额为 6.56 亿欧元也大幅减少。
 





根据ASML公布，第一季营收 53 亿欧元，其中包括 13 亿欧元的安装基础业务，平均毛利率为 51%，净利润为 12 亿欧元。 在手订单金额为 36 亿欧元，其中 EUV 订单金额为 6.56 亿欧元。
 





ASML也预计第二季营收为 57 亿～62 亿欧元。 其中包括 14 亿欧元的安装基础业务，预计毛利率在 50%～51% 之间。
 





ASML强调，公司看待2024 年的节奏并没有改变，延续之前的基调，会将2024年视为一个过渡年，预期2024 年的收入与2023 年相差无几，这意味着2024年下半会比上半场 更强劲。 而2024 年毛利率会略低于 2023 年的毛利率。
 





库存方面，ASML指出，下游库存获得很好的控制，下降到我们认知的正常水平，符合预期。 意即，ASML看好2024 年半导体行业逐渐复苏，为2025年的大成长年做好准备。
 





ASML看好2025年有三个原因：
 





第一，2025 年ASML的EUV设备的最大份额、低数值孔径 EUV工具将是 NXE:3800，带来更好的售价和毛利率。
 





第二，在安装基础业务方面，2025 年将是更加强劲的一年，原因是ASML持续提高 EUV 服务的毛利率，随着市场复苏， 2025 年的升级业务将明显成长。
 





第三，高数值孔径极NA方面，销售量将成长，成本可望降低。








EUV技术方面的最新进展：
 





相较于传统DUV浸入式曝光系统（193nm），EUV 曝光机使用的极紫外光波长（13.5nm）显著降低，晶片厂生产7奈米制程以下的技术时，多图案的DUV步骤可以用单次 曝光EUV 步骤代替。
 





当进入3奈米以下制程，则是使用EUV曝光机，如果要大量推进至2奈米制程，或是更小的尺寸，那就要使用高数值孔径NA曝光机。
 





相较于0.33 数值孔径的EUV曝光机，高数值孔径NA曝光机。
 





将数值孔径提升到 0.55，可进一步提升解析度。 NA越大、解析度越高。
 





ASML第一台第三代EUV曝光机NXE:3800已经交付。 NXE:3800系廾可以用来生产4奈米、5奈米、3奈米和2奈米制程晶片。 其吞吐量相较NXE:3600D，可以从每小时 160 片晶圆增加到每小时 220 片晶圆，生产力提高了 37.5%，NXE:3800设备美台单价1.8亿美元。
 





ASML预期，2024年下半和2025年，NXE:3800 将成为 EUV 销售中越来越重要的一部分，也会为公司带来了更好的平均售价和更好的毛利率。
 





高数值孔径极NA设备方面，提供的电晶体密度实际上是低 NA 工具（标准型EUV）电晶体密度的 3 倍。 ASML的第一个高数值孔径EUV设备位于荷兰 Veldhoven 的 实验室，第二个高数值孔径EUV系统EXE：5200是在英特尔，计划会在14A晶片的生产中使用该工具。
 





高数值孔径极NA系统一台造价3.5亿美元，ASML致力推进高数值孔径极NA设备进入半导体产业，旨在两大目的：一是维持在晶片设备制造领域龙头的地位，二是满足台积电和英特尔 两大半导体客户的需求。 业界则是预估，半导体厂要大量采购并使用高数值孔径EUV设备，预计也要到2030年之后。
 





ASML 下一代高数值孔径极NA设备是EXE：5200系统，可用来生产 2 奈米制程晶片。 EXE:5200 具有更高解析度，可将晶片缩小 1.7 分之一，同时密度增加至 2.9 倍。

 
在中国，三家深具代表性的美国科技公司：英特尔、微软、苹果。 在过去门户大开的20年中，长驱直入中国市场。 当美国与中国从贸易战打到科技战，现在已经演变成中国与西方世界的对立与对抗。 这把科技战火，最终是要烧到这三家美商科技巨头。
 



2023年，微软在中国市场做出两个动作，一是正式关闭领英(LinkedIn)中文版APP，退出耕耘近10年的中国市场，也代表最后一个退出中国市场的西方社群媒体。 二是协助位于北京的微软亚洲研究院 (MSRA) 里的顶尖AI专家撤出中国。
 



2023年9月，传出中国禁止政府相关部门使用苹果iPhone手机，鼓励使用国产手机，惟该消息随后被中国官方否认。 由于苹果一直是股神巴菲特最大重仓的科技股，2023年第四季，巴菲特罕见减持苹果的股份，虽然减持比例很小，但这确实是一个讯号。
 



2024年3月底，传出中美对抗再升级，这次的祭旗对象是在中国地位始终屹立不摇的英特尔。 传出中国官方下令将逐渐限制在伺服器和PC中采购英特尔、AMD的晶片，转为采购国产晶片。 同时，政府采购指南也将排除微软的Windows作业系统和海外制造的数据库软体，全数转为国产化。
 



对苹果、英特尔、AMD而言，中国市场的营收占比不小，分别约不到20%、27%、15%。 无论从CPU地位来看，或是营收占比，英特尔与中国都算是深度绑定，因此冲击也最大。
 



这一年来中国密集朝苹果和英特尔开刀，也被视为是中国与西方世界“切割”的象征。 尤其是拿英特尔祭旗，更被形容为“翅膀硬了”、“要彻底与西方决裂”。
 



英特尔在1985年正式进入中国市场，在北京设立第一个代表处。 主要是因为1979年，中国通过了《中外合资经营企业法》，这是第一个为跨国企业进入中国市场提供的法律依据。 那一年，英特尔刚推出8088微处理器，更是首次进入《财星》「世界500强」排行榜。
 



花了几年时间摸清中国市场，英特尔开始认真投资是1994年，当时英特尔CEO安迪·格鲁夫首次到中国参观，并且在上海成立研发中心。 2007年，英特尔更将中国区划为全球行销网路中的独立区域，给予它在机构、行销和人事等方面的决策权，同一年英特尔大连厂开始投产。
 



经历30年，英特尔与中国的紧密关系，原以为是剪也剪不断，但随着中美关系的降温和科技战的升温，2024年可能是个重大分水岭。
 



未来，PC和伺服器中不用英特尔、AMD的CPU，那要用哪来的晶片？ 改用国产的海光、飞腾、华为、龙芯、兆芯，当中有x86架构、Arm-base，也有自行开发的架构，作业系统是开源码Linux软体。 此时不讲求晶片好用，只要堪用即可。
 



不用苹果iPhone手机，替代方案是爱国心第一选择华为，不然还有OPPO、小米等。 换到安卓系统的适应是习惯问题。
 



中国政府部门减少外商技术的采购行动，并非突然发生。 早在2022年9月，国资委发布79号文《关于开展对标世界一流企业价值创造行动的通知》，部署了国企、央企信创国产化的具体要求和推进时间表，规定国企、央企须 在2027年完成信创全替代，替换范围涵盖晶片、基础软体、作业系统等，涵盖政府、金融、航空航太、电信、交通、校阅、医院、石油、电力等领域。
 



2023年底，中国官方进一步定调科技国产化，针对PC、笔记型电脑和伺服器发布更严格政府采购准则，首份「安全且可信」处理器与作业系统的清单，几乎全是中国企业供应 商。 也象征逐渐降低采购英特尔、AMD的CPU晶片和微软的作业系统，是未来官方软硬体采购的必然方向。
 



是的，中国政府和国企等放弃英特尔、AMD等西方国家的晶片，转为国产替代的期限是：2027年。
 








美国自从2018年陆续制裁中兴、华为以来，演变成对中国全面性的封锁，当中有三大举措影响最深远（由近至远）：
 



第一，针对中国AI算力封锁，以防中国扩张AI算力能力应用在国防、军事系统上。 从最早在2022年，第一枪限制Nvidia的高阶GPU供应，一直演变到2023年直接针对AI算力晶片的限制，间接阻断台积电为中国国产GPU晶片代工的这一条路。
 



第二，美国《晶片法案》规定，获得美国补助的企业在中国等国家扩展半导体生产和研发将会有严格的限制，间接阻断了英特尔、台积电、三星等在中国制程技术与晶圆厂扩 产的进展。
 



第三，2022年限制美国籍公民从事中国半导体制造相关工作，影响所及涵盖长江存储、合肥长鑫、中微半导体等。 由于中国科技产业几乎是海归派和延揽海外人才所建立而成，此限制直接从人才下手，影响十分巨大。
 



第四，对ASML光刻机的限制，从极紫外光EUV扩大到成熟制程使用的DUV系统，也等同直接扩张长臂管辖的范围。 日前更传出美国要求荷兰阻止ASML对中国半导体厂进行维修服务。
 



美国与中国的科技领域全面对抗，发展到英特尔这个层级，算是来到另一个高峰。 过去我们对科技世界的认知是，CPU为科技产品的核心，无论如何英特尔的地位是很难被替代的。 不过，自从生成式AI强势席卷全球，科技世界运转的主导者来到Nvidia身上，既然GPU都可以被禁，火烧到CPU身上也不用太大惊小怪。
 



就台湾产业而言，英特尔、AMD恐被中国排除在外，产业链估计影响有限，因为去中化已经行之有年，无论对晶圆代工、IC设计、AI供应链等，影响均不大 。
 



对中国而言，看来科技产业真的走到一个系统、两个世界的分岔路上，未来科技产业系统将分为中国标准和非中标准，无论大家如何争议中美之间的真假脱钩 ，在科技系统上，双方脱钩成两个标准已经是在路上。

 

台积电将在6月4日股东常会中举行董事改选，今日宣布十位董事被提名人，包括三位现任董事：魏哲家、曾繁城、龚明鑫，四位现任独立董事：彼得邦菲、麦克史宾林特、 摩西盖弗瑞洛夫、拉斐尔莱夫，以及新增的三位独立董事候选人为：乌苏拉伯恩斯、琳恩埃尔森汉斯、林全。
 



除了董事长刘德音一如先前公司宣布将卸任之外，担任台积电董事多年的陈国慈，以及台达电董事长海英俊都将在这次改选中卸任台积电董事。
 



（照片来源：哈佛商业评论）


这次台积电增加的三位独立董事候选人身分非常特别，其中乌苏拉伯恩斯(Ursula M. Burns) 是美国商务部供应链竞争力咨询委员会副主席，也是美国商界最有权力的黑人女性。 黑人、女性，符合美国式的政治正确。 未来对美关系的强化，是台积电的重中之重。
 



乌苏拉伯恩斯曾担任全录公司（Xerox）执行长，是第一位领导财富（Fortune）全球500大企业的非裔女性。 根据公开报导，乌苏拉伯恩斯出生于纽约下东区的贫民窟，从小就由母亲抚养长大，家中有三个小孩，她是老二。 她从小在数学上极具天赋，高中毕业后进入纽约理工学院获得机械工程学士。
 

大学快毕业时，伯恩斯就获得全录的工作机会，公司看重她的潜力甚至愿意资助到哥伦比亚大学继续攻读硕士学位，条件是毕业后为全录工作。 她在1981年拿到硕士学位后，在全录开始了她的职业生涯。 2009年～2016年期间担任全录执行长。
 



离开全录后，柏恩斯担任跨国电信公司Veon执行长，且持续担任多家大型公司的董事。 她也曾加入美国前总统欧巴马促进理工科教育的STEM国家项目，鼓励年轻女性和少数族裔从事数学和科学工作。
 



另一位董事提名人是琳恩‧艾森汉斯，是沙乌地阿拉伯石油公司独立非执行董事及审计委员会主席。
 



第三位是林全，曾担任台积电转投资世界先进的董事长，现任东洋董事长、东生华制药董事长、及硕独董及总统府资政。
 

对于这次董事会提名，刘德音表示，台积电董事会是由来自产业界、学术界、法律界的多元背景专业人士组成，这些具有世界一流业务营运经验的专业人士分别来自台湾、欧洲和美国。 身为主席，我非常幸运参与如此健全的董事会并获得大家的支持，确保台积公司朝着正确的 道路前进。 我衷心感谢所有董事们的付出与贡献，也相信台积公司在新一届董事会的引领之 下将持续迎向光明的未来。 
 



台积电总裁魏哲家博士表示，过去多年来，董事就其专业与丰富的经验，提出建言支持公 司的成长策略，不断强化公司治理。 台积电近年来经历了前所未有的挑战，随着持续变化的产业样貌及地缘政治，我们依然引领技术的开发与进步，推出最先进的技术，强化我们的竞争力，让我们的创新与永续发展 处于领先的地位。 刘董事长将从董事会卸任，我们深表祝福，感谢刘董事长杰出的领导能力，支持台积公司克服挑战并成长茁壮。

英特尔Intel Vision 2024大会于4月8日-9日在美国亚利桑那州凤凰城登场，会中宣布推出Gaudi 3 AI加速器，由台积电5nm制程代工，挑战Nvidia在AI领域高市占率，企业生成式 AI带来新选择。
 

英特尔的Gaudi 3与Nvidia的H100相比，支援AI模型执行推理快了50%，训练大模型则比H100快了40%。 英特尔更指出，Gaudi 3的表现将与Nvidia的H200比肩，在某些领域的表现甚至会优于H200。
 

再者，英特尔Gaudi 3在Llama上做测试，可有效地训练或部署AI大模型，包括文生图的Stable Diffusion和语音辨识的Whisper等。
 

英特尔Gaudi 3加速器将于2024年第二季，提供OEM通用基板和开放加速器模型（Open accelerator module, OAM），2024第三季全面上市，包括戴尔科技、慧与科技（HPE）、联想和美超微 等，都将采用Gaudi 3。



Gaudi 3加速器的主要特点：
 

AI专用运算引擎：Intel Gaudi 3加速器专为生成式AI运算打造。 每台加速器都有专属的异质运算引擎，由64个AI自订和可编程TPC和8个MME组成。 每个Intel Gaudi 3 MME皆能执行64,000个平行运算，运算效率极高，擅于处理复杂的矩阵运算，这也是深度学习演算法的基础运算。 此独特的设计大幅提升平行AI运算的速度和效率，并支援多种资料类型，包括FP8和BF16。
 
提升内存容量，满足LLM容量需求：Intel Gaudi 3搭载128 GB的HBMe2内存容量、3.7 TB的内存带宽和96 MB的on-board静态随机存取内存（SRAM），能够在更少在的Intel Gaudi 3 上，提供处理大型生成式AI资料集所需的足够内存，且特别适用于大型语言和多模态模型。
 
为企业提供生成式AI高效系统扩充：每个Intel Gaudi 3加速器皆整合24个200 GB的以太网端口，提供灵活的开放标准网络，实现高效扩充，以支援大型运算集，并克服专有网路 架构的供应商限制。 Intel Gaudi 3加速器实现单一节点到上千节点的高效扩充，以满足生成式AI模型的广泛要求。
 
开放产业软件提升开发人员生产力：Intel Gaudi软件整合PyTorch框架，并提供基于Hugging Face社群的优化模型，是目前生成式AI开发人员最常用的AI框架，让生成式AI开发人员能够在高度在抽象 层上进行操作，提升易用性和生产力，并可轻松地将模型转移到不同硬件类型上。
 
Gaudi 3 PCIe：Gaudi 3高速PCIe附加卡是全新产品，外型规格专为实现高效率并降低功耗设计，适用于微调、推理和检索增强生成（RAG）等工作，配备功率600瓦的标准（ Full-height ）封装，128GB的记忆体容量，且带宽达到每秒3.7TB。

年初，博通CEO陈福阳在分析师电话会议上指出，2024财年度AI需求在半导体营收的占比将从先前预测的25%，提升至35%。 在Morgan Stanley最新报告中指出，字节跳动的7nm制程自制AI ASIC晶片，由博通提供设计服务。


大摩也提到，日本最大的ASIC设计服务公司索思未来（Socionext）有机会赢得云端服务商3nm制程Arm-based CPU设计案子，Socionext将成为世芯和创意在云端服务供应商ASIC晶片上的 竞争者。





随着美国禁令对中国的算力晶片的管制趋于严格，即使是Nvidia的特供版晶片，因为调降后的算力大幅降低，对中国客户的吸引力也因此大幅减少。


中国云服务供应商包括华为、百度、阿里巴巴、字节跳动、腾讯都强化投入AI自研晶片，降低对于Nvidia、AMD等GPU的依赖。


目前中国AI自研晶片主要分两派，一派如阿里巴巴的平头哥、百度昆仑芯等，自研力道和规模较大，另一派是腾讯和字节跳动，偏向小规模，但在自研晶片 之路上，腾讯和字节跳动普遍被业界认为是小打小闹。


日前，阿里巴巴董事局主席蔡崇信表示，因为美国限制Nvidia对中国提供高阶晶片，中国在AI发展上可能会较美国OpenAI落后两年，且受到美国晶片禁令限制趋严，确实在短期和中期上影响 了阿里的云业务。 他进一步指出，目前中国云端业务确实面临晶片短缺的问题，目前晶片库存在12～18个月内尚足够支应LLM的训练。

台积电指出，已与美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《晶片与科学法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona 将获得最高可达66 亿美元 的直接补助。 同时，台积电将在第二座美国厂导入2nm制程，预计2028年开始生产。
 



美国除了提出 66 亿美元直接补助，也会提供台积电最高可达 50 亿美元的贷款，以及 TSMC Arizona 资本支出中，符合条件的部分申请最高可达 25%的投资税收抵免。
 



之前业界即传出，美国要求台积电转移2nm制程技术到亚利桑那州晶圆厂，才能如期获得补助款，如果只有之前宣布的4nm和3nm制程，恐创新研发能量不足。
 



TSMC Arizona 的第一座晶圆厂依进度将于2025 年上半年开始生产4nm制程技术，继先前宣布的3nm技术，第二座晶圆厂亦也会导入下一世代奈米( Nanosheet)电晶体结构的2nm，预计于2028 年开始生产。
 



同时，台积电也宣布计划在美国建置第三座晶圆厂，采用2奈米或更先进技术，来满足客户强劲需求。 随着第三座晶圆厂的设立计划，台积电在亚利桑那州凤凰城的总资本支出超过650亿美元，创下亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案,也是美国史上规模最大的外国在美直接 绿地(greenfield)投资案。
 



值得注意的是，台积电今日公告中，引用了三家客户的话：AMD、苹果、Nvidia，是台积电美国亚利桑那州厂的三大客户。
 



AMD董事长暨执行长苏姿丰：「突显了雷蒙多部长和美国政府为了确保美国在打造更具地域多样性和弹性的半导体供应链中扮演重要角色,所做出的坚定承诺。台积电长久 以来所提供的先进制造产能，让AMD能专注于设计改变世界的高效能晶片。我们致力于维持与台积电的合作伙伴关系,并期待在美国生产我们最先进的晶片。」
 



苹果执行长 Tim Cook：「台积电处于先进半导体技术的领先位置,当这种专业知识与美国工作者的聪明才智相结合时，任何难以置信的事情都会变成可能。我们很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，我们将继续在美国投资,支持美国先进制造的新时代。 」
 



Nvidia创办人暨执行长黄仁勋表示：「祝贺台积电的历史性投资,并对商务部的支持给予喝采。自从辉达发明 GPU 和加速运算以来，台积电一直是我们的长期合作伙伴，如果没有台积电，Nvidia就不可能在人工智慧AI方面持续创新。 我们很高兴在台积电为亚利桑那州带来其先进制造设施的同时，继续与台积电合作。 」


TSMC Arizona 的三座晶圆厂预计将创造约6,000 个直接工作机会，根据大凤凰城经济发展促进会(Greater Phoenix Economic Council)的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计 超过2 万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。

 

2023-11-02



生成式AI掀起科技時代大浪潮，在浪潮的起點，GPU與軟體業者是時代弄潮兒。 但很快地，人們對ChatGPT的熱情消退，雲端服務商承擔的龐大成本壓力浮現，各界開始冷靜思考，生成式AI要能廣泛落地，只能集中在雲端運作嗎？ 難道這AI商機創造的大把銀子，都讓英偉達一人賺走不成！



當然不是如此。 近日，AI大模型的發展朝端側的方向是呼之欲出，隨著連接設備和資料流量的爆增，不可能什麼資料都傳送到雲端，這會讓資料中心成本不堪負荷。 日前就有研究機構預估，光是維持ChatGPT運作就使得OpenAI每天要燒掉70萬美元，如果沒有後續資金進來，不排除OpenAI會在2024年底前面臨破產危機！
 

由此可知，未來生成式AI要能更廣泛落地與普及，凡事「上雲」絕對不是最好的解決之道。
 

雲端AI的商機正在往邊緣和側端傳遞，混合AI才是真正未來。 高通在幾個月前就已經傳道過此觀念，在夏威夷舉行的Snapdragon Summit 2023上，更進一步揭示了生成式AI未來朝邊緣端發展的道路上，高通下了哪些功夫。 各界更發現，藉由重新定義AI裝置，高通搶下新一輪生成式AI的話語權。
 

2023驍龍峰會Snapdragon Summit無疑是高通這十年來最重要的一場發表會。 在此之前，高通一直「驍龍」困於智慧型手機高庫存中，這次要藉力AI破局而出。
 

在高峰會上，高通帶來了幾個重要產品：手機市場的三代驍龍8行動平台、PC市場的驍龍X Elite平台、第一代高通S7和S7 Pro音響平台，更因為生成式AI的魔力加持 ，新品展現了強大的競爭力。





有別於過去的峰會都由手機處理器擔任主角，這次峰會最大亮點，是高通揭露了進軍PC領域的旺盛企圖心。
 

這次針對PC重新定位的驍龍X Elite平台，加上導入4nm製程自研的Oryon CPU，在效能、功耗上都表現都勝過競賽。 尤其高通點名與蘋果Arm架構CPU、英特爾i9 CPU較勁，以及GPU與超微的Ryzen 9比較，直面競爭彰顯自信。
 

日前傳言英偉達也計劃推出Arm架構PC CPU，AMD也有意從x86轉往Arm架構，顯示眾處理器巨頭都在嘗試跳脫舒適圈，擴大自己的戰場。



高通要成為端側生成式AI的領導者，不能只是靠一顆晶片獨立打仗，生態系講求的是團體作戰。 建立生態係是一項巨大且艱難的任務，高通做到了，成功集結ODM廠商、獨立BIOS供應商IBV、獨立硬體供應商IHV、獨立軟體供應商ISV，以及更大雲端平台等，打造屬於自己的 AI生態系。
 

在AI PC筆電廠商中，第一批持者有聯想、三星、宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀等，2024年可以看到這些品牌推出X Elite PC。 另外，在雲端平台巨頭上，更有微軟、Google、Meta現身加持。



在此要特別談談高通如何拿下生成式AI領域的話語權。
 

AI始於雲端，但手機是世界和雲端連接最頻繁的終端，在終端和雲端中間的這一部分稱為「混合AI」。
 

在4G時代，當4G將寬頻連接到行動終端機時，就可以擁有一個手掌大小的電腦，之後更有智慧型手機象徵個人行動運算終端設備的誕生。 未來5G和個人行動運算的發展，AI也會經歷同樣的歷程。
 

回想早在2018年，高通就開始談5G進入行動市場，2019年5G進入商用終端，為什麼高通提早開始大談5G和AI？ 當時很多人不懂，為什麼高通要把5G跟AI擺在一起看？
 

試著想想，有運算能力與技術的發展、有成熟的AI模型、有現成的雲端和終端，這些條件與優勢組合起來，會形成什麼樣貌嗎？ 這是高通一直在做的一件事：重新定義行動終端設備。
 

一直以來我們習慣的終端運行，是以應用程式為中心。 例如高通有一個計算平台，在上面運行作業系統，然後是作業系統裡的應用程序，人在觸控介面上點擊觸摸使用應用程序，在不同應用程式間轉換。 同時，資料從一個應用傳輸至另一個應用。
 

但AI進入終端後，一切已經發生變化，可稱為「AI轉型」。 AI在終端上無所不在，無時無刻都在運行，圍繞著使用者作出預測，因此AI要了解你的行為，讓終端、作業系統都變得智能，改變使用者和終端互動的方式，這不僅 限於智慧型手機，在PC端、汽車，很多不同的終端上都能實現。
 

這個轉型也讓AI引擎在終端機上運行與雲端交互，這一切都是靠5G和AI連結在一起。



在AI領域，有別於英偉達的優勢在雲端運算能力，高通正在透過具備優勢的通訊連接與算力能力，圍繞著驍龍平台展開工作，這其中包括Oryon CPU、Adreno GPU，以及NPU神經網路處理器 Hexagon，從邊緣側端進攻，迎接這波AI時代的大潮流。
 

其中，NPU不僅能實現支援生成式AI的手機，也能讓PC支援生成式AI。 Stable Diffusion模型過去可以在智慧型手機上運行擁有10億參數的Stable Diffusion模型，從給出文字生成一張圖片要15秒，在搭載下一代驍龍旗艦平台的終端上，其運行速度已經快到0.6 秒。
 

此外，還有Meta的Llama 2模型、Android基礎模型，以及許多來自中國合作夥伴的模型，都將搭載到商用終端上，帶來全新的體驗。
 

這次的驍龍峰會上，高通也宣布三代驍龍8，是高通首款以生成式AI為核心的行動平台能，首發裝置是小米14，峰會上更由小米總裁盧偉冰親自站台。 三代驍龍8是採用台積電4nm製程，採1＋3＋2＋2 全新四叢集8核心架構，並攜手Meta整合其Llama 2的大型自然語言模型，能在終端對應超過100億組參數，平均每秒可執行15組代碼 指令。
 

生成式AI爆發性成長以來，AI戰局丕變，有兩個變化非常值得觀察。 一個是生成式AI商機初期是英偉達在雲端稱霸，但隨著模型參數的急劇增加，要處理和傳輸大量的數據因此對GPU需求巨大，使得側端有追上的機會。 高通從邊緣端使力，利用其邊緣端側的優勢，以及連結與運算能力，要反攻AI市場。
 

英偉達與高通，一個從雲端出發，另一個從邊緣端施力，在AI世界互相碰撞。
 

另一個變化是，PC與手機市場的競爭態勢進入到另一階段，高通這次的驍龍X Elite平台宣示進軍PC領域的企圖心，也傳出英偉達可能與聯發科一同攻克Arm架構CPU市場。 這對於疲弱已經的PC和手機市場，無疑是再好不過的消息。 有競爭才有創新，市場才有活水，AI PC時代到臨，消費者有很棒的換機動能了。
 

在生成式AI爆發初期，看似是英偉達一個人的武林，現在高通在PC和手機雙戰線啟動，從邊緣端出發。 高通更是集結上下游、軟硬體合作夥伴，形成自己的AI生態系供應鏈，在複雜的AI時代，技術領先只是基本功，團體戰術打群架才是致勝關鍵。

2023-10-19

台積電在2023年10月19日投資者會議上表示，3nm流程有大客戶的急單來了（蘋果），原本萎靡不振的5nm過程現在需求也變得很好，第三季IC設計公司的庫存 水位已顯著下降，預期2023 年第四季度結束前，整個庫存將來到更健康的水平。
 



台積電前傳出5nm製程產能利用率一度降至50%，第三季訂單回籠，產能利用率快速回升，5nm製程需求非常好，在3nm製程方面，大客戶也有急單挹注。
 



台積電2023年第三季收入172.8億美元，3nm製程收入比重來到6%、5nm製程佔37%，7nm製程僅佔16%，整體來看，包含7nm以下的先進製程佔收入達59 %。
 



7nm製程的產能利用率方面，業界也傳出前最低迷時的利用率只剩下20~30%，為什麼當時降到這麼低？ 魏哲家解釋，這的確超乎內部的預期，原本7nm產線的利用率非常好，但突然間紅了十年的手機需求驟降，從14億支降到11億支，還有一個客戶的產品 延後推出，使得7nm產能利用率大幅減少。 未來，預計7nm製程需求會在特色製程上有另一波高峰，包括RF、connectivity等，與2018和2019年的28nm製程路徑很相似。
 





AI需求方面，魏哲家指出，需求非常強勁，未來1~2年會看到邊緣AI相關需求，手機、PC應用都會在裝置端加入AI功能，例如類神經引擎等，這樣的需求已經啟動。
 



針對最新版的美國出口管制，是否會影響長期AI收入？ 台積電指出，短期影響很少，但中長期影響仍在評估中。 目前AI芯片仍有產能瓶頸，正在加緊擴增產能。 未來無論何種AI晶片如CPU、GPU、AI加速器、ASIC等，共通點就是都需要先進製程。
 



汽車方面，過去三年車子需求很好，但現在進入庫存調整階段，預計2024年汽車需求會再起。
 



業界認為英特爾在晶圓代工領域對台積電步步逼近，尤其英特爾想在2024年彎道超車藉由18A（等同台積電2nm製程）的領先量產，來直取全球晶圓代工技術龍頭寶座 。
 



魏哲家在今日投資者會議上意外直面回應：「我們沒有低估任何對手，台積電將在2024年量產N3P，PPA等性能相當於英特爾的18A，我們上市時間更快且成本更好！」翻譯一下這 句話意思大概是：“台積電用3nm加強版就贏過對手的2nm技術！”
 



台積電2023 年的資本支出約為 320 億美元，其中 70%將用於先進過程，20%用於特殊製程技術，10%將用於先進封裝和測試等。
 



針對3nm工藝，台積電重申，2023年將佔收入中個位數(mid-single digit) 百分比，2024 年佔比將會更高。 N3E作為3nm製程家族的延伸，已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第四季量產。 同時，也將進一步持續強化N3技術，包括 N3P 和 N3X 製程。
 



公司指出，隨著持續強化3nm製程技術的策略，預期顧客在接下來數年將有強勁需求，有信心3nm技術家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
 



台積電也觀察到2nm製程在高效能運算HPC和智慧手機相關應用方面，客戶產生的興趣和參與程度，與3nm製程在同一階段時不相上下，甚至更高。 台積電2nm製程技術在2025年推出時，在密度與能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
 



台積電的2nm製程將採用納米片(Nanosheet)電晶體結構，目前2研發進展順利，並將如期在2025年進入量產。 同時，2nm製程也發展出背面電軌(backside power rail)解決方案，此一設計最適合HPC相關應用，目標是在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用，並於2026年量產。
 



全球佈局進度更新：
 




歐洲：在德國Dresden興建一座以汽車和工業應用為主的特色製程晶圓廠，並已獲得了合資夥伴、歐盟政府，以及德國聯邦政府、邦政府和市政府等各方支持此案的堅定 承諾。 該晶圓廠將採用22/28nm及12/16nm流程，計畫於2024年下半年開始興建，2027年底開始生產。





美國：亞利桑州那廠正在進行第一期晶圓廠的廠房基礎設施、公共建設和設備安裝，目前取得了良好進展且情況正在改善。 到目前為止，已經聘用了近1,100名當地的台積員工，當中有許多人被安排來到台灣晶圓廠累積大量的「實戰」(hands-on)經驗，以進一步提升其技術技能，同時融入 公司的營運環境與文化。 亞利桑州那廠目標是在2025年上半年量產4nm過程（N4），並相信一旦此晶圓廠開始運營，將與台灣晶圓廠有相同水準的製造品質和可靠性。





日本：正在興建一座特色製程技術的晶圓廠，採用12/16nm和 22/28nm製程技術。 到目前為止，台積電已經聘用了約800名當地員工。 該晶圓廠的設備已於本月開始移入，並依進度可望於2024年末進入量產。





南京：近期獲得美國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)展期豁免，得以在南京持續運營，目前正在申請「經認證終端用戶(Validated End-User, VEU)」授權， 並 預計在不久的將來取得無限期豁免。







從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本會高於台灣的晶圓廠有三個原因：晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高，以及與台灣成熟的半導體生態系相 比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。
 



台積電指出，公司責任是管理及最小化成本差距，以最大化股東回報，定價也將維持策略性以反映價值差異。 通過這些行動，將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且仍可達到長期毛利率53%以上，且可持續的股東權益回報率高於25%。

2023-10-14

2023年10月14日台積電復辦因疫情停止三年的運動會，創辦人張忠謀以「貴賓」身分參與。 不過，他上台致詞時強調：「我不是貴賓，一直是自己人！」他更在致詞中直接表示，全球化和自由貿易都沒了，現在最重要的是國家安全，而且會有別的國家 利用地緣政治的趨勢，對台積電形成相當大的挑戰！
 



在早上運動會節目後，張忠謀與媒體記者進行一場深度對談，談台積電最大的挑戰者是誰？  從哪裡觀察到這位挑戰者在晶圓代工領域旺盛的企圖心？ 對於全球各地狂建半導體晶圓廠的看法，以為未來20~30年台灣半導體優勢是否能維持。
 

張忠謀口中晶圓代工領域的頭號競爭者就是英特爾。
 

十年前，他曾經形容三星和英特爾是兩隻700磅的大猩猩; 如今，他再談全球晶圓代工競爭時，對三星早已是隻字不提。 現在的張忠謀眼裡最在意的只有英特爾。
 

《問芯Voice》對張忠謀提問：您過去曾表示英特爾雖然很想做晶圓代工，但這家公司的企業DNA裡面是缺乏服務精神的，而服務客戶是Foundry的核心，為什麼現在您卻認為 英特爾的Foundry事業可能會影響台積電的地位？ 是因為技術的追趕？ 與美國政府的關係？ 還是地緣政治的因素？
 

張忠謀回應：很明顯的，美國政府和有些美國客戶開始顧慮到價格、成本的問題，加上英特爾受到美國政府高度重視。 他更是觀察到拜登和英特爾CEO基辛格之間不尋常的互動與好交情。
 

他分析，英特爾的基辛格重新回到英特爾執掌CEO之後，受到美國政府的高度重視，2021年1月英特爾宣布基辛格上任，同年4月拜登對美國國會的國情咨文（State of the Union Address）報告上，基辛格也與會並宣揚高科技產業必須重回美國製造的理念，拜登也特別向現場的國會議員介紹英特爾CEO基辛格（Patrick Gelsinger），這是給英特爾很大的 面子。 隔年，2022年4月拜登的國情咨文報告中，又看到基辛格的參與出現。
 

從基辛格連續兩年去參加拜登跟國會報告的舉動，可以看出在拜登政府眼中，美國重返製造的最佳model典範是英特爾。
 

張忠謀直言，基辛格回到英特爾擔任CEO後，一直把台積電當成目標，表示非跟台積電競爭不可，而且英特爾持續增加研發投資且擴產的動作，也是走規模經濟：當你把東西越做越 多、規模越做越大，成本減低的機率越高。




張忠謀講了一個小故事分析這個理論，他也透露這是台積電成功的秘密。
 

他分享，50年前他還在德州儀器（TI）時，當時還在波士頓顧問BCG工作的貝恩Bill Bain在德儀有一個辦公室，他研究出經驗曲線（Experience Curve）模型理論，意即生產 規模越大、經驗值累積越多，降低成本的機會也會越大，當時德州儀器已經開始採用經驗曲線模型理論，這也是後來台積電的成功秘訣，不斷投資擴大營運規模和超前研發。 而張忠謀認為，現在的英特爾也正在用這個方式在追趕台積電。
 

張忠謀表示，客戶那邊也釋出，如果有一家公司可以提供好的服務、好的良率、技術又能趕上、價格又好，客戶也會想要試試看，尤其是生產製造在美國， 更是符合現在美國客戶想要的趨勢。 但他也強調：認為這樣的情況不會發生，只是心理仍是有陰影存在。 言談之間流露出對台積電處境的關心與擔心，畢竟曾在美商工作長達30年的張忠謀，很清楚美國政府現在心裡在想什麼，以及是如何與英特爾連成一線。



針對當前全球瘋建立半導體的趨勢仍是持續，台積電全球建廠計畫已經有美國、日本、德國三個生產基地啟動，張忠謀最看好哪一個國家做半導體最有機會？
 

他的答案是日本，熊本廠位處的九州，包含整個日本都是土地、水電等資源充足，這是做半導體做必要的條件，加上日本的工作文化很好，日本做半導體是很適合的 。 他在50年前在德州儀器時也在日本設立了一個封測裝備廠，結果相當滿意。
 

再者，張忠謀認為新加坡其實也是一個蓋晶圓廠很理想的地方，但就是地方小，因此水、土地的資源不夠。
 

耐人尋味的是，他也提到中國大陸蓋晶圓廠的適合性，他頻頻點頭（示意非常合適），但最後把話止住：大陸就不說了。 推測他的意思是，台積電已經在上海松江、南京蓋多座晶圓廠，成效佳且也完成了擴產目標，但因為地緣政治因素，眼前的局勢與最初在南京想要大展身手的初衷 來看，難免有點出入，他心中應該也是頗感遺憾。 把話止住可能認為說了也改變不了什麼。
 

談到美國半導體製造的環境，張忠謀表示，他在美國的半導體經驗是1955~1983年，他認為1955年～1972、1973年左右半導體製造環境和今天的台灣幾乎是一樣好，後來的美國雖然失去 蠻大一部分半導體製造，但整個產業已經升級到IC設計，不用投入很多資本，是個很高等的行業，賺很多錢，後來也孕育出英偉達、蘋果這些企業，微軟、Google也開始做晶片設計。
 

談到台灣的半導體競爭力，他認為20～30年後，台灣的半導體製造環境不會像現在這麼有力，有兩個原因：一是與經濟發展的情況相關; 第二是，20年後的 台灣年輕人不可能像以前的工程師一樣，半夜12點工廠的設備出問題，還願意馬上衝回公司處理。
 

他曾經對美國有人說到台灣半導體成功的秘訣是：不管多晚，只要台積電廠內的機台設備有什麼問題，工程師都會立刻回廠內修好才回家繼續睡覺，連他們太太對這樣的狀況 都沒意見，美國人紛紛感到不可思議。
 

至於20~30年後誰的勢力會抬頭？ 張忠謀幽默說，當時美國友人接著問了這個問題，你們（現場媒體）怎麼沒人問這題？ 他回答，也許是印度、越南、非洲，who knows。
 

以巴戰爭的情況也成為今天現場訪談的詢問點。 張忠謀表示，這對半導體供應鏈的影響與關聯性是很小的。
 

現場有媒體問到：過往英特爾CEO三番兩次說台灣是世界上最危險的地方，暗示客戶應該要考慮轉單到其他地方投單生產，但現在以色列陷入戰火，而英特爾在以色列有投資研發 中心和廠房，會給英特爾什麼提醒？ 張忠謀笑言：我才會不給提醒呢！ 他也補充，認為這事對英特爾的影響其實不大。
 

另外，他透露，他本來有邀請英偉達的黃仁勳來參加台積電運動會，但這個時間點黃仁勳本來是要去以色列參加AI高峰會，因此無法參加。

 

2023-08-16

英特爾宣布終止收購以色列高塔半導體 Tower Semiconductor，主要原因是未能取得中國監管機構的批准。 根據協議，英特爾將支付給Tower約3.53 億美元的分手費。
 



英特爾在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，遂於2022 年 2 月宣布以 54 億美元收購以色列Tower Semiconductor，快速取得晶圓代工業務的產能、經營知識與代工客戶。
 



當時，英特爾預期能在12個月內完成該收購交易，但因為審批程序問題，該交易收購期限從2023年2月延長至2023年6月，後來再度延長至8月中旬。 由於一直拿不到中國監管機構的批准，英特爾只有兩個選擇，一是再次延長交易期限，或取消該收購交易。 最後英特爾了選擇後者。
 



2021年英特爾宣布要回歸晶圓代工業務後，併購成為英特爾快速拉近與台積電距離的策略之一。 先是傳出有意收購格芯GlobalFoundries未成，之後又鎖定以色列的高塔半導體作為收購目標，雙方很快達成協議。
 



當時英特爾的計畫是，在收購成功後可獲得高塔的四座晶圓廠（以色列6寸和8寸廠各一座＋美國加州和德州的各一座8寸廠），以及高塔與日本松下合資位於 日本的三座晶圓廠（兩座8寸＋一座12寸廠），快速協助英特爾補足成熟製程節點，讓英特爾的專業Foundry形象更鮮明。
 



雖說這次併購終止原因是未能取得監管審核，然這一年多來半導體產業發生的變化，以及英特爾在晶圓代工上策略的不斷修正，或許也過了雙方情投意合的蜜月期。
 



首先，整個半導體市場在疫情後需求極度疲軟，整個市場從缺芯之苦轉變成供給過剩，且消化庫存的時間拉很長，成熟過程產能不再是香餑餑。
 



再者，英特爾的晶圓代工重心逐漸放在先進製程的研發進度上，且英特爾也宣布從2024年首季起，在會計報表上會將IFS（Intel Foundry Services）的財報獨立出來。
 



業界認為IFS的財報獨立有兩個觀察點，第一是英特爾未來剝離IFS部門的機率上升。 第二，只要英特爾剝離IFS部門，晶片設計部門可以更遵從本心，屆時外包給台積電生產的比重會增加。

 



另一個討論點是，英特爾要發展Foundry業務，主攻先進製程會比較有意義。
 



日前，英特爾才與EDA/IP巨頭新思科技（Synopsys）宣布簽署協議，將技術建構模組納入英特爾先進代工服務，給Intel 3 和Intel 18A 先進製程使用，其中Intel 18A是基於新的電晶體架構 。 這次英特爾與新思的合作是IFA部門在先進流程策略上非常重要的一步，暗喻向台積電和三星下戰帖。
 



不過，英特爾在先進製程部署上也是有不小挑戰。 2021年7月英特爾表示在IFS事業上已經有兩大客戶：高通和亞馬遜。
 

但近日卻傳出高通可能終止高通Intel 20A的開發計畫。 英特爾的Intel 20A過程約莫與台積電3nm製程節點相當，更重要的是，英特爾的Intel 18A要採用RibbonFET架構PowerVia技術需要很良好的Intel 20A過程打好基礎。 意即，在Intel 20A流程上獲得一個代表性的大客戶與英特爾一同開發是非常重要的，如果高通真的要喊停，這會比較麻煩。
 

2023-08-11



中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示，已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降，客戶陸續恢復下單需求，一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ，現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
 



中芯2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
 



中芯國際聯合執行長趙海軍指出，眼前8吋晶圓廠遇到三個困難：智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產，因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示，相信手機需求回升後，8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
 



趙海軍也指出，中國和全世界都恢復常態化運行，但電子產品的需求低於預期，市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸，都使得整體需求不增反降，眼前行業下行已經觸 底，但仍是面臨需求成長缺乏動能，以及地緣政治等諸多挑戰。
 



今年第二季，收入分類中，因國內外景氣週期有時間差，去庫存的節奏也不一，中國營收佔比達到80%，其他地區佔20%。 從應用端分類，手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35％。
 



趙海軍也指出，大環境需求未見明顯復甦，但從公司訂單來看，部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降，客戶逐步恢復下單需求，包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等，這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
 



針對中國手機客戶陸續恢復下單，中芯國際指出，歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度，中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是，中國很多手機零件供應商是第二、三供應商，去年景氣修正之初率先被砍單，歐美供應商因為是第一供應商，或是簽有長約，比較晚 才面臨砍單狀況。
 



手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone)，也就是故障手機或是舊機在修復後，換上新電池、外殼再次出售，這趨勢在中國手機 市場最為明顯，估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機，也因此來自中國手機客戶有急單出現。
 



展望第三季，中芯國際認為，中國IC設計公司的庫存持續下降，新產品備貨的動作已啟動，預計第三季出貨量將持續上升，即使面臨整體市場萎縮，公司能順勢擴大市佔 率，預計下半年營收會優於上半年。
 

整體來看，目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
 



展望2024年，中芯國際指出，手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦，不是一個產業可以掌握，復甦的時間會比較長，因此現在看來年會相對保守。
 



中芯國際擴產計畫方面，目標是終點不變，但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外，在整個經濟週期裡，發現顧客口味變化也很快，中芯也要配合做產能和設備的配置調整，客戶有許多迫切的需求。
 



長期看，28nm和40nm需求量非常好，也是很好的經濟節點。 同時，第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
 

8吋晶圓擴產今年大致完成，未來重點是12吋晶圓產能擴產，分別在天津、北京、臨港。
 



中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元，季增6.7%、年減18%，單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元，季增73.8%、年減26.2%，單季每股獲利0.05元。
 



中芯國際給出的第三季業績指引，營收與上季相比將成長3%～5%，毛利率介於18%至20%。
 



中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
 



2023年第二季，中芯國際晶圓出貨季增12％，但平均銷售單價ASP下降7％。 單季月產能為75.43萬片（8吋約當晶圓），相較第一季73.23萬片成長。