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连于慧 2025/1/16
台积电法说会前夕又是一阵腥风血雨，先是传出Nvidia的CoWoS砍单，相关设备公司的股价重挫，前一天又遇到拜登政府发布针对中国AI客户的出口管制令限制升级，市场也担心台积电在中国所有16nm制程以下客户恐怕全被封杀，使得台积电法说会的看法又再度成为全世界关注的焦点！ 魏哲家今日算是手持屠龙刀一夫当关，一一破除市场利空传言，以下是台积电法说会16题关键，厘清未来科技世界的前景：












1. 2025年对台积电仍旧是非常强劲成长的一年，以美金计价下，台积电2025年营收成长将接近25％，五年的复合成长率将接近20%！

2. 2025年资本支出：380亿～420亿美元，相较2024年298亿美元强劲成长，半导体设备商吃下定心丸！

3. CoWoS砍单传言：台积电魏哲家表示That won’t happen，只会持续增加，而且台积电将努力增加产能以符合客户的强劲需求。针对CoWoS砍单传言，今天黄仁勋也表示，不但没有砍单，而且还增单！ Blackwell会从CoWoS-S转移到更高阶的先进封装CoWoS-L制程，目前后段封装技术正处于CoWoS-S转移到CoWoS-L制程的转换期，会与台积电紧密合作。

4.  台积电对全球AI市场的展望：2024年AI加速器（包括GPU、ASIC、HBM控制器等）相较2023年营收成长两倍，占台积电营收接近15%。展望2025年，预计AI加速器的营收贡献相较2024年会再成长一倍。展望AI加速器的成长率，从基期已高的2024年算起，未来五年的年复合成长率将接近45%，AI加速器将会是高性能运算HPC最大营收来源。

5. 美国针对中国AI晶片的最新出口管制：魏哲家指出与美国政府沟通过，其实美国最在意的还是AI，其他像是消费性电子、汽车、虚拟货币等都是正常生意范围，是有可能拿到出口许可证的，目前正在沟通中。因此，按照这样的发展，其实在美国对中国最新的AI晶片管制令下，对台积电的先进制程影响其实很有限，因为中国AI其实没太多。魏哲家近一步解释，像是比特币挖矿机晶片的die size相较真正AI晶片而言，其实非常小，台积电有信心可以判别是用在AI应用，还是在挖矿功能。

6. 台积电的晶圆代工市占率过高带来的反垄断疑虑：以台积电提出的Foundry 2.0计算（所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制作与其他），现在市占率约在38 ％～40％，其实不算高。魏哲家开玩笑说，等到像英特尔的CPU市占率高达75%，或是Nvidia的AI晶片占训练的市占率几乎95%，他才会担心反垄断的问题。

7. 为什么不调高未来几年毛利率的指引：台积电针对未来几年的毛利率指引维持53％，其实可以再提高，但公司考虑两个因素：一是海外设厂会稀释毛利率2～3％，二是大环境经济景气不确定很高，所以维持毛利率指引保守落在53％。

8. 台积电已经帮英特尔代工CPU，传言三星为了维持手机CPU竞争力与也有意找台积电做代工？ 魏哲家：目前现况是，中国大陆之外的所有半导体公司都是我们的客户。

9. CoWoS在AI晶片以外的应用有无进度？ 目前AI产能非常紧，其他产品导入CoWoS也正在进行中，像是CPU、server chip等。

10. 台积电的先进制程的生产究竟是台湾先？还是美国先？还是同步？魏哲家表示，最先进制程的量产必须紧跟着研发，一定会是在台湾先量产。

11. 美国亚利桑那州厂的进度？ 以及如何提升美国厂的生产效率？ 亚利桑那州第一座晶圆厂已在2024年第四季采用4nm制程量产，良率与台湾的晶圆厂相当。在亚利桑那州的第二座和第三座晶圆厂也正按计画进行中，未来将导入N3、N2和A16先进制程。魏哲家透露，将用AI方法做技术转移和聪明的量产提升，只能点到为止不能讲太多让对手知道。另外，现在生产成本高是因为现在美国的生态系统并不完整，很多供应要从台湾运过去，未来会强化当地的供应链生态，将会使得成本有所改善。

12. 是否会参加美国川普总统的就职典礼？ 是否会仿效其他美国企业对新政府捐款？ 魏哲家表示，两者答案皆是NO，台积电一贯作风是低调不出风头。

13. 台积电的年营收达到千亿美元里程碑的感想？ 魏哲家：很高兴。

14. 日本厂进度：熊本第一座特殊制程技术晶圆厂已经于2024年底量产，良率状况非常好。日本第二座特殊制程技术晶圆厂的兴建工程计画于2025年开始。

15. 欧洲厂：正在德国德勒斯登兴建以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂。

16. 影响台积电的获利能力的六大因素：先进制程开发、产能提升、定价、成本优化、产能利用率、技术组合和汇率。
 

连于慧 2025/1/14

美国宣布严格限制AI晶片销售到全球各国家和企业，将AI晶片管制分为三类国家出口，首当其冲的自然是在全球市占率超过85%的Nvidia。事实上，Nvidia树大招风的程度，近来面对诸多挑战：（在此不讨论Blackwell GB200过热传言的问题）

第一，Nvidia的资料中心客户包括Google、亚马逊AWS、Meta、微软等占营收比重超过50%，但现在这些客户都开始追求订做自有的ASIC晶片，欲摆脱Nvidia的钳制，未来Nvidia的GPU性能必须追得够快，不然很容易被客户自制的ASIC替换掉。

第二，中国在2024年12月推出一款十分轰动的国产大语言模型DeepSeek，传出只用了2048颗Nvidia「阉割版」H800，等同花了不到600万美元的训练成本，每个Token仅1/10的OpenAI成本，就达到相当于ChatGPT的效果。所谓此风不可长！ 为什么？ 一旦中国流行起这种低成本、不花大钱就可以做出来的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的买越多、省越多的高算力GPU神话…还能继续下去吗？

第三，拜登政府临别秋波，来个AI晶片全球大管制，拥有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影响，因此Nvidia直言不讳批评：这将阻碍全球创新和经济成长，并且伤害了美国正在领先的AI领域领先地位。虽然部分人士认为像是中东、东南亚等并未在信任名单中的国家，未来可能转向中国采购AI晶片，导致Nvidia流失GPU市占率，这部分还需商议与观察。

根据美国最新推出的AI晶片分三个等级的国家进行管制：

第一级：涵盖18个国家等关键盟友和伙伴，因为具备健全科技保护制度与科技生态系统，向美国购买AI晶片将不受任何限制，包括澳洲、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、德国、法国、爱尔兰、义大利、日本、荷兰、纽西兰、挪威、韩国、西班牙、瑞典、台湾与英国。

另外，将总部设立在上述18个第一级国家的企业，如果想藉由美国政府的全球终端用户许可（UVEN），而将AI晶片输往其他国家，必须要有75%算力留在第一级国家内，且其他单一国家的算力不能超过7%。还有，美国企业至少要有50%的算力留在国内。

第二级：以色列、新加坡、印度、马来西亚、巴西、印尼、墨西哥、沙乌地阿拉伯、阿联酋等，AI晶片的采购都需要申请许可，主要是防范中国藉由新加坡、马来西亚等地转运的方式取得AI晶片。

在受限制的第二级国家中，单一国家最多可采购5万个GPU，获得特殊许可的情况下，部分国家在两年内最多可采购32万个GPU。针对大学、研究机构、医疗组织等单位，采购算力相当于1700个GPU不需要许可，也不计入国家晶片的上限。另外，游戏机GPU有豁免权。

第三级：包括中国（含香港、澳门）、俄罗斯、伊朗、北韩、委内瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等23个国家，美国将禁止对这些国家出口先进AI晶片，把最强大的「封闭式AI模型权重」（closed-weight frontier AI models）纳入管制，除了具体的晶片硬体受限外，也不能装有运算能力强大的AI模型。

实施日期：将有120天的时间供公众提出意见，因此要观察拜登政府这次的临别秋波抛出AI分级制度全力防堵中国发展AI技术，川普政府上台后是否会买单或是调整。

影响：
有120天的讨论期，是否会重演2018年华为在禁令正式实施前，中国开始疯狂囤货事件？ ？ 当时华为囤了可能有三年的晶片，台积电也开绿灯在禁令实施前，加速帮华为生产。

美国的大型资料中心微软、Google、亚马逊可以透过申请，绕过AI晶片的出口管制规定，允许这几家大型资料中心企业在受美国晶片出口管制影响的国家持续部署算力和建置资料中心。
 

2024年几乎每1～2个月都会有三星HBM3E即将通过Nvidia测试通过的消息出来，很像是街坊邻居三不五时就会关心一下三星「肚皮有没有动静」、「什么时候能添个金孙」、「这次能一举得男吧！」，突然间三星在全世界多了许多「关心」他的公公婆婆（想必三星压力是顶天大）。一直到2024年下半，韩国媒体都还在放消息说：快了快了、马上、即将…会通过Nvidia认证。不过，三星在10月份的投资人会议中也透露双方合作延宕的讯息。

黄仁勋在CES 2025记者会上直接给出答案：三星的HBM需要全新设计，才能通过Nvidia对于HBM的验证。

老黄毕竟是非常懂得说会之道且情商超高的人，也补充说：三星是家非常优秀的公司，我相信三星能克服这些困难。 记者追问三星测试也太久了吧？ 黄仁勋回答更妙：韩国人总是比较急（impatient），但这是件好事，Nvidia使用的第一款HBM就是三星做的，相信他们最终一定能成功生产出来，就如同我相信明天是星期三！ （记者会当天是星期二）

目前SK海力士是HBM3E记忆体的主要厂商，2024年初8层HBM3E晶片量产交货，相隔仅半年，2024年下半就再度宣布12层HBM3E晶片量产，容量增加50%。自2013年，SK海力士开始供应从第一代HBM2到第五代HBM3E完整的HBM产品线。海力士的HBM4晶片预计2026年量产。

美光最新的HBM3E晶片，也成功打入Nvidia的H200供应链，而且公司也指出，2025年HBM晶片已售罄，被谁买光光大家心里应该都很清楚（最近换皮衣的那位！！）再者，美光的HBM4晶片也预计会在2026年量产的，应用在Nvidia的Rubin R100产品上。

眼看SK海力士和美光的HBM3E都开始与Nvidia配合，接下来新一代技术更是与台积电保持紧密的技术搭配，三星非常着急！但着急没有用，2024年着急了一整年，也还是没有通过认证，接下来要看2025年了。也有人说三星的HBM技术一直没做好，是因为早期销售市场以中国为主，当地对于HBM认证的要求不高，所以最后与SK海力士的差距越来越远。而现在，黄仁勋透露，三星的产品需要「重新设计」。

HBM除了用在现在最夯的AI服务器上，未来自动驾驶辅助系统ADAS对HBM需求也开始升温。 SK海力士已宣布，HBM2E已供应给美国自驾车公司Waymo，三星也表示将在2027年推出车用HBM4E。随着未来Level 5自驾车需要的记忆体容量、频宽等条件，已让目前的传统车用记忆体无法承担，因为未来自动驾驶技术会加入AI来增加应变和处理速度，因此也需要HBM记忆体。
 

连于慧 2024/12/20
苹果今年在AirPods Pro 2加入助听功能，直接让耳机变成助听器，重新定义TWS耳机。联发科旗下达发科技在助辅听技术上也布局多年，目前助/辅听晶片出货量已经超过百万颗，已经应用在25款获得美国FDA OTC认证且已上市的助听产品上，客户涵盖美国、日本、澳洲、中国、欧洲等。

达发科技副总暨近程无线产品事业部总经理梁仁昱表示，由于助辅听产品的使用者通常需要戴一整天，因此续航力和低功耗是关键，且要在毫秒间能辨别并处理多场景的音源，并加入AI技术来在超杂环境中达到降噪功能和凸显人声。简而言之，「降噪」和「沟通清晰」成为这类产品的两大主要诉求。

另外，还有利用蓝牙的广播音讯分享技术，可以做到在博物馆听导览时不需要再使用专用的租借耳机，只要佩戴符合通讯标准的一般随身耳机就可以接受该场域的音声。其他类似场景如演唱会、球赛、机场广播等，都可以利用这样的功能来达到创新的场景模式。

蓝牙音频晶片除了助听器市场，还有另外一大块商机是电竞领域，目前达发在电竞领域已经成为领头羊，助听器领域在苹果AirPods Pro 2的带动效应下，未来也将成为成长主力。总体观察，在非苹阵营中，全球无线蓝牙TWS晶片的三大供应商为达发、高通、中国恒玄，随着AI功能在此类晶片扮演角色加重，未来这三大晶片厂的竞争态势会更为白热化。

在制程技术方面，达发目前采用台积电12奈米制程，以满足低功耗和混合信号的设计需求，未来也计划导入更高阶的制程技术，引导产品升级。目前达发的晶片已经获得B&O、GN和Sennheiser等老牌的欧洲声学大厂使用，未来持续开发更多的使用场景，将相关技术导入各种耳机产品中。
 

连于慧 2024/12/18

AI和非AI造成全球科技产业极度悬殊的贫富差距，也反映在记忆体产业上！ 传统DRAM和NAND Flash乏人问津，高频宽记忆体HBM却是洛阳纸贵，原本在该领域脚步一直落后的台系记忆体厂，也决定高调出招！ 南亚科董事会宣布参与DRAM IC设计公司补丁科技的现金增资，以总投资额不超过新台币6.6亿元，现增后取得补丁38%股权。据了解，双方要一起开发类HBM技术。

补丁科技是何方神圣？ 补丁科技原本就是南亚科的子公司，由丁达刚创立。最早期，丁达刚曾在英特尔、贝尔实验室工作，1990年代回台湾后，次微米计画发展DRAM技术时，由美国回来的卢超群、丁达刚、赵瑚、毛叙、陈冠中等人一同实现了自有DRAM技术的量产，之后更是创立了钰创科技，而基于微米计画发展的DRAM自有技术也在1994年成立世界先进，当时世界先进就是做DRAM自有技术，一直到2004年才转型为晶圆代工至今。丁达刚在钰创成立初期担任过IC设计副总，也在南亚科工作过，后来成立补丁科技至今，一直是从事DRAM IC设计领域。

补丁科技研发的高频宽记忆体为HBLL-RAM，立体堆叠记忆体的技术做法和华邦的Cube、力积电/爱普的解决方案类似，都是不需要用到台积电的CoWoS封装技术。在应用市场面上，台积电、SK海力士、三星、美光的HBM＋CoWoS封装是锁定云端资料中心伺服器，而南亚科/补丁、华邦、力积电/爱普的解决方案比较偏向锁定边缘Edge AI领域，诉求是运算高性能AI计算时，能耗非常低。

据了解，南亚科以10nm DRAM制程和补丁科技一起针对客制化高频宽记忆体的合作，是要一起开发第二代的HBLL 2。业界人士分析，南亚科内部一直有开发设计这种客制化类HBM技术的团队，只是一直没有浮上台面，这次公开与补丁科技携手，可能是南亚科内部的类HBM技术开发团队进度还未成熟，同时补丁科技此时也有资金需求，因此双方决定一起开发类HBM技术，希望能加速AI应用技术的突破。

记忆体厂布局AI领域是一道不能回避的必考题。但是，如果直接去挑战HBM技术，等同是和美光、SK海力士、三星这几家DRAM大厂竞争云端资料中心市场，其技术门槛之高，需要投入资金之庞大，对于台湾记忆体厂而言，完全不实际，更何况三星这样的强势竞争者都可以屡屡受挫。

如何做出类似传统HBM，但可以不需要用到2.5D/3D封装技术，绕开台积电的CoWoS封装技术，是台湾记忆体厂商正在做的解决方案。更重要的是，台记忆体厂这样做法不需要最先进制程的技术，只需要用成熟的半导体技术就可以实现，差别在于容量密度和耗电，特别适合用在边缘AI领域。这种类HBM的做法，也比传统且真正的HBM记忆体便宜非常多，台厂也能利用高性价比的优势，来创造出一些客制化和特殊需求的市场，来开创蓝海。
 

连于慧 2024/12/9
台积电创办人张忠谋隔了26年，终于出版自传下册，今日下午台湾政商圈重要嘉宾都出席新书发表会。在场，许久未露面的前台积董事暨法务长陈国慈与魏哲家并排而坐互动热络，看得出两人交情不错。林百里一到现场就很主动跟跟在场嘉宾魏哲家、陈国慈、曾繁城、陈良基、殷琪、王伯元、陈俊圣、钱国维、张孝威、苗丰强等一一握手寒暄。殷琪和王伯元并肩而坐，两人频繁互动，王雪红、黄崇仁、陈泰铭、宋学仁也都低调前往。

台积电高阶经营阶层参与者也不少，有大家都很熟悉的何丽梅、TSIA理事长侯永清、发言人黄仁昭、最年轻刚升官的副总李文如、身负重任的中生代副总庄瑞萍、厂务大将庄子寿、持有TSMC股票超过百亿的传奇林锦坤、负责OIP生态的鲁立忠，还有前台积电高层林坤禧、王建光等。以及，世界先进董事长方略。

蔡英文的开场分享蛮有梗的，她眼里的张忠谋讲话比法律人更直接，在书中不太用形容词在人或事上面，张淑芬是唯一例外。张忠谋六次代表台湾出席APEC经济领袖会议，每一次都会问清楚任务，行程结束回来后更会说明达成了哪些部分。蔡英文透露一个小故事，去年张忠谋最后一次去APEC之前，知道他对稿子的要求很高，因此蔡英文早早亲自参与准备致词稿给张忠谋，谁知道张在不知道稿件有蔡的参与下，还把稿子给退了。

蔡英文指出，台湾20年前地缘政治和现在不一样，当时开放主力的八吋晶圆到中国大陆布局一事，政府承受赞成和反对的双边压力，蔡时任陆委会主委，也担心台积电晚一步到大陆设立八吋晶圆会失去先机，没想到张忠谋告诉她：如何兼顾中国市场和保持台湾技术领先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作为当时的执政团队，她心中只有感激，也因为台积电一直坚持先进制程根留台湾，让台湾半导体成为世界级的产业，十分佩服张忠谋的远见与宏观。

谈到英特尔：
直至今日，张忠谋谈到英特尔，仍是强调他一直把英特尔当朋友，无论是就个人情感或是公司层面。个人方面，张忠谋与英特尔两位创办人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半导体人，30多岁年轻时常常一起开技术会议，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃饭，跟英特尔后来几任CEO也都是朋友，直到最近这位刚走路的CEO，好像跟我们敌对似的。

他对于英特尔目前困境的看法，非常一针见血，认为如果没有新策略，也没有新CEO，这是比较难的。同时他也不断提到，董事会是关键。

张忠谋认为在四年前，英特尔董事会对于公司的策略和未来缺乏定见，导致谁的口才好就找谁来当CEO，结果是Pat最会讲话，他见过Pat两次，确实也觉得Pat口才确实不错，但是找公司CEO用这种谁口才好就采取谁的策略，这是很不好的。张忠谋进一步说，也许他们（英特尔）有策略，只是没有公开说，正在找能够执行的人，假如是这种情况，那问题比较简单。

他也认为，英特尔应该要专注AI，而不是走Pat路线做Foundry，关键还是要看董事会怎么想了！ 今日在谈到英特尔困境时，张忠谋数度提到董事会应该要为今日英特尔的困局负最大责任，包括会找Pat当CEO和买单他的策略，也是董事会该负责。

谈三星：
张忠谋点出，三星所面临的问题，看起来不是决策上的错误，而是技术问题，也就是技术策略的问题。他在自传中提到，三星做记忆体是「诱惑与野心的致命交集」，三星前会长李健熙曾说台湾要做记忆体是做不来的，不如跟三星合作，张忠谋以「不知道的魔鬼，比知道的更险恶」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到现在，他仍是认为跟三星合作恐怕不太好。

谈黄仁勋：
张忠谋谈到邀请黄仁勋担任台积电的CEO，是因为认识对方十几年，黄无论是品格、视野、专业等特质都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都属于第一代半导体人，是做IC的，第二、三代半导体人是computer science、怎么设计IC，黄仁勋算是第二代或第三代。张忠谋也提到自传中也写到邀请黄仁勋出任台积电CEO的这一段往事，有特别征询黄的同意才发表在自传中。黄仁勋还特别问了：CC（魏哲家）会不会在乎？ 张忠谋回答：我想他不会在乎。

张忠谋也点出即使当年黄仁勋有兴趣，要过的关也不少。当年黄仁勋手上还有7.5%技术股，对公司是有责任要履行的，不能拿了就走，就算黄仁勋想带走，台积电也不能让他保留股份的同时，又担任公司CEO，这对客户会有偏袒的问题。所以，即使他愿意离开Nvidia到台积电，也不能让他保留股份，他自己应该也清楚这中间问题很多。如果他当年答应了，就不是现在的夜市走路有风的「兆元男」了。
 

连于慧 2024/12/4
世界先进与恩智浦半导体NXP在新加坡合资的12吋半导体厂VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）于今日举行动土典礼，新加坡人力部部长兼贸工部第二部长陈诗龙亦亲临现场，该厂房预计2027年开始量产。

2024年6月，世界先进与恩智浦半导体宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。同年9月4日VSMC合资公司正式成立，象征其于强化地理韧性与加速新加坡半导体生态系统发展的重要一步。

VSMC的首座晶圆厂已动工兴建，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考量未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。 2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

该晶圆厂将采整合自动搬运系统（AMHS）的全自动化生产模式，并结合AI应用的全面品质管理，以实现快速、精准、高良率和高品质的卓越制造，提供客户具竞争力的服务，打造新加坡的智慧工厂。

VSMC也将履行对永续发展的承诺，此座晶圆厂将依新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。为了将对环境的影响降至最低，VSMC除将采用高效节能的冷却与照明系统、高比例回收制程用水，以及使用环保建材；办公室空间亦将融入多项绿色设计理念，如引入充足的自然光、打造丰富的公共空间与绿化景观等，以营造健康和谐的工作环境与文化。

VSMC暨世界先进公司董事长方略表示：「新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，在新加坡兴建公司首座十二吋晶圆厂，将延续公司核心经营理念，提供特殊积体电路晶圆制造的专业服务，并为我们未来的发展奠定坚实基础。」

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示：「非常高兴看到VSMC十二吋晶圆厂的建设迅速推进。恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。」


新加坡经济发展局执行副总裁许凯琳女士表示：「欢迎世界先进公司和恩智浦半导体在新加坡合资成立VSMC之十二吋晶圆厂。新厂不仅将创造约1,500份高科技就业机会，也会为本地企业带来更多商业发展和合作机会。新加坡政府会在人才培训、技术研发、区域供应、与减碳各方面持续投资，以强化新加坡半导体产业的生态环境与竞争力。」
 

中国记忆体厂长鑫存储近日来传出合肥晶圆厂因为人为疏失，导致出现上数万片晶圆报废事件，甚至该工厂的厂长遭到撤换。据悉，该名长鑫合肥厂的高管是之前台积电上海松江厂的厂长，当年甚至从台积电位于上海松江8寸和南京12寸晶圆厂带兵百人投靠长鑫存储。业内认为，原本整个PC、手机、消费性产品市场的终端需求原本就极为疲弱，如果该事件导致有不良品低价卖到市场，恐进一步压抑DRAM价格。

在生成式AI需求爆炸性带动下，全球记忆体的光芒都集中在高频宽记忆体HBM身上，更成为SK海力士、美光、三星竞技战场，反而是传统DRAM和快闪记忆体NAND Flash，因为PC、手机、消费性电子、车用等需求疲软，一直乏人问津，今年以来的价格走势更是疲软。原本市场期待HBM在量产和拉升良率的过程中，因为大量消耗wafer，大幅排挤DDR5的产能，带动价格攀升，但实则效果有限，再加上DDR4和DDR3库存问题，实在很难看到DRAM市场何时才能走出谷底。

中国记忆体厂的大举扩增产能动作，一直被视为是未来DRAM和NAND Flash市场供需的一大变数。没想到，近日却传出长鑫存储的合肥厂出现晶圆报废事件。原本业界认为，随着美国出口管制一年年趋严，中国半导体持续加速设备和材料进入快速国产化阶段，在过程中出现良率损失或影响晶圆厂运行效率的状况，其实是不令人意外。因此，原本各界认为这次长鑫合肥厂的失误，可能与导入国产化的材料或设备有关。不过，根据供应链人士指出，这事件应该是人为失误，因此出现有高管被撤换。

据了解，长鑫存储的DRAM月产能约20万片，将逐步朝月产能30万片迈进，主要产品除了原有的DDR4和LPDDR4，也开始跨入DDR5、LPDDR5X，并且计划跨入HBM记忆体，传出已购入半导体设备将发展堆叠8层的HBM2。由于长鑫存储主要产品在利基型DRAM晶片上，随着产能不断扩大，首当其冲影响的会是台厂南亚科和华邦电。在需求疲弱、供给增加的双重压力下，DRAM价格也确实一直被压抑。

长鑫存储成立于2016年，与长江存储同年成立，当年度美光并购台系DRAM合资厂华亚科（南亚科和德商英飞凌合资），全球DRAM产业陷入一阵大整顿，于是出现华亚科的300~400名工程师被长鑫和长江存储挖角到中国工作，当时因为长鑫的合肥晶圆厂建设速度比较快，华亚科的工程师主要都被长鑫存储挖走，当时传出薪水是台湾薪资的三倍起跳。

几年后，长鑫存储的台湾籍员工已经离职一大部分，大多数都让本地员工取代。据悉，长鑫在台籍员工多数离职后，从台积电上海松江厂和南京厂挖角上百名工程师。这次报废事件遭到撤换的合肥厂长，当年就是从台积电上海松江厂跳槽去长鑫工作。

长鑫存储目前产能超过20万片，除了合肥厂，也有北京厂，今年以来更增加上海厂，据了解上海厂会从前段做到后段一条龙统包。同时，长鑫存储也将跨入AI领域的主战场HBM记忆体，从HBM2切入。

半导体业界对于中国切入自主HBM开发并不意外。因为，一直传言美国出口管制禁令的重点，会是在中国的HBM。这次台积电的7奈米制程先被美国商务部口头要求部分审查，应该是因为华为白手套事件的突发状况因此『插队』。不然，下一轮科技战的主战场会是在HBM。

业内人士透露，对于美国出口管制锁定HBM一事，最紧张的是三星，因为SK海力士的HBM主要都供应给Nvidia，美光也成功获得Nvidia认证，一直到明后年出货配合的数量都会放大。

相较起来，三星对于中国市场的依赖度最高，仍有一定比重的HBM是供应给中国数据中心的客户，如果接下来HBM输中被列入出口管制，对三星冲击最大。因此传出三星一直在游说美方放宽HBM出口管制的范围，例如只管制HBM3以上，但就规格的HBM2以下希望能放行。

 

由易维讯（EEVIA）主办的“第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛”在深圳召开，艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、ARM安谋科技、清纯半导体等知名企业的专家代表了硬科技产业链各细分领域的最新发展，展现硬科技的创新力量。
 




艾迈斯欧司朗在峰会上带来3款新产品。据艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理介绍，一款是业界第一款光与电子相结合的LED：25,600像素的EVIYOS 2.0。其技术创新点在于，25,600个像素点都可以独立寻址开关，其微米级的芯片尺寸，成功将25,600个像素压缩到40平方毫米的曲光面上。



第二款产品是智能RGB LED产品OSIRE E3731i。这款产品基于OSP开放架构，创新性的将LED和驱动集成于同一个封装，实现了智能RGB照明的全新突破。它不仅能够营造丰富的车内氛围，还能承载更多的信息交互功能，如音乐律动、驾驶模式变换、用户情绪感应等。



艾迈斯欧司朗的第三款SYNIOS P1515创新性封装的LED芯片，也为汽车内饰和外饰照明带来了新的可能。SYNIOS P1515有两个比较典型的汽车外饰照明应用方向：一是替代传统顶发光LED，使得整体结构更加简单。另外一个应用方向是可以用它来做超薄均匀性的发光，即面发光，去实现OLED like的设计方向。
 




飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科发表了“新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级”的主题演讲。他表示，端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域有许多潜在的应用场景，以车载应用为例，随着智能汽车应用的不断扩展，使用图像传感器的也在不断增多，一方面这会对图像性能的要求更高，另一方面也对处理性能提出了更高的要求，端侧的图像处理和视觉预处理则可以帮助这些应用更好的实现落地。



飞凌微推出了M1视觉处理芯片系列，分别是用于车载的高性能ISP和两颗用于在车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。以M1高性能ISP为例，它能处理800万像素或同时处理两颗300万像素图像数据，具有高动态范围和优秀暗光性能。而M1Pro和M1Max则在高性能ISP的基础上加入了轻量级算力，可实现人脸识别、姿态识别等功能，M1Max的算力更是M1Pro的两倍。这些特性使得M1系列产品在车载智能视觉领域具有广泛的应用前景。
 




RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新带来主题演讲《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》，冯逸新表示，NOR Flash/NAND Flash和DRAM占据了整个市场的98％，而剩下的2％则是包括FeRAM、ReRAM、EEPROM、MRAM和异步SRAM等存储器在内的利基市场。



RAMXEED当前核心业务聚焦于高性能存储器领域，特别是FeRAM（铁电随机存取存储器）与ReRAM（阻变随机存取存储器），并在此基础上开发了一系列定制化产品。其FeRAM技术经过二十多年的深耕细作，已在汽车电子、工业控制、表计、助听器等领域占据领先地位。在技术优势方面，跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入。纳秒级读写的速度，远远超过NOR flash、EEPROM。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一，读写次数有1013、1014之多，在某种意义上相当于无限次。基于这两个特点，FeRAM在需要读写次数比较高的电表应用当中，有着不可替代的绝对优势。



不过，冯逸新坦言，目前FeRAM在市场上的应用量实际上不高，主要取决FeRAM的容量太小和成本较高这两个原因。RAMXEED未来也会进行相应的技术研发，将FeRAM的容量从8Mbit扩充到32Mbit，使其也可以进入到Nor Flash的容量范围之内。
 




2023年中国新能源汽车销量市占率达到31.6% ，2024年市占率可能超过45%，随着新能源汽车产业的迅猛发展，SiC技术凭借其低损耗、高效率、高功率密度的优势，在电机控制和充电桩等领域应用前景广阔。



SiC在新能源汽车当中的应用迅猛发展。目前，1200V SiC MOSFET成为主流器件，750V SiC在400V平台中也有应用。清纯半导体 (宁波)有限公司市场经理詹旭标重点介绍了车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势，并表示国内SiC器件制造商在技术水平上正迅速接近国际一流水平。



例如，清纯半导体的第二代1200V SiC MOSFET的Rsp达到2.8 mΩ，与国际巨头ST的同类产品持平，第三代产品的Rsp有望降至2.4 mΩ。在车规级的电驱领域，清纯半导体还开发了多款不同尺寸的SiC芯片，完全对标国际一流水平，且在某些性能参数和可靠性上甚至优于国际竞争对手。在可靠性方面，清纯半导体的SiC MOSFET在高温条件下的导通电阻低于国际一线品牌的同类产品，具备更强的耐受能力。
 


 

安谋科技产品总监鲍敏祺带来了《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的演讲分享，认为AIGC大模型的发展，AI不再局限于云端，而是逐渐渗透到手机、PC、汽车在内的每一个终端，端侧AI的新机遇主要体现在AIGC大模型带来的算力提升，具有时效性和数据本地安全性的优势，未来，端侧AI将朝着多模态方向发展，不仅能够理解语言，还能够通过不断的迭代学习优化，实现更加智能的人机交互。



安谋科技自研的“周易”NPU则专门针对端侧AI应用面临的挑战，例如功耗、面积、软件成熟度等，进行了多方面的优化。 “周易”NPU采用了异构架构，支持从20Tops到320Tops的可扩展性，能够满足不同场景的算力需求，此外，“周易”NPU还支持混合精度量化、无损数据压缩、In-NPU互连等技术，能够在提供强大算力的同时有效提升能效比，降低功耗。



Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，在射频领域有着深厚积累和创新成果，Qorvo中国高级销售总监江雄表示，Qorvo不断推出更好的集成方案，为手机厂商提供更小尺寸、更低功耗、更高性能的射频解决方案，满足厂商对成本和性能的需求。

Qorvo 在滤波器、天线、Wi-Fi、UWB、Sensor Fusion 和功率器件等领域持续创新，UWB 技术在室内导航、汽车钥匙、数据传输等领域具有独特优势，未来将与蓝牙等其他技术的结合，将拓展到更多应用场景。而Force Sensor 技术则凭借其尺寸小、功耗低、灵敏度高等特点，在手机、智能穿戴、汽车等领域得到广泛应用，可为用户带来更流畅的人机交互体验。

Qorvo中国高级销售总监江雄在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛中指出，今年最热的技术之一是压力传感器Force Sensor，苹果iPhone16推出来以后有一个拍照功能，是单独的一个按键，这个按键用的技术就用到压力传感器部分，从今年下半年，很多大厂出的手机都会专门把拍照功能放进来。不只是拍照，大家都把它定义为AI键，会有多用途的，但是技术都是用Force Sensor来做。

压力传感器Force Sensor也应用在其他领域如智能穿戴、笔记本、智能家电等，特别在汽车上，汽车非常多的智能表面上已经有使用，已有多个品牌的汽车使用Qorvo的技术，从车外到车内、车门、方向盘、控制面板等许多20多家知名整车厂商都使用了Qorvo的MEMS Sensor方案。在已上市车型中，最多的一款甚至用了28颗Sensor。

压力传感器在应用上的特点如尺寸超小，功耗超低、灵敏度高等，加上达到了AECQ100的标准，在汽车上是被广泛使用的。压力传感器跟电容的传感器有点不一样，可以更防水防油防误触，戴手套也可以使用，比电容的Sensor会更好，MEMS Sensor的SIZE更小。 Qorvo也根据自身产品的特点，构建了直压式、背贴式等多种传感器安装方式，以满足不同应用场景对于灵敏度和生产工艺的需求。

手机方面，Qorvo作为全球领先的射频供应商，集成方案从当年的Phase 2开始到现在已经进化到Phase 8，面积上有更好的提升，节省射频前端尺寸50%以上。同时电流功率上的提升，让手机有更多空间给电池。

在天线的方案上，Qorvo是第一家把这项技术带来中国的外商品牌。 滤波器在国内这两年非常卷，这方面有很多技术要进行突破，包括晶圆级的滤波器。 Qorvo的滤波器已经演进到第七代，无论是在Size还是Insertion Loss(插入损耗)、带外抑制方面表现都更好了。再来是Wi-Fi，演进到Wi-Fi 7，包括MTK、高通平台上也是用Wi-Fi 7。

 UWB现在的应用也比较广泛，苹果早几年以前就用了，现在看到越来越多国内厂商也把UWB放在它的旗舰机roadmap里面。 Sensor Fusion是基于人机交互的技术，在很多场景都可以用的，可以全部去替代物理的开关，物理的按键都可以被替换的。

UWB会有新的应用，包括还有侦测，在汽车有一些去侦测活体，比如有一些情况，一个小孩在车内，可能大人疏忽放在里面了，  除了这个以外还有类似密码钥匙，你靠近它，它就可以使用了，这也是一种方式。 UWB另外的一种应用，除了定位以外，也是一个数据传输的技术，可以通过比较宽的带宽，然后提供更好的数据传输，所以有被在使用一些Hi-Fi的音响上，包括游戏的手柄，可以做到54Mbps的PHY。当然，延迟性也会做得更低一些。

目前UWB数字钥匙，在汽车钥匙的方案让市场看到了UWB发展的一些新契机。由车联网联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）开发的数字钥匙，利用UWB实现了无需手持设备或智能手机即可在靠近或离开时自动解锁和锁车的免接触可靠操作。数字钥匙应用了结合UWB与低功耗蓝牙（BLE）技术，示范了汽车如何安全地验证身份并与驾驶员的智能手机或智能手表进行通信。在此系统中，配备UWB的智能手机或钥匙扣发送信号；多个安装在车辆上的UWB锚点接收到信号后会依次回复。随后，车辆据此计算与智能手机或用户间的精确距离。

数字钥匙工作流程的安全性得益于一项特别功能，即采用加扰时间戳序列（STS），并受到高级加密标准（AES）协议的保护。这一过程受复杂算法的保护；该算法在每次信号传输后都会更新STS代码，从而确保仅有授权设备能够进行通信。不仅如此，除UWB外，我们还将低功耗蓝牙技术用于初始高级别通信，以交换数字钥匙ID并验证用户身份，进一步增强了安全性并防止未经授权的访问。

关于Wi-Fi 7的普及情况，Qorvo针对Wi-Fi 7新标准，提供了一系列创新的无线前端射频模组（RF FEM）和滤波器解决方案，融合低功耗和紧凑封装的优点，显着扩展了产品开发的可能性和灵活性，不仅显着提升了Wi-Fi 7设备的整体性能，还推动了Wi-Fi技术向更高效率和更强性能的方向发展。

此外，Qorvo也与Broadcom、Qualcomm、MediaTek等主流芯片厂商紧密合作，开发出针对Wi-Fi 7的参考设计板，确保了射频前端与系统芯片的完美匹配，有效解决了不同设计布局和材料选择对射频性能的影响，提升了产品的一致性和市场适应性。同时，Qorvo在Wi-Fi 7路由器中应用的技术和产品，也适用于云游戏、AR/VR、高清视频流、智能家居等多种高性能需求场景，这些应用对网络的速度、稳定性和响应速度有极高的要求。

尽管中国尚未开放6G频段，但作为供应链强国，依旧吸引了众多厂商迅速跟进。当前Wi-Fi 7的出货量在全球范围内仅占不到5％份额，但据预测，到2028年，Wi-Fi 7的出货量将有望超越Wi-Fi 6，展现出强劲的增长势头。

有人提到当前消费者对于更新手机的意愿已经远不如从前，在6G来临之前，认为Qorvo从一个射频领导者的角度该如何以RF技术支持这些新一代手机的新功能？ Qorvo表示，从当年的两年到现在都三年半了，行业里面的从业者包括用户也是想有什么创新能力让他们的用户去换机。现在大家都觉得是AI的应用会驱使用户更多的换机。对于射频来讲，它也是有一些要求。很多部分是对于场景转变的时候，手机能不能更好地工作，这也类似于AI的应用，就是智能切换，大家都有一些应用手机时候的痛点：

比如你在高速列车上，高速列车穿过很多隧道，还有演唱会、音乐会人特别多，在这么密集人群中的时候，怎么样比别人更容易又快速地收到信息，这是不一样的感觉，甚至在打电话或者是视频、发照片时，率先把自己看到的东西表达出来，这都是对射频技术的挑战和一个新应用的要求。还有，包括在偏远地区，出去旅游，卫星电话也是一个部分。还是有蛮多新的需求或者对射频架构、性能要求更高的手机，驱使配合厂商往前方做。

功率器件上面，Qorvo收购了一些公司包括UnitedSiC和ActiviSemi，前者致力在SiC上的研发，后者更多电机控制和电源管理上的应用，这部分在很多领域做，特别是AI 服务器上也被使用。

Qorvo深耕中国20多年，目前全球5800名员工，2024年业绩38亿美元，是全球领先的连接和电源方案领导者，在射频领域拓展到电源领域，提供连接和电源解决方案供应商，细数Qorvo的产品应用从互联移动、电源电器包括现在AI服务器，汽车都有很好的技术支持。
 

连于慧 2024/11/10

台积电自2024年11月11日起，多数7奈米制程（包含7奈米）以下晶片将先暂停对中国客户投片，未来采取逐一审核取得美国商务部许可证的方式，来放行下单。该消息最早传出是停止所有中国7奈米以下客户的投片，因此被部分人解读为「假新闻」、「假消息」，事实上不算是停止投片，只是投片前先要先审查，再者也不是所有7奈米制程的客户都会被拒绝投片。这边想强调的是，很多最早期获得的消息细节，确实很难做到100%完全精准，但大方向没错，其实不应该以一句「假新闻」来评论或概括整个事件。
 



先来谈谈中国7奈米制程被暂时叫停的起源，这肯定与华为找了白手套迂回绕道拿到台积电7奈米制程产能脱不了干系。美国最近气氛很诡异，包括商务部主动公开GlobalFoundries自首在3～4年前出货给黑名单上的中国公司而被罚50万美元，美众院中国特别委员会近期又发函给ASML、应用材料、东京威力科创TEL、科林研发Lam Research、KLA等半导体设备公司，要求提供中国客户清单和出货细节，更提到让中国购买制造晶片的设备，等同是帮助俄罗斯取得武器，并威胁台湾安全。
 



看来在川普胜选确定再度入主白宫后，民主党拜登最后几个月任期的态度转为强硬，为的是不让川普上台后有太多把柄可以抨击，尤其是对中国的出口管制措施方面，接连爆发一连串的漏洞。
 



台积电针对中国客户在7奈米制程以下暂停投片，采取先审查发许可证的方式进行，有些人说是美国商务部要求，也有人认为是台积电为了在此敏感期间能更精准把内控做好，主动执行该策略。根据我们掌握的消息指出，美国商务部的人上周确实在台湾拜会几家公司，当然重点是会晤台积电高层。因此，在此时传出台积电暂停中国客户部分7奈米制程投片，我们可以合理推测，与美国商务部或主动、或被动的要求脱不了干系。 （我们比较倾向认为是商务部主动提出的要求，或是美方要求中国客户7奈米以下全部禁止投片，但台积电提议可以从晶片条件来把关，而非是全部都禁止。）
 



谈一谈台积电针对中国7奈米以下制程的客户，在投片前须先审批获得许可证，大概是有哪些限制？
 



根据我们掌握的消息，不会是所有7奈米以下客户都不能在台积电投片。首先，手机等消费类的产品没有影响，不在这次的管制范围，这次主要是管制AI类产品。 AI晶片分为训练和推理，比较可能被严加控管的会是AI训练晶片，像是GPU等，这是美国首要管制的对象！
 



AI推理晶片或许能逃过一劫，列入不受管制的名单范围，像是自动驾驶ADAS相关晶片会比较偏AI推理，主要是看到障碍物要做出判断，原则上不受限制，但也要个别晶片开发设计的细节和目的，以及是否为台面上被关注的公司，例如百度、腾讯、阿里巴巴等知名公司有机率会被特殊审核。
 



业界传出的版本有4个标准来判断7奈米制程晶片，是否需要美国商务部的许可证：

* 电晶体数目超过300

* Die size超过300

* 用HBM记忆体（HBM估计距离中国下一波出口管制名单真的不远了！）

* 用CoWoS封装（所有CoWoS封装产能刚好可以留给老黄？）
 



其实以上述四个晶片条件来看，AI训练晶片确实是四处碰壁。大数据AI训练晶片通常需要面积大、电晶体多、HBM用上来，估计之后的晶片都要经过许可证的发放。中国有四大云端平台：华为、百度、腾讯、阿里巴巴，其中华为本来就是被管制公司，但未来其他三家云公司在台积电开发晶片，可能都会被列为审核名单。
 



台积电部分中国7奈米制程以下客户，未来投片需要许可证一事，会产生哪些后续影响？
 



目前来看，美国想管控的范围是在AI技术上，更精准来讲是AI训练相关晶片，不会全部7奈米晶片都禁止。主要导火线当然是这次华为透过白手套获得台积电7奈米晶片，华为和其白手套的这次大胆操作，确实让中国许多需要先进制程技术的公司，都差点置于险境。
 



后续带来的影响是，中国AI和GPU晶圆代工国产化的脚步会加速。其实，今年早先就传出中国官方鼓励采购国产化GPU取代Nvidia，中国有两家晶圆代工厂被点名为GPU生产基地：中芯国际和上海华力微电子。虽然产能有限、技术瓶颈待克服，但看起来这次的7nm以下许可证事件，会让很多中国IC设计公司都产生担心，即使是不在这次管制名单中的公司，估计也会想想未来备案。
 



据了解，目前产能虽然有限但相对稳定的中芯国际，产能非常吃紧，未来会优先供货给三类公司：

第一：华为（基本上在中国，华为已经自成一格成一大类公司）

第二：CPU公司如海光、龙芯、飞腾等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天数智芯、燧原（另外两大GPU公司壁仞、摩尔线程都已上黑名单）
 



中芯国际毕竟产能有限，业界认为除了早期采购的部份用来生产先进制程技术的半导体机台之外，应该也在同步与中国设备厂开发用于先进制程的半导体机台设备。经过这次，中国晶片国产化会加速且更彻底。拜登任期结束倒数计时，估计这几个月会密集对中国出招，以免等到川普上台后，有些出口管制的漏洞被他拿来说嘴，并用来作为检讨拜登政府之用。

连于慧 2024/10/22



力积电与日本SBI集团合作破局事件的完整来龙去脉，黄崇仁在今日法说会中完整交代，他强调七点：
 



1. 力积电与日本SBI集团在2023年6月首度签署MOU，这也是双方唯一签署过的合约，而这份MOU的效力是一年，一直到2024年6月底为止，日本SBI集团都提不出合理的半导体盖厂财务规划。
 



2. 2024年1月日本SBI集团急着去申请日本政府的1400亿日圆补助款，且要求力积电担任申请人。当时，SBI集团才第一次对力积电说，日本政府给1400亿日圆补助款的条件是，必须由力积电出面作保证人，保证JSMC连续营运10年，如果加上前面5年的建厂时间，整个担保的时间跨度可能高达15年。但关键是，JSMC的大股东是SBI集团，力积电并没有持股，所以认为要以力积电名义去担保毫无持股且由SBI控制的JSMC，是不合理的。
 



3. 力积电认为SBI集团提不出完整个半导体盖厂财务规划，且认为这几年日本通膨严重、缺工严重，整个建厂成本是台湾四倍，没有完整个财务规划下不能且战且走，更不能担任共同申请日人。
 



4. 在SBI集团提出要担任共同申请人且需要负担10年连续营运的保证后，力积电找了三家律师事务所、行政程序法专家、日本最大会计事务所后得到的结论：假使力积电担任共同申请人，等同对日方政府有行政契约，将面临两大风险：




要保证JSMC十年营运，那如果营运无法持续，等于是要力积电扛责任，这会有违反台湾证交法的风险，专业经理人也会有背信问题。





签了连带保证人，未来JSMC财报需要合并到力积电，即使力积电对JSMC并没有股权和实质投资，未来也将影响联贷银行的合约。
 




5. 对于日本SBI集团对于与力积电的合作，解读为合资，力积电指出，初期确实有提到可以后续可以利用合作获得的权利金再投入，但这占的股份也是非常小，但却要负起日本政府要求的保证连续营运十年的条件，完全不合理。
 



6. 力积电表示与印度塔塔集团合作，和放弃日本毫无关系。背景是印度政府也想做自己的产业链，希望与力积电合作建立Fab，让力积电选择合作伙伴，他们塔塔是个好的合作人选。
 



印度政府提供70～80亿美元，塔塔集团自己本身就是印度最大电子公司，有充足的资源和人力，加上印度工程师非常。因此，力积电在该合作案上，可以只提供Fab IP服务，担任协助角色，未来四年可以获得200亿元的现金收入。
 



7. 相较于日本的合作案，力积电认为与印度塔塔合作，可以只教对方技术，剩下问题都由印度方处理，但在日本的合作案上，日本政府要求力积电担任没有持股的JSMC做十年的连带保证人，态度太过强硬。
 



解释完与日本SBI集团的合作破局原委，力积电也分析了目前市场状况：
 




中国大陆成熟制程极度竞争，力积电如何因应？


目前与对岸半导体的最大竞争差距就是政府补助，但中国厂商就算是产能满载，也无法赚钱，杀价、内卷、恶性竞争太严重。




DRAM：资料中心对AI需求热络，HBM排挤DDR5 DDR4产能。不过，最近AI PC虽然喊的很热，但实际需求一般，很多模组厂急着出清手上的库存，压低价格。




加上，某韩系大厂（姓三名星）低家抛售2500万颗4G DDR3颗粒，导致消费性电子市场除了要承受需求不佳，供给端承受了更大的波动。




车用IC：欧美的库存消化已经到尾声，需求缓步回升中。因应欧美客户的去中化，尤其是PMIC等产品线，第三季看到接单量增加，预计这些欧美客户增加的订单下，2024年可以回填面板驱动IC和Sensor的产能空缺。





大尺寸TV用的面板驱动IC：需求下滑。





小尺寸智慧手机用的面板驱动IC：有急单但能见度不高，且有价格压力。





1111和黑色星期五带来的消费增加有限，对第四季投片看法保守。





手机/PC用PMIC：需求持平。