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2023-05-12

今早科技圈最震撼的消息，莫過於是OPPO宣布結束手機自研晶片業務（哲庫ZEKU）。 業內人士透露，昨夜，OPPO員工昨晚已經無法進入各地辦公室，哲庫ZEKU總員工人數約3500人，裁撤人數約有3300人，只留下部分高管處理公司結束的善後工作。




OPPO造芯夢，只持續了四年。


2019年成立的哲庫ZEKU，短短幾年的時間已經迅速成長為一家3000人的中大型IC設計公司規模，OPPO這幾年成功填補了國內手機自研晶片的空白，扛起了國產造芯 的大旗。 如今，一家逾3000人的中大型IC設計公司突然宣布關閉，實屬罕見，這當中究竟有何隱情？
 

根據《問芯Voice》了解，OPPO計畫在年底問世的重量級手機晶片AP採用4nm製程技術，不但已經在台積電進行流片，更預計2023年6月20日這一天，這顆眾所期待的4nm 晶片就要回片，公司內部都十分興奮。
 

如今，哲庫ZEKU的工程師是等不到這顆4nm晶片的回片結果了，公司在5月12日這一天宣布結束營業。
 

《問芯Voice》詢問多名業內人士了解到，OPPO決定終止哲庫ZEKU業務有兩個關鍵原因。
 

首先，手機業務持續疲弱不振，一季一季的過去，從2022年等到2023年，大家不但沒有等到春天，反而來了一個「倒春寒」。 在OPPO本身主命脈手機業務看不到曙光下，也無法持續支撐手機晶片的研發成本。 OPPO高層從2022年已經開始對於造芯業務開始感到強烈的不確定性，即使如此，OPPO在2022年一直在裁員，也一直沒有對哲庫ZEKU的晶片研發業務出手。
 

不過，OPPO對哲庫ZEKU業務不信任度一直在上升，原因不外乎是：理想很豐滿，但現實很骨感。
 

哲庫ZEKU自從成立以來，規劃的造心規格都走頂級之路，是少數有意願採用4nm/3nm製程的手機晶片公司。 然而，這麼頂級的規格，放在這麼冷的手機市場上，連OPPO都快賣不動這麼高階的市場了。 試想，如果哲庫ZEKU做出來的晶片連OPPO都買得很吃力，未來手機市場還有誰可以買，如何跟高通、聯發科競爭，確實是個隱憂。
 

讓OPPO決定終止哲庫ZEKU業務的第二個原因，應該算是最後一個致命稻草。
 

業界透露，OPPO是下一個的準，內部認為與其這一天來臨，不然先結束手機晶片研發的業務。 但說到頭來，手機市場長期不振，看不到終點，才是真正的根本原因。
 

OPPO這個動作被認為對自己品牌手機業務本身不算是壞事，對競爭對手展銳、聯發科、高通等，算是鬆了一口氣。



 



2019年成立的哲庫，齊聚了來自高通、紫光展銳、聯發科等晶片設計龍頭的資深人員，哲庫的薪資也是出了名的敢給，一開始是千人團隊，之後逐漸成長至超過 3000人。 不過，這樣的研發團隊規模，要養一家短期內看不到可以營利的公司，再加上景氣寒冬，確實非常辛苦。

一路走來，看好或看壞OPPO造心之路的人都有，但OPPO未曾停下腳步。 2021年12月，OPPO推出首顆自研晶片“馬裡亞納MariSilicon X”，是一顆影像NPU。 2022年12月再度交出6nm（N6RF）的藍牙音訊SoC。 哲庫更計畫在2023年推出第一科手機處理器AP，採用台積電4nm製程技術。
 

「馬裡亞納MariSilicon X」時，陳明永曾說，「這是一支數千人的團隊十年磨一劍的重要研發成果，而且OPPO「自研晶片的腳步不會停止。 」  今日看來，格外唏噓，OPPO造芯充滿理想，可惜不敵特別骨感的現實。
 

不過，哲庫給個N+3賠償金不錯，且今天一說不中止運營，整個半導體圈都在搶人。
 

再者，這個決定對OPPO而言應該想了很久，但對哲庫員工而言，真的蠻突然的。 上月底，才傳出壁仞科技的前海外團隊AI方向負責人孫成坤跳槽到哲庫出任NPU晶片中心部長，向OPPO CTO劉君報告。
 



手機造芯太燒錢了。 OPPO有遠大的理想，想遞補國內手機晶片市場大量空白，走上蘋果造心之路，為自己家的品牌終端產品做出差異化。
 

哲庫自成立以來，齊聚產業界的優秀人才，端出來的產品成果確實不負眾望。 可惜，生不逢時，國際大環境不對，國內景氣不佳，當母公司營運不佳時，自然會開始檢討旗下賠錢的單位。 更何況哲庫的產品都是定位在高規格，連OPPO都很吃力了，更何況往前看，看不到可以賺錢回本的一天，只看到的在前。 只能說，理想很豐滿，但現實很骨感！ OPPO造芯之路，可惜了！
 





 

2023-04-13



聯發科在2022年上半延攬從台積電退休的資深戰將蔡能賢，出任平台技術與製造營運資深副總一職。 業界傳出，蔡能賢從2023年4月起工作異動”，原本掌管的部門分拆為給不同的高管負責，蔡能賢仍保留副總職位，但從原本對CEO蔡力行報告，換成向總經理 陳冠州報告。
 

蔡能賢當初由「台積電退休老將」的身份，到聯發科出任要職，是由聯發科副董事長兼CEO蔡力行親自出馬延攬。 不料，才上任一年的時間，蔡能賢的職務卻出現如此巨大變化，業界傳言頗多，更傳出這個轉變讓蔡力行在聯發科內部的處境十分「尷尬」。
 



根據供應鏈解析，冰凍三尺，非一日之寒，但前陣子發生一個“蘭花事件”，讓聯發科董事長蔡明介震怒，成為這起事件的關鍵。
 

蔡能賢對於推廣自然生態保育不遺餘力，尤其醉心蘭嶼保護計畫中的蘭花復育工作，經常自己慷慨解囊，出錢出力。 但傳出前陣子在一場他舉辦的生日宴會中，宴請了許多半導體供應鏈廠商參與，會中更提出讓供應鏈的廠商能捐款支持蘭花復育工作。 這事傳到蔡明介耳裡十分不悅，認為他這個做法有點公私不明，也成為蔡能賢職務異動的最後一根稻草。
 

根據供應鏈透露，蔡能賢在聯發科原本的職稱是平台技術與製造營運資深副總，掌管品質可靠QA和生產製造採購等好幾個部門，目前蔡仍是保留副總頭銜，但實際負責的職務拆分 給幾個不同部門主管執掌。 他原本直接報告給CEO蔡力行，現在則是直接對總經理陳冠州做報告。
 

供應鏈比較擔心的是，這件事除了蔡能賢當初是延攬到聯發科，另一個現實原因是，當前整個科技業環境不容樂觀，半導體供應鏈庫存問題未解、消費端需求不振，都讓各大廠 內部的營運氣氛籠罩在低氣壓。
 

蔡力行和蔡能賢都出身於台積電。 蔡力行更曾經是台積電的「太子」。 無奈，2009年台積電的裁員風波中，斷了蔡力行的接班夢。
 

在台積電剛創立前幾年，當時的共同創辦人暨副董事長曾繁城力邀下，在美國惠普HP科羅拉多州總部任職的蔡力行加入台積電。 蔡力行在一次演說中提到，當年雖然不清楚台灣的半導體實力，但聽到是張忠謀創辦的企業是一定得參加。
 

當時台積電有三個部門讓他選擇：研發部門、測試部門、製造部門。 他想台積電英文TSMC中的「M」是Manufacturing製造的意思，認為「製造」會是台灣發展半導體的主流，因此在1989年回台時，擔任台積電唯一一座晶圓廠的副廠長。 之後在1992年，台積電建新的8吋廠時，張忠謀看好他執行能力的表現，就將這個建廠交給他負責。
 

自此，蔡力行在台積電的仕途一帆風順，2001年出任台積電總經理暨營運長。 2005年7月，蔡力行出任台積電總經理暨CEO，從此被視為「太子」、「張忠謀接班人」。
 

轉折出現在2008年，一場金融風暴引發的裁員風波，打亂了台積電的接班佈局。 當時有被裁員的員工去張忠謀住家門口抗議事件，讓一項以幸福企業為傲，行事要求完美的張忠謀十分震怒，決定撤換蔡力行。
 

張忠謀在2009年6月重回台積電擔任CEO，蔡力行轉調到新事業組織，一度接掌台積電固態照明和太陽能事業部。
 

2017年7月，蔡力行加入聯發科後，備受董事長蔡明介重用。 不過，在台積電有「鐵血CEO」稱號的蔡力行，自從加入聯發科之後，行事也轉為更加低調謹慎，以符合蔡明介的作風。
 

這次事件的主角蔡能賢畢業於台灣清華物理系，以及麻省理工學院材料博士，專長在研發製造與管理。 1989年蔡能賢加入台積電擔任研發部門經理，成功開發並量產1.0與0.8微米，並於一廠和四廠廠長期間，建立工廠管理與品質系統，對台積電建立製造優勢基礎。 之後經歷多項重要職務，包括研發主管、廠長、封裝測試主管，最後出任品質與可靠度副總經理，成為台積電經營團隊高階主管一員。
 

蔡能賢自台積電退休後，蔡力行先是邀請蔡能賢擔任聯發科顧問，進而出任執掌品質與採購等業務的主管。 這次遇到半導體景氣下行的衝擊，加上蔡能賢「蘭花」事件風波後，會不會波及蔡力行，業界都相當重視。

數以億計的設備互聯時代，眾人享受著快速傳輸和共享資訊的便利性的同時，當中隱含的IoT/AIoT資安問題更為複雜。
 

傳統靠軟體和網路加密連線的安全性來維護資安早已遠遠不足，試想一旦有任何一個邊緣裝置中的晶片安全性被駭客破解，便可輕易竊取金鑰並獲得其中的敏感資訊。 未來，要有牢不可破的安全防護，必須從硬體安全下手。
 

講一個毛骨悚然的案例。 過去駭客曾證明可以透過網路連線遠端存取特斯拉Model S的控制系統，並且控制螢幕，還可以操縱計速器來顯示錯誤的車速、打開或關閉車窗、上鎖或解鎖汽車，甚至 可操縱汽車啟動或熄火。
 

特斯拉發現，這個安全漏洞就是存在資訊娛樂系統和WiFi連線之中，隨後提供了一個無線軟體更新，但這樣補救措施遠遠不夠。 特斯拉更針對網路連線的硬體安裝了新的程式碼署名方式，在SoC中採用硬體信任根（root of trust；RoT）作為硬體安全的保障。
 

想想在萬物互聯時代，數以億計的邊緣裝置設備在資料收集點進行運算最後再傳回雲端時，萬一晶片有安全性疑慮，不只是敏感資訊有洩漏風險，中央伺服器也將成為被 攻擊的目標。 因此，科技廠商開始朝著基於晶片硬件的安全技術加碼，才能有全面性的防禦效果。
 

過去，晶片硬體業者都是用非揮發性記憶體NVM（Non-volatile Memory）像是eFuse、OTP、Flash Memory等來儲存機密資料，隨著IoT和AIoT時代的網路互聯複雜性大舉提升，這樣的做法 安全性仍是不足。
 

最佳的解決方案是用一把「終極鑰匙」把放鑰匙的地方（eFuse、OTP等NVM儲存）上鎖，再以有「晶片指紋」之稱的PUF 技術，來賦予這把「終極鑰匙 「獨特的指紋辨識功能，讓機密資料的防禦是滴水不漏、牢不可破。
 

IP矽智財大廠力旺電子eMemory與其旗下的安全IP供應商熵碼科技PUFsecurity 一直在對業界進行安全倡議「真正硬體信任根」的重要性，基於PUF（實體不可複製功能）的安全IP 是 最佳解決方案。
 

在晶片安全中，從應用層、作業系統層、韌件層至硬體層皆須有對應設計，缺一不可。 而整體安全防護網中最重要的設計，便是硬體層中作為整個晶片信任基礎的硬體信任根（root of trust）。 硬體信任根提供整個晶片安全運作所需的根密鑰(Root Key)、硬體識別碼 (UID)、硬體獨特鑰匙(HUK)、與隨機數 (entropy)，因此容易成為駭客攻擊的目標。
 

力旺電子的NeoPUF 是一種 PUF 技術，用來產生作為根密鑰、硬體識別碼、硬體獨特鑰匙的晶片指紋。 這當中的創新點在於，利用每一個晶片獨一無二的物理特徵(也就是晶片指紋)作為晶片信任基礎。 這是只有晶片自己才能取用的最根本的密鑰，無法被複製、盜用。
 

利用這來自晶片硬體特徵的信任基礎，發展整體系統所需的安全功能，比方衍生更多的金鑰、加密OTP以達到安全儲存等。 這套技術還有一個優勢，因為每個晶片都有獨一無二的金鑰，可以避免短時間被大規模破解的資安威脅；不像現行常見的做法，整批產品都是注入同一把金鑰， 造成我們常看到的大規模損失事件。
 

力旺子公司和熵碼科技的PUFsecurity基於母公司的PUF和OTP技術，發展一系列的整合式安全解決方案，包括安全OTP、硬體信任根(PUFrt)、加密協處理器(PUFcc)和快閃記憶體保護 系列。
 

其中，PUFcc是市場上唯一整合完整的硬體信任根模組、適用於不同功能需求的全套演算法(crypto engine)，以及抗攻擊設計(anti-tamper design)的產品。 PUFcc的可靠性有NIST-CAVP、Riscure Common Criteria Certification、PSA Certified Level 2 Ready保證了PUFcc在安全啟動、安全儲存、韌件更新、安全邊界和加密引擎設計上的可靠性。
 

在實務方面，PUFsecurity 亦有母公司力旺電子多年來在業界及代工廠夥伴兼打下的穩固基礎支援，得以在廣泛的技術平台上提供高性能和具成本效益的安全 IP 解決方案。
 

例如去年力旺和熵碼就與聯電共同宣布全球首個PUF的嵌入式閃存eFlash解決方案通過矽驗證（力旺和熵碼宣布全球首個安全嵌入式閃存IP通過聯電製程的矽驗證）。 PUFef可藉由內建的信任根 (PUFrt) 為聯電的 eFlash 技術平台提供全面的資料保護，滿足物聯網應用對效能和超低功耗的要求，以及程式碼的即時解密。
 

值得一提的是，Arm 在2017年首次提出物聯網安全性架構的概念，也是第三方物聯網硬體、軟體和裝置的安全認證 PSA Certified 的共同創辦單位。 透過PSA Certified Program，力旺和熵碼的PUFcc做為市場上最完整的硬體安全協處理器，已成功和Arm Cortex系列整合。 在其最新推出的白皮書當中，更提到了兩大應用建議：
 

針對低功耗需求的邊緣裝置，可參考PUFcc與Corstone-200的整合方案；而針對高運算需求的應用，如AIoT，則可參考PUFcc與Corstone-300的整合方案。