半导体
台积电预防反垄断和关税大刀，「自宫」市占率降至28%
台积电举行2024年第二季法说会前一天，因为川普的台湾关税论，以及美国威胁ASML若供应给中国最先进的半导体机台设备不排除给予最严格的「外国直接产品规则」（Foreign Direct Product Rule, FDPR）等多重利空夹击下，全球科技股一片惨跌，使得今日台积电法说会对未来的看法更为动见观瞻。
今日台积电法说会中，董事长魏哲家强调了不下百次「先进制程产能非常、非常、非常吃紧」，主因是AI需要的高阶封装CoWoS产能瓶颈解除的时间点一直在往后延，估计至少要到2025年底才有机会解除，而先进制程得产能供需平衡至少要到2026年。
所以，不只是2024年台积电订单和营运前景没有乌云，连2025年、2026年都非常安全，未来两年的先进制程/封装产能确定会非常、非常紧俏，魏哲家强调，公司非常努力竭尽所能去满足客户的需求，已经很努力的扩产了。目前，台积电的先进制程包括7nm/5nm/3nm，合计占营收比重将近70%，未来先进制程的比重会再提升。
其实今天台积电的法说会中，最有趣的事情不是大放利多，而是台积电已经开始为潜在的反垄断和关税做准备了。台积电全球晶圆代工市占率高达60%，美国竞争对手GlobalFoundries一直在背后咬住台积电市佔率太高，有反垄断嫌疑一事，加上近几日沸沸扬扬的川普关税论，台积电今日做了一个动作，业界解读为反垄断和关税做准备。
台积电宣布，要重新定义晶圆代工，提出「Foundry 2.0」概念。
所谓的「Foundry 2.0」就是把封装、测试、光罩等等所有与逻辑IC制造相关的环节都拉进来，让整个Foundry产业的定义更完整和清晰。
如果是根据旧定义，2023年全球Foundry市场规模仅1150亿美元，但根据新的Foundry 2.0定义，2023年全球晶圆代工产业规模将近2500亿美元。台积电认为，2024年根据Foundry 2.0定义，全球晶圆代工市场规模可以再成长10%。
为什么台积电要把Foundry 2.0把整个半导体市场的定义扩大，让整个晶圆代工市场的饼变大，而台积电的市占率会往下降呢？
在Foundry 2.0定义下，2023年台积电的全球市占率降到28%，原本市占率已经超过60%。业界表示，这一切都是为了反垄断和关税做准备，这种事情确实要先准备起来，看看Nvida最近才被法国调查反垄断。
在Foundry 2.0定义下，现在台积电全球晶圆代工市占率才28%(2023年)，连全球三分之一都不到，就不能再说全部的钱都被台积电赚走了！ （但根据Foundry 2.0定义，台积电的市占率还是会持续增加）。
以下还有几个今日法说会中的重点：
台积电上调2024年的全年成长率，上季法说会的说法是low-to-mid 20%，这次上调到略为超过mid-20%，主要是反应过去三个月来看到AI和高阶智慧手机的需求变强。
关于川普提出的台湾关税论，认为全世界半导体的晶片钱都被台湾赚走，应该要给予关税壁垒。未来如果真的有关税发生，是否会调涨客户报价？ 台积电表示，这些都是假设状况，并没有发生，如果真的有那一天会再跟客户讨论。
关于AI强劲需求的真实性，是否有泡沫迹象？ 魏哲家强调，这次AI需求相比2～3年前是更真实的。
台积电2024年第二季中国营收占比提升至16%，第一季仅9%，主要是HPC的贡献，可能是比特大陆的挖矿机3nm制程晶片开始出货。
2024年资本支出：原本预估是280亿～320亿美元，最新版本是300亿～320亿美元。
台积电2024 年第二季合并营收约新台币6,735亿元，与去年同期相较成长40.1%，税后纯益2,478.5亿元，每股盈余为新台币9.56 元(折合美国存托凭证每单位为1.48美元)，税后纯益与每股盈余皆增加了36.3%。 2024 年第二季毛利率为53.2%，营业利益率为42.5%，税后纯益率则为 36.8%。
2nm制程技术：tape-outs数量将高于3nm和5nm的同期表现。 N2制程技术相较于N3E，在相同功耗下，速度增加1015%，在相同速度下，功耗降低25-30%，同时晶片密度增加大15%。 N2制程将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与N3相似。
N2P制程技术：N2家族的延伸，N2P在N2的基础上具备5%的效能增长，以及5-10%的功耗优势。 N2P将为智慧型手机和 HPC应用提供支持，并计画于2026年下半年量产。
A16制程技术：作为台积公司的下一代奈米片技术，其亦推出采用了超级电轨(Super Power Rail，或称SPR)的独立解决方案。 SPR是一种创新的最佳晶圆背面供电网路解决方案，此种创新晶圆背面 传输方案为业界首创，保留了栅极密度与元件宽度的弹性。 相较于N2P，A16在相同工作电压下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低 15~20%;晶片密度提升7~10%。A16是具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算(HPC)产品的最佳解决方 案。 A16计划于2026年下半年进入量产。
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美国扩大中国成熟制程关税力道，传晶片产地认定将追溯至前段半导体制造
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所谓的「Foundry 2.0」就是把封装、测试、光罩等等所有与逻辑IC制造相关的环节都拉进来，让整个Foundry产业的定义更完整和清晰。
如果是根据旧定义，2023年全球Foundry市场规模仅1150亿美元，但根据新的Foundry 2.0定义，2023年全球晶圆代工产业规模将近2500亿美元。台积电认为，2024年根据Foundry 2.0定义，全球晶圆代工市场规模可以再成长10%。
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关于AI强劲需求的真实性，是否有泡沫迹象？ 魏哲家强调，这次AI需求相比2～3年前是更真实的。
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