半导体

ASML重申2025年恢复强劲成长,今年靠DDR5和HBM转换商机力撑




ASML发布的2024 年第二季财报中,销售净额 62 亿欧元,净收入16 亿欧元,毛利率51.5%。第二季度订单金额为 56 亿欧元,其中 25 亿欧元为 EUV 订单。 ASML 总裁暨执行长 Christophe Fouquet 表示,第二季高标表现,来自于DUV系统的营收贡献。

 

针对第三季财测,ASML指出,预估销售净额介于67亿~73亿欧元之间,毛利率预估50%~51%。同时,ASML再度强调2024年是过渡性的一年,2025年将会恢复强劲成长。
 

从ASML的投资人会议中客看出几个重点,部分资讯是之前已经公开揭露:
 

1. 第三代EUV曝光机Twinscan NXE:3800E系统在下半年会大量交付,主要用于3奈米、2奈米制程以下的半导体晶片。

2. 高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)实现解析度缩小到8nm,创下世界纪录。第二个High NA EUV系统已经出货,业界猜测有指向台积电。相较于0.33NV(NXE:3800E)系统,High NA EUV可让电晶体增加三倍。


3. 第二季中国占比仍高达49%,与第一季的占比相同,台湾和韩国占比也同步上升至11%和28%。 ASML指出2024年会有15%的中国销售额会受到1月实施的出口管制规则影响。

 

4. 第二季逻辑和记忆体占比分别为54%和46%。 ASML看法是,2024年整体逻辑营收会低于2023年,因为库存调整因素,而记忆体则会较2023年增加,主因为大量产能转换到DDR5和HBM。