半导体

力旺宣布其安全强化型一次可编写(OTP)矽智财NeoFuse，正式完成台积电N5A制程完成可靠度验证。 （N5A制程是台积电5nm技术平台中，针对车用的强化版本。）
 



随着电动汽车与自动驾驶的普及，车用芯片必须具备高速运算的能力，并受严格的安全标准所规范，N5A制程让高速运算技术得以实现在车用芯片领域。
 



力旺表示，台积电N5A制程完成可靠度验证的NeoFuse OTP 标榜多功能特性，可支援高性能或低功耗的应用，附带强化安全性的额外优势。安全强化型的NeoFuse OTP采用力旺的物理不可复制功能(PUF)，为IC定锚信任根至硬体层。记忆体阵列采用宽频输出设计，让客户能够利用额外的I/O实现ECC功能，进一步保障可靠性。
 



NeoFuse OTP 也具备完整的设计模拟，包括电迁移/老化，并遵守 N5A所有的设计规则。设计与测试结果方面，温度容差可扩展至150°C，且宽广的电压范围提供了更大的灵活性，可满足各种汽车应用要求和严格的标准。延续力旺的OTP在市场上的长期优势，在N5A制程上同样毋需额外光罩，免除可观的额外成本。
 



力旺电子业务发展资深副总经理卢俊宏表示，当今消费者对驾驶体验的期待远高于过去，无论是自动驾驶、高阶的资讯娱乐系统还是电动化，这些需求让车内电子产品大幅增加，其中许多IC需要具有最高安全性的高性能计算。经N5A验证的NeoFuse OTP同时满足了上述需求、并符合车用电子安全标准，如AEC Q-100，目前已有客户采用力旺的解决方案。
 



台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，与开放创新平台OIP生态系统合作伙伴密切合作，可以满足汽车应用领域强劲的算力需求，例如AI驾驶辅助，与力旺的新的里程碑让设计人员能够利用台积电最先进的技术及经过验证的解决方案，在车用领域实现前所未见的效能与功耗。 」

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高通为AI PC敲锣打鼓了一年，更是强力主打口号“PC正在重生”，试图将AI PC的气势炒到最高点。只是，近期不少评测报告都反应AI PC有游戏功能跑不动、无法执行部分软体的问题，演变成高通＋微软打头阵的AI PC大戏，后续恐有叫好不叫座的隐忧。
 





过去数十年来，PC的运作都是微软Windows＋英特尔x86处理器的组合。 1990年代起，「Intel Inside」更是所有PC和NB的正字标记，标志着英特尔的光辉岁月。但这次的AI PC时代揭幕，打头阵的处理器居然不是英特尔，而是「Arm Inside」的高通处理器晶片。
 





「Arm Inside」的处理器在PC领域中蚕食鲸吞，关键里程碑应该算是2020年苹果推出M1，宣布放弃用了20年的英特尔架构，成功采用自研的Arm架构处理器，成为全球第一家PC产品而不用依赖英特尔或是AMD的公司，更让全球的晶片开发商更积极探索Arm架构应用在PC的可行性。
 





然而，这次AI PC大戏登场后，意外地市场居然又开始期待起英特尔了，这是怎么回事？
 





随着各品牌的AI PC在市场上开卖后，很多评测主都纷纷发现采用高通Arm架构的Snapdragon处理器的AI PC，居然无法执行游戏和部分程式，暴露出Windows on Arm的最大缺点是软体相容性问题。
 





不得不说，苹果M1舍弃英特尔而采用Arm架构处理器，不是Arm有多厉害，是苹果够强大。同样是采用Arm架构，这次高通领衔主演的Windows on Arm不像苹果这么强运，而是又再一次遇到困难。
 





Windows on Arm始终面临开发者工具的兼容、开源环境等问题，当然有人把问题核心指微软，认为微软的开发者工具链一向不友善Arm，而开发者在Windows on Arm的体验性不佳，导致对x86的黏着度更高，变成一个彼此责怪的负循环。
 





此前，英特尔曾公开表示，Arm以模拟方式支援PC软体，但使用者的体感仍与x86平台差距甚远，会持续凸显英特尔耕耘长久的生态链价值。
 





回过头来，也可以说苹果自己研发的Arm架构处理器会如此成功，是因为是跑自家OS系统，毕竟苹果也无法甩锅给微软。
 





采用高通处理器的AI PC当然也有很多优点，第一是省电续航的表现力非常出色，可以维持一整天时间。二是可以在离线状态下也可以使用大型语言模型（LLM）功能。基本上只要不跑太复杂的软体，不会出什么太大问题。简而言之，Windows on Arm处理器阵营的AI PC最大卖点是省电、续航，其他软硬体的问题先暂时不要要求太高。
 





对比AI PC正式发布之前的雄心勃勃，高通的首波并未如预期收割各种溢美之词，但这只是高通进军PC的第一步，还有进步空间是正常的。
 





外传，微软和高通的AI PC的独家合作协议到2024年底，2025年联发科和Nvidia合作开发Windows on Arm处理器会接着问世，接棒炒热Windows on Arm处理器，更进一步挑战x86架构CPU地位，而英特尔领衔主演的x86版本AI PC即将第三季上市。 AI PC确实让PC重生，对Arm、英特尔，甚至是对高通、联发科这些传统手机晶片的玩家，未来都是重要战场，而最大赢者可以是消费者，大家可以多看看、多比较，然后做出最棒的购物选择！

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中国半导体在国产替代的大目标下，成熟制程经历一波疯狂大扩产，晶圆代工价格一度更是杀价成红海。随着中国智慧型手机市场需求自谷底回升，上半年面板驱动晶片、电源管理晶片、WiFi晶片急单涌入，中国12吋晶圆厂的产能利用率几乎都是满载，且为了持续扩大市占率，更是宣布继续扩产。
 

晶合集成2023年第四季的产能利用率达95%，受惠手机零组件库存逐渐消化，需求自谷底反弹后，从2024年3月起，晶合的12吋晶圆产能一直处于满载状态，6月产能利用率更达到110%。
 



晶合指出，目前在手订单超过现有产能，在供不应求下，公司决定继续扩产，预计2024年总扩产约3万～5万片，主要以高阶CIS产品为扩产主力，其次是面板驱动IC。
 



值得注意的是，晶合的战略目标是以价格战来获取市占率，之前为了从面板驱动IC切入CIS代工市场，12吋CIS晶圆报价一度低于1000美元，业界直呼这种价格是「不可思议」。而晶合这种先聚焦面板驱动IC，后拉抬CIS的战术也确实奏效，带给竞争对手不小压力。
 



半导体业界指出，与台积电、联电这种通吃型的晶圆代工厂不同，晶合属于专精型的晶圆代工厂，与世界先进、力积电极度相似。因此，晶合在面板驱动IC和CIS感测器两大领域的步步逼近，又有中国晶片自给自足国产化的大目标前提下，带给这两家公司不小压力。
 



中芯国际日前法说会中也指出，原本预期2024年景气会还有一次往下循环，但因为急单挹注，自2024年2月以来12吋晶圆厂的平均产能都是满载，8吋晶圆则还需要一段时间消化完库存后才能拉高利用率。
 



同时，中芯国际也指出，全球流行「Local for Local」的做法，中芯在深圳、北京、临港12吋厂也都持续扩建，而且设备采购订单都发出去，投资都会如常进行。不过，中芯国际也因为新产能的摊提折旧，加上本土成熟制程的杀价内卷，第一季毛利率降至13.7%，预计第二季毛利率会进一步下降至9~11%。
 



业界认为，中国晶圆代工厂因为有国产化的大背景，以及因应美国进一步关税制裁，半导体扩产的策略会持续加码，短期看重的不会是利润，而是先抢市占率，卡位这一波国产化商机。以晶合集成来看，最难熬的阶段算是熬过去了，所以宣布继续加码扩产CIS感测器和面板驱动IC，等拿下市占率，未来就可以有喊价话语权。
 



晶合指出，目前已经实现55nm代工平台50M单晶片、高像素及1400万堆叠式影像感测器晶片量产，同时也完成40nm OLED显示驱动晶片首次成功点亮面板，将于第二季实现小批量的量产。
 



国际半导体产业协会也指出，2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％，尤其是成熟制程晶圆厂。 2024年中国大陆晶圆厂产能年增14％，达每月885万片晶圆，2025年更达到单月1010万片晶圆，将占全球整体晶圆产能约30％。
 



整体来看，这一波半导体库存调整的时间蛮长的，高达4~6季，从原本只有AI相关晶片受惠，最后熬到连手机、消费性、通讯等晶片也逐渐恢复正常库存水位。
 



中国晶圆代工厂因为有手机急单，2024年以来复苏特别快，逐渐迈入四部曲：急单涌入、产能满载、调涨代工价、持续扩产。不过，未来成熟制程产能会越来越多，这块市场未来也绝对是越来越激烈，代工价格的调涨也是有限，要看需求是否能稳定而持续的复苏。
 

COMPUTEX 2024最大赢家是谁？ 教你「一个COMPUTEX，各自解读」的秒招。
 





Nvidia黄仁勋：这还用说，不是我是谁！连续两周全台湾媒体从早到晚都跟着我，还有热情的女粉丝挺胸而出要签名，苹果库克有这种待遇吗？
 





英特尔基辛格：做人要以德服人，怎么可以用「吃」服人！你看大家都椰榆我，每一家都说CPU性能比我好，我有翻脸吗？ 我还不是陪笑脸到处签名拍照！论胸襟，我才是真正的大赢家！
 





高通艾蒙：我就问一句，现在上市的AI PC哪一家不是用高通，有谁用x86？ 我不是最大赢家，谁是最大赢家！



（以上均为人工设计告白）
 





这次COMPUTEX最大卖点就是AI PC，2024年下半卖得好不好还不知道，但所有品牌PC厂第一波都是用高通的解决方案，说高通是赢了「里子」的最大受益者，是一点也不为过。
 





高通总裁暨执行长艾蒙Cristiano Amon穿上他每次在夏威夷峰会都会穿，且印有高通Snapdragon红色大LOGO的招牌小白鞋，迎战COMPUTEX 2024高喊：「The PC Reborn！」
 





在智慧型手机、PC、车用，大家对高通的处理器平台骁龙（Snapdragon）都不陌生，「X Elite」是高通在骁龙平台架构下，推出全球第一颗能支援微软Copilot+算力需求的AI PC处理器平台。
 





高通指出，搭载骁龙XElite系统的Windows笔电，电池续航力将是传统PC的两倍长，在运作部分AI功能时，耗能效率更提高超过100倍，且高通的骁龙X和微软CoPilot+将进入「所有的PC形式」，合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、三星、联想。
 





过去PC上的处理器一向是英特尔、AMD、苹果M系列晶片独大，高通的优势在智慧手机上，但为何微软在进军AI PC领域时，会率先选择与高通合作，而不是循过去Wintel（微软Ｗindows+英特尔Intel）的路线？
 





在CPU中加入NPU（神经处理单元），是在PC中实现AI效能的路径，非常适合运行大型语言模型和复杂的演算法。高通成功实现了透过全新打造的NPU带给AI PC更好的性能，功耗表现也更优异。
 





在性能方面，比苹果M3高出2.6倍、比英特尔的Core Ultra 7高出5.4倍。在CPU上，Snapdragon X Elite在相同ISO功率下提供51%更快效能，CPU达到相同峰值效能时功耗较竞品低65%。
 





根据微软对于AI PC定义，NPU须具备40 TOPS的算力，16GB记忆体、256GB SSD等硬体标准，加上可存取最先进AI模型且具备全天电池续航力。
 





艾蒙讲得更直接：搭载x86架构是「昨日的电脑」，内建高通处理器的AI PC才是「明日的电脑」。
 





难怪在这次COMPUTEX期间，高通在捷运广告看板、捷运车厢扑天盖地做足宣传广告高喊「The PC Reborn」，高通确实是AI PC硬体上的最大赢家！

 

Computex 2024特别热闹，火药味也十分浓厚。 AMD和高通轮番上场直球对决自己的CPU优于英特尔，Nvidia黄仁勋是绝对的GPU宣道者，更不用说还有Arm和联发科、Nvidia的强大结盟。
 



英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)在Computex 2024开幕主题演讲中大力反击Nvidia指出，不认同黄仁勋一直让你们所想信的（传统处理器在AI时代已失去动力）观点，摩尔定律(Moore's Law )明明还活得好好的！
 



基辛格强调，英特尔作为PC晶片的领导厂商，依然对AI普及有重要的影响力，现在的AI风潮就像25年前的网际网路时代初临，潜力十分巨大，是推动半导体产业规模在2030年前达到达1兆美元的最大推动力。
 



他更强调，英特尔从半导体制造到PC、网路、边缘运算和资料中心等领域都有全面布局，最新推出的Xeon、Gaudi和Core Ultra平台，更可以结合英特尔的硬体和软体生态系，提供适合的解决方案，协助合作伙伴抢攻未来庞大的商机。
 



不仅如此，基辛格这次来台参加COMPUTEX，更是频频对台湾公开「示爱」表示，英特尔与台湾合作伙伴深耕39年，「 IT」是Intel ＋Taiwan，还表示感谢台积电的先进技术助攻，让英特尔的Lunar Lake成为AI PC重头戏。 彻底改头换面一改过去常常把台湾很危险、对台积电不太友善的言论挂在嘴边。他身段放得极低，COMPUTEX期间还去合作伙伴的摊位站台、签名。
 



虽然在COMPUTEX上，大家都喜欢拿英特尔开玩笑，拿英特尔的CPU来彰显自家性能，但不得不说，基辛格肚量很大，想想英特尔是一家多么骄傲的公司，连台积电创办人张忠谋都曾这样形容基辛格「有点不客气，对台积电也很不客气！」


在英特尔的官方网站上对自己公司文化的描述是：「我们的目标是打造改变世界的技术，以改善全人类的生活。」基辛格更曾公开表示，英特尔过去给客户「傲慢」的感觉，现在英特尔要好好找回「Grovian」葛洛夫式文化和「Tick-Tock」（产品以制程微缩和处理器架构更新方式交替）的节奏性。






今年56岁的英特尔，曾经是全球半导体龙头、最伟大的企业之一，骄傲是其来有自。但为什么基辛格这次的台湾行，会出现这么大的转变？
 



因为他很清楚，只有台湾在全世界拥有完整的AI硬体产业供应链，加上台积电的半导体先进制程技术更是能帮助英特尔重返荣耀的唯一路径，没有第二个法子。
 



英特尔最新的处理器Lunar Lake原本是要采用自己的 20A 节点半导体技术，后来却是以台积电3nm制程N3B制造。这背后代表的最大意义在于，Lunar Lake是英特尔第一次把最高阶x86核心处理器给委外生产，在此之前，最核心的x86处理器都是英特尔自己生产。
 



台积电与英特尔过去曾合作低阶Atom处理器。英特尔上一代Meteor Lake还是采用自己的Intel 4制程，加上台积电5nm制程的绘图晶片块（GFX tile）、台积电6nm的系统晶片块（SoC tile）及输出入晶片块（IOE tile）。
 



英特尔接下来针对DT和电竞的NBArrow Lake平台，会采用自己的20A制程？ 还是台积电3nm制程？ 传出可能混用，部分自己的Intel 20A，部分由台积电3nm制程代工。
 



基辛格在COMPUTEX主题演讲中也在台上展示了Panther Lake晶圆。英特尔将会在2025年推出Panther Lake，将是第一次采用英特尔自己的18A节点。
 



同时，对于众多竞争对手为了抢占AI PC大饼，纷纷将枪口对准英特尔之际，公司也强调，英特尔2024年第一季度交付的AI PC处理器数量，已超过所有竞争对手的总出货量。即将推出的Lunar Lake处理器，将为来自20家OEM厂商、超过80款不同型号的AI PC提供强大运算效能。英特尔也预计在今年出货超过4,000万个Core Ultra处理器，进一步巩固其在AI PC领域的领先地位。
 



英特尔更以共同创办人之一Gordon Moore曾说：「所有已完成的事都能够被超越」来宣示英特尔对AI未来发展蓝图和技术布局的决心。
 



重返英特尔至今满三年的基辛格，重建英特尔之路每一步都如履薄冰。从初期的自信满满，对台湾、台积电都炮火猛烈，三年后的今天，不但在全球布局上与联电建立起合作关系，基辛格这次来台湾更是把身段放得极低，热情拥抱台湾与供应链，更是公开赞美台积电。无论如何，还是要给予放下「傲慢」的基辛格一点掌声。
 



基辛格曾经在回锅出任英特尔CEO时兴奋说道：「今天我在这里从事我梦想的工作，心中兴奋之情犹如我18 岁第一次走进英特尔。」 不知道今日的基辛格，是否仍保有回锅英特尔第一天时的兴奋之情。

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30年前，张忠谋主动打电话给黄仁勋，开启两家公司合作情缘

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Nvidia黄仁勋这次在COMPUTEX 2024开展前一周旋风来台，原以为他有什么秘密行程要提前来拜访合作伙伴，没想到他居然扮演起台湾的「观光大使」，一连吃了花娘小馆、砖窑、富霸王猪脚、邹记食谱、犁记汤包馆、王记府城肉粽、喜相逢私厨、吉品海鲜、欣叶台菜、骥园、豆花庄等餐厅和小吃，还不忘提醒大家要去捧场通化夜市的水果摊，外媒以「Jensenity」（仁来疯）来行容黄仁勋这次带给台湾的炫风！
 





黄仁勋的美食之旅最大亮点，应该是拉着台积电创办人张忠谋去逛宁夏夜市，去豆花庄时还被民众拍到黄仁勋、庄忠谋、林百里一起吃豆花的有趣画面。张忠谋夫人张淑芬也透露，「这是Morris第一次逛夜市！」
 





不只是一起逛夜市，黄仁勋更是张忠谋少数会邀请家宴的挚友。熟悉张忠谋的人表示，他把公与私分得很清楚，只是少数交情非常密切的友人，才会邀请到家中作客。
 





2017年台积电30周年庆的论坛中，时任董事长的张忠谋在会中透露与Nvidia合作的起源。
 





张忠谋指出，1993~1994年左右，他收到一封黄仁勋写来的信，表达想要跟他聊一聊晶圆代工业务的意愿。于是，张忠谋有一次到美国出差，就打电话给黄仁勋。
 





张忠谋说他印象十分深刻，因为在电话拨通后的那头，感觉有一大群人在说话，有非常多声音，等到张忠谋在电话上自我介绍「I am Morris Chang.」，他听到黄仁勋在电话那头大喊：「嘘！安静！张忠谋打给我耶！」
 





张忠谋讲完这段台积电与Nvidia合作起源的小故事后，黄仁勋的回应更是妙语如珠。
 





黄仁勋说，那时会主动写信给张忠谋，是因为打电话给美国销售办公室，都没人回应他，可能是业务忙着拜访「真正的客户」(当时NVIDIA才刚成立不久)。黄仁勋更接着说：「很高兴你们现在的美国业务代表，已经不是当时那一位！」
 





那一年台积电30周年庆的论坛是冠盖云集，除了黄仁勋之外，还有苹果营运长Jeff Williams、高通当时的执行长Steve Mollenkopf、博通执行长Hock Tan、ADI执行长Vincent Roche、Arm当时的执行长Simon Segars、ASML当时执行长Peter Wennink等。
 





当天，原本是安排黄仁勋是第一个讲着，临时换成高通先上场分享，Nvidia再机动性地安排进入分享顺序，理由是因为当时黄仁勋的投影片还没弄好。
 





轮到黄仁勋上台后，他再次妙语如珠表示，「投影片来比较晚，因为只有我有认真准备！」他表示，即使经过这么多年，每一次只要张忠谋给他机会分享，他都会很努力准备。
 





另外，Nvidia也在网站Blog上分享了一段私房故事：黄仁勋第一次邀请张忠谋到家里作客，张忠谋与他九岁的儿子 Spenser 聊天时，眼睛一眨也不眨，非常专注地聆听。黄仁勋说张忠谋有一对「非常典型老中的眼睛（Chinese Eyes）」，在小朋友们一阵眉飞色舞的发表后，Spencer 还停下来问爸爸：「张伯伯是不是睡着了呀？」张董事长随即回答：「我正听你说话呢！」
 





曾担任台积电财务长的张孝威也在他的自传中提到黄仁勋的自信让他印象十分深刻。
 





张孝威说，他刚到台积电的第一年（约1998 年）时，就发现有一家美国矽谷的公司下单金额持续增加，但常常会延迟付款，甚至积欠高达数百万美元的货款，但询问后得到的回应，都是指向这家公司挺有潜力的。
 





有次张孝威趁着到美国出差的机会，顺道去拜访这家公司的创业者。见面当天，这个老板提出希望台积电能延长付款期限的请求。身为财务长的张孝威需要能控管公司风险，因此回应，即使延长付款期限，也有设定信用总额的上限。
 





没想到这位创业家立刻以极自信的口气回表示，「请你们不要这样对待我们，因为将来我们会成为你们最大的客户。」 张孝威实在印象太深刻，因此同意另订方案。
 





这家公司就是 Nvidia，而这位超自信的老板就是黄仁勋。
 





关于Nvidia创立的过程，黄仁勋曾表示，公司在草创初期，大家还想不出名字，所有文件都先称为NV，意思是「下一个版本」（next version），后来找了很多关于两个字母的单字，想到拉丁文“invidia” 意思是“嫉妒”，就决定把公司取名为Nvidia。
 





Nvidia 在1995 年推出的第一个产品是个人电脑的显示晶片NV1，但因为与微软的视窗作业系统不相容，产品根本销售不出去，当时烧完第一笔的投资后，黄仁勋只能无奈劝一些非核心的员工离职，裁掉70% 人力，公司规模从100 多人缩水成30 多人。
 



拯救Nvidia 的是日本游戏机公司SEGA 委托开发一款游戏机的显示晶片，订单金额高达700 万美元，虽然后来SEGA 没有继续合作，但这笔金额帮助Nvidia 撑到了Windows 95 时代，因为Win 95 对于图形的重视，让显示晶片成为电脑系统必备产品。
 





经历 NV1 与 NV2 前两代产品的失败后，Nvidia 在 1997 年量产代号 NV3 的 RIVA128，携手台积电孵化出第一颗成功量产的绘图晶片，当年底出货量就突破 100 万颗。紧接着 1998 年再度研发代号为 NV4 的 RIVA TNT，也非常成功。

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美光COMPUTEX进行武力展示，HBM进度成为全场焦点


 

2024年COMPUTEX创下史上空前盛况，加上Nvidia黄仁勋带动的“逛夜市”风潮，台湾成为全世界最闪亮的地方。 Nvidia于COMPUTEX期间举行的全球媒体记者会中，第一个被提出的问题居然是与AI息息相关的HBM记忆体，在盛况空前的COMPUTEX举行当下，国际记忆体大厂的HBM武力布局完全没有松懈的一刻！
 



美光Micron在COMPUTEX期间举行了一场新技术发布会，宣布推出GDDR7绘图记忆体，采用美光1-beta技术。不过，在场媒体最关心的话题，仍是HBM！ 连美光主管在当天主轴是GDDR7的联访记者会开到最后，都开玩笑表示：“还有任何关于HBM的问题吗？”
 



HBM技术非常复杂，要做十几、二十层的堆叠，技术门槛非常高。但是，如果没有HBM记忆体，GPU也无用武之地，AI商机也是海市蜃楼。
 



美光的HBM记忆体将在台湾和日本两地生产。事实上，美光有60%的DRAM产能放在台湾生产，1-Beta 制程已在台湾厂房进入量产，预计2025年会在台湾引入EUV机台来生产1γ（Gamma）制程DRAM晶片。在日本广岛厂方面，美光也会引入EUV机台，在2025年生产1γ(Gamma) DRAM。
 



美光2024年已经宣布24GB的HBM3E记忆体正式量产，采用1-Beta 制程技术，获得Nvidia的H200 GPU采用，预计2024年第二季开始出货，第三季放量。同时，美光也宣布推出12 层堆叠的36GB HBM3E样品。
 





美光看好到了2025年HBM3E的市占率将可望上升到20~25%，与美光在全球DRAM市占率相当。 HBM市占率的提升，背后象征两大意义，一是技术上站稳脚步，二是产能要能跟上脚步。另外，H200的采用也是一大助力。
 



美光在HBM上急起直追，以及强大的企图心，看在日前传出HBM产品不顺、出现过热且未通过Nvidia认证的三星的眼里，势必是著急不已。
 



接下来，来谈一天COMPUTEX当天美光的技术发布会的重点。
 



美光次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构，最高速度达每秒32 Gb，系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%。
 



相比前一代GDDR6，美光GDDR7的能源效率亦提升超过50%，有效改善散热问题并延长电池寿命。 GDDR7新的睡眠模式可降低系统待机功耗最高达70%。
 



美光GDDR7拥有四个独立通道，最佳化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显著缩短处理时间。
 



美光预计，采用GDDR7制作的显示卡在1080p、1440p和4K解析度下的光线追踪和光栅化每秒帧数（FPS）相较于GDDR6和GDDR6X可提升超过30%。
 





GDDR7产品的推出，让完美光的产品布局CPU、NPU和GPU元件的边缘 AI 推理应用，提供 DDR、LPDDR 和 GDDR 记忆体选项。针对游戏应用，美光GDDR7记忆体透过效能和帧缓冲区扩展，以可随游戏内容变换的场景、玩家和故事情节实现 AI 增强的游戏体验。
 



美光副总裁暨运算产品事业群总经理Praveen Vaidyanathan表示，透过采用先进制程和介面技术打造出最高频宽的记忆体解决方案，再次引领记忆体产业创新，并维持在绘图记忆体效能的领导地位。

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台积电今日举行2024年股东会，这是是刘德音作为台积电董事长的最后一“Show”。刘德音诚挚表示：“感谢台积电的经营团队，给予最高敬意，未来一定能带领公司走向更高层次。”
 



在今日股东会中，刘德音针对现场小股东许多提问均一一回覆。更重要的是，伴随着“魏哲家时代”的来临，他是台积电在创办人张忠谋之后，再度出现的一位同时集Chairman与CEO权力于一身的新领导者。
 



半导体业界都知道，魏哲家是生性幽默且能言善道，一开口妙语如珠，非常受客户欢迎，但他在上任台积电总裁这几年，鲜少单独接受媒体采访。他能言，但非常低调。
 



今日股东会后，也是他上任台积电董事长兼总裁后，第一次与媒体畅谈将近一小时，所有问题通通接招，来者不拒。他笑脸说：“有了这个位子，就要把该做的事情做好！”

值得一提的是，提到COMPUTEX前后在台湾有如天王巨星般待遇的Nvidia黄仁勋，魏哲家趣谈：我有跟他抱怨他东西太贵了！ 不过，也确实“有价值啦！” 所以呢，我也要开始跟他 “show 我的价值”。 （涨价啦！！）大家想想，有人居然用你东西（内含台积电晶片）卖回来给你（系统），然后告诉你这非常有价值........
 



以下是刘德音在主持2024年股东会提到的几个点，以及魏哲家接受媒体专访时，谈到的几个重点：
 




有股东问到，华为是竞争对手吗？ 什么时候会被其他的竞争对手赶上？
 




刘德音：华为不华为没有关系，台积电的自我要求是技术领先，且着重在进步速度是否比竞争对手更快。对于什么时候会被竞争对手赶上？ 我想这个问题也不需要CC（魏哲家）回答，赶上是不太可能的事。
 




有股东会到，COMPUTEX期间，AMD的Lisa Su宣布和台积电紧密合作，黄仁勋找创办人张忠谋去逛夜市，到底哪一家和台积电比较好？
 




刘德音：这问题是破坏我们和客户关系吗？ （讲完哄堂大笑）
 

魏哲家：台积电和两家公司关系都非常良好，我们都一起共同成长。
 




最近美股有苹果宣布1000亿美元回购，以及Nvidia宣布股票一拆十，台积电是否有买回库藏股和分拆计画？
 




刘德音：半导体是重资产公司，需要资金，因此没有回购计划。台积电股票也没高到需要分割，未来可以更高。
 



财务长：内部仔细评估过，逐渐增加现金股利对股东是最好的回报，稳定现金股利会比不定期特回购好。另外，现在也可以零股交易，其实不用分拆股票。
 




即将到来的美国总统大选会不会影响到美国亚利桑那州厂房的补助进度？
 




刘德音：对美国晶片法案的支持，是两党共识，不认为选举结果会让这件事有变化。
 



以下部分则是魏哲家在今日股东会后记者会的重点重点摘录：
 


地缘政治下，如果客户不断要求把生产线移到美国，台积电会如何因应？
 




台积电的台湾产能占80%以上，要移出台湾是不可能的！
 




上任董事长后的第一个任务是什么？
 


将工作往跟政府关系转移，其他工作分担给伙伴们，大家都20～30年默契，彼此合作无间。
 




在产能布局上的优先顺序上？



台湾优先。最先进的制程一定从台湾开始，站稳脚步后，才会考虑台湾以外的地方。
 




谈到美国厂的成本与补贴是否太少？

 



美国生产成本确实比较高，但我的原则是不能拿美国和台湾比，两边完全不同。在美国，应该要和美国的同业比，台积电的生产成本永远会赢他们。放心在美国厂有天一定会有很好的获利，这一辈子台积电都不会有loss。
 




谈到AI
 


不断强调前途一片美好。魏哲家更表示，台积电的技术永远是领先，良率都比别人好，有人会觉得台积电的wafer比别人贵，但其实换算成die是最便宜。
 



那缺电呢？ 魏哲家：这要和政府密切合作，应该不会有问题，其实每次看报纸写的都会害怕，但跟政府官员聊完都很有信心。
 



再者，科技界的好处是可以不断利用创新，努力将用电量降低，例如现在有发明一种方式可以让Data Center的用电量降低30%。
 




OpenAI的Sam Altman提到7兆美元盖晶圆厂？
 




虽然AI需求一直上升，但他的想法实在too aggressive for me to believe. 台积电是全世界对AI需求资讯搜集最齐全的地方，因为所有要做AI的人都会跟台积电讨论，我们都会搜集完资料，才会去决定要盖多少生产线。
 




传出AMD可能会去三星投片3nm制程？
 




魏哲家：我再说一次，台积电没有竞争对手，不要太在意报纸写的。之前我们法说会也说过，全球只有一家大型半导体公司不是台积电的客户。
 




台积电日前才宣布由秦永沛和米玉杰出任共同营运长，同时也安排侯永清和张晓强担任两位营运长的副手，外界对于台积电未来的继承人有什么安排？
 




魏哲家开玩笑表示，“我才刚刚上任，你们就一直问我接班人，让我有点尴尬。”  接着他进一步表示，因为公司要有制度，是想要推出继承制度，让公司井井有条。
 




对于台积电的继承者和接班人条件是什么？
 




魏哲家表示，台积电的传统关于诚信、正直，是一步都不让，完全不能打折，且对客户要尊重和支持。唯有客户成功，台积电才有生意，因此要帮忙客户成功。公司也会朝年轻化和制度化发展，并再找好的人才进来，让公司一直成长。
 




谈到投资理财的建议？
 




Stay with tsmc，希望能再涨价。

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要说AI拯救全世界是一点也不为过！ 2022年底OpenAI刮起的炫风，到2024年都还是热腾腾的巨大商机。 NAND Flash控制晶片大厂慧荣SMI总经理苟嘉章指出，Nvidia囊括AI领域90%市占，其霸主地位在未来3～5年内都很难被撼动，且未来AI算力从云端会逐渐下放 到边缘端，对存储产业而言会是史上难得一见机会！
 
即将登场的COMPUTEX 2024也是宛如全球科技界的AI盛会，不但服务器和资料中心继续火热，更有AI PC、生成式AI手机题材要开始发酵，AI几乎拯救了全世界的科技产业！
 
苟嘉章也认为，受惠资料中心对于NAND Flash的需求旺，虽然现货通路端买气不佳，但资料中心的需求非常强劲，需要的存储容量从原本4~8TB增加到32TB，估计NAND价格涨 到2024年下半年没问题，一直到2025年上半年目前都没看到败象。

从供给端来看，苟嘉章也分析，NAND Flash原厂2024年才刚刚转亏为盈，开始赚钱而已，恢复正常生产会循序渐进，且不会躁进马上扩建新晶圆厂，大家有志一同以 利润为优先，先把亏的钱赚回来再说。
 
SK海力士第一季毛利率39%，美光20%，据了解，至少要等这些NAND Flash原厂的毛利率连续数季站稳40%以上，才会考虑增加新产能，至少今年都会是NAND Flash存储产业的甜蜜年。

存储产业在供给端的另一个观察是各大厂的军备竞赛都集中在DRAM HBM记忆体。 最近才传出三星的HBM3过热，没通过Nvidia测试，三星要取代SK海力士成为HBM龙头的梦想，只能再等等，日前三星才宣布半导体负责人换帅，就是因为AI进度落后之故。
 
业界透露，其实SK海力士现在的HBM技术团队，其实当初是从三星过去的，三星现在应该是悔不当初。 事实上，三星这几年在Foundrr和Memory两大关键版图上都狂掉队很明显，这与接班人李在镕2017年入狱有很大关系。 这么大的财阀企业群龙无首，估计各个事业部的负责人也不敢拍板做大决定，等到2021年李在镕特赦出来，世界早已经出现翻天覆地的变化，现在三星要奋力追赶，自然需花上更 多的功夫。
 
苟嘉章的观点是，三星在存储领域长期奠定很深远的实力，未来在HBM发展上仍是很有机会，且现在最著急的人应该是Nvidia，因为如果HBM主要供应都掌握在一家手里， Nvidia的AI产品在产能和价格上会一直无法取得更高主导权，因此Nvidia一定会协助三星HBM技术尽快有突破。
 
另外，他也表示QLC NAND也很适合用在资料中心，慧荣会和NAND Flash大厂、模组厂、服务器厂商一起推动AI发展。 另外，生成式AI手机会是一大机，平价手机也需要AI功能，未来各项应用对于存储需要的容量会呈现爆炸性成长。

今天台积电技术论坛上，2024年3月升任共同营运长，现任台积电业务开发、海外营运办公室资深副总暨副共同营运长的张晓强现场金句连发：
 




台积电做系统整合超过20年，领先推出CoWoS技术，我相信在座各位都可以拼出C-o-W-o-S-.......有天我发现连电视台主播都会拼这个词，你要是没听过CoWoS，大概 是外星人了！

 


过阵子也不用我和Cliff上台来演讲了，create一个Avatar来讲就好！

 


（现场张晓强show出一张PPT标志着Nvidia近代GPU产品采用台积电制程技术的性能成长曲线直线向上）他说：AI发展快速，Nvidia产品从V100采用N12、A100采用N7、H100采用N4，一直最新一代 Blackwell采用N4P制程+CoWoS封装让算力成长1000倍，这迅猛的长曲线让人想到了昨晚的Nvidia股价.......

 


台积电今日技术论坛中，现场含金量最高的一张图应该是3D Integrated HPC Technology platform for AI。 张晓强说这张图是“Money Sheet”（既然价值连城，就不在此大放送！其实是因为现场是禁止摄影）从现场的图上看，是一款用于HPC和AI的新封装平台，并 以矽光子来改善互联。 他表示矽光子技术已经量产，只是这是第一次引入HPC中，用在Data Center。

 


如果有人要写台积电历史，一定要提到7nm，这是台积电第一次提供全世界最先进的技术，在此之前都是IDM。 之后台积电在2020年更领先进入5nm制程，2023年进入3nm制程。


以下是今日举行台湾场的技术论坛几个重点：
 

AI将掀起第四次工业革命，2030年全世界将有10万个生成式AI机器人，生成式AI手机出货量将达2.4亿支。

 


为了满足AI运算需求，3D堆叠、先进封装技术越来越重要，未来几年将实现单晶片上整合超过2,000亿个电晶体并透过3D封装达到超过一兆个电晶体。

 


2024年3nm产能比2023年增加三倍，但还是不够用！ ！

 


2020~2024年，先进制程产能的年复合成长25%，特殊制程产能的复合成长率10%。 车用晶片出货复合成长率约50%。

 


SOIC在2022～2026年的产能复合成长100%，CoWoS在2022～2026年的产能复合成长超过60%

 


台积电从2019年正式使用EUV设备，目前全球56%的EUV机台都在台积电。

 


N3E已依计画在2023年第四季进入量产，客户的产品良率相当好。 台积电也开发出N3P技术，已通过验证，目前良率表现接近于N3E。 N3P已经收到了客户产品设计定案tape-outs,将于 2024 年下半年开始量产。

 


2nm是台积电第一次使用奈米片Nano-Sheet电晶体架构，目前进展非常顺利，NanoSheet奈米片的转换目标达90%，换成良率也超过80%，根据计画2nm是2025年下 半年量产。

 


针对制程后段，会导入新制程与材料，将电阻/电容延迟(RC delay)降低高达10%。 此外，为了强化功率传输，台积电也提供了超高性能金属/绝缘体/金属电容(SHPMIM)，其容量密度是上一代技术的两倍之多。

 


台积电进入埃米（angstrom）时代的A16，结合2nm制程+超级电轨(Super Power Rail)架构设计。

 


A16 技术的超级电轨(Super Power Rail)架构是一种创新的最佳晶圆背面供电网路解决方案。 A16 将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间，借以提升逻辑密度和效能。 此外，它还可以改善功率传输,并大幅减少IR 压降。再者，台积电的创新晶圆背面传输方案也是业界首创，保留了栅极密度与元件宽度的弹性，是具有复杂讯号布线及密集供电网路的HPC产品的最佳解决方案。 相较于台积公司的 N2P 制程，A16 在相同 Vdd (工作电压)下，速度增快8～10%; 在相同速度下，功耗降低15~20%，晶片密度提升高达 1.10X。 台积电计画在 2026 年下半年量产。

 


NanoSheet奈米片电晶体的下一代会是互补式场效电晶体CFET架构，藉由不同材料的上下堆叠，让垂直堆叠的不同场效电晶体更靠近，改善电流且密度增加1.5~2倍。 台积电强调CFET不是纸上谈兵，研发已经成功验证在wafer siliocon上。

 


台积电指出，当电晶体架构从平面式(planer)发展到 FinFET，并即将转变至奈米片(nanosheet)架构之后，公司认为垂直堆叠的 nFET 和 pFET (即互补式场效电晶体CFET)是未来制程架构选项之一。台积电进一步指出，内部一直在积极研究将 CFET 用于未来制程架构的可能性。 在考量布线和制程复杂性后，CFET 密度将可提升 1.5 至 2X，除了 CFET，在低维材料方面取得了突破，也可实现进一步的尺寸和能源微缩。

 


再者，台积电也计画导入新的互连技术，以提升互连效能。 首先，对于铜互连技术，计画导入一个全新的通路结构(via scheme)，进而将业界领先的通路电阻(via resistance)再降低 25%。 再者，计画采用一种全新的通路蚀刻停止层(via etch-stop-layer)，可降低约6%的耦合电容。 还有，正在研发一种新的铜阻障方案(Cu barrier)，可降低约 15%的铜线电阻。除铜互连外，台积电也在研发一种含有气隙的新型金属材料,可降低约 25%的耦合电容。 另外，嵌入石墨烯(Intercalated graphene)也是一种极具前景的新材料,可大幅缩短互连延迟。

 


TSMC 3DFabricTM技术方面，包含三大平台:TSMC-SoIC、CoWoS和InFO。

 


SoIC 平台：用于 3D 矽晶片堆叠，并提供 SoIC-P 和 SoIC-X 两种堆叠方案。 SoIC-P是一种微凸块堆叠解决方案，适用于讲求成本效益的应用如行动装置。 CoWoS 平台包括成熟度最高、采用矽中介层的 CoWoS-S，以及采用有机中介层的CoWoS-L 和 CoWoS-R。 InFO PoP 和 InFO-3D 适用于高阶行动式应用,InFO 2.5D 则适用于高效能运算的小晶片整合。 另外，根据产品需求，SoIC 晶片可与 CoWoS 或 InFO 整合。

 


适用于3D 小晶片堆叠技术的SoIC：SoIC-X 无凸块堆叠解决方案,无论是现有的9 微米键合间距前到后堆叠方案(front-to-back scheme)，还是将于2027 年上市的 3 微米键合间距前到前堆叠方案(front-to-front scheme)，裸晶到裸晶(die-to-die)互连密度均比40 微米到18 微米间距的微凸块前到前堆叠 方案高出10X 以上。 台积电的SoIC-X 技术非常适用于对效能要求极高的各类HPC应用。台积电更指出，看到客户对于 SoIC-X 技术的需求逐渐增加，预计到 2026 年底将会有 30 个客户设计定案tape-outs。
 




CoWoS 技术：可将先进的 SoC 或 SoIC 晶片与先进的高频宽记忆体HBM进行整合，满足AI 晶片的严苛要求。 台积电的SoIC 已透过 CoWoS-S 量产出货，并计画开发一种 8 倍光罩尺寸且具备采用A16 制程技术的 SoIC 晶片和 12 个HBM堆叠的 CoWoS 解决方案，计将在 2027 年开始量产。 直至今年年底,台积公司将为超过 25 个客户启动超过 150 个 CoWoS 客户产品设计定案tape-outs。

台积电与Nvidia合作推出Blackwell AI 加速器，是全球首款量产并将 2 个采用 5 奈米制程技术的 SoC 和 8 个HBM堆叠整合在一个模组中的 CoWoS-L 产品。



矽光子：台积电表示矽光子是共同封装光学元件CPO的最佳选择，因为其与半导体相容，且可与 EIC/PIC/交换器在封装层高度整合。 台积电创新的紧凑型通用光子引擎(COUPETM)技术透过最短路径的同质铜-铜介面整合电子积体电路(PIC)和光子积体电路(EIC),进而实现超高速射频(RF)讯号(200G/ λ)。
 



COUPE 解决方案可最小化使用面积,且具备光栅耦合器(GC)和边际耦合器(EC)，可满足客户的各式需求。 台积电计画在 2025 年完成小型插拔式连接器的 COUPE 验证，2026 年将其整合于共同封装光学元件的 CoWoS 封装基板，借此可降低 2X 功耗、将延迟降低10X。
 



同时，台积电也探索一种更先进的共同封装光学元件方案，将 COUPE 整合于 CoWoS中介层，进而将功耗再降低 5X、将延迟再降低 2X。

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台积电总裁魏哲家上周进行了一趟非常重要的“欧洲行”，拜访了三家与延续摩尔定律息息相关的欧洲半导体企业，分别是荷商ASML、德商蔡司Zeiss和德商创浦TRUMPF。
 



ASML执行长Christophe Fouquet在Linkedin上表示，上周在企业总部Veldhoven接待了魏哲家，且藉由此宝贵机会强化ASML和台积电的紧密合作关系。 并且展示了ASML最新产品和创新技术，透过改善EUV曝光机平台，持续推动半导体技术往前。
 



Christophe Fouquet近一步指出，在ASML生产最新0.33 NA EUV系统的EUV工厂中，与魏哲家分享了 TWINSCAN NXE:3800E曝光机如何以更具成本效益的方式来生产最先进的制程技术。 此外，在比利时微电子imec ASML EUV High NA 实验室中，我们也展示了高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）如何支援多个未来的制程技术节点。
 



ASML特别强调要和生态系统合作伙伴德国蔡司Zeiss、雷射源供应商创浦TRUMPF、荷兰VDL集团强化联盟力量，以达成延续摩尔定律的目标。
 



Christophe Fouquet更强调，ASML与客户的关系是由对创新和技术进步的共同承诺所推动的。 ASML与台积电的合作关系体现了这一宗旨：近四十年来，它建立在信任、协作和对卓越的承诺的基础上。
 



Christophe Fouquet刚于4月接下ASML执行长一职，但这并非是与魏哲家的首次会面。 Christophe Fouquet当时以ASML商务长的身份，与ASML前执行长Peter Wennink年初曾进行亚洲巡访客户，拜访台积电总部自然是当时重要行程之一。
 



众所皆知，针对ASML最新一代、一台要价4亿欧元的High NA EUV曝光机设备，英特尔的采用意愿非常积极且下了订单，台积电维持过往的保守风格，非常谨慎评估，不会轻易在 转进新一代制程技术的第一版，就导入最先进的设备。
 



另外，从ASML日前端出的2024年第一季财报可知，中国营收贡献仍是该公司支柱，但随着美国的出口管制越来越严格和逐季落实，ASML势必要找寻更多的营 收来源。 业界认为，说服台积电早日导入High NA EUV曝光机设备，并且下订单，会是两家公司下一步的关键发展，且是双方高层会面的重点，包括这次魏哲家亲访ASML总部。
 



德国蔡司Zeiss半导体也在Linkedin上提到了魏哲家拜访总部Oberkochen。 拥有独特历史的蔡司，总部位于德国西南部巴登-符腾堡州（Baden-Württemberg）的Oberkochen镇，该小镇的人口仅8000人，却掌握着全球最精密、最先进的半导体晶片设备的 反射镜和透视镜。
 



蔡司是ASML非常重要的技术合作伙伴，是ASML唯一的镜头供应商。 蔡司不但拥有独特的微影和光罩系统技术，手上更有超过2,000个与EUV微影设备相关的关键技术专利。
 



ASML前执行长Peter Wennink曾说过，没有蔡司的光学器件，ASML将无法生产极紫外光EUV曝光机设备，而没有EUV曝光机，也无法生产人工智慧AI、自动驾驶这些尖端技术的晶片。
 



蔡司在ASML开发先进制程技术曝光机的重要性上，可从另一件事来看出端倪。 早在今年4月，三星电子会长李在镕就抢先魏哲家一步，先去德国总部拜访蔡司，双方共表示要加强晶片制造的合作，提高晶片良率和效能。 这次魏哲家拜访蔡司德国总部，应该也是有「固桩」的意思。

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随着Copilot+首次登场，AI PC大战宣布开打！ 微软宣布推出搭载高通Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的 PC，彻底改变 PC的使用体验。 除了微软自家Surface PC之外，更宣布宏碁、华硕、Dell、HP、联想、三星等所有AI PC全都用高通的解决方案！
 



微软将「Copilot+ PC」定义为带有NPU的Windows PC，除了有CPU、GPU外，还要结合强大性能NPU，建构出全新AI系统的架构，且电池续航力更强，单次充电可支援长达 22小时影片播放。 微软表示「Copilot+ PC」效能比苹果搭载M3晶片的15吋MacBook Air，还要高出58%。
 



值得注意的是，微软首批「Copilot+ PC」全都是搭载高通Snapdragon X Elite和X Plus处理器，包括微软自家Surface PC，还有宏碁、华硕、Dell、HP、联想、三星等合作推出AI PC。 除了高通的解决方案，之后也会有搭载英特尔和超微处理器的机型问世。
 



在这波PC热潮中，高通找到着力点，正在重塑Windows PC生态系的效能领先地位，搭载于Snapdragon X Elite的领先NPU能为笔记型电脑提供最高的每瓦NPU效能，比M3高出2.6 倍，比Core Ultra 7高出5.4倍。
 



此款NPU整合高通Hexagon NPU架构，可以在超解析度（Super Resolution）等使用案例中提供高达每瓦24 TOPS的峰值效能。 藉由高通Oryon CPU，Snapdragon X Elite在每瓦效能取得领先，PC CPU达到相同峰值效能时功耗较竞品低60%。







高通也宣布全球OEM合作伙伴推出了首批独家搭载今日发表的搭载Snapdragon X Elite和X Plus的Copilot+ PC包括：
 



宏碁：推出Swift 14 AI。 Swift 14 AI 结合强大的Snapdragon X系列平台、Windows 11中的Copilot+功能以及Acer  PurifiedView 2.0 和Acer PurifiedVoice 2.0等解决方案，运用AI功能无缝提升生产力和创造力。 此款产品提供配备2.5K触控萤幕显示器的选项，可实现沉浸式视觉效果，以独家的Copilot+ PC设计脱颖而出，在正面配置独特AI商标以及在触控板上采用活动指示器（Activity Indicator）。
 



华硕：将Snapdragon X Elite和X Plus整合到ASUS Vivobook S 15中，象征个人运算的典范转移。 透过整合45 NPU TOPS和无可比拟的45W TDP，支援ASUS IceCool散热技术，使用者将享受迅速的装置上AI处理能力。 ASUS Vivobook S 15配备15.6吋3K 120 Hz OLED显示器。 以上功能皆整合至轻薄的外形中，并提供整套的I／O埠，是多功能的随身伙伴。
 



戴尔：推出五款搭载Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的全新笔记型电脑，为消费者和商用提供全面的产品组合，包括XPS 13、Inspiron 14 Plus、Inspiron 14、Latitude 7455和Latitude 5455，均具备卓越 的速度和AI效能，以及突破性的电池续航力，提升运算能力并简化任务。 新装置也采用NGAI，实现变革的AI PC体验。
 



惠普：新一代AI PC是专为Snapdragon X Elite平台，以及其专用的神经处理单元（NPU）而设计，每秒能够执行45兆次运作（TOPS），可在装置上运行语言模型和生成式AI 。 HP OmniBook X AI PC和HP EliteBook Ultra AI PC采用最强大的AI PC技术，电池续航力长达26小时，可在装置上快速充电和进行AI功能最佳化，提高生产力。 HP EliteBook Ultra也为商用消费者提供附加功能，包括Wolf Pro Security的新一代防毒软体（NGAV），透过硬体安全功能保护PC直达韧体等级，全面防护使用者凭证和其他关键资讯，获得微软安全 核心PC指定（一种晶片到云端的安全技术，提供安全身份、安全验证和加密服务）和三年保固。
 



联想：推出联想Yoga Slim 7x与联想ThinkPad T14s Gen 6，为首款搭载Snapdragon X Elite的AI PC。 这些笔记型电脑提供顶级每瓦PC效能和基于NPU的快速 AI 处理能力，每秒最高达45 兆次运作（TOPS）。 Windows 11和Copilot+的强化功能支援离线存取LLM功能，提升创造力、生产力和安全性。
 



微软Surface：全新Surface笔记型电脑是迄今为止最快且最智慧的Surface笔记型电脑，现在采用超长的电池续航力和由Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus平台支援的全新AI体验，尺寸包括13.8吋和 15吋显示器尺寸。
 



三星：三星 Galaxy Book4 Edge配备顶尖的混合式AI整合功能，并搭载最快速且最强大的Snapdragon X Elite，使笔记型电脑实现45 TOPS NPU的运算能力。 此装置以纳入连结最为紧密的Galaxy AI生态系。 透过提供14吋和 16吋的Dynamic AMOLED 2X显示器的选项，Galaxy Book4 Edge释放全新等级的创造力和生产力，同时以直观的功能和简单的语言提示打破沟通障碍。 这款装置也将深受喜爱的Galaxy AI功能，像是Google的搜寻圈、即时翻译和聊天助理导入更大尺寸的PC显示器上。

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