半导体
德明利看好嵌入式存储产品，主流客户实现批量出货
连于慧 2025.3.20
MemoryS 2025在深圳成功举办，德明利以“自主研发+全球合作”定义存储方案，在媒体访谈环节，德明利表示，2024年重新梳理了产品线，特别是嵌入式存储产品，推出了eMMC、UFS、LPDDR等全系列产品。
据24年德明利半年报，SSD类产品与嵌入式存储类产品在营收占比已超过60%。2024年德明利发布并量产了两颗主控芯片，将自研芯片的数量提升到了10颗，这意味着产品实力的增强，更代表芯片研发团队和平台建设已日趋成熟。未来，作为国产自主研发型企业，德明利将推出更多的自研芯片，助力下游客户的商业成功。
近期非常火爆的AI议题上，德明利将AI服务器和端侧AI的应用落地商机，设立为前瞻性产品，并锚定两大方向：
端侧AI适配方案：重点布局嵌入式存储及高端固态硬盘（如PCIe SSD），深化自研主控芯片和固件方案自研能力，切入高附加值赛道，满足AI设备的实时推理需求。
工业存储生态共建：携手国产生态厂商打造全栈兼容方案和可靠性标准制定，同步以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级SSD方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。
德明利首次推出的工业级存储解决方案也成为MemoryS 2025峰会焦点。聚焦智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等高价值领域，德明利通过“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈能力，推出行业专用方案，构建差异化技术壁垒。
自研主控芯片的能力是构建全栈智能存储生态的关键。德明利以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级SSD方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。
在寻求产品转型升级时，也在积极推动全球化的落地。德明利的全球化布局以“4+1+N”为核心，采用“直销+渠道分销”模式深化本地化合作，韧性供应链与敏捷交付能力的公司优势，将持续展现高端市场的差异化品牌势能。另一方面，面对同质化竞争等挑战，除了产品质量和完善的服务体系，并辅以强化技术自研与产品矩阵，适配多种应用场景。公司也持续引进高端技术人才，完善培养机制以支撑研发和国际化管理。