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    中芯国际咬牙扩增28nm产能,杀价战与庞大折旧金额夹击

    中芯国际在最新一季度的法说会中指出,在急单挹注下,今年2月以来12吋的平均产能都是满载,但8吋晶圆市况还在低谷,可能要到2025年中之后 才会恢复健康水平。
     



    中芯国际CO-CEO赵海军指出,原本对景气看法是Double U,第三季还会往下走形成一个凹洞区,但因为12吋厂有急单填满,下半年看法审慎乐观,争取下 半年优于上半年。 整体而言,他认为整个产业在剔除第一、二名台积电和三星后,今年约成长8%,中芯国际的成长可优于该平均值。
     



    中芯国际今年宣布高达75亿美元的资本支出,以及巨大的摊提折旧,一直是外界关注的焦点。 加上中国大陆本土的成熟制程产能过剩,杀价竞争激烈,中芯国际第一季净利7,180万美元,年减将近70%,第一季毛利率13.7%,预计第二季会进一步降至9~ 11%,主要是产能不断扩大,被迫认列更多的设备折旧。
     



    赵海军也表示,Local for local策略是当前全球最时髦的做法,今明两年都是产能建置的高峰年,去年设备采购单都发出去了,深圳、北京、临港12吋厂持续扩建,即使意识 到会共过于求,或许来年会减少投资,但已经发出去的投资现在也无法修正。
     



    至于折旧压力,赵海军也指出,持续扩充12吋晶圆产能是为了满足客户需求,新建产能释放过程折旧金额会上升,从亏损到实现经济规模需要时间,这是行业规律。
     



    中芯国际强调,28nm从2014年开始量产PolySion,2016年开始量产HKMG,28nm PolySion量产超过10年,HKMG量产也超过十多年了。 公司表示,28nm是平面制程,性价比高,从民用、公用、汽车、消费性电子等,客户需求都非常旺盛,长期来看供不应求。 因此,当前面对如此巨大的景气压力,还是要咬着牙扩充28nm产能。
     



    中芯国际也释出三个需求面的好消息:
     



    第一,旧产品的库存消化差不多了,新产品也开始有备货需求,像是低功耗元件、蓝芽、mcu原本已经很久都不拿货了,现在都开始拿货加单,整个行业需求 上来了,存量卖得多,库存自然会下降。
     



    之前才有研究报告指出,某一种类型的mcu库存能继续卖7年,因为当时市场需求是完全干涸,但现在消费市场的需求明显已经逐渐回来,市况好很多。
     



    第二,今年是体育年,有美洲杯、欧洲杯、亚洲杯、奥运会,带动机顶盒、电视等消费性产品的销售量增加。
     



    第三,中国智慧型手机厂商今年都在扩大市占率,每家都在储备库存,自然带动拉货。
     



    在价格方面,中芯国际认为第二季出货量会持续增加,但平均售价会因为产品组合而下降,呈现量升价跌。
     



    赵海军指出,随着本土产能不断开出,行业竞争会越来越激烈。 自从2月以来,中芯国际的12吋平均产能都是满载,但战略客户仍在市场上仍是常遇到更低的价格,尤其是智慧型手机,常常几千万订单就没了,为了 不让客户掉市占率,这类标准型产品会和客户站在同一战线,直接参与竞争。
     



    展望下半年,预计12吋厂平均产能满载会持续一段时间,8吋厂预计要2025年中之后才会恢复健康,但8吋产品对价格较不敏感,再降价空间也不大。
     



    至于上半年的12吋急单挹注,是否会透支下半年的需求? 中芯国际表示,对于下半年态度持续谨慎观察,还看不太清楚,公司目标是成长超越同业步伐(剔除台积电和三星)。
     



    中芯国际2024年第一季营收为17.50亿美元,季增4.3%,年增19.7%,毛利率为13.7%,较上季毛利率16.4%和去年同期毛利率20.8%减少,第一季 净利7,180万美元,年减68.9%,出货量179万片(约当8吋晶圆),季增7%,产能利用率为80.8%。
     



    营收比重方面,中国、美国、欧亚分别占82%、15%、3%。 手机31%、电脑/平板18%、消费31%、互联13%、汽车7%。
     



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    驱动IC杀价恐冲击IP收入? 力旺:折叠机、电子纸标签用量倍增

    IP大厂力旺今日召开法人说明会,谈到今年全面改选董事,且新董事名单有着浓厚的“台积电色彩”,包括台积电董事曾繁城列入董事候选人,阳明交大产学创新研究学院院长孙元成( 前台积电技术长)、西门子EDA全球资深副总裁暨亚太区总裁彭启煌则是列独立董事。
     



    对此布局,力旺指出,主要是金管会2024年上路的新制,避免独立董事任期过久而沦为橡皮图章,要求上市柜公司半数以上独董连续任期不能超过三届9年,且公司也 会跟着晶圆代工厂进入先进制程,这几位董事人选对力旺无论是在技术、经营策略、伙伴关系上,都可以有加分效果。
     



    由于台积电释出全球需求端只有AI强劲,其他应用都疲弱的讯号,外界好奇这对力旺2024年营运是否会有影响?
     



    力旺指出,目前看到客户手上的库存消化告一段落,预计成熟制程会恢复往年的量产需求,且过去三年公司已经累计1000多个设计定案tape-out,会带动权利金成长。 另一个优势当然是力旺的IP组合越来越广,包括MTP、EE、Flash、 RRAM、PUF、SecureOTP、PUFrt (Root of Trust)、PUFcc (Crypto Co-processor)都会持续成长。
     



    中国晶圆厂不断扩充成熟制程产能且杀价竞争的现象,一直让业界十分焦虑。 力旺的看法是,其实不用太担心,因为大陆的晶圆代工领导厂没有跟进,关键原因是,降价不会保证市占率的提升,多数的半导体客户不会只考虑价格,还有 time-to-market、技术、服务等都是重点。
     



    另外,大型美国晶片公司的订单逐渐移出中国,加上美国、欧洲、日本都有半导体在地制造的政策,这些变因都会限制中国半导体制造产能扩张的速度。
     



    近年来中国的国产化风潮,包括各种应用的IC设计不乏中国本土的供应商,还有本地化晶圆厂生产等趋势,未来会不会客户也转用国产IP?
     



    力旺分析,非挥发性记忆体IP的技术门槛高,投入周期十分长,对应产生出来的营收和代工厂相比,非常非常小,因此这类IP不会是中国半导体自主化的首要重点 。 中国当地也有国产IP公司,但客户都很清楚,要跟有“量”的供应商合作,才能对专利有保护、品质获得保障,IP绝对不能选便宜的。 当地IP公司的产品出问题后,客户又转回来使用力旺IP的状况,是屡见不鲜。
     



    面板驱动IC是力旺目前重要的客户应用,而近期驱动IC杀价战严重的问题,也成为关注焦点。
     



    力旺指出,很多DDIC客户都往先进制程移动,OLED IC的比重提升,加上驱动IC其实有很多新应用市场,像是折叠机里面使用的OLED DDIC用量增加,使用到28nm的OLED DDIC。
     



    另外,电子纸朝大尺寸迈进,以及电子标签的广泛使用,其需要的DDIC数量也都是倍增。 还有电子标签客户元本是用力旺的OTP量产,新产品彩色标签需要四色的电子标签驱动IC,用到MTP技术,这些新应用不但有助于驱动IC产业走出红海,更是力旺 的机会。
     



    整体而言,在授权金和权利金的贡献上,力旺提出的展望是:晶圆代工厂和设计公司客户的需求强劲,授权金贡献会持续成长。 另外,权利金会受惠过去三年超过1500个新产品的设计定案逐渐步入量产,会有新的权利金来源开始产生,这些新应用涵盖:6nm的DTV、7nm的自动驾驶辅助系统ADAS 、12nm的SSD、12nm的影像感测器ISP、22/28nm的网通/交换器、22/28nm的smart image processor。








    力旺董事长徐清祥特别解释了安全机制协议标准Caliptra,以及该技术带给力旺的巨大机会。
     



    徐清祥表示,Caliptra是由Nvidia、AMD、Google、微软等科技巨头主导成立的标准。 关于Caliptra的诞生,是考量到边缘运算的兴起都是透过互联网连接,云端和边缘设备之间频繁沟通过程中,要让data在传输时有更高的机密性这件事,变得至关重要 。
     



    尤其,资料中心的机密运算对安全的需求大幅提升,更要求每个SoC等级的晶片都须证明其可信度,这就是科技巨头一同定义并推出了Caliptra的初衷,这是一种可重复使用的 安全IP模组(硬体信任根),可以整合到在未来的SoC中,包括DPU、CPU、GPU和NIC等。 Caliptra1.0也已在2024年3月正式推出。
     



    力旺的IP与Caliptra标准有什么关系? 徐清祥进一步解释,Caliptra Silicon RoT 需要几个关键元件,包括Secure OTP (One-time Programmable Memory)、PUF (Physically Unclonable Function)、硬体乱码生成器TRNG (True Random Number Generator)和Crypto Engine,这些元素 为晶片建立了硬体信任根,确保作业系统、软体、资料的安全。
     



    力旺一直是OTP IP的主要提供者,也开发出可靠的PUF技术,透过整合OTP、PUF和四个环境杂讯,创造了最快的 硬体乱码生成器TRNG 。 为了满足 Caliptra 高标准 Root of Trust 要求,整合 Caliptra Silicon RoT的晶片越来越多,对 力旺的需求也会一直增加。
     



    力旺IP透过以下三个功能来满足 Caliptra Silicon RoT标准:
     



    Unique Chip Identity (藉由晶片指纹):功能类似于身份证,每个晶片都拥有独特的身份识别码。 力旺以专利技术像是PUF和TRNG生成不重复的乱数,并直接储存在 Anti-Fuse OTP 中,而Unique Chip Identity 成为赋予晶片身份证明的基石。
     



    Secure Attestation (藉由晶片身份证书):每个晶片都必须经过安全认证,这是验证其完整性和真实性的过程,透过认证,晶片可以获得资料中心的授权,并在资料中心系统中注册成为 可信任设备,以确保安全连接。 想像成公司为新员工发放工作证,赋予员工身份,使其能够自由进出公司及使用公司资源。 因此,只要晶片被证明过身份,晶片之间沟通将以密文方式进行。 TRNG 及 Crypto Engine 在此将扮演重要角色,从而确保网路安全。
     



    Secure Boot (确保启动时作业系统是可信的):如果被篡改的作业系统要执行非安全启动,后续应用程式会有遭恶意窃听、隐私资讯外泄等风险。 因此,在安全启动过程中,执行安全的硬体预先被启动,然后作业系统映像档程式码则在启动过程中透过硬体进行身份验证。 为了确保作业系统映像档的完整性,必须对来源原码进行保护和验证,这需要由硬体乱码生成器TRNG产生金钥并由加密引擎进行加密/解密。
     



    徐清祥强调,力旺拥有 Caliptra Silicon RoT 所需的完整 IP 布局,随着辉达Nvidia、AMD、Google、 微软将在资料中心相关晶片采用 Caliptra Silicon RoT,未来会推升力旺IP的使 用数。
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    卢超群:HBM良率转顺至少还要2~3年,对DRAM排挤效应刚开始而已

    钰创董事长卢超群出席力积电铜锣12吋厂启用仪式时对《SEMICONVoice》表示,AI广泛使用的高频宽记忆体HBM要堆叠8层、16层,售价高达300美元~600美元,这在 半导体产业根本是天价,而且还一堆客户都抢着要买。
     



    卢超群进一步分析,现在HBM记忆体还在技术与良率的摸索期,良率瓶颈要完全打开至少要花上2~3年时间,因此HBM对传统DRAM产能的排挤才刚开始而已。
     



    重点是,现在三大DRAM厂都在抢着争夺HBM巨大商机,每一家记忆体厂都想当HBM老大,根本没有力气去对付传统DRAM,更是倾公司所有资源和最优秀的工程师都去做 HBM,预期下半年利基型DRAM产业会供给量不足,价格一定会水涨船高。
     



    DRAM业界人士更对《SEMICONVoice》透露,投产HBM记忆体不单有耗损wafer面积的问题,且HBM投产制程周期是DDR5的三倍之多,良率又还没拉上来,现在HBM商机大爆发,但 DRAM厂的生产和产能准备没跟上脚步。
     



    尤其,过去两年记忆体厂财报出现巨额亏损,因此都没有积极扩增新产能,只是把原本减产的部分逐渐恢复正常生产,但这对于未来AI时代所需要用到的DRAM和NAND Flash产能根本 不够,现在又有HBM技术瓶颈,未来DRAM产能会十分紧俏。
     



    或许你觉得现在终端需求还不好,但半导体产业链已经渡过漫长的库存消化,等到PC、手机、伺服器的需求都恢复正常后,客户和通路商开始会回补库存,DRAM吃紧的问题 会更加严重。
     



    市调机构TrendForce也发布报告指出,在403地震前,原先预估第二季DRAM合约价会上涨约3~8%,而最新统计出来的数据是上修涨幅大涨至13~18%。
     



    针对HBM排挤DRAM产能的程度,三星的HBM3e产品是采用1alpha制程节点,预计到2024年底将占用1alpha制程产能约60%,会排挤到DDR5供给量。 尤其,第三季HBM3e进入生产放量的时间点,买方已经同意提前到第二季备货,以防第三季HBM供应会出现短缺。
     



    TrendForce也统计,HBM位元需求可望高度成长,2024年将成长近200%,2025年再进一步倍增。 2024年HBM产值占DRAM比重将超过20%,2025年将有机会突破30%。
     



    身为HBM龙头的SK海力士也指出,DRAM产业需求确实之前较为疲弱,但下半年需求逐渐复苏,加上HBM会吃掉更多的产能,随着越来越多DRAM产能挪移去生产HBM, 传统DRAM供应量势必会减少,且慢慢地,供应链现有的库存都会消化殆尽,看好DRAM后势价格走势。
     



    SK海力士也宣布,2024年HBM产能全部售罄,2025年产能基本上也卖完,为了巩固SK海力士在HBM领域的领先地位,计画5月会推出12层堆叠的HBM3E样品,规划第 三季进入量产。
     



    更早前,美光也宣布2024年HBM产能全部售罄,2025年产能多数产能也都被预订。 HBM全球狂热的程度,算是记忆体史上罕见!
     



    SK海力士为了巩固HBM技术的领先地位,也宣布最新世代堆叠16层的HBM3E技术研发进度,目标是2026年进入量产。 据了解,相较12层的HBM,SK海力士的16层HBM以相同的高度堆叠更多DRAM晶粒(die),更关键的是能同步减少DRAM厚度,并防止出现晶圆翘曲(warpage ),SK海力士为克服这些技术难题,从HBM2E开始就采用领先的MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技术,并且不断进行改良。
     



    在HBM大战中,长年龙头的三星居然成为SK海力士的手下败将,日前传出不服输的三星,精挑细选集结了100名顶尖的工程师,组成一支HBM团队,目的就是争取Nvidia的HBM 订单,让良率和品质能通过Nvidia的标准,进而一步步蚕食鲸吞SK海力士手上的订单。
     



    三星目前的重心是在全球首款36GB 12层堆叠HBM3E,相较堆叠8层的HBM产品,堆叠12层的HBM3E可让AI学习速度提升34%。 三星总裁兼执行长庆桂显Kye Hyun Kyung指出:“第一回合输了,但第二回合是非赢不可。”

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    4月最后一天,晶圆代工厂世界先进、记忆体封测厂力成、消费性IC设计盛群集中在同一天举行法说。 幸好,这次三家半导体厂同步释出第二季手机、消费性电子触底后开始回暖的讯息,终于没有把法说会开成法会!
     





    其中,世界先进释出的前景比市场预期的乐观很多,提出第二季出货强劲成长17~19%,产能利用率可比第一季53%提升10个百分点至65%左右,惟毛利率微 幅下滑至25~27%。 再者,世界先进第二季会有LTA长期合约的贡献。
     





    值得注意的是,世界先进在法说会中释出扩充晶圆五厂4000片的讯息,这4000片的扩增产能其实被讨论很久了,但碍于市场需求不振,公司一直延后扩充脚步 。
     





    世界先进晶圆五厂增加的产能主要是电源管理IC,来自于“从中国转出的订单”。 据了解,高通把电源管理晶片PMIC从中芯国际转单的动作加快,其他像是芯源系统MPS过去也高度依赖中国大陆的晶圆厂做代工如中芯国际、华虹等,受到过去几 年地缘政治影响,也都陆续转出订单,因此世界先进决定扩产支援。
     





    同样也是地缘政治影响,中国大陆本土晶圆代工厂大力扩产成熟制程产能,价格战猛烈,在世界先进法说会中,分析师也关切是否会被这些过剩的成熟制程产能或是价格战影响?
     





    世界先进明确表示,不会加入价格战,中国晶圆厂的杀价竞争反映的是过度扩产成熟制程后的产能过剩,以及整体经济需求疲弱,公司还是会聚焦在提供服务和有竞争力的技术 ,在需求疲软时,在价格上会与客户共体时艰,等到库存健康化后再恢复,但对于杀价接单是没有兴趣的。
     





    另外,世界先进也提到,因为地缘政治风险,导致许多外商订单从中国的晶圆厂转出去,这些都是世界先进的机会,这样的趋势其实2023年就很明显,未来转单带动的效益 会更大,尤其是电源管理晶片PMIC。
     





    另一点关注点是,2024年世界先进股东会中将改选9名董事,但母公司兼大股东台积电并未派任法人代表参选,先前台积电的法人代表方略和曾繁城,都改以自然人的身份 参选。 台积电表示,将行使投票权支持适当的董事候选人。
     





    台积电目前持股比例达28.32%,为最大股东,其次则是国发基金16.72%。 台积电表示,因为与世界先进并非从属关系,为强化经营者责任与公司治理,因此不再派任法人代表董事进入世界先进的董事会,台积电也没有无出脱世界先进持股的计划。
     





    世界先进第一季营收96.33亿元,出货量较上季减少4.1%,ASP持平,毛利率24.2%,晶圆出货量46.9万片。 第一季营收中,电源管理晶片65%、大尺寸LCD面板驱动晶片19%、小尺寸面板驱动晶片11%,其他5%。 展望第二季,预计晶圆出货量将增加17~19%,ASP较上季减少2~4%,毛利率25~27%。
     





    世界先进表示,第二季的订单能见度转佳,景气触底后逐步回暖,消费性电子上半年库存可望回到正常健康水位,但工业和车用电子的库存调整要到第二、三季度 才会正常化,预计下半年景气状态是温和成长。
     





    世界先进2024年整体产能微幅增加至338.7万片,资本支出为新台币38亿元,其中60%用于晶圆五厂的扩充,其他为例行性支出。
     





    有关403地震对世界先进的影响,公司指出,80%厂区设备在一天内复原,其他多个厂区多在4天内恢复生产,而晶圆二厂则是在一周后恢复生产,评估对线上晶 圆产能报废导致的影响占第二季约1.5个百分点,2%晶圆延迟到第三季出货。
     





    世界先进主要是8吋晶圆厂,多年来一直规划跨入12吋晶圆厂建置,只闻楼梯响,未真正定案,但只差临门一脚。
     





    业界一直传出世界先进的12吋厂落脚新加坡,台积电也会给予必要的技术和建厂资源支持,有机会在年内动工。 不过,这次世界先进的法说会中并未如外界预期宣布这个好消息。
     





    世界先进指出,要盖12吋厂考虑的面向非常多,包括技术、客户、财务等等,必须要有十足把握才能出手。 同时,公司也表示可以朝与客户JV方向走。 至于落脚新加坡,公司指出,台湾和新加坡都是非常适合投资半导体的地区,新加坡政府也相当积极拉拢有能力建12吋厂的厂商,但其他的不便多谈。
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    紫光展锐传出缩编射频晶片团队

    手机晶片设计公司紫光展锐过去几年历经了十分频繁人事异动后,近一年来在半导体业界可谓是悄无声息。 展锐曾经是中国老牌的IC设计公司之一,备受注目的中国半导体“国家队”,紫光集团“准IPO”企业,更是中国自研手机处理器(除了华为海思)的第一把 交椅。
     



    就在紫光展锐这样静悄悄好一阵子后,近日传出来的消息却是裁员,业界传出展锐针对射频PA团队进行人员精简。 事实上,中国射频晶片领域特别“卷”,洗牌赛与整合赛是必然的方向。
     



    更早之前,有中国射频厂商指出,射频晶片已经进入无序竞争的地步,从射频开关、手机PA、Cat.1 PA、WiFi6FEM、滤波器等,整个产业过度内卷与竞争的结果,是“ 天天都有最低价”,未来情况会更严峻。
     



    射频晶片曾经备受中国资本的青睐,这要追溯到3~4年前,全球疫情蔓延背景下的极度“缺芯”,以及中国晶片国产化的大时代背景下,中国射频晶片公司大量成立。 因为射频晶片门槛不算高,应用领域广泛,且产品周期短,射频各个细分领域都吸引大量资本进入,希望能从国际巨头占据的大份额市场中,取一瓢饮。
     



    不过,疫情过后手机市场供应链库存一堆、没有换机的新吸引力,加上供给过剩加剧,中国射频晶片在高端市场无法挑战Skyworks、Qorvo、高通等国际巨头,在中低价市场互相竞争 的结果,导致中国射频晶片早已经走上洗牌战之路。
     



    近年来,低调的展锐也积极布局非洲、印度、泰国等新兴市场。 展锐曾对外指出,在新兴市场积极与诺基亚、传音等跨国品牌合作,尤其在非洲,展锐更是携手当地运营商和合作伙伴,助力非洲迈向数字化经济时代。 此外在印度、泰国等新兴领域,同样也是展锐扩展市占率的重点。
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    半导体

    台积电:除了AI,没一个能打的!

    AI成功拯救全世界!
     



    台积电今日法说会中指出,手机复苏缓慢,PC产业虽落底但缓慢成长,传统伺服器需求不好,最惨的是汽车,供应链库存一堆,原本预期汽车需求能转佳,但却 事与愿违(难怪特斯拉这么惨),只有AI需求仍是非常非常强劲。
     



    因此,台积电宣布双双下修全球半导体成长率和全球晶圆代工成长率,但自己今年的成长率不变。 显见台积电是AI需求强劲的最大受惠者,仍是一个人的武林!







    台积电今日法说会释出的讯息是好坏参半! 怎么说? 好消息是谈到AI需求,总裁魏哲家用 “非常、非常强劲” 来形容AI需求的现况。
     



    台积电强调AI相关产品的定义,是伺服器AI 处理器包括执行训练(training)和推论(inference)功能的GPU、AI加速器和CPU,并不包含网路、边缘或终端装置 AI。
     



    魏哲家更指出,2024年伺服器AI的营收贡献将较2023年成长超过100%,占2024年总营收3~4%。 现在几乎全球所有AI公司都正在与台积电合作,预计未来五年,伺服器AI处理器将以 50%的年复合成长率前进,预计到2028年,AI将占台积电营收超过20%。
     



    坏消息则是,除了AI之外,手机、PC、物联网、传统伺服器、汽车等表现都不出色。 PC产业落底正缓步回升、手机需求回升缓慢、传统伺服器不好,汽车更是不如预期,相较三个月前法说时,汽车产业状况更糟,完全没复苏,今年全年汽车 电子预计会是负成长。
     



    台积电指出,2024 年因为总体经济和地缘政治的不确定性持续存在,加上还在消化库存,宣布调降2024年半导体市场(不含记忆体)的全年展望,原本预期全年半导体市场成长 超过10%,现在调降至约10%左右,晶圆代工市场原本预计成长约20%,现在调降至15~19%。
     



    针对台积电本身,公司仍预期2024年营收是逐季成长,以美元算,全年营收成长幅度维持21~24%不变。 同时,台积电也指出2024年资本支出不变,维持280亿~320亿美元,约70~80%将用于先进制程技术,10~20%将用于特殊制程技术,其他的10%用于先进 封装、测试、光罩等。







    针对制程技术和应用的展望,有以下几个更新:
     



    N2制程:预期2奈米技术在最开始发展的头两年,产品设计定案(tape outs)数量将高于3奈米和5奈米,几乎都是AI相关客户。 台积电的2奈米将采用奈米片(Nanosheet)电晶体结构,在密度和能源效率上都会是业界最先进的半导体技术。
     



    目前台积电的2奈米制程技术研发顺利,装置效能和良率皆按照计画甚或优于预期。 2奈米制程预计在2025年进入量产,其量产曲线预计与3nm制程相似。
     



    N3制程:2024年营收贡献会是2023年的三倍以上。 也因为3nm制程需求非常强劲,会转换部分5nm制程的设备到3nm制程。
     

    N4和N5制程:目前多数AI加速器都是在4奈米和5奈米制程,部分客户开始在合作下一个制程世代,主要是基于耗电因素。
     

    N7制程:目前7奈米制程的产能利用率仍是偏低,但台积电看好7nm制程未来2~3年的需求可望再有一波拉升,重演之前28奈米制程上,从谷底再上演共 不应求的戏码。
     

    CoWoS产能:2024年产能扩充超过两倍,但仍是无法满足AI客户需求。


    全球生产据点的现况更新:
     



    美国亚利桑那州厂:计画设立三座晶圆厂。 第一座晶圆厂已于4月进入采用4nm制程技术的工程晶圆生产(engineering wafer production),按计画在2025年上半年开始量产。
     



    第二座晶圆厂则是继升级为采用2nm制程技术,支援当前最为强劲的AI需求。 第二座晶圆厂目前已经完成上梁,预计2028年开始生产。
     



    台积电也宣布亚利桑那州建造第三座晶圆厂的计画,预计会采用2奈米或更先进的制程技术。
     



    此外,在宣布第三座厂兴建同时,台积电也宣布了三家大客户的支持与声援,分别为苹果、Nvidia、AMD。 看来是台积电美国厂的铁三角客户。
     



    另一个与美国厂相关且值得关注的讯息是,艾克尔(Amkor)在2023年底宣布在美国亚利桑那州投资20亿美元建立美国最大先进封装测试厂,就近服务台积电和苹果(Apple)客户。 台积电在今日法说会回应,很高兴看到艾克尔要就近盖封测厂,一起合作支持客户。
     



    日本熊本厂:第一座特殊制程技术晶圆厂已将采用12/16奈米和22/28奈米制程技术,2024年第四季进入量产。
     



    日本第二座特殊制程技术晶圆厂预计将采用40奈米、12/16奈米和6/7奈米制程技术,以支持消费性、汽车、工业和HPC相关应用的策略性客户。 第二座厂计画于2024年下半年开始兴建,2027年底开始生产。
     



    德国厂:预计在德国德勒斯登建立一座以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂,并计画于2024年第四季开始兴建。
     



    台积电也再次强调,因为海外的生产成本增加,为了反映境外厂区的不同价值,都会反映在公司的定价策略上。 同样买一个汉堡+薯条+可乐套餐,价格在台湾、美国、日本、德国都不一样! 这样也是合理啦!







    针对403地震对营运的影响,台积电指出,地震是芮氏规模7.2,晶圆厂是5,一如当时说明,晶圆厂整体设备的复原率在地震发生后10小时内即复原超过70%, 并在地震发生后的第三日结束前完全复原,预计对第二季毛利率影响0.5个百分点,主要是因为晶圆报废和材料损耗相关的损失。
     



    根据台积电公布的2024 年第一季财务报告,合并营收约新台币5926.4亿元,较上季减少5.3%,税后纯益约新台币2254.9亿元,每股盈余为8.7元(折合美国存托 凭证每单位为1.38 美元),较前一季减少5.5%。
     



    以美元计算,台积电2024 年第一季营收188.7亿元,较前一季减少了3.8%。 再者,台积电2024年首季毛利率为 53.1%,毛利率微幅上涨,营业利益率为 42.0%,税后纯益率则为 38.0%。
     



    2024 年第一季,3奈米制程出货占整体营收9%、5奈米制程出货占37%,7奈米占19%。 总体而言,先进制程(包含7奈米及更先进制程)营收占比高达65%。
     



    台积电提出2024年第二季营运展望,营收将介于196亿~204亿元,汇率假设基础美元兑新台币为32.3,等同预测第二季营收将季增6%左右,预计毛利率介 于51~53%,营业利益率介于40~42%。 4月地震估计影响毛利率约0.5个百分点,合计地震、通膨、电价对台积电第二季毛利率影响约0.7~0.8个百分点。
     



    台积公布2024 年第一季财务报告,合并营收约新台币5926.4亿元,较上季减少5.3%,税后纯益约新台币2254.9亿元,每股盈余为8.7元(折合美国存托凭证 每单位为1.38 美元),较前一季减少5.5%。
     



    以美元计算,台积电2024 年第一季营收188.7亿元,较前一季减少了3.8%。 再者,台积电2024年首季毛利率为 53.1%,毛利率微幅上涨,营业利益率为 42.0%,税后纯益率则为 38.0%。
     



    2024 年第一季,3奈米制程出货占整体营收9%、5奈米制程出货占37%,7奈米占19%。 总体而言,先进制程(包含7奈米及更先进制程)营收占比高达65%。
     



    台积电提出2024年第二季营运展望,营收将介于196亿~204亿元,汇率假设基础美元兑新台币为32.3,等同预测第二季营收将季增6%左右,预计毛利率介 于51~53%,营业利益率介于40~42%。 4月地震估计影响毛利率约0.5个百分点,合计地震、通膨、电价对台积电第二季毛利率影响约0.7~0.8个百分点。

     
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    字节跳动自研7nm制程AI晶片,博通提供设计服务

    年初,博通CEO陈福阳在分析师电话会议上指出,2024财年度AI需求在半导体营收的占比将从先前预测的25%,提升至35%。 在Morgan Stanley最新报告中指出,字节跳动的7nm制程自制AI ASIC晶片,由博通提供设计服务。


    大摩也提到,日本最大的ASIC设计服务公司索思未来(Socionext)有机会赢得云端服务商3nm制程Arm-based CPU设计案子,Socionext将成为世芯和创意在云端服务供应商ASIC晶片上的 竞争者。





    随着美国禁令对中国的算力晶片的管制趋于严格,即使是Nvidia的特供版晶片,因为调降后的算力大幅降低,对中国客户的吸引力也因此大幅减少。


    中国云服务供应商包括华为、百度、阿里巴巴、字节跳动、腾讯都强化投入AI自研晶片,降低对于Nvidia、AMD等GPU的依赖。


    目前中国AI自研晶片主要分两派,一派如阿里巴巴的平头哥、百度昆仑芯等,自研力道和规模较大,另一派是腾讯和字节跳动,偏向小规模,但在自研晶片 之路上,腾讯和字节跳动普遍被业界认为是小打小闹。


    日前,阿里巴巴董事局主席蔡崇信表示,因为美国限制Nvidia对中国提供高阶晶片,中国在AI发展上可能会较美国OpenAI落后两年,且受到美国晶片禁令限制趋严,确实在短期和中期上影响 了阿里的云业务。 他进一步指出,目前中国云端业务确实面临晶片短缺的问题,目前晶片库存在12~18个月内尚足够支应LLM的训练。
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    台積電:3nm急單湧入,5nm需求回升,年底前晶片庫存水位恢復健康

    2023-10-19

    台積電在2023年10月19日投資者會議上表示,3nm流程有大客戶的急單來了(蘋果),原本萎靡不振的5nm過程現在需求也變得很好,第三季IC設計公司的庫存 水位已顯著下降,預期2023 年第四季度結束前,整個庫存將來到更健康的水平。
     



    台積電前傳出5nm製程產能利用率一度降至50%,第三季訂單回籠,產能利用率快速回升,5nm製程需求非常好,在3nm製程方面,大客戶也有急單挹注。
     



    台積電2023年第三季收入172.8億美元,3nm製程收入比重來到6%、5nm製程佔37%,7nm製程僅佔16%,整體來看,包含7nm以下的先進製程佔收入達59 %。
     



    7nm製程的產能利用率方面,業界也傳出前最低迷時的利用率只剩下20~30%,為什麼當時降到這麼低? 魏哲家解釋,這的確超乎內部的預期,原本7nm產線的利用率非常好,但突然間紅了十年的手機需求驟降,從14億支降到11億支,還有一個客戶的產品 延後推出,使得7nm產能利用率大幅減少。 未來,預計7nm製程需求會在特色製程上有另一波高峰,包括RF、connectivity等,與2018和2019年的28nm製程路徑很相似。
     





    AI需求方面,魏哲家指出,需求非常強勁,未來1~2年會看到邊緣AI相關需求,手機、PC應用都會在裝置端加入AI功能,例如類神經引擎等,這樣的需求已經啟動。
     



    針對最新版的美國出口管制,是否會影響長期AI收入? 台積電指出,短期影響很少,但中長期影響仍在評估中。 目前AI芯片仍有產能瓶頸,正在加緊擴增產能。 未來無論何種AI晶片如CPU、GPU、AI加速器、ASIC等,共通點就是都需要先進製程。
     



    汽車方面,過去三年車子需求很好,但現在進入庫存調整階段,預計2024年汽車需求會再起。
     



    業界認為英特爾在晶圓代工領域對台積電步步逼近,尤其英特爾想在2024年彎道超車藉由18A(等同台積電2nm製程)的領先量產,來直取全球晶圓代工技術龍頭寶座 。
     



    魏哲家在今日投資者會議上意外直面回應:「我們沒有低估任何對手,台積電將在2024年量產N3P,PPA等性能相當於英特爾的18A,我們上市時間更快且成本更好!」翻譯一下這 句話意思大概是:“台積電用3nm加強版就贏過對手的2nm技術!”
     



    台積電2023 年的資本支出約為 320 億美元,其中 70%將用於先進過程,20%用於特殊製程技術,10%將用於先進封裝和測試等。
     



    針對3nm工藝,台積電重申,2023年將佔收入中個位數(mid-single digit) 百分比,2024 年佔比將會更高。 N3E作為3nm製程家族的延伸,已通過驗證並達成效能與良率目標,預計在2023年第四季量產。 同時,也將進一步持續強化N3技術,包括 N3P 和 N3X 製程。
     



    公司指出,隨著持續強化3nm製程技術的策略,預期顧客在接下來數年將有強勁需求,有信心3nm技術家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
     



    台積電也觀察到2nm製程在高效能運算HPC和智慧手機相關應用方面,客戶產生的興趣和參與程度,與3nm製程在同一階段時不相上下,甚至更高。 台積電2nm製程技術在2025年推出時,在密度與能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
     



    台積電的2nm製程將採用納米片(Nanosheet)電晶體結構,目前2研發進展順利,並將如期在2025年進入量產。 同時,2nm製程也發展出背面電軌(backside power rail)解決方案,此一設計最適合HPC相關應用,目標是在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用,並於2026年量產。
     



    全球佈局進度更新:
     




    歐洲:在德國Dresden興建一座以汽車和工業應用為主的特色製程晶圓廠,並已獲得了合資夥伴、歐盟政府,以及德國聯邦政府、邦政府和市政府等各方支持此案的堅定 承諾。 該晶圓廠將採用22/28nm及12/16nm流程,計畫於2024年下半年開始興建,2027年底開始生產。





    美國:亞利桑州那廠正在進行第一期晶圓廠的廠房基礎設施、公共建設和設備安裝,目前取得了良好進展且情況正在改善。 到目前為止,已經聘用了近1,100名當地的台積員工,當中有許多人被安排來到台灣晶圓廠累積大量的「實戰」(hands-on)經驗,以進一步提升其技術技能,同時融入 公司的營運環境與文化。 亞利桑州那廠目標是在2025年上半年量產4nm過程(N4),並相信一旦此晶圓廠開始運營,將與台灣晶圓廠有相同水準的製造品質和可靠性。





    日本:正在興建一座特色製程技術的晶圓廠,採用12/16nm和 22/28nm製程技術。 到目前為止,台積電已經聘用了約800名當地員工。 該晶圓廠的設備已於本月開始移入,並依進度可望於2024年末進入量產。





    南京:近期獲得美國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)展期豁免,得以在南京持續運營,目前正在申請「經認證終端用戶(Validated End-User, VEU)」授權, 並 預計在不久的將來取得無限期豁免。







    從成本角度來看,海外晶圓廠的起始成本會高於台灣的晶圓廠有三個原因:晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高,以及與台灣成熟的半導體生態系相 比,海外的半導體生態系尚處於早期階段。
     



    台積電指出,公司責任是管理及最小化成本差距,以最大化股東回報,定價也將維持策略性以反映價值差異。 通過這些行動,將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本,並且仍可達到長期毛利率53%以上,且可持續的股東權益回報率高於25%。
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    張忠謀憂心:英特爾竟然兩度與拜登同台做國情咨文,利用地緣政治挑戰台積電地位

    2023-10-14

    2023年10月14日台積電復辦因疫情停止三年的運動會,創辦人張忠謀以「貴賓」身分參與。 不過,他上台致詞時強調:「我不是貴賓,一直是自己人!」他更在致詞中直接表示,全球化和自由貿易都沒了,現在最重要的是國家安全,而且會有別的國家 利用地緣政治的趨勢,對台積電形成相當大的挑戰!
     



    在早上運動會節目後,張忠謀與媒體記者進行一場深度對談,談台積電最大的挑戰者是誰?  從哪裡觀察到這位挑戰者在晶圓代工領域旺盛的企圖心? 對於全球各地狂建半導體晶圓廠的看法,以為未來20~30年台灣半導體優勢是否能維持。
     

    張忠謀口中晶圓代工領域的頭號競爭者就是英特爾。
     

    十年前,他曾經形容三星和英特爾是兩隻700磅的大猩猩; 如今,他再談全球晶圓代工競爭時,對三星早已是隻字不提。 現在的張忠謀眼裡最在意的只有英特爾。
     

    《問芯Voice》對張忠謀提問:您過去曾表示英特爾雖然很想做晶圓代工,但這家公司的企業DNA裡面是缺乏服務精神的,而服務客戶是Foundry的核心,為什麼現在您卻認為 英特爾的Foundry事業可能會影響台積電的地位? 是因為技術的追趕? 與美國政府的關係? 還是地緣政治的因素?
     

    張忠謀回應:很明顯的,美國政府和有些美國客戶開始顧慮到價格、成本的問題,加上英特爾受到美國政府高度重視。 他更是觀察到拜登和英特爾CEO基辛格之間不尋常的互動與好交情。
     

    他分析,英特爾的基辛格重新回到英特爾執掌CEO之後,受到美國政府的高度重視,2021年1月英特爾宣布基辛格上任,同年4月拜登對美國國會的國情咨文(State of the Union Address)報告上,基辛格也與會並宣揚高科技產業必須重回美國製造的理念,拜登也特別向現場的國會議員介紹英特爾CEO基辛格(Patrick Gelsinger),這是給英特爾很大的 面子。 隔年,2022年4月拜登的國情咨文報告中,又看到基辛格的參與出現。
     

    從基辛格連續兩年去參加拜登跟國會報告的舉動,可以看出在拜登政府眼中,美國重返製造的最佳model典範是英特爾。
     

    張忠謀直言,基辛格回到英特爾擔任CEO後,一直把台積電當成目標,表示非跟台積電競爭不可,而且英特爾持續增加研發投資且擴產的動作,也是走規模經濟:當你把東西越做越 多、規模越做越大,成本減低的機率越高。




    張忠謀講了一個小故事分析這個理論,他也透露這是台積電成功的秘密。
     

    他分享,50年前他還在德州儀器(TI)時,當時還在波士頓顧問BCG工作的貝恩Bill Bain在德儀有一個辦公室,他研究出經驗曲線(Experience Curve)模型理論,意即生產 規模越大、經驗值累積越多,降低成本的機會也會越大,當時德州儀器已經開始採用經驗曲線模型理論,這也是後來台積電的成功秘訣,不斷投資擴大營運規模和超前研發。 而張忠謀認為,現在的英特爾也正在用這個方式在追趕台積電。
     

    張忠謀表示,客戶那邊也釋出,如果有一家公司可以提供好的服務、好的良率、技術又能趕上、價格又好,客戶也會想要試試看,尤其是生產製造在美國, 更是符合現在美國客戶想要的趨勢。 但他也強調:認為這樣的情況不會發生,只是心理仍是有陰影存在。 言談之間流露出對台積電處境的關心與擔心,畢竟曾在美商工作長達30年的張忠謀,很清楚美國政府現在心裡在想什麼,以及是如何與英特爾連成一線。



    針對當前全球瘋建立半導體的趨勢仍是持續,台積電全球建廠計畫已經有美國、日本、德國三個生產基地啟動,張忠謀最看好哪一個國家做半導體最有機會?
     

    他的答案是日本,熊本廠位處的九州,包含整個日本都是土地、水電等資源充足,這是做半導體做必要的條件,加上日本的工作文化很好,日本做半導體是很適合的 。 他在50年前在德州儀器時也在日本設立了一個封測裝備廠,結果相當滿意。
     

    再者,張忠謀認為新加坡其實也是一個蓋晶圓廠很理想的地方,但就是地方小,因此水、土地的資源不夠。
     

    耐人尋味的是,他也提到中國大陸蓋晶圓廠的適合性,他頻頻點頭(示意非常合適),但最後把話止住:大陸就不說了。 推測他的意思是,台積電已經在上海松江、南京蓋多座晶圓廠,成效佳且也完成了擴產目標,但因為地緣政治因素,眼前的局勢與最初在南京想要大展身手的初衷 來看,難免有點出入,他心中應該也是頗感遺憾。 把話止住可能認為說了也改變不了什麼。
     

    談到美國半導體製造的環境,張忠謀表示,他在美國的半導體經驗是1955~1983年,他認為1955年~1972、1973年左右半導體製造環境和今天的台灣幾乎是一樣好,後來的美國雖然失去 蠻大一部分半導體製造,但整個產業已經升級到IC設計,不用投入很多資本,是個很高等的行業,賺很多錢,後來也孕育出英偉達、蘋果這些企業,微軟、Google也開始做晶片設計。
     

    談到台灣的半導體競爭力,他認為20~30年後,台灣的半導體製造環境不會像現在這麼有力,有兩個原因:一是與經濟發展的情況相關; 第二是,20年後的 台灣年輕人不可能像以前的工程師一樣,半夜12點工廠的設備出問題,還願意馬上衝回公司處理。
     

    他曾經對美國有人說到台灣半導體成功的秘訣是:不管多晚,只要台積電廠內的機台設備有什麼問題,工程師都會立刻回廠內修好才回家繼續睡覺,連他們太太對這樣的狀況 都沒意見,美國人紛紛感到不可思議。
     

    至於20~30年後誰的勢力會抬頭? 張忠謀幽默說,當時美國友人接著問了這個問題,你們(現場媒體)怎麼沒人問這題? 他回答,也許是印度、越南、非洲,who knows。
     

    以巴戰爭的情況也成為今天現場訪談的詢問點。 張忠謀表示,這對半導體供應鏈的影響與關聯性是很小的。
     

    現場有媒體問到:過往英特爾CEO三番兩次說台灣是世界上最危險的地方,暗示客戶應該要考慮轉單到其他地方投單生產,但現在以色列陷入戰火,而英特爾在以色列有投資研發 中心和廠房,會給英特爾什麼提醒? 張忠謀笑言:我才會不給提醒呢! 他也補充,認為這事對英特爾的影響其實不大。
     

    另外,他透露,他本來有邀請英偉達的黃仁勳來參加台積電運動會,但這個時間點黃仁勳本來是要去以色列參加AI高峰會,因此無法參加。

     
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    英特爾終止收購以色列高塔半導體,過剩的成熟製程產能不再是香餑餑

    2023-08-16

    英特爾宣布終止收購以色列高塔半導體 Tower Semiconductor,主要原因是未能取得中國監管機構的批准。 根據協議,英特爾將支付給Tower約3.53 億美元的分手費。
     



    英特爾在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後,遂於2022 年 2 月宣布以 54 億美元收購以色列Tower Semiconductor,快速取得晶圓代工業務的產能、經營知識與代工客戶。
     



    當時,英特爾預期能在12個月內完成該收購交易,但因為審批程序問題,該交易收購期限從2023年2月延長至2023年6月,後來再度延長至8月中旬。 由於一直拿不到中國監管機構的批准,英特爾只有兩個選擇,一是再次延長交易期限,或取消該收購交易。 最後英特爾了選擇後者。
     



    2021年英特爾宣布要回歸晶圓代工業務後,併購成為英特爾快速拉近與台積電距離的策略之一。 先是傳出有意收購格芯GlobalFoundries未成,之後又鎖定以色列的高塔半導體作為收購目標,雙方很快達成協議。
     



    當時英特爾的計畫是,在收購成功後可獲得高塔的四座晶圓廠(以色列6寸和8寸廠各一座+美國加州和德州的各一座8寸廠),以及高塔與日本松下合資位於 日本的三座晶圓廠(兩座8寸+一座12寸廠),快速協助英特爾補足成熟製程節點,讓英特爾的專業Foundry形象更鮮明。
     



    雖說這次併購終止原因是未能取得監管審核,然這一年多來半導體產業發生的變化,以及英特爾在晶圓代工上策略的不斷修正,或許也過了雙方情投意合的蜜月期。
     



    首先,整個半導體市場在疫情後需求極度疲軟,整個市場從缺芯之苦轉變成供給過剩,且消化庫存的時間拉很長,成熟過程產能不再是香餑餑。
     



    再者,英特爾的晶圓代工重心逐漸放在先進製程的研發進度上,且英特爾也宣布從2024年首季起,在會計報表上會將IFS(Intel Foundry Services)的財報獨立出來。
     



    業界認為IFS的財報獨立有兩個觀察點,第一是英特爾未來剝離IFS部門的機率上升。 第二,只要英特爾剝離IFS部門,晶片設計部門可以更遵從本心,屆時外包給台積電生產的比重會增加。

     



    另一個討論點是,英特爾要發展Foundry業務,主攻先進製程會比較有意義。
     



    日前,英特爾才與EDA/IP巨頭新思科技(Synopsys)宣布簽署協議,將技術建構模組納入英特爾先進代工服務,給Intel 3 和Intel 18A 先進製程使用,其中Intel 18A是基於新的電晶體架構 。 這次英特爾與新思的合作是IFA部門在先進流程策略上非常重要的一步,暗喻向台積電和三星下戰帖。
     



    不過,英特爾在先進製程部署上也是有不小挑戰。 2021年7月英特爾表示在IFS事業上已經有兩大客戶:高通和亞馬遜。
     

    但近日卻傳出高通可能終止高通Intel 20A的開發計畫。 英特爾的Intel 20A過程約莫與台積電3nm製程節點相當,更重要的是,英特爾的Intel 18A要採用RibbonFET架構PowerVia技術需要很良好的Intel 20A過程打好基礎。 意即,在Intel 20A流程上獲得一個代表性的大客戶與英特爾一同開發是非常重要的,如果高通真的要喊停,這會比較麻煩。
     
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    中芯國際:中國手機客戶陸續恢復下單,先砍先補、「整新機」需求是兩大主要原因

    2023-08-11



    中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示,已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降,客戶陸續恢復下單需求,一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ,現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
     



    中芯2023年第二季產能利用率為78.3%,相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季,12吋產能利用率相對飽滿,但8吋晶圓需求疲軟,12吋晶圓產能佔75%。 整體而言,8寸產能利用率低於12英寸,但仍優於業界平均。
     



    中芯國際聯合執行長趙海軍指出,眼前8吋晶圓廠遇到三個困難:智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產,因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示,相信手機需求回升後,8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
     



    趙海軍也指出,中國和全世界都恢復常態化運行,但電子產品的需求低於預期,市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸,都使得整體需求不增反降,眼前行業下行已經觸 底,但仍是面臨需求成長缺乏動能,以及地緣政治等諸多挑戰。
     



    今年第二季,收入分類中,因國內外景氣週期有時間差,去庫存的節奏也不一,中國營收佔比達到80%,其他地區佔20%。 從應用端分類,手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35%。
     



    趙海軍也指出,大環境需求未見明顯復甦,但從公司訂單來看,部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降,客戶逐步恢復下單需求,包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等,這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
     



    針對中國手機客戶陸續恢復下單,中芯國際指出,歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度,中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是,中國很多手機零件供應商是第二、三供應商,去年景氣修正之初率先被砍單,歐美供應商因為是第一供應商,或是簽有長約,比較晚 才面臨砍單狀況。
     



    手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone),也就是故障手機或是舊機在修復後,換上新電池、外殼再次出售,這趨勢在中國手機 市場最為明顯,估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機,也因此來自中國手機客戶有急單出現。
     



    展望第三季,中芯國際認為,中國IC設計公司的庫存持續下降,新產品備貨的動作已啟動,預計第三季出貨量將持續上升,即使面臨整體市場萎縮,公司能順勢擴大市佔 率,預計下半年營收會優於上半年。
     

    整體來看,目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
     



    展望2024年,中芯國際指出,手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦,不是一個產業可以掌握,復甦的時間會比較長,因此現在看來年會相對保守。
     



    中芯國際擴產計畫方面,目標是終點不變,但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外,在整個經濟週期裡,發現顧客口味變化也很快,中芯也要配合做產能和設備的配置調整,客戶有許多迫切的需求。
     



    長期看,28nm和40nm需求量非常好,也是很好的經濟節點。 同時,第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
     

    8吋晶圓擴產今年大致完成,未來重點是12吋晶圓產能擴產,分別在天津、北京、臨港。
     



    中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元,季增6.7%、年減18%,單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元,季增73.8%、年減26.2%,單季每股獲利0.05元。
     



    中芯國際給出的第三季業績指引,營收與上季相比將成長3%~5%,毛利率介於18%至20%。
     



    中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%,相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季,12吋產能利用率相對飽滿,但8吋晶圓需求疲軟,12吋晶圓產能佔75%。 整體而言,8寸產能利用率低於12英寸,但仍優於業界平均。
     



    2023年第二季,中芯國際晶圓出貨季增12%,但平均銷售單價ASP下降7%。 單季月產能為75.43萬片(8吋約當晶圓),相較第一季73.23萬片成長。