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SEMICON Taiwan 2024即将开展，今年SEMICON Taiwan的大师论坛中，三星和SK海力士两大记忆体厂首度同台，成为该展览一大亮点。日月光执行长吴田玉在今日展前记者会中表示，眼前的半导体产业是他从业40年以来，第一次看到硬件居然会成为新机会的瓶颈，不管硬体做再太快，软体都马上可以全部用光光，目前这情况虽然只发生在AI云端，但一叶知秋，显见未来在发展边缘运算、机器人的路上，都需在各种技术层面努力突破。
 





吴田玉指出，在新冠疫情期间，半导体产业第一次被推上全世界的第一线，当时台湾只是配角。这次AI浪潮不一样，台湾制造业被推到全世界舞台的第一线。
 





他更指出，现在全世界的AI客人会根据自己的想法，把所有压力集中在台湾的少数公司，希望能在最短时间内获得最大利益，当全世界在舞台上竞争，而你就是那个瓶颈的时候，我们得到的好处和机会是什么？
 





随后吴田玉又表示，今天AI的问题不是单一封装、晶片、系统厂商能解决，过去把晶片做好就能解决80%问题的时代已经过了，现在应该是全产业的人合作，半导体人应该要让全世界的好朋友聚在一起分享资源，在最短时间抓到比较正确的方向，用团队的力量弥补单一公司资源和时间的不足。
 





他的言下之意，难道是在呼吁台积电应该要分享一下独步全球的AI硬件芯片CoWoS先进封装的技术或是订单？
 





国际半导体产业协会（SEMI）研究资深总监曾瑞榆对全球半导体市场发展趋势也有详尽解析，以下是几个重点：
 





 • 2024年的半导体营收每一季和去年同前比较都成长超过20%，细究原因：除了库存回补，主要反映两大驱动力：AI和记忆体产业的复苏。
 



 • 2024年如果不算记忆体，半导体营收成长只有10%，假使再拿掉AI应用贡献，那2024年半导体营收成长则只有3%。
 



 • 2024年半导体产业成长高度依赖AI和记忆体，展望2025年，无论是通讯、电脑、工业、车用等领域预计都会复苏。尤其是目前需求最弱的车用和工业用领域，到了2025年上半库存会到新低点，2025年可望有回补库存机会。
 



• 中国在2023年下半～2024年上半，对于半导体设备的投资高速成长，细究背后原因：建构自己成熟制程的国产化供应链产能，以及担心未来有更强烈的出口管制制裁，因此提前购买非常多的半导体设备。
 



 • 半导体设备投资军备竞赛，各国大举投入下是否会造成产能共过于求？ 从资本密集度（半导体销售/设备投资）来观察，根据过去30年经验，全球半导体的资本密集度平均约在15%，但2023年居然达到20%，一旦资本密集度接近20%时，根据经验确实有可能有供过于求发生。但这次各国的高度资本投资，并非反应正常市场供需，而是地缘政治下，各国对于半导体设备和产业链建置的军备竞赛。
 



 • 封装与测试产业在经历两年下滑后，2024年测试产业会有7%成长，封装有10%成长，而这两个产业在2025年都会有超过20~～30%成长。
 



 • DRAM方面，2024年和2025年有大幅度成长，尤其2025年DRAM投资会达到190亿美元近年高点，关键原因是记忆体大厂对于HBM投资。
 



 • NAND Flash方面，2023年和2024年维持低档的投资，2024年甚至比2023年还低一点，因为2023年有来自中国的投资，但2024年变少。展望2025年，预计NAND Flash投资会恢复，但主要并非新产能，而是制程微缩。 2024年NAND Flash产业最大课题是把产能利用率拉高，把之前减产的复产，未来重点会是把3D NAND的层数拉高，终端主要的驱动力是企业级SSD带动。
 



 • 12吋晶圆设备投资：

2023年～2024年：成熟制程投资带动。



2025年～2027年：预计会有连续三年高速成长，2025年12吋设备投资更上看1200亿美元，2026和2027年投资会分别超过1400亿美元。
 





 • 浅谈一下各区域半导体厂的投资：

中国：2024年半导体投资金额高达500亿美元，这完全创下单一区域半导体投资的历史新纪录。不过，中国高速投资半导体的脚步，预计到2027年会恢复正常水准，预估当年度的投资金额会降到350亿美元。
 





除了中国之外，到2017年无论是韩国、台湾、日本、欧洲、美国、东南亚的半导体投资金额都是上升。
 





美国：到了2027年，美国在晶圆厂上的投资会到与台湾、韩国并驾齐驱，都有超过300亿美元水准，以CARG来看，2023～2027年达到22%。

台积电全球业务及海外营运办公室资深副总暨副共同营运长张晓强接受TechTechPotato YouTube频道接专访中谈到关于摩尔定律、CoWoS、A16制程技术的看法，以下是部份内容整理：

很多人说摩尔定律已经失效，台积电怎么看？

我不在乎。只要我们能够继续推动技术进步，我不在乎摩尔定律是否有效。

许多人只是基于平面微缩two-dimensional scaling对摩尔定律进行了狭隘的定义，事实上已不是如此。看行业内许多创新可知道，我们仍在继续寻找不同的方法，将更多功能和更多能力整合到更小的外形尺寸。我们继续实现更高性能和低耗电。因此，从这个角度而言，我认为摩尔定律或技术微缩的步伐持续。我们将持推动产业向前发展。

有收到过来自客户的令人惊奇的要求吗？

不会。我们与客户密切合作，同时保持开放，确保客户选择正确的技术。请记住，我们是晶圆代工业务，目标是帮助客户实现成功的产品。我的老板常常告诉我：“我们是晶圆代工业务，要与客户共同努力以取得成功，但有一个顺序，客户必须先成功，然后我们才能成功。”

Nvidia、AMD、英特尔对CoWoS需求量都很大，目前台积电扩产的进展如何？

对我们来说，CoWoS 是 AI 加速器的主力。你可以看到目前所有的大型 AI 加速器设计，几乎都是基于台积电 N5 或 N4 技术加上 CoWoS为主。

我们正在迅速扩大 CoWoS 产能，复合年增长率远高于60%。这个数字非常高，但仍在继续增长，我们与客户密切合作，确保满足他们最关键的需求。

上述是指CoWoS产能，同时我们也在扩大自身CoWoS的能力。

目前最先进的AI加速器，CoWoS 中介层尺寸大约是光罩尺寸的3倍，而光罩尺寸约为800 平方毫米，这提供了集成全光罩尺寸SoC，以及最多8个HBM堆叠的能力。但在两年后，我们将能够将中介层尺寸扩大到光罩尺寸的 4.5 倍，让我们的客户整合最多12个HBM堆叠。往前看，我们的研发团队已经开始将 CoWoS 中介层尺寸扩大到光罩尺寸的 7 倍或 8 倍。

12个HBM堆叠够吗？大家想要更多！

台积电也宣布了另一项创新的系统级整合技术：晶圆系统 (SoW)。你想，晶圆加工设备所能制造的最大尺寸是单一300 毫米晶圆，因此我们将晶圆作为基础层，并将所有逻辑和高频宽DRAM 整合在一起，以整合整个晶圆区域。因此，如果你使用 CoWoS 术语来衡量，中介层尺寸的「X」数是 40 倍，非常庞大。这就是我们为客户提供的服务，以继续整合更多运算功能和更多记忆体频宽，满足未来AI需求。

A16制程技术和全新Super Power Rail 技术，带来哪些创新？

A16 是一项重大的技术改进，采用奈米片电晶体，是业界领先且最先进的电晶体架构，特别适合HPC 和 AI 应用。

同时，我们也增加创新的背面供电设计，这样的设计可以让客户将电源布线从正面移到背面，进而腾出空间来提高效能，同时改善电源。

我们的方法与传统的 BSPDN 设计非常不同，在传统的背面电源轨中，你只需钻孔即可将背面金属连接到正面金属，但这样做会占用空间，并且必须扩大库单元的占用空间。在我们的设计中，采用了非常创新的方法，将触点或电晶体、电晶体的源极移到背面，而不会改变库单元的占用空间。 。

为了实现这一目标，是否会让传统的制造步骤会有些混乱？

是的。但我不想讨论特定的流程步骤，我们的研发团队不会很高兴听到这样的讨论。

这样就像三明治设计：电晶体、讯号和电源，肯定会增加很多制造成本吧？

这是肯定的，但如果你看密度、功率和效能的优势，我认为它的价值远超过成本。这对HPC和AI尤其重要，因为节能运算是关键驱动因素。

是否选择使用A16制程技术，也必须要采用超级电轨Super Power Rail)这种背面供电的设计？

A16制程本身定义就拥有超级电源轨，但我们也提供了技术选项，让我们的客户可以继续利用现有的设计资料，而不必使用背面供电。例如，在电源布线较不密集的行动应用中，您不必使用背面供电。

台积电得A16制程会在什么时候推出呢？

我们的目标是在 2026 年下半年为主要客户投入 A16 生产，从台湾开始生产。

关于导入ASML新一代高数值孔径EUV设备，台积电怎么想的？

回顾一下，台积电是业界第一个将EUV引入大量生产的公司，就EUV的生产使用和生产效率而言，我们今天仍然处于领导地位。我认为我们的研发团队将继续研究新的 EUV 功能，显然包括高数值孔径high-NA EUV，有很多考虑因素，像是可扩充性和成本等。

台积电2024年第二季中国区营收占比冲高到16%，相较上季仅9%，传出比特大陆3nm制程挖矿机晶片开始出货，带动睽违已久的中国区营收占比冲高。据了解，除了GPU/CPU受到算力限制外，中国IC设计公司如挖矿机晶片、手机处理器晶片等对3nm制程都会陆续导入。
 



台积电前十大客户占营收高达85%～90%，苹果是始终不变的第一大客户。过去华为海思曾经蝉联多年台积电全球第二大客户，也是在中国地区的第一大客户，没了海思后，台积电在中国区的第一大客户算是紫光展锐，但整个营收规模和海思相比，差距非常远。前几年展锐可能还挤得上台积电前十大客户的边缘，这几年可能就没有了。
 



过去几年，除了苹果是台积电始终不变的第一大客户之外，第二大客户则是由AMD、高通、联发科轮流，但自从生成式AI兴起后，不说是2023、2024年、2025年，台积电第二大客户的位子稳稳是辉达Nvidia，其他则有高通、联发科、AMD、博通、英特尔、索尼和Marvell等。
 



之后英特尔在台积电的晶片代工出货会慢慢增加，占比和排名会往前靠，估计未来台积电前三大客户就是苹果、Nvidia、英特尔了！
 



现在中国IC设计公司要开案7nm/5nm/3nm先进制程晶片，根据算力会有一些限制，像是高算力GPU/CPU这一类晶片几乎是严格管制。为了要合乎规范，部分中国GPU公司甚至会重新设计降规版的晶片，以能顺利在台积电开案流片。
 



比特币挖矿机ASIC晶片属于例外，并不受出口管制。虽然挖矿机晶片需要的运算速度非常快，才能在系统中挖到加密货币，但这不是复杂的算力，挖矿晶片做的事情很单一，就只是挖矿，不需要其他功能，而用先进制程晶片的目的只是在加快挖矿速度。
 



其实，对台积电3nm制程有兴趣的中国IC设计公司不只比特大陆，当初最早在台积电流片3nm制程的是OPPO旗下的哲库，专门做手机处理器晶片，但2023年中哲库闪电收摊，留下业界一片错愕！
 



日前传出，小米在手机处理器晶片上有意卷土重来，会先采用4nm制程晶片，之后也会有3nm制程的手机处理器晶片。未来小米在中国的手机处理器晶片市场，会递补OPPO哲库的角色。
 



小米在2017年也曾推出过首款自研手机处理器澎湃S1，是由小米和大唐联芯一起开发的中低端手机晶片，当时采用台积电28nm制程，澎湃S1首发于小米5C，但市场反应并不好。之后小米自研晶片改到周边，推出影像晶片、充电晶片、电池管理晶片等，现在再度回到手机处理器主战场，看看小米怎么打这一局。
 



回到比特大陆，台积电2024年第二季的中国区营收占比从上季9%暴冲到16%，传出是比特大陆的3nm制程挖矿机晶片开始出货。受惠3nm制程出货，比特大陆可望再度成为台积电中国第一大客户。
 



比特币挖矿机最早也是用CPU、GPU来挖，当年辉达Nvidia一度前后受惠游戏、加密货币两大波狂潮，造成GPU疯狂大卖，万人吹捧。等到这两波热潮下去后，没想到2022年底ChatGPT突然爆红带动生成式AI热潮席卷全球，这波AI狂潮对于GPU的狂热，更胜当年的游戏、加密货币。不得不说辉达Nvidia黄仁勋除了努力外，还有命中注定挡不住的超级好运！
 



当时，比特大陆为了追求更快的挖矿速度，逐渐演进至开发专用的ASIC晶片，自此揭开比特币挖矿机ASIC时代的到临，当时辉达Nvidia、AMD则是赶快转到以太币挖矿需求，又让GPU又大赚了一大波。
 



比特大陆的“芯路”，2013年ASIC是采用55nm制程，后来转进28nm制程，关键一役是2017、2018年进入16nm制程，当时成为中国第一家导入16nm制程的IC设计公司，冲得比华为海思还要快，比特大陆一战成名。
 



比特大陆也因为搭上中国第一批导入16nm制程列车，当时直接取代展讯成为中国第二大IC设计公司，甚至直逼第一大的华为海思，一度名列台积电全球前五大客户，2017年占台积电整体营收超过10%。只是，加密货币市场起伏剧烈，都要先给台积电预付货款，且比特大陆也曾跨入开发AI晶片，只是很快收摊结尾。

台积电举行2024年第二季法说会前一天，因为川普的台湾关税论，以及美国威胁ASML若供应给中国最先进的半导体机台设备不排除给予最严格的「外国直接产品规则」（Foreign Direct Product Rule, FDPR）等多重利空夹击下，全球科技股一片惨跌，使得今日台积电法说会对未来的看法更为动见观瞻。
 



今日台积电法说会中，董事长魏哲家强调了不下百次「先进制程产能非常、非常、非常吃紧」，主因是AI需要的高阶封装CoWoS产能瓶颈解除的时间点一直在往后延，估计至少要到2025年底才有机会解除，而先进制程得产能供需平衡至少要到2026年。
 



所以，不只是2024年台积电订单和营运前景没有乌云，连2025年、2026年都非常安全，未来两年的先进制程/封装产能确定会非常、非常紧俏，魏哲家强调，公司非常努力竭尽所能去满足客户的需求，已经很努力的扩产了。目前，台积电的先进制程包括7nm/5nm/3nm，合计占营收比重将近70%，未来先进制程的比重会再提升。
 



其实今天台积电的法说会中，最有趣的事情不是大放利多，而是台积电已经开始为潜在的反垄断和关税做准备了。台积电全球晶圆代工市占率高达60%，美国竞争对手GlobalFoundries一直在背后咬住台积电市佔率太高，有反垄断嫌疑一事，加上近几日沸沸扬扬的川普关税论，台积电今日做了一个动作，业界解读为反垄断和关税做准备。
 



台积电宣布，要重新定义晶圆代工，提出「Foundry 2.0」概念。
 



所谓的「Foundry 2.0」就是把封装、测试、光罩等等所有与逻辑IC制造相关的环节都拉进来，让整个Foundry产业的定义更完整和清晰。
 



如果是根据旧定义，2023年全球Foundry市场规模仅1150亿美元，但根据新的Foundry 2.0定义，2023年全球晶圆代工产业规模将近2500亿美元。台积电认为，2024年根据Foundry 2.0定义，全球晶圆代工市场规模可以再成长10%。
 



为什么台积电要把Foundry 2.0把整个半导体市场的定义扩大，让整个晶圆代工市场的饼变大，而台积电的市占率会往下降呢？
 



在Foundry 2.0定义下，2023年台积电的全球市占率降到28%，原本市占率已经超过60%。业界表示，这一切都是为了反垄断和关税做准备，这种事情确实要先准备起来，看看Nvida最近才被法国调查反垄断。
 



在Foundry 2.0定义下，现在台积电全球晶圆代工市占率才28%(2023年)，连全球三分之一都不到，就不能再说全部的钱都被台积电赚走了！ （但根据Foundry 2.0定义，台积电的市占率还是会持续增加）。








以下还有几个今日法说会中的重点：
 




台积电上调2024年的全年成长率，上季法说会的说法是low-to-mid 20%，这次上调到略为超过mid-20%，主要是反应过去三个月来看到AI和高阶智慧手机的需求变强。

 




关于川普提出的台湾关税论，认为全世界半导体的晶片钱都被台湾赚走，应该要给予关税壁垒。未来如果真的有关税发生，是否会调涨客户报价？ 台积电表示，这些都是假设状况，并没有发生，如果真的有那一天会再跟客户讨论。

 






关于AI强劲需求的真实性，是否有泡沫迹象？ 魏哲家强调，这次AI需求相比2～3年前是更真实的。

 






台积电2024年第二季中国营收占比提升至16%，第一季仅9%，主要是HPC的贡献，可能是比特大陆的挖矿机3nm制程晶片开始出货。

 






2024年资本支出：原本预估是280亿～320亿美元，最新版本是300亿～320亿美元。

 






台积电2024 年第二季合并营收约新台币6,735亿元，与去年同期相较成长40.1%，税后纯益2,478.5亿元，每股盈余为新台币9.56 元(折合美国存托凭证每单位为1.48美元)，税后纯益与每股盈余皆增加了36.3%。 2024 年第二季毛利率为53.2%，营业利益率为42.5%，税后纯益率则为 36.8%。

 






2nm制程技术：tape-outs数量将高于3nm和5nm的同期表现。 N2制程技术相较于N3E，在相同功耗下，速度增加1015%，在相同速度下，功耗降低25-30%，同时晶片密度增加大15%。 N2制程将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与N3相似。

 






N2P制程技术：N2家族的延伸，N2P在N2的基础上具备5%的效能增长，以及5-10%的功耗优势。 N2P将为智慧型手机和 HPC应用提供支持，并计画于2026年下半年量产。

 






A16制程技术：作为台积公司的下一代奈米片技术，其亦推出采用了超级电轨(Super Power Rail，或称SPR)的独立解决方案。 SPR是一种创新的最佳晶圆背面供电网路解决方案，此种创新晶圆背面 传输方案为业界首创，保留了栅极密度与元件宽度的弹性。 相较于N2P，A16在相同工作电压下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低 15~20%;晶片密度提升7~10%。A16是具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算(HPC)产品的最佳解决方 案。 A16计划于2026年下半年进入量产。


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ASML发布的2024 年第二季财报中，销售净额 62 亿欧元，净收入16 亿欧元，毛利率51.5%。第二季度订单金额为 56 亿欧元，其中 25 亿欧元为 EUV 订单。 ASML 总裁暨执行长 Christophe Fouquet 表示，第二季高标表现，来自于DUV系统的营收贡献。
 



针对第三季财测，ASML指出，预估销售净额介于67亿～73亿欧元之间，毛利率预估50%～51%。同时，ASML再度强调2024年是过渡性的一年，2025年将会恢复强劲成长。
 



从ASML的投资人会议中客看出几个重点，部分资讯是之前已经公开揭露：
 



1. 第三代EUV曝光机Twinscan NXE:3800E系统在下半年会大量交付，主要用于3奈米、2奈米制程以下的半导体晶片。

2. 高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）实现解析度缩小到8nm，创下世界纪录。第二个High NA EUV系统已经出货，业界猜测有指向台积电。相较于0.33NV（NXE:3800E）系统，High NA EUV可让电晶体增加三倍。




3. 第二季中国占比仍高达49%，与第一季的占比相同，台湾和韩国占比也同步上升至11%和28％。 ASML指出2024年会有15%的中国销售额会受到1月实施的出口管制规则影响。
 



4. 第二季逻辑和记忆体占比分别为54%和46%。 ASML看法是，2024年整体逻辑营收会低于2023年，因为库存调整因素，而记忆体则会较2023年增加，主因为大量产能转换到DDR5和HBM。
 

经历竞选活动上的枪击事件后，川普在本届美国总统大选是胜券在握，无论是拜登或川普，美国进一步强化关税政策的方向是一致的。近期有消息指出，美国对中国半导体的下一个目标是成熟制程，但方向上不是管制成熟制程的机台设备，而是拉高关税门槛的同时，从严认定芯片产地，认定标准从原本的最后封装地点，改为追溯至芯片的前端制造和光罩产地。


拜登政府已经宣布对中国大陆制造的电动车、半导体、锂电池等开征或提高关税。其中，针对半导体关税自2025年将由目前的25%提高到50%。


川普这次竞选主张的关税政策，特别针对中国的半导体产品拉高关税到60%。可以看出，无论是川普或拜登当选，都是朝向针对中国制造的半导体提高关税，这会加速外商订单移出中国制造，所有输往美国的电子产品减少使用中国制造的半导体芯片和零组件。

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值得注意的是，川普是「全关税」政策，意即所有美国以外的商品都要加税，至少会征收10%关税。以半导体芯片而言，台湾、韩国制造的芯片可能也都会被加税，因此，不排除IC设计客户会在下半年开始提前赶单、抢投片、抢加单，避免川普上台后，可能会从严执行的关税策略。
 



日前川普接受美媒访问时说：台湾抢走美国100%芯片生意，应该要付钱！再次合理化他的关税政策。


事实上，美国阻止中国半导体发展的主要武器，一直都不是关税。而是锁定高阶制程技术、人工智能AI算力，利用出口管制、实体清单等政策，加上拉拢荷兰、日本等盟友，以限制半导体设备和材料出口到中国的方式，来阻挡其发展。


尤其在人工智能AI方面，更是限制Nvidia、AMD、英特尔的AI相关高阶算力芯片出口到中国。不过，美国并未限制中国企业租借云端算力，算是留了一道口，部分美国企业会将AI服务器的云端算力，租借给中国企业使用。
 



在高阶制程技术、AI算力之后，美国下一个目标在中国的成熟制程。
 



由于先进制程的机台设备采购受到美国出口管制严格限制，中国逐渐将重心移到成熟制程产能的扩充。另一个原因是，对终端产品而言的应用而言，28奈米到40/55奈米是最好用的。因此，成熟制程产能成为中国半导体厂扩产的重点。


不过，经历多年来积极扩产成熟制程产能后，中国半导体产业也开始陷入严重产能过剩，杀价竞争的循环中。


据了解，接下来美国限制中国成熟制程的方法，不会是针对机台设备发出限制令，而是采用关税壁垒，避免内含中国成熟制程芯片的产品，低价销往海外。并且，认定标准会从最终封装地点，改为追溯芯片和光罩产地是否是中国制造。


虽然关税部分的不确定性太高，但已经让部份业者感到忧心。同时，也在观察，是否会因为担心川普上台后的关税政策，而在下半年会有提前下单的动作出现，届时恐会再度打乱半导体供应链的正常供需状态。


另外，一旦美国针对中国半导体增加关税，一来会加速当地外商的订单转出中国。另一方面，外商在中国当地的投资也会放缓或撤出。

力旺宣布其安全强化型一次可编写(OTP)矽智财NeoFuse，正式完成台积电N5A制程完成可靠度验证。 （N5A制程是台积电5nm技术平台中，针对车用的强化版本。）
 



随着电动汽车与自动驾驶的普及，车用芯片必须具备高速运算的能力，并受严格的安全标准所规范，N5A制程让高速运算技术得以实现在车用芯片领域。
 



力旺表示，台积电N5A制程完成可靠度验证的NeoFuse OTP 标榜多功能特性，可支援高性能或低功耗的应用，附带强化安全性的额外优势。安全强化型的NeoFuse OTP采用力旺的物理不可复制功能(PUF)，为IC定锚信任根至硬体层。记忆体阵列采用宽频输出设计，让客户能够利用额外的I/O实现ECC功能，进一步保障可靠性。
 



NeoFuse OTP 也具备完整的设计模拟，包括电迁移/老化，并遵守 N5A所有的设计规则。设计与测试结果方面，温度容差可扩展至150°C，且宽广的电压范围提供了更大的灵活性，可满足各种汽车应用要求和严格的标准。延续力旺的OTP在市场上的长期优势，在N5A制程上同样毋需额外光罩，免除可观的额外成本。
 



力旺电子业务发展资深副总经理卢俊宏表示，当今消费者对驾驶体验的期待远高于过去，无论是自动驾驶、高阶的资讯娱乐系统还是电动化，这些需求让车内电子产品大幅增加，其中许多IC需要具有最高安全性的高性能计算。经N5A验证的NeoFuse OTP同时满足了上述需求、并符合车用电子安全标准，如AEC Q-100，目前已有客户采用力旺的解决方案。
 



台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，与开放创新平台OIP生态系统合作伙伴密切合作，可以满足汽车应用领域强劲的算力需求，例如AI驾驶辅助，与力旺的新的里程碑让设计人员能够利用台积电最先进的技术及经过验证的解决方案，在车用领域实现前所未见的效能与功耗。 」

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高通为AI PC敲锣打鼓了一年，更是强力主打口号“PC正在重生”，试图将AI PC的气势炒到最高点。只是，近期不少评测报告都反应AI PC有游戏功能跑不动、无法执行部分软体的问题，演变成高通＋微软打头阵的AI PC大戏，后续恐有叫好不叫座的隐忧。
 





过去数十年来，PC的运作都是微软Windows＋英特尔x86处理器的组合。 1990年代起，「Intel Inside」更是所有PC和NB的正字标记，标志着英特尔的光辉岁月。但这次的AI PC时代揭幕，打头阵的处理器居然不是英特尔，而是「Arm Inside」的高通处理器晶片。
 





「Arm Inside」的处理器在PC领域中蚕食鲸吞，关键里程碑应该算是2020年苹果推出M1，宣布放弃用了20年的英特尔架构，成功采用自研的Arm架构处理器，成为全球第一家PC产品而不用依赖英特尔或是AMD的公司，更让全球的晶片开发商更积极探索Arm架构应用在PC的可行性。
 





然而，这次AI PC大戏登场后，意外地市场居然又开始期待起英特尔了，这是怎么回事？
 





随着各品牌的AI PC在市场上开卖后，很多评测主都纷纷发现采用高通Arm架构的Snapdragon处理器的AI PC，居然无法执行游戏和部分程式，暴露出Windows on Arm的最大缺点是软体相容性问题。
 





不得不说，苹果M1舍弃英特尔而采用Arm架构处理器，不是Arm有多厉害，是苹果够强大。同样是采用Arm架构，这次高通领衔主演的Windows on Arm不像苹果这么强运，而是又再一次遇到困难。
 





Windows on Arm始终面临开发者工具的兼容、开源环境等问题，当然有人把问题核心指微软，认为微软的开发者工具链一向不友善Arm，而开发者在Windows on Arm的体验性不佳，导致对x86的黏着度更高，变成一个彼此责怪的负循环。
 





此前，英特尔曾公开表示，Arm以模拟方式支援PC软体，但使用者的体感仍与x86平台差距甚远，会持续凸显英特尔耕耘长久的生态链价值。
 





回过头来，也可以说苹果自己研发的Arm架构处理器会如此成功，是因为是跑自家OS系统，毕竟苹果也无法甩锅给微软。
 





采用高通处理器的AI PC当然也有很多优点，第一是省电续航的表现力非常出色，可以维持一整天时间。二是可以在离线状态下也可以使用大型语言模型（LLM）功能。基本上只要不跑太复杂的软体，不会出什么太大问题。简而言之，Windows on Arm处理器阵营的AI PC最大卖点是省电、续航，其他软硬体的问题先暂时不要要求太高。
 





对比AI PC正式发布之前的雄心勃勃，高通的首波并未如预期收割各种溢美之词，但这只是高通进军PC的第一步，还有进步空间是正常的。
 





外传，微软和高通的AI PC的独家合作协议到2024年底，2025年联发科和Nvidia合作开发Windows on Arm处理器会接着问世，接棒炒热Windows on Arm处理器，更进一步挑战x86架构CPU地位，而英特尔领衔主演的x86版本AI PC即将第三季上市。 AI PC确实让PC重生，对Arm、英特尔，甚至是对高通、联发科这些传统手机晶片的玩家，未来都是重要战场，而最大赢者可以是消费者，大家可以多看看、多比较，然后做出最棒的购物选择！

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中国半导体在国产替代的大目标下，成熟制程经历一波疯狂大扩产，晶圆代工价格一度更是杀价成红海。随着中国智慧型手机市场需求自谷底回升，上半年面板驱动晶片、电源管理晶片、WiFi晶片急单涌入，中国12吋晶圆厂的产能利用率几乎都是满载，且为了持续扩大市占率，更是宣布继续扩产。
 

晶合集成2023年第四季的产能利用率达95%，受惠手机零组件库存逐渐消化，需求自谷底反弹后，从2024年3月起，晶合的12吋晶圆产能一直处于满载状态，6月产能利用率更达到110%。
 



晶合指出，目前在手订单超过现有产能，在供不应求下，公司决定继续扩产，预计2024年总扩产约3万～5万片，主要以高阶CIS产品为扩产主力，其次是面板驱动IC。
 



值得注意的是，晶合的战略目标是以价格战来获取市占率，之前为了从面板驱动IC切入CIS代工市场，12吋CIS晶圆报价一度低于1000美元，业界直呼这种价格是「不可思议」。而晶合这种先聚焦面板驱动IC，后拉抬CIS的战术也确实奏效，带给竞争对手不小压力。
 



半导体业界指出，与台积电、联电这种通吃型的晶圆代工厂不同，晶合属于专精型的晶圆代工厂，与世界先进、力积电极度相似。因此，晶合在面板驱动IC和CIS感测器两大领域的步步逼近，又有中国晶片自给自足国产化的大目标前提下，带给这两家公司不小压力。
 



中芯国际日前法说会中也指出，原本预期2024年景气会还有一次往下循环，但因为急单挹注，自2024年2月以来12吋晶圆厂的平均产能都是满载，8吋晶圆则还需要一段时间消化完库存后才能拉高利用率。
 



同时，中芯国际也指出，全球流行「Local for Local」的做法，中芯在深圳、北京、临港12吋厂也都持续扩建，而且设备采购订单都发出去，投资都会如常进行。不过，中芯国际也因为新产能的摊提折旧，加上本土成熟制程的杀价内卷，第一季毛利率降至13.7%，预计第二季毛利率会进一步下降至9~11%。
 



业界认为，中国晶圆代工厂因为有国产化的大背景，以及因应美国进一步关税制裁，半导体扩产的策略会持续加码，短期看重的不会是利润，而是先抢市占率，卡位这一波国产化商机。以晶合集成来看，最难熬的阶段算是熬过去了，所以宣布继续加码扩产CIS感测器和面板驱动IC，等拿下市占率，未来就可以有喊价话语权。
 



晶合指出，目前已经实现55nm代工平台50M单晶片、高像素及1400万堆叠式影像感测器晶片量产，同时也完成40nm OLED显示驱动晶片首次成功点亮面板，将于第二季实现小批量的量产。
 



国际半导体产业协会也指出，2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％，尤其是成熟制程晶圆厂。 2024年中国大陆晶圆厂产能年增14％，达每月885万片晶圆，2025年更达到单月1010万片晶圆，将占全球整体晶圆产能约30％。
 



整体来看，这一波半导体库存调整的时间蛮长的，高达4~6季，从原本只有AI相关晶片受惠，最后熬到连手机、消费性、通讯等晶片也逐渐恢复正常库存水位。
 



中国晶圆代工厂因为有手机急单，2024年以来复苏特别快，逐渐迈入四部曲：急单涌入、产能满载、调涨代工价、持续扩产。不过，未来成熟制程产能会越来越多，这块市场未来也绝对是越来越激烈，代工价格的调涨也是有限，要看需求是否能稳定而持续的复苏。
 

COMPUTEX 2024最大赢家是谁？ 教你「一个COMPUTEX，各自解读」的秒招。
 





Nvidia黄仁勋：这还用说，不是我是谁！连续两周全台湾媒体从早到晚都跟着我，还有热情的女粉丝挺胸而出要签名，苹果库克有这种待遇吗？
 





英特尔基辛格：做人要以德服人，怎么可以用「吃」服人！你看大家都椰榆我，每一家都说CPU性能比我好，我有翻脸吗？ 我还不是陪笑脸到处签名拍照！论胸襟，我才是真正的大赢家！
 





高通艾蒙：我就问一句，现在上市的AI PC哪一家不是用高通，有谁用x86？ 我不是最大赢家，谁是最大赢家！



（以上均为人工设计告白）
 





这次COMPUTEX最大卖点就是AI PC，2024年下半卖得好不好还不知道，但所有品牌PC厂第一波都是用高通的解决方案，说高通是赢了「里子」的最大受益者，是一点也不为过。
 





高通总裁暨执行长艾蒙Cristiano Amon穿上他每次在夏威夷峰会都会穿，且印有高通Snapdragon红色大LOGO的招牌小白鞋，迎战COMPUTEX 2024高喊：「The PC Reborn！」
 





在智慧型手机、PC、车用，大家对高通的处理器平台骁龙（Snapdragon）都不陌生，「X Elite」是高通在骁龙平台架构下，推出全球第一颗能支援微软Copilot+算力需求的AI PC处理器平台。
 





高通指出，搭载骁龙XElite系统的Windows笔电，电池续航力将是传统PC的两倍长，在运作部分AI功能时，耗能效率更提高超过100倍，且高通的骁龙X和微软CoPilot+将进入「所有的PC形式」，合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、三星、联想。
 





过去PC上的处理器一向是英特尔、AMD、苹果M系列晶片独大，高通的优势在智慧手机上，但为何微软在进军AI PC领域时，会率先选择与高通合作，而不是循过去Wintel（微软Ｗindows+英特尔Intel）的路线？
 





在CPU中加入NPU（神经处理单元），是在PC中实现AI效能的路径，非常适合运行大型语言模型和复杂的演算法。高通成功实现了透过全新打造的NPU带给AI PC更好的性能，功耗表现也更优异。
 





在性能方面，比苹果M3高出2.6倍、比英特尔的Core Ultra 7高出5.4倍。在CPU上，Snapdragon X Elite在相同ISO功率下提供51%更快效能，CPU达到相同峰值效能时功耗较竞品低65%。
 





根据微软对于AI PC定义，NPU须具备40 TOPS的算力，16GB记忆体、256GB SSD等硬体标准，加上可存取最先进AI模型且具备全天电池续航力。
 





艾蒙讲得更直接：搭载x86架构是「昨日的电脑」，内建高通处理器的AI PC才是「明日的电脑」。
 





难怪在这次COMPUTEX期间，高通在捷运广告看板、捷运车厢扑天盖地做足宣传广告高喊「The PC Reborn」，高通确实是AI PC硬体上的最大赢家！

 

Computex 2024特别热闹，火药味也十分浓厚。 AMD和高通轮番上场直球对决自己的CPU优于英特尔，Nvidia黄仁勋是绝对的GPU宣道者，更不用说还有Arm和联发科、Nvidia的强大结盟。
 



英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)在Computex 2024开幕主题演讲中大力反击Nvidia指出，不认同黄仁勋一直让你们所想信的（传统处理器在AI时代已失去动力）观点，摩尔定律(Moore's Law )明明还活得好好的！
 



基辛格强调，英特尔作为PC晶片的领导厂商，依然对AI普及有重要的影响力，现在的AI风潮就像25年前的网际网路时代初临，潜力十分巨大，是推动半导体产业规模在2030年前达到达1兆美元的最大推动力。
 



他更强调，英特尔从半导体制造到PC、网路、边缘运算和资料中心等领域都有全面布局，最新推出的Xeon、Gaudi和Core Ultra平台，更可以结合英特尔的硬体和软体生态系，提供适合的解决方案，协助合作伙伴抢攻未来庞大的商机。
 



不仅如此，基辛格这次来台参加COMPUTEX，更是频频对台湾公开「示爱」表示，英特尔与台湾合作伙伴深耕39年，「 IT」是Intel ＋Taiwan，还表示感谢台积电的先进技术助攻，让英特尔的Lunar Lake成为AI PC重头戏。 彻底改头换面一改过去常常把台湾很危险、对台积电不太友善的言论挂在嘴边。他身段放得极低，COMPUTEX期间还去合作伙伴的摊位站台、签名。
 



虽然在COMPUTEX上，大家都喜欢拿英特尔开玩笑，拿英特尔的CPU来彰显自家性能，但不得不说，基辛格肚量很大，想想英特尔是一家多么骄傲的公司，连台积电创办人张忠谋都曾这样形容基辛格「有点不客气，对台积电也很不客气！」


在英特尔的官方网站上对自己公司文化的描述是：「我们的目标是打造改变世界的技术，以改善全人类的生活。」基辛格更曾公开表示，英特尔过去给客户「傲慢」的感觉，现在英特尔要好好找回「Grovian」葛洛夫式文化和「Tick-Tock」（产品以制程微缩和处理器架构更新方式交替）的节奏性。






今年56岁的英特尔，曾经是全球半导体龙头、最伟大的企业之一，骄傲是其来有自。但为什么基辛格这次的台湾行，会出现这么大的转变？
 



因为他很清楚，只有台湾在全世界拥有完整的AI硬体产业供应链，加上台积电的半导体先进制程技术更是能帮助英特尔重返荣耀的唯一路径，没有第二个法子。
 



英特尔最新的处理器Lunar Lake原本是要采用自己的 20A 节点半导体技术，后来却是以台积电3nm制程N3B制造。这背后代表的最大意义在于，Lunar Lake是英特尔第一次把最高阶x86核心处理器给委外生产，在此之前，最核心的x86处理器都是英特尔自己生产。
 



台积电与英特尔过去曾合作低阶Atom处理器。英特尔上一代Meteor Lake还是采用自己的Intel 4制程，加上台积电5nm制程的绘图晶片块（GFX tile）、台积电6nm的系统晶片块（SoC tile）及输出入晶片块（IOE tile）。
 



英特尔接下来针对DT和电竞的NBArrow Lake平台，会采用自己的20A制程？ 还是台积电3nm制程？ 传出可能混用，部分自己的Intel 20A，部分由台积电3nm制程代工。
 



基辛格在COMPUTEX主题演讲中也在台上展示了Panther Lake晶圆。英特尔将会在2025年推出Panther Lake，将是第一次采用英特尔自己的18A节点。
 



同时，对于众多竞争对手为了抢占AI PC大饼，纷纷将枪口对准英特尔之际，公司也强调，英特尔2024年第一季度交付的AI PC处理器数量，已超过所有竞争对手的总出货量。即将推出的Lunar Lake处理器，将为来自20家OEM厂商、超过80款不同型号的AI PC提供强大运算效能。英特尔也预计在今年出货超过4,000万个Core Ultra处理器，进一步巩固其在AI PC领域的领先地位。
 



英特尔更以共同创办人之一Gordon Moore曾说：「所有已完成的事都能够被超越」来宣示英特尔对AI未来发展蓝图和技术布局的决心。
 



重返英特尔至今满三年的基辛格，重建英特尔之路每一步都如履薄冰。从初期的自信满满，对台湾、台积电都炮火猛烈，三年后的今天，不但在全球布局上与联电建立起合作关系，基辛格这次来台湾更是把身段放得极低，热情拥抱台湾与供应链，更是公开赞美台积电。无论如何，还是要给予放下「傲慢」的基辛格一点掌声。
 



基辛格曾经在回锅出任英特尔CEO时兴奋说道：「今天我在这里从事我梦想的工作，心中兴奋之情犹如我18 岁第一次走进英特尔。」 不知道今日的基辛格，是否仍保有回锅英特尔第一天时的兴奋之情。

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要说AI拯救全世界是一点也不为过！ 2022年底OpenAI刮起的炫风，到2024年都还是热腾腾的巨大商机。 NAND Flash控制晶片大厂慧荣SMI总经理苟嘉章指出，Nvidia囊括AI领域90%市占，其霸主地位在未来3～5年内都很难被撼动，且未来AI算力从云端会逐渐下放 到边缘端，对存储产业而言会是史上难得一见机会！
 
即将登场的COMPUTEX 2024也是宛如全球科技界的AI盛会，不但服务器和资料中心继续火热，更有AI PC、生成式AI手机题材要开始发酵，AI几乎拯救了全世界的科技产业！
 
苟嘉章也认为，受惠资料中心对于NAND Flash的需求旺，虽然现货通路端买气不佳，但资料中心的需求非常强劲，需要的存储容量从原本4~8TB增加到32TB，估计NAND价格涨 到2024年下半年没问题，一直到2025年上半年目前都没看到败象。

从供给端来看，苟嘉章也分析，NAND Flash原厂2024年才刚刚转亏为盈，开始赚钱而已，恢复正常生产会循序渐进，且不会躁进马上扩建新晶圆厂，大家有志一同以 利润为优先，先把亏的钱赚回来再说。
 
SK海力士第一季毛利率39%，美光20%，据了解，至少要等这些NAND Flash原厂的毛利率连续数季站稳40%以上，才会考虑增加新产能，至少今年都会是NAND Flash存储产业的甜蜜年。

存储产业在供给端的另一个观察是各大厂的军备竞赛都集中在DRAM HBM记忆体。 最近才传出三星的HBM3过热，没通过Nvidia测试，三星要取代SK海力士成为HBM龙头的梦想，只能再等等，日前三星才宣布半导体负责人换帅，就是因为AI进度落后之故。
 
业界透露，其实SK海力士现在的HBM技术团队，其实当初是从三星过去的，三星现在应该是悔不当初。 事实上，三星这几年在Foundrr和Memory两大关键版图上都狂掉队很明显，这与接班人李在镕2017年入狱有很大关系。 这么大的财阀企业群龙无首，估计各个事业部的负责人也不敢拍板做大决定，等到2021年李在镕特赦出来，世界早已经出现翻天覆地的变化，现在三星要奋力追赶，自然需花上更 多的功夫。
 
苟嘉章的观点是，三星在存储领域长期奠定很深远的实力，未来在HBM发展上仍是很有机会，且现在最著急的人应该是Nvidia，因为如果HBM主要供应都掌握在一家手里， Nvidia的AI产品在产能和价格上会一直无法取得更高主导权，因此Nvidia一定会协助三星HBM技术尽快有突破。
 
另外，他也表示QLC NAND也很适合用在资料中心，慧荣会和NAND Flash大厂、模组厂、服务器厂商一起推动AI发展。 另外，生成式AI手机会是一大机，平价手机也需要AI功能，未来各项应用对于存储需要的容量会呈现爆炸性成长。