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    隐含三大利空,ASML的财报之乱

    ASML因为「技术性失误」提前一天揭露财报,因为隐含了三大利空,因此带崩全球科技股,形成「ASML财报之乱」。
     



    第一,ASML调低了2025年营收展望。之前ASML看好2025年营收可达到300亿~400亿欧元,昨日把该数字降低到300亿~350亿欧元,毛利率也降低至51~53%之间,主要反应EUV需求放缓。
     



    第二,ASML指引的下季度的订单金额仅26亿欧元(包含14亿欧元为EUV),该金额相较之前公布季减快50%。
     



    第三,今年第二季ASML来自中国区的营收49%,但公司预计2025年营收中,中国营收占比将降至20%。
     



    中国营收占比数字的巨大变化,可以从两个角度解释:一是美国的出口管制趋严,自然影响ASML机台销往中国区的状况。另一个角度,也可以解释为中国半导体在经历过去几年的疯狂拉货和提前囤积半导体设备机台后,采购行为逐渐的正常化。这也符合SEMI预估,2024年中国创下投资金额高达500亿美元单一区域半导体投资的历史新纪录后,高速投资的脚步会放缓。
     



    ASML解释这两大利空背后形成的原因:
     



    第一,除了AI非常强劲,其他应用市场的复苏十分缓慢。其实,non-AI应用市场的极度疲弱,这两年来造成半导体严重的贫富不均,成为各方之痛。没有沾上AI的厂商,完全感受不到科技产业有任何复苏的迹象。反之,AI大本营Nvidia、台积电的获利和股价完全是冲到外太空。
     



    ASML更表示因为non-AI应用市场疲弱,复苏要延至2025年,这导致了客户的态度更为谨慎。
     



    第二,ASML指出下调展望的另一个原因,是晶圆代工的激烈竞争导致某些客户新制程的成长速度放缓,也导致厂房淘汰并改变微影设备需求时间,特别是在EUV的部分。这「暗示」太明显了,有请英特尔进行补充说明。
     



    结论是,难怪台积电之前对于采购ASML的high-NA EUV机台态度一直很暧昧,不抢先承诺要买,让英特尔先买没关系。现在半导体先进制程完全就是台积电一个人喊牌,未来连ASML恐怕都要看台积电脸色,这种最先进的半导体机台设备是先买没折扣,晚买还享有「批发价」。

     
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    联发科天玑9400来了! 台积电第二代3奈米打造,三星旗舰机款、OPPO、vivo采用

    连于慧 2024/10/9 

    联发科推出旗舰5G Agentic AI晶片-天玑9400,采台积电第二代3奈米生产,较前一代天玑9300,功耗降低40%,电池续航时间更棒。
     





    天玑9400是联发科第四代旗舰行动晶片,采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2  CPU 架构,以及最先进的GPU和NPU,展现极致的性能和超高能效。
     





    市场预期,采用天玑9400的首发客户包括vivo、OPPO、小米等。
     





    值得注意的是,传出联发科以天玑9400首度切入三星旗舰手机供应链,用在将于明年初发布的三星旗舰手机Galaxy S25系列。目前,联发科处理器已经打入三星的中低阶手机、平板电脑等产品上,这次天玑9400将是联发科首度进入三星旗舰机供应链。
     





    业界认为,过往三星的旗舰手机都是双处理器策略,分别采用自己的Exynos和高通的处理器晶片。不过,这次因为三星自己的3nm制程技术无法提升,影响处理器性能,因此迫使三星要扩大对外采购。如果,全数都转用高通的处理器,会导致成本增加,因此传出三星把联发科的天玑9400加入供应链行列,可以降低成本。
     





    天玑9400采用第二代「全大核」CPU,包含一颗最高频率可达3.62GHz 的Arm Cortex-X925超级大核,以及三颗Cortex-X4超大核心、四个Cortex-A720大核心,共八核配置。相较于上一代天玑9300,天玑9400的单核性能提升35%、多核性能提升28%。
     





    天玑9400整合第八代AI处理器NPU 890,拥有胜于以往的生成式AI性能。相较上一代,在大型语言模型的提示词处理性能上提高了 80%,功耗降低了 35%。
     





    同时,也整合联发科技天玑Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可将传统AI应用程式升级成具自主性、推理能力与行动力的agentic AI应用。联发科技正在积极与开发者合作,提供能让AI代理、第三方应用程式和各模型沟通的统一介面,以实现AI跨应用串联,运行边缘AI和云端服务。
     





    天玑9400整合12核心Arm Immortalis-G925,提供极致的沉浸式游戏体验,其光线追踪性能较前一代提升40%。天玑9400搭载PC等级的天玑OMM追光引擎,可渲染出逼真的游戏光影效果。此外,天玑9400强劲的GPU能力较前一代提升高达41%峰值性能,且节省44%功耗。
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    台积电与Amkor签署合作协议,在亚利桑那州合作InFO和CoWoS先进封装

    台积电与Amkor Technology宣布,双方已签署合作备忘录,在亚利桑那州提供先进封装测试服务,进一步扩大当地的半导体生态圈。
     



    台积电美国亚利桑那晶圆厂预计客户有苹果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美国科技巨头。
     



    根据此项协议,台积电将采用Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务支援其客户,特别是透过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产晶片的客户。
     



    台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 Amkor 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作,将缩短整体产品的生产周期。
     



    Amkor 与台积公司将齐力决定合作的封装技术,例如整合型扇出(InFO)及CoWoS,以满足共同客户的产能需求。
     



    此项协议突显了双方的共同承诺,致力于支援客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求, 同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。
     



    Amkor 总裁兼执行长 Giel Rutten 表示,Amkor很荣幸能与台积电合作,在美国透过有效率的一站式先进封装测试商业模式,提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大的合作伙伴关系,展现致力推动创新并推进半导体技术的决心,同时确保供应链韧性。
     



    台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士表示,我们的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智慧、高效能运算和行动应用方面的突破,与Amkor 这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作,用更多元化的生产基地来支持这些客户。期待与 Amkor皮奥里亚厂进行紧密合作,将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化,提供美国客户更完备的服务。
     



    根据台积电规划,美国亚利桑那州将设立三座晶圆厂,第一座晶圆厂量产4nm制程,预计在2025年上半年量产,第二座晶圆厂为2nm或3nm制程技术,预计2028年开始生产,第三座晶圆厂将采用2nm或更先进制程技术。
     
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    印度第一座12吋晶圆厂来了!总理莫迪接见力积电黄崇仁

    连于慧 2024/9/26

    力积电与印度塔塔电子(Tata Electronics)于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement),力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设全印度第一座12吋晶圆厂,并移转成熟制程技术以及培训印度员工。



    26日,印度总理莫迪(Narendra Modi)接见力积电董事长黄崇仁、总经理朱宪国,当面表达将全力支持台、印合作的晶圆厂建设计划,并对赴印度发展的台湾企业提供行政支持与投资保护。
     



    同样是人口大国,印度与中国一样提倡电子产品的内需市场自给自足,印度也想强化「印度制造」(Make in India),发展半导体、显示器等科技产业技术,迈向下一个「世界工厂」。
     



    根据印度提出的印度半导体任务(India Semiconductor Mission,ISM)小组,积极与全球科技大厂接洽合作,除了力积电之外,还有美光、瑞萨等将在印度设立组装和封测工厂。此外,在印度设立半导体晶圆厂,政府将依据制程技术提供不同的补助幅度:


    28nm或以下:补助可达50%
    28nm以上~45nm:补助40%
    45nm以上~65nm:补助30%





    据了解,力积电与塔塔集团合作的晶圆厂总投资案总金额高达110亿美元,技术转移可能从28nm制程开始,可获得中央政府50%的补助,其次是邦政府15~20%的建厂补助。该12吋晶圆厂未来月产能将达5万片,可望为当地创造超过2万个高科技工作机会。
     



    黄崇仁向莫迪表示,半导体制造业上下游涵盖数以千计的中、小企业,期望印度政府能对来印发展的台湾企业建构友善的经营环境、保护台商在印度的投资。同时,印度市场潜力庞大且拥有大量优秀人力资源,未来将有机会与台湾晶片设计业合作,在半导体市场营造台印合作双赢的机会。
     



    黄崇仁与朱宪国26日也与印度电子资讯部长Ashwini Vaishnaw举行会谈,Vaishnaw部长表示,对于黄董事长提及的台商赴印度发展的友善营商环境与投资保护,该国政府将会加以协助,以期能在印度建构台印双方互利共赢的高科技产业生态系。
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    难道高通AI PC布局藏隐忧? 才动了买英特尔的念头

    连于慧 2024/9/23

    连苹果都全面转用Arm架构,为什么高通会想去并购英特尔的PC设计部门买个x86门票? 以下分析原因和这桩并购大戏可能发生的剧情走向。



    1. 是「被要求」,帮嫡长子一把。总不能看英特尔一直趴在地上口吐白沫....今年股价都跌掉60%,半导体晶片牵涉到国防军力,英特尔不能亡......但如果这样,Pat Gelsinger根据原本计划把制造部门独立出去就好,为什么要连IC设计部门也要卖掉? 另外,英特尔把制造和IC设计部门都分拆卖掉后,难道要英特尔转型为IP公司,对标Arm吗?
     



    不过,高通这么一家精于法律战的企业,绝对不是吃素的。说是「被要求」去拉英特尔一把也未必,搞不好高通想趁着英特尔体弱气虚的时候,看有什么便宜的好东西可以顺便收进口袋,还可以趁机会把英特尔的状况从头到脚都看个清楚明白。
     



    美国资本市场一向是弱肉强食,2015年Avago可以收购博通,2017年博通对高通提出1300亿美元的收购计画,到了2020年Nvidia对ARM提出收购要约。美国资本市场就是,只要是有利可图,专业经理人可以去说服董事会把公司卖掉,大家赚得盆满钵满皆大欢喜。

    问题比较大的反而是制造部门,谁要接手英特尔的制造部门?接手后要如何重振制造业务?
     



    二是,这次AI PC大戏由微软、高通、Arm担任主角,但高通与Arm之间的矛盾很深。高通之前买了一家新创公司Nuvia,希望可以藉由Nuvia的技术成果,让之后推出的处理器由Arm架构逐渐转为高通自研Arm架构,目标就是对标苹果的自研处理器,希望在PC领域能追赶上苹果。
     



    不过,Arm认为Nuvia的技术是未经同意转给高通,因此一状把高通和Nuvia告上法院,也让高通和Arm之间加深矛盾,更让高通的AI PC布局埋下一些变数。
     



    其实,别看苹果在PC领域一路攻城掠地,把x86架构换掉改成自研Arm架构,好像很容易似的。对高通而言,PC这座大山没这么好攻下。今年高通抢下头香推出的AI PC后,又被吐槽性能不够好跑不动游戏,恐怕还是要x86来才行,曾经一度让大家想起英特尔的好。
     



    第三,这轰轰烈烈的大戏怎么收场? 别担心,Nvidia/Arm、高通收购NXP、英特尔收购高塔半导体都已经示范给你看,通过各国的反垄断审查是一项不可能的任务,尤其是中国反垄断审查,中国是高通手机晶片的最大市场,不可能放弃的。
     

    第四,万一高通真的整个接手英特尔,台积电会不会失去一个重要大客户? 不担心,因为这发生可能性极低。英特尔的强项是设计,它的制造做不起来,不会变成高通接手就做的起来,顶多高通可以无后顾之忧裁撤更多冗员而已。
     



    第四,回顾一下英特尔何以陷入这样的困境?四大领域皆失守:


    智慧型手机输给Arm
    AI革命彻底输给Nvidia
    数据中心市占率被AMD蚕食
    回头做晶圆代工又完全赶不上台积电
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    半导体

    从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来

    芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。
     



    新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示,我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范式、分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用以及下一代开发者培养实践,这不仅能推动芯片产业的合作发展,也能让更广泛的社会群体了解芯片产业如何助力各行各业加速发展新质生产力,激发不同行业的开发者们一起参与到万物智能时代的创新浪潮中。新思科技将加速技术创新步伐,与千行百业“在一起”,与开发者“在一起”,打造从芯片到系统的超融合创新平台,为全球科技发展提供源源不断的动力。
     





    芯质未来,引领万物智能航向

    AI、数字孪生等前沿技术的发展,正在加速各行各业形成新质生产力。“从2019年的‘在一起,我们改变世界’,到今年的‘在一起,共创万物智能时代’,新思科技特别为芯片开发者们定制了一个技术碰撞、聚力创新的平台,将全球创新趋势与产业发展相融合,将科技创新落实到AI、智能汽车、智能制造等产业升级中,推动新质生产力的持续涌现和快速发展。”葛群先生在会上发出邀约:“欢迎所有拥有创新初心和信仰的开发者们一起共创万物智能时代。”
     



    创芯洞见,擘画万物智能蓝图

    创新,是新思科技的DNA。新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)先生在主旨演讲中强调了新思科技对于创新的重视和承诺:“三十多年来,我们不断超越自己致力于加速科技创新,以更好地赋能芯片公司、系统级公司乃至整个产业生态的发展。”



     

    盖思新先生表示,前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长,正在驱动万物智能时代加速到来,这给各行各业带来巨大的发展机遇。与此同时,半导体行业也面临着芯片复杂性日益增长,生产力提升遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战,为此,新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式,通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合、以及3DIC系统设计解决方案,全面助力AI、智能汽车、智能制造等前沿科技领域应对挑战,大幅提升他们的研发能力和生产力。
     



    盖思新先生在大会上正式发布了业界首款针对Multi-Die系统的新思科技40G UCIe IP完整解决方案,面向AI、数据中心等领域提供全球领先的高带宽,并且能够在整个芯片生命周期内提高可测试性和可靠性,助力芯片产业提升生产力,持续加速Multi-Die等前沿科技的发展。
     



    盖思新先生强调:“中国科技产业高速发展推动着全球范围的深刻科技变革,加速万物智能时代的进程。作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者之一,新思科技将继续与科技产业链上下游的合作伙伴携手共进,共同开启一个全新的万物智能时代。”
     



    产业合作,塑造万物智能生态

    当前,新一轮科技创新和产业变革正深刻影响经济社会运行方式,芯片和AI技术是关键。在高峰对话环节,博世(中国)投资有限公司总裁徐大全博士指出,AI正在成为万物智能时代的核心发动机,我们积极探索AI应用,以提升办公室效率、优化生产流程并推动产品创新,在智能汽车、智能制造、智慧家居等领域加速打造创新产品。在万物智能时代的广阔天地中,仍有无尽的潜力等待我们去发掘。蔚来智能硬件副总裁白剑博士认为,智能化是未来的确定性航向,也是我们的发展战略方向。在未来几年内,智能驾驶算法将朝着端到端和大模型方向不断演进,而数据是智能驾驶的重要燃料。此外,智能电动汽车行业不单纯地追求数字和算力,而是从应用出发,更加关注怎么让整个系统满足用户需求,提升用户体验。沐曦联合创始人兼软件CTO杨建先生表示,算力是万物智能时代的生产力,创新是灵魂,质量是根本。科技的创新在于企业用更先进的方法、新的理念和新的技术去打造面向未来的产品。生态是初创芯片企业发展的重点突破路径,产业上下游亟需加深合作,携手拥抱时代的机遇。
     



    新思科技中国区副总经理姚尧先生表示,我们正处在一个充满变革的时代,AI技术无处不在,新思科技已率先将AI引入EDA全流程中,助力开发者们大幅提升生产率,引领AI+EDA全新设计范式。在持续技术创新的同时,我们也需要与产业上下游协同技术和生态的创新,在保持人工智能持续高速发展、释放其巨大潜力的同时,确保其负责任地发展,打造负责任的万物智能时代。谈及生态构建,知名科技博主老石认为,从芯片产业最上游的EDA领域,到芯片设计和制造公司,以及系统级公司所在的终端设备领域不断打破行业边界,分享创新理念,推动技术和应用场景的融合赋能,才能把创新成果真正地应用到各行各业中,打造万物智能的产业生态。


     



    技术驱动,培育万物智能动力

    本届开发者大会特别策划了“12+2”场技术专题论坛,近百场硬核技术演讲汇聚了近百位行业专家,与开发者们畅谈创芯技术,规模、内容和质量皆为历年之最。
     



    技术论坛覆盖从芯片到系统的前沿技术话题,包括“万物智能”和“高校专场”两场特别策划,以及智能汽车、数据中心、电子数字孪生、RISC-V、Multi-Die、数字设计和实现、模拟设计、签核和物理验证、功能验证、系统验证、能源管理解决方案、测试和芯片全生命周期管理十二个前沿技术话题。“万物智能”特别论坛延续了上午高峰论坛的热烈讨论,深入挖掘万物智能时代创新的关键技术;“高校专场”论坛邀请了来自上海交大、西南交大等多所高校的学者,为开发者们带来了前沿学术研究和新思科技三十多年来在产学研结合方面的丰富实践。
     



    会场之外,创新不止!新思科技面向科技爱好者们特别设立“芯质生产力”科技特展,展现创芯如何赋能各行各业发展新质生产力,让观众感受到小小芯片中蕴含的无限力量。新思科技期待继续携手半导体公司、系统级合作伙伴以及全球开发者,将创新化作实实在在的科技成果,以“在一起”的力量共创万物智能时代。
     
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    新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速

    新思科技(Synopsys)宣布,推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案,每引脚运行速度高达40Gbps,以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求,該40G UCIe IP将于 2024 年底推出,适用于多种晶圆代工厂及其工艺。
     



    UCIe 互连是裸片到裸片连接的行业标准,对于多裸片封装中的高带宽、低延迟裸片到裸片连接至关重要,助力当下人工智能数据中心系统中的更多数据在异构和同构裸片或芯片组之间高效传输。
     



    新思科技40G UCIe IP 支持有机基板和高密度先进封装技术,使开发者能够灵活地探索适合其需求的封装选项。新思的40G UCIe IP 完整解决方案包括了物理层、控制器和验证 IP,是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的关键组成部分,可实现从早期架构探索到制造的快速异构集成。
     



    新思科技 IP产品管理副总裁Michael Posner表示,新思科技发布业界首个完整的40G UCIe IP解决方案,彰显了新思对推动半导体创新领域的持续投入,也帮助新思科技的客户成功开发并优化面向性能人工智能计算系统的多芯片系统设计。
     



    新思科技全新40G UCIe IP 解决方案的领先性能包括:
     


    更简化的解决方案可简化IP集成:单参考时钟功能简化了时钟架构并优化了功耗。为便于使用和集成,该IP加快了裸片到裸片链路的初始化,无需加载固件。





    芯片健康监测增强了多芯片系统封装的可靠性:为了确保芯片、裸片到裸片以及多芯片系统封装层面的可靠性,新思科技40G UCIe IP 提供了测试和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外,监控、测试和修复 IP 以及集成信号完整性监控器可实现从设计到现场的多芯片系统封装诊断和分析。





    成功的生态系统互操作性:针对当前全新 CPU 和 GPU 的片上互连需求,新思科技40GUCIe IP 支持业界广泛的芯片上互连结构,包括 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL。





    为了实现成功的互操作性,该 IP 符合 UCIe 1.1 和 2.0 标准,新思科技作为 UCIe 联盟的积极成员,协助推动开发和推广以上标准。





    预验证的设计参考流程:新思科技UCIe IP与3DIC Compiler(一个统一的从探索到签收平台)的组合可用于新思科技的预验证设计参考流程,该流程包括所有必要的设计辅助工具,如自动布线流程、内插研究和信号完整性分析。





     适用于多芯片系统设计的广泛 IP 解决方案:除了 UCIe IP 和高速 SerDes,新思科技还提供HBM3 和 3DIO IP,以实现大容量存储器和 3D 封装。
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    AI和先进封装引爆硅光子商机,台湾硅光子产业联盟成立

    SEMICON Taiwan 2024年活动首日宣布,台湾硅光子产业联盟SEMI Silicon Photonics Industry Alliance(SiPhIA)正式成立,台积电与日月光为该联盟的倡议人,在经济部指导下,由台积电副总经徐国晋担任召集人,从IC设计、制造封装、应用模组至终端产品和研究机构,包括工研院、波若威、上诠、鸿海、联发科、广达、世界先进、友达、辛耘、旺矽、颖崴等30家半导体企业共同参与,建构台湾硅光子生态圈。



    当前生成式AI大行其道,改变人类生活方式,更呼应昨天日月光执行长吴田玉所言,AI影响不单是在生活层面,甚至是金融、资讯、国防等攸关未来国家的竞争力。因此,政府也非常重视这次成立的硅光子产业联盟,希望能成为台湾半导体技术转型关键,培育更多半导体优秀人才。
     



    经济部产业发展署长杨志清表示,台湾向来是全球半导体产业的资优生,为全球公认的半导体科技聚落,随着AI浪潮在全球遍地开花,硅光子更是未来半导体产业最炙手可热的技术,经济部将协助台湾厂商稳固这波制造生产AI晶片及AI服務器的机会,让台湾继续引领全球半导体的发展。
     



    硅光子在红什么?
     



    AI时代讲的就是算力,但是算力增加的同时,代表热能也会增加。因此,做出一颗AI晶片的关键,不是把性能做高就好了,更重要的是如何把散热做好,以及如何降低能耗,这才是整个半导体产业技术走向的关键。
     





    在此背景下,大家发现硅光子能达到上述目的:用光来取代部分的电做传输,可以有效降低能耗。
     



    硅光子是在传递讯号过程中,利用「光子」取代大部分的「电子」讯号,就是看中光子的速度比电子快,且不容易产生热能,可以达到更棒的讯号传输效果。
     



    硅光子其实有非常多的技术派别,台积电看好的CPO(Co-Packaged Optics)技术,是将光收发器等光学元件和CPU、GPU或通讯晶片等,以先进封装方式整合在一起。
     



    SEMI预估,2030年全球硅光子半导体市场规模将达到78.6 亿美元,CAGR达 25.7%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,硅光子作为突破摩尔定律所面临瓶颈的关键技术,SEMI率先在台湾成立硅光晶片发展联盟,在台积电和日月光带领下,台湾半导体产业在硅光子领域能占据领跑者优势。
     



    除了台湾串连上下游半导体供应链攻硅光子商机,许多国际大厂早已经大举投入开发,像是英特尔是最高实现硅光子商业化应用的企业,IBM也投入硅光子超过20年,博通在CPO技术上也实非强势,未来在大型资料中心将采用CPO产品。
     



    另外,Nvidia也希望将硅光子导入GPU运算中,取代电子传输线路,可以将运算速度带到另一个层次。
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    日月光吴田玉:硬件卡住AI发展,呼吁「单一公司」分享资源

    SEMICON Taiwan 2024即将开展,今年SEMICON Taiwan的大师论坛中,三星和SK海力士两大记忆体厂首度同台,成为该展览一大亮点。日月光执行长吴田玉在今日展前记者会中表示,眼前的半导体产业是他从业40年以来,第一次看到硬件居然会成为新机会的瓶颈,不管硬体做再太快,软体都马上可以全部用光光,目前这情况虽然只发生在AI云端,但一叶知秋,显见未来在发展边缘运算、机器人的路上,都需在各种技术层面努力突破。
     





    吴田玉指出,在新冠疫情期间,半导体产业第一次被推上全世界的第一线,当时台湾只是配角。这次AI浪潮不一样,台湾制造业被推到全世界舞台的第一线。
     





    他更指出,现在全世界的AI客人会根据自己的想法,把所有压力集中在台湾的少数公司,希望能在最短时间内获得最大利益,当全世界在舞台上竞争,而你就是那个瓶颈的时候,我们得到的好处和机会是什么?
     





    随后吴田玉又表示,今天AI的问题不是单一封装、晶片、系统厂商能解决,过去把晶片做好就能解决80%问题的时代已经过了,现在应该是全产业的人合作,半导体人应该要让全世界的好朋友聚在一起分享资源,在最短时间抓到比较正确的方向,用团队的力量弥补单一公司资源和时间的不足。
     





    他的言下之意,难道是在呼吁台积电应该要分享一下独步全球的AI硬件芯片CoWoS先进封装的技术或是订单?
     





    国际半导体产业协会(SEMI)研究资深总监曾瑞榆对全球半导体市场发展趋势也有详尽解析,以下是几个重点:
     





     • 2024年的半导体营收每一季和去年同前比较都成长超过20%,细究原因:除了库存回补,主要反映两大驱动力:AI和记忆体产业的复苏。
     



     • 2024年如果不算记忆体,半导体营收成长只有10%,假使再拿掉AI应用贡献,那2024年半导体营收成长则只有3%。
     



     • 2024年半导体产业成长高度依赖AI和记忆体,展望2025年,无论是通讯、电脑、工业、车用等领域预计都会复苏。尤其是目前需求最弱的车用和工业用领域,到了2025年上半库存会到新低点,2025年可望有回补库存机会。
     



    • 中国在2023年下半~2024年上半,对于半导体设备的投资高速成长,细究背后原因:建构自己成熟制程的国产化供应链产能,以及担心未来有更强烈的出口管制制裁,因此提前购买非常多的半导体设备。
     



     • 半导体设备投资军备竞赛,各国大举投入下是否会造成产能共过于求? 从资本密集度(半导体销售/设备投资)来观察,根据过去30年经验,全球半导体的资本密集度平均约在15%,但2023年居然达到20%,一旦资本密集度接近20%时,根据经验确实有可能有供过于求发生。但这次各国的高度资本投资,并非反应正常市场供需,而是地缘政治下,各国对于半导体设备和产业链建置的军备竞赛。
     



     • 封装与测试产业在经历两年下滑后,2024年测试产业会有7%成长,封装有10%成长,而这两个产业在2025年都会有超过20~~30%成长。
     



     • DRAM方面,2024年和2025年有大幅度成长,尤其2025年DRAM投资会达到190亿美元近年高点,关键原因是记忆体大厂对于HBM投资。
     



     • NAND Flash方面,2023年和2024年维持低档的投资,2024年甚至比2023年还低一点,因为2023年有来自中国的投资,但2024年变少。展望2025年,预计NAND Flash投资会恢复,但主要并非新产能,而是制程微缩。 2024年NAND Flash产业最大课题是把产能利用率拉高,把之前减产的复产,未来重点会是把3D NAND的层数拉高,终端主要的驱动力是企业级SSD带动。
     



     • 12吋晶圆设备投资:

    2023年~2024年:成熟制程投资带动。



    2025年~2027年:预计会有连续三年高速成长,2025年12吋设备投资更上看1200亿美元,2026和2027年投资会分别超过1400亿美元。
     





     • 浅谈一下各区域半导体厂的投资:

    中国:2024年半导体投资金额高达500亿美元,这完全创下单一区域半导体投资的历史新纪录。不过,中国高速投资半导体的脚步,预计到2027年会恢复正常水准,预估当年度的投资金额会降到350亿美元。
     





    除了中国之外,到2017年无论是韩国、台湾、日本、欧洲、美国、东南亚的半导体投资金额都是上升。
     





    美国:到了2027年,美国在晶圆厂上的投资会到与台湾、韩国并驾齐驱,都有超过300亿美元水准,以CARG来看,2023~2027年达到22%。
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    半导体

    台积电张晓强:摩尔定律是否已失效? I don’t care!

    台积电全球业务及海外营运办公室资深副总暨副共同营运长张晓强接受TechTechPotato YouTube频道接专访中谈到关于摩尔定律、CoWoS、A16制程技术的看法,以下是部份内容整理:

    很多人说摩尔定律已经失效,台积电怎么看?

    我不在乎。只要我们能够继续推动技术进步,我不在乎摩尔定律是否有效。

    许多人只是基于平面微缩two-dimensional scaling对摩尔定律进行了狭隘的定义,事实上已不是如此。看行业内许多创新可知道,我们仍在继续寻找不同的方法,将更多功能和更多能力整合到更小的外形尺寸。我们继续实现更高性能和低耗电。因此,从这个角度而言,我认为摩尔定律或技术微缩的步伐持续。我们将持推动产业向前发展。

    有收到过来自客户的令人惊奇的要求吗?

    不会。我们与客户密切合作,同时保持开放,确保客户选择正确的技术。请记住,我们是晶圆代工业务,目标是帮助客户实现成功的产品。我的老板常常告诉我:“我们是晶圆代工业务,要与客户共同努力以取得成功,但有一个顺序,客户必须先成功,然后我们才能成功。”

    Nvidia、AMD、英特尔对CoWoS需求量都很大,目前台积电扩产的进展如何?

    对我们来说,CoWoS 是 AI 加速器的主力。你可以看到目前所有的大型 AI 加速器设计,几乎都是基于台积电 N5 或 N4 技术加上 CoWoS为主。

    我们正在迅速扩大 CoWoS 产能,复合年增长率远高于60%。这个数字非常高,但仍在继续增长,我们与客户密切合作,确保满足他们最关键的需求。

    上述是指CoWoS产能,同时我们也在扩大自身CoWoS的能力。

    目前最先进的AI加速器,CoWoS 中介层尺寸大约是光罩尺寸的3倍,而光罩尺寸约为800 平方毫米,这提供了集成全光罩尺寸SoC,以及最多8个HBM堆叠的能力。但在两年后,我们将能够将中介层尺寸扩大到光罩尺寸的 4.5 倍,让我们的客户整合最多12个HBM堆叠。往前看,我们的研发团队已经开始将 CoWoS 中介层尺寸扩大到光罩尺寸的 7 倍或 8 倍。

    12个HBM堆叠够吗?大家想要更多!

    台积电也宣布了另一项创新的系统级整合技术:晶圆系统 (SoW)。你想,晶圆加工设备所能制造的最大尺寸是单一300 毫米晶圆,因此我们将晶圆作为基础层,并将所有逻辑和高频宽DRAM 整合在一起,以整合整个晶圆区域。因此,如果你使用 CoWoS 术语来衡量,中介层尺寸的「X」数是 40 倍,非常庞大。这就是我们为客户提供的服务,以继续整合更多运算功能和更多记忆体频宽,满足未来AI需求。

    A16制程技术和全新Super Power Rail 技术,带来哪些创新?

    A16 是一项重大的技术改进,采用奈米片电晶体,是业界领先且最先进的电晶体架构,特别适合HPC 和 AI 应用。

    同时,我们也增加创新的背面供电设计,这样的设计可以让客户将电源布线从正面移到背面,进而腾出空间来提高效能,同时改善电源。

    我们的方法与传统的 BSPDN 设计非常不同,在传统的背面电源轨中,你只需钻孔即可将背面金属连接到正面金属,但这样做会占用空间,并且必须扩大库单元的占用空间。在我们的设计中,采用了非常创新的方法,将触点或电晶体、电晶体的源极移到背面,而不会改变库单元的占用空间。 。

    为了实现这一目标,是否会让传统的制造步骤会有些混乱?

    是的。但我不想讨论特定的流程步骤,我们的研发团队不会很高兴听到这样的讨论。

    这样就像三明治设计:电晶体、讯号和电源,肯定会增加很多制造成本吧?

    这是肯定的,但如果你看密度、功率和效能的优势,我认为它的价值远超过成本。这对HPC和AI尤其重要,因为节能运算是关键驱动因素。

    是否选择使用A16制程技术,也必须要采用超级电轨Super Power Rail)这种背面供电的设计?

    A16制程本身定义就拥有超级电源轨,但我们也提供了技术选项,让我们的客户可以继续利用现有的设计资料,而不必使用背面供电。例如,在电源布线较不密集的行动应用中,您不必使用背面供电。

    台积电得A16制程会在什么时候推出呢?

    我们的目标是在 2026 年下半年为主要客户投入 A16 生产,从台湾开始生产。

    关于导入ASML新一代高数值孔径EUV设备,台积电怎么想的?

    回顾一下,台积电是业界第一个将EUV引入大量生产的公司,就EUV的生产使用和生产效率而言,我们今天仍然处于领导地位。我认为我们的研发团队将继续研究新的 EUV 功能,显然包括高数值孔径high-NA EUV,有很多考虑因素,像是可扩充性和成本等。
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    半导体

    比特大陆3nm挖矿机晶片出货,台积电中国营收占比暴冲,传小米也会开案3nm晶片

    台积电2024年第二季中国区营收占比冲高到16%,相较上季仅9%,传出比特大陆3nm制程挖矿机晶片开始出货,带动睽违已久的中国区营收占比冲高。据了解,除了GPU/CPU受到算力限制外,中国IC设计公司如挖矿机晶片、手机处理器晶片等对3nm制程都会陆续导入。
     



    台积电前十大客户占营收高达85%~90%,苹果是始终不变的第一大客户。过去华为海思曾经蝉联多年台积电全球第二大客户,也是在中国地区的第一大客户,没了海思后,台积电在中国区的第一大客户算是紫光展锐,但整个营收规模和海思相比,差距非常远。前几年展锐可能还挤得上台积电前十大客户的边缘,这几年可能就没有了。
     



    过去几年,除了苹果是台积电始终不变的第一大客户之外,第二大客户则是由AMD、高通、联发科轮流,但自从生成式AI兴起后,不说是2023、2024年、2025年,台积电第二大客户的位子稳稳是辉达Nvidia,其他则有高通、联发科、AMD、博通、英特尔、索尼和Marvell等。
     



    之后英特尔在台积电的晶片代工出货会慢慢增加,占比和排名会往前靠,估计未来台积电前三大客户就是苹果、Nvidia、英特尔了!
     



    现在中国IC设计公司要开案7nm/5nm/3nm先进制程晶片,根据算力会有一些限制,像是高算力GPU/CPU这一类晶片几乎是严格管制。为了要合乎规范,部分中国GPU公司甚至会重新设计降规版的晶片,以能顺利在台积电开案流片。
     



    比特币挖矿机ASIC晶片属于例外,并不受出口管制。虽然挖矿机晶片需要的运算速度非常快,才能在系统中挖到加密货币,但这不是复杂的算力,挖矿晶片做的事情很单一,就只是挖矿,不需要其他功能,而用先进制程晶片的目的只是在加快挖矿速度。
     



    其实,对台积电3nm制程有兴趣的中国IC设计公司不只比特大陆,当初最早在台积电流片3nm制程的是OPPO旗下的哲库,专门做手机处理器晶片,但2023年中哲库闪电收摊,留下业界一片错愕!
     



    日前传出,小米在手机处理器晶片上有意卷土重来,会先采用4nm制程晶片,之后也会有3nm制程的手机处理器晶片。未来小米在中国的手机处理器晶片市场,会递补OPPO哲库的角色。
     



    小米在2017年也曾推出过首款自研手机处理器澎湃S1,是由小米和大唐联芯一起开发的中低端手机晶片,当时采用台积电28nm制程,澎湃S1首发于小米5C,但市场反应并不好。之后小米自研晶片改到周边,推出影像晶片、充电晶片、电池管理晶片等,现在再度回到手机处理器主战场,看看小米怎么打这一局。
     



    回到比特大陆,台积电2024年第二季的中国区营收占比从上季9%暴冲到16%,传出是比特大陆的3nm制程挖矿机晶片开始出货。受惠3nm制程出货,比特大陆可望再度成为台积电中国第一大客户。
     



    比特币挖矿机最早也是用CPU、GPU来挖,当年辉达Nvidia一度前后受惠游戏、加密货币两大波狂潮,造成GPU疯狂大卖,万人吹捧。等到这两波热潮下去后,没想到2022年底ChatGPT突然爆红带动生成式AI热潮席卷全球,这波AI狂潮对于GPU的狂热,更胜当年的游戏、加密货币。不得不说辉达Nvidia黄仁勋除了努力外,还有命中注定挡不住的超级好运!
     



    当时,比特大陆为了追求更快的挖矿速度,逐渐演进至开发专用的ASIC晶片,自此揭开比特币挖矿机ASIC时代的到临,当时辉达Nvidia、AMD则是赶快转到以太币挖矿需求,又让GPU又大赚了一大波。
     



    比特大陆的“芯路”,2013年ASIC是采用55nm制程,后来转进28nm制程,关键一役是2017、2018年进入16nm制程,当时成为中国第一家导入16nm制程的IC设计公司,冲得比华为海思还要快,比特大陆一战成名。
     



    比特大陆也因为搭上中国第一批导入16nm制程列车,当时直接取代展讯成为中国第二大IC设计公司,甚至直逼第一大的华为海思,一度名列台积电全球前五大客户,2017年占台积电整体营收超过10%。只是,加密货币市场起伏剧烈,都要先给台积电预付货款,且比特大陆也曾跨入开发AI晶片,只是很快收摊结尾。
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    半导体

    台积电预防反垄断和关税大刀,「自宫」市占率降至28%

    台积电举行2024年第二季法说会前一天,因为川普的台湾关税论,以及美国威胁ASML若供应给中国最先进的半导体机台设备不排除给予最严格的「外国直接产品规则」(Foreign Direct Product Rule, FDPR)等多重利空夹击下,全球科技股一片惨跌,使得今日台积电法说会对未来的看法更为动见观瞻。
     



    今日台积电法说会中,董事长魏哲家强调了不下百次「先进制程产能非常、非常、非常吃紧」,主因是AI需要的高阶封装CoWoS产能瓶颈解除的时间点一直在往后延,估计至少要到2025年底才有机会解除,而先进制程得产能供需平衡至少要到2026年。
     



    所以,不只是2024年台积电订单和营运前景没有乌云,连2025年、2026年都非常安全,未来两年的先进制程/封装产能确定会非常、非常紧俏,魏哲家强调,公司非常努力竭尽所能去满足客户的需求,已经很努力的扩产了。目前,台积电的先进制程包括7nm/5nm/3nm,合计占营收比重将近70%,未来先进制程的比重会再提升。
     



    其实今天台积电的法说会中,最有趣的事情不是大放利多,而是台积电已经开始为潜在的反垄断和关税做准备了。台积电全球晶圆代工市占率高达60%,美国竞争对手GlobalFoundries一直在背后咬住台积电市佔率太高,有反垄断嫌疑一事,加上近几日沸沸扬扬的川普关税论,台积电今日做了一个动作,业界解读为反垄断和关税做准备。
     



    台积电宣布,要重新定义晶圆代工,提出「Foundry 2.0」概念。
     



    所谓的「Foundry 2.0」就是把封装、测试、光罩等等所有与逻辑IC制造相关的环节都拉进来,让整个Foundry产业的定义更完整和清晰。
     



    如果是根据旧定义,2023年全球Foundry市场规模仅1150亿美元,但根据新的Foundry 2.0定义,2023年全球晶圆代工产业规模将近2500亿美元。台积电认为,2024年根据Foundry 2.0定义,全球晶圆代工市场规模可以再成长10%。
     



    为什么台积电要把Foundry 2.0把整个半导体市场的定义扩大,让整个晶圆代工市场的饼变大,而台积电的市占率会往下降呢?
     



    在Foundry 2.0定义下,2023年台积电的全球市占率降到28%,原本市占率已经超过60%。业界表示,这一切都是为了反垄断和关税做准备,这种事情确实要先准备起来,看看Nvida最近才被法国调查反垄断。
     



    在Foundry 2.0定义下,现在台积电全球晶圆代工市占率才28%(2023年),连全球三分之一都不到,就不能再说全部的钱都被台积电赚走了! (但根据Foundry 2.0定义,台积电的市占率还是会持续增加)。








    以下还有几个今日法说会中的重点:
     




    台积电上调2024年的全年成长率,上季法说会的说法是low-to-mid 20%,这次上调到略为超过mid-20%,主要是反应过去三个月来看到AI和高阶智慧手机的需求变强。

     




    关于川普提出的台湾关税论,认为全世界半导体的晶片钱都被台湾赚走,应该要给予关税壁垒。未来如果真的有关税发生,是否会调涨客户报价? 台积电表示,这些都是假设状况,并没有发生,如果真的有那一天会再跟客户讨论。

     






    关于AI强劲需求的真实性,是否有泡沫迹象? 魏哲家强调,这次AI需求相比2~3年前是更真实的。

     






    台积电2024年第二季中国营收占比提升至16%,第一季仅9%,主要是HPC的贡献,可能是比特大陆的挖矿机3nm制程晶片开始出货。

     






    2024年资本支出:原本预估是280亿~320亿美元,最新版本是300亿~320亿美元。

     






    台积电2024 年第二季合并营收约新台币6,735亿元,与去年同期相较成长40.1%,税后纯益2,478.5亿元,每股盈余为新台币9.56 元(折合美国存托凭证每单位为1.48美元),税后纯益与每股盈余皆增加了36.3%。 2024 年第二季毛利率为53.2%,营业利益率为42.5%,税后纯益率则为 36.8%。

     






    2nm制程技术:tape-outs数量将高于3nm和5nm的同期表现。 N2制程技术相较于N3E,在相同功耗下,速度增加1015%,在相同速度下,功耗降低25-30%,同时晶片密度增加大15%。 N2制程将如期在2025年进入量产,其量产曲线预计与N3相似。

     






    N2P制程技术:N2家族的延伸,N2P在N2的基础上具备5%的效能增长,以及5-10%的功耗优势。 N2P将为智慧型手机和 HPC应用提供支持,并计画于2026年下半年量产。

     






    A16制程技术:作为台积公司的下一代奈米片技术,其亦推出采用了超级电轨(Super Power Rail,或称SPR)的独立解决方案。 SPR是一种创新的最佳晶圆背面供电网路解决方案,此种创新晶圆背面 传输方案为业界首创,保留了栅极密度与元件宽度的弹性。 相较于N2P,A16在相同工作电压下,速度增快8~10%,在相同速度下,功耗降低 15~20%;晶片密度提升7~10%。A16是具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算(HPC)产品的最佳解决方 案。 A16计划于2026年下半年进入量产。


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