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联发科天玑9400来了! 台积电第二代3奈米打造,三星旗舰机款、OPPO、vivo采用

连于慧 2024/10/9 

联发科推出旗舰5G Agentic AI晶片-天玑9400,采台积电第二代3奈米生产,较前一代天玑9300,功耗降低40%,电池续航时间更棒。

 

天玑9400是联发科第四代旗舰行动晶片,采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2  CPU 架构,以及最先进的GPU和NPU,展现极致的性能和超高能效。
 

市场预期,采用天玑9400的首发客户包括vivo、OPPO、小米等。
 

值得注意的是,传出联发科以天玑9400首度切入三星旗舰手机供应链,用在将于明年初发布的三星旗舰手机Galaxy S25系列。目前,联发科处理器已经打入三星的中低阶手机、平板电脑等产品上,这次天玑9400将是联发科首度进入三星旗舰机供应链。
 

业界认为,过往三星的旗舰手机都是双处理器策略,分别采用自己的Exynos和高通的处理器晶片。不过,这次因为三星自己的3nm制程技术无法提升,影响处理器性能,因此迫使三星要扩大对外采购。如果,全数都转用高通的处理器,会导致成本增加,因此传出三星把联发科的天玑9400加入供应链行列,可以降低成本。
 

天玑9400采用第二代「全大核」CPU,包含一颗最高频率可达3.62GHz 的Arm Cortex-X925超级大核,以及三颗Cortex-X4超大核心、四个Cortex-A720大核心,共八核配置。相较于上一代天玑9300,天玑9400的单核性能提升35%、多核性能提升28%。
 

天玑9400整合第八代AI处理器NPU 890,拥有胜于以往的生成式AI性能。相较上一代,在大型语言模型的提示词处理性能上提高了 80%,功耗降低了 35%。
 

同时,也整合联发科技天玑Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可将传统AI应用程式升级成具自主性、推理能力与行动力的agentic AI应用。联发科技正在积极与开发者合作,提供能让AI代理、第三方应用程式和各模型沟通的统一介面,以实现AI跨应用串联,运行边缘AI和云端服务。
 

天玑9400整合12核心Arm Immortalis-G925,提供极致的沉浸式游戏体验,其光线追踪性能较前一代提升40%。天玑9400搭载PC等级的天玑OMM追光引擎,可渲染出逼真的游戏光影效果。此外,天玑9400强劲的GPU能力较前一代提升高达41%峰值性能,且节省44%功耗。