台积电与Amkor Technology宣布，双方已签署合作备忘录，在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。
台积电美国亚利桑那晶圆厂预计客户有苹果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美国科技巨头。
根据此项协议，台积电将采用Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务支援其客户，特别是透过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产晶片的客户。
台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 Amkor 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。
Amkor 与台积公司将齐力决定合作的封装技术，例如整合型扇出(InFO)及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支援客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求， 同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。
Amkor 总裁兼执行长 Giel Rutten 表示，Amkor很荣幸能与台积电合作，在美国透过有效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大的合作伙伴关系，展现致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链韧性。
台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士表示，我们的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智慧、高效能运算和行动应用方面的突破，与Amkor 这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。期待与 Amkor皮奥里亚厂进行紧密合作，将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。
根据台积电规划，美国亚利桑那州将设立三座晶圆厂，第一座晶圆厂量产4nm制程，预计在2025年上半年量产，第二座晶圆厂为2nm或3nm制程技术，预计2028年开始生产，第三座晶圆厂将采用2nm或更先进制程技术。