台积电指出，已与美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《晶片与科学法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona 将获得最高可达66 亿美元 的直接补助。 同时，台积电将在第二座美国厂导入2nm制程，预计2028年开始生产。
美国除了提出 66 亿美元直接补助，也会提供台积电最高可达 50 亿美元的贷款，以及 TSMC Arizona 资本支出中，符合条件的部分申请最高可达 25%的投资税收抵免。
之前业界即传出，美国要求台积电转移2nm制程技术到亚利桑那州晶圆厂，才能如期获得补助款，如果只有之前宣布的4nm和3nm制程，恐创新研发能量不足。
TSMC Arizona 的第一座晶圆厂依进度将于2025 年上半年开始生产4nm制程技术，继先前宣布的3nm技术，第二座晶圆厂亦也会导入下一世代奈米( Nanosheet)电晶体结构的2nm，预计于2028 年开始生产。
同时，台积电也宣布计划在美国建置第三座晶圆厂，采用2奈米或更先进技术，来满足客户强劲需求。 随着第三座晶圆厂的设立计划，台积电在亚利桑那州凤凰城的总资本支出超过650亿美元，创下亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案,也是美国史上规模最大的外国在美直接 绿地(greenfield)投资案。
值得注意的是，台积电今日公告中，引用了三家客户的话：AMD、苹果、Nvidia，是台积电美国亚利桑那州厂的三大客户。
AMD董事长暨执行长苏姿丰：「突显了雷蒙多部长和美国政府为了确保美国在打造更具地域多样性和弹性的半导体供应链中扮演重要角色,所做出的坚定承诺。台积电长久 以来所提供的先进制造产能，让AMD能专注于设计改变世界的高效能晶片。我们致力于维持与台积电的合作伙伴关系,并期待在美国生产我们最先进的晶片。」
苹果执行长 Tim Cook：「台积电处于先进半导体技术的领先位置,当这种专业知识与美国工作者的聪明才智相结合时，任何难以置信的事情都会变成可能。我们很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，我们将继续在美国投资,支持美国先进制造的新时代。 」
Nvidia创办人暨执行长黄仁勋表示：「祝贺台积电的历史性投资,并对商务部的支持给予喝采。自从辉达发明 GPU 和加速运算以来，台积电一直是我们的长期合作伙伴，如果没有台积电，Nvidia就不可能在人工智慧AI方面持续创新。 我们很高兴在台积电为亚利桑那州带来其先进制造设施的同时，继续与台积电合作。 」
TSMC Arizona 的三座晶圆厂预计将创造约6,000 个直接工作机会，根据大凤凰城经济发展促进会(Greater Phoenix Economic Council)的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计 超过2 万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。