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    半导体

    AI PC大战开打,高通拿下首局胜利

     
    随着Copilot+首次登场,AI PC大战宣布开打! 微软宣布推出搭载高通Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的 PC,彻底改变 PC的使用体验。 除了微软自家Surface PC之外,更宣布宏碁、华硕、Dell、HP、联想、三星等所有AI PC全都用高通的解决方案!
     



    微软将「Copilot+ PC」定义为带有NPU的Windows PC,除了有CPU、GPU外,还要结合强大性能NPU,建构出全新AI系统的架构,且电池续航力更强,单次充电可支援长达 22小时影片播放。 微软表示「Copilot+ PC」效能比苹果搭载M3晶片的15吋MacBook Air,还要高出58%。
     



    值得注意的是,微软首批「Copilot+ PC」全都是搭载高通Snapdragon X Elite和X Plus处理器,包括微软自家Surface PC,还有宏碁、华硕、Dell、HP、联想、三星等合作推出AI PC。 除了高通的解决方案,之后也会有搭载英特尔和超微处理器的机型问世。
     



    在这波PC热潮中,高通找到着力点,正在重塑Windows PC生态系的效能领先地位,搭载于Snapdragon X Elite的领先NPU能为笔记型电脑提供最高的每瓦NPU效能,比M3高出2.6 倍,比Core Ultra 7高出5.4倍。
     



    此款NPU整合高通Hexagon NPU架构,可以在超解析度(Super Resolution)等使用案例中提供高达每瓦24 TOPS的峰值效能。 藉由高通Oryon CPU,Snapdragon X Elite在每瓦效能取得领先,PC CPU达到相同峰值效能时功耗较竞品低60%。







    高通也宣布全球OEM合作伙伴推出了首批独家搭载今日发表的搭载Snapdragon X Elite和X Plus的Copilot+ PC包括:
     



    宏碁:推出Swift 14 AI。 Swift 14 AI 结合强大的Snapdragon X系列平台、Windows 11中的Copilot+功能以及Acer  PurifiedView 2.0 和Acer PurifiedVoice 2.0等解决方案,运用AI功能无缝提升生产力和创造力。 此款产品提供配备2.5K触控萤幕显示器的选项,可实现沉浸式视觉效果,以独家的Copilot+ PC设计脱颖而出,在正面配置独特AI商标以及在触控板上采用活动指示器(Activity Indicator)。
     



    华硕:将Snapdragon X Elite和X Plus整合到ASUS Vivobook S 15中,象征个人运算的典范转移。 透过整合45 NPU TOPS和无可比拟的45W TDP,支援ASUS IceCool散热技术,使用者将享受迅速的装置上AI处理能力。 ASUS Vivobook S 15配备15.6吋3K 120 Hz OLED显示器。 以上功能皆整合至轻薄的外形中,并提供整套的I/O埠,是多功能的随身伙伴。
     



    戴尔:推出五款搭载Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的全新笔记型电脑,为消费者和商用提供全面的产品组合,包括XPS 13、Inspiron 14 Plus、Inspiron 14、Latitude 7455和Latitude 5455,均具备卓越 的速度和AI效能,以及突破性的电池续航力,提升运算能力并简化任务。 新装置也采用NGAI,实现变革的AI PC体验。
     



    惠普:新一代AI PC是专为Snapdragon X Elite平台,以及其专用的神经处理单元(NPU)而设计,每秒能够执行45兆次运作(TOPS),可在装置上运行语言模型和生成式AI 。 HP OmniBook X AI PC和HP EliteBook Ultra AI PC采用最强大的AI PC技术,电池续航力长达26小时,可在装置上快速充电和进行AI功能最佳化,提高生产力。 HP EliteBook Ultra也为商用消费者提供附加功能,包括Wolf Pro Security的新一代防毒软体(NGAV),透过硬体安全功能保护PC直达韧体等级,全面防护使用者凭证和其他关键资讯,获得微软安全 核心PC指定(一种晶片到云端的安全技术,提供安全身份、安全验证和加密服务)和三年保固。
     



    联想:推出联想Yoga Slim 7x与联想ThinkPad T14s Gen 6,为首款搭载Snapdragon X Elite的AI PC。 这些笔记型电脑提供顶级每瓦PC效能和基于NPU的快速 AI 处理能力,每秒最高达45 兆次运作(TOPS)。 Windows 11和Copilot+的强化功能支援离线存取LLM功能,提升创造力、生产力和安全性。
     



    微软Surface:全新Surface笔记型电脑是迄今为止最快且最智慧的Surface笔记型电脑,现在采用超长的电池续航力和由Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus平台支援的全新AI体验,尺寸包括13.8吋和 15吋显示器尺寸。
     



    三星:三星 Galaxy Book4 Edge配备顶尖的混合式AI整合功能,并搭载最快速且最强大的Snapdragon X Elite,使笔记型电脑实现45 TOPS NPU的运算能力。 此装置以纳入连结最为紧密的Galaxy AI生态系。 透过提供14吋和 16吋的Dynamic AMOLED 2X显示器的选项,Galaxy Book4 Edge释放全新等级的创造力和生产力,同时以直观的功能和简单的语言提示打破沟通障碍。 这款装置也将深受喜爱的Galaxy AI功能,像是Google的搜寻圈、即时翻译和聊天助理导入更大尺寸的PC显示器上。

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    半导体

    台积电:除了AI,没一个能打的!

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    台积电今日法说会中指出,手机复苏缓慢,PC产业虽落底但缓慢成长,传统伺服器需求不好,最惨的是汽车,供应链库存一堆,原本预期汽车需求能转佳,但却 事与愿违(难怪特斯拉这么惨),只有AI需求仍是非常非常强劲。
     



    因此,台积电宣布双双下修全球半导体成长率和全球晶圆代工成长率,但自己今年的成长率不变。 显见台积电是AI需求强劲的最大受惠者,仍是一个人的武林!







    台积电今日法说会释出的讯息是好坏参半! 怎么说? 好消息是谈到AI需求,总裁魏哲家用 “非常、非常强劲” 来形容AI需求的现况。
     



    台积电强调AI相关产品的定义,是伺服器AI 处理器包括执行训练(training)和推论(inference)功能的GPU、AI加速器和CPU,并不包含网路、边缘或终端装置 AI。
     



    魏哲家更指出,2024年伺服器AI的营收贡献将较2023年成长超过100%,占2024年总营收3~4%。 现在几乎全球所有AI公司都正在与台积电合作,预计未来五年,伺服器AI处理器将以 50%的年复合成长率前进,预计到2028年,AI将占台积电营收超过20%。
     



    坏消息则是,除了AI之外,手机、PC、物联网、传统伺服器、汽车等表现都不出色。 PC产业落底正缓步回升、手机需求回升缓慢、传统伺服器不好,汽车更是不如预期,相较三个月前法说时,汽车产业状况更糟,完全没复苏,今年全年汽车 电子预计会是负成长。
     



    台积电指出,2024 年因为总体经济和地缘政治的不确定性持续存在,加上还在消化库存,宣布调降2024年半导体市场(不含记忆体)的全年展望,原本预期全年半导体市场成长 超过10%,现在调降至约10%左右,晶圆代工市场原本预计成长约20%,现在调降至15~19%。
     



    针对台积电本身,公司仍预期2024年营收是逐季成长,以美元算,全年营收成长幅度维持21~24%不变。 同时,台积电也指出2024年资本支出不变,维持280亿~320亿美元,约70~80%将用于先进制程技术,10~20%将用于特殊制程技术,其他的10%用于先进 封装、测试、光罩等。







    针对制程技术和应用的展望,有以下几个更新:
     



    N2制程:预期2奈米技术在最开始发展的头两年,产品设计定案(tape outs)数量将高于3奈米和5奈米,几乎都是AI相关客户。 台积电的2奈米将采用奈米片(Nanosheet)电晶体结构,在密度和能源效率上都会是业界最先进的半导体技术。
     



    目前台积电的2奈米制程技术研发顺利,装置效能和良率皆按照计画甚或优于预期。 2奈米制程预计在2025年进入量产,其量产曲线预计与3nm制程相似。
     



    N3制程:2024年营收贡献会是2023年的三倍以上。 也因为3nm制程需求非常强劲,会转换部分5nm制程的设备到3nm制程。
     

    N4和N5制程:目前多数AI加速器都是在4奈米和5奈米制程,部分客户开始在合作下一个制程世代,主要是基于耗电因素。
     

    N7制程:目前7奈米制程的产能利用率仍是偏低,但台积电看好7nm制程未来2~3年的需求可望再有一波拉升,重演之前28奈米制程上,从谷底再上演共 不应求的戏码。
     

    CoWoS产能:2024年产能扩充超过两倍,但仍是无法满足AI客户需求。


    全球生产据点的现况更新:
     



    美国亚利桑那州厂:计画设立三座晶圆厂。 第一座晶圆厂已于4月进入采用4nm制程技术的工程晶圆生产(engineering wafer production),按计画在2025年上半年开始量产。
     



    第二座晶圆厂则是继升级为采用2nm制程技术,支援当前最为强劲的AI需求。 第二座晶圆厂目前已经完成上梁,预计2028年开始生产。
     



    台积电也宣布亚利桑那州建造第三座晶圆厂的计画,预计会采用2奈米或更先进的制程技术。
     



    此外,在宣布第三座厂兴建同时,台积电也宣布了三家大客户的支持与声援,分别为苹果、Nvidia、AMD。 看来是台积电美国厂的铁三角客户。
     



    另一个与美国厂相关且值得关注的讯息是,艾克尔(Amkor)在2023年底宣布在美国亚利桑那州投资20亿美元建立美国最大先进封装测试厂,就近服务台积电和苹果(Apple)客户。 台积电在今日法说会回应,很高兴看到艾克尔要就近盖封测厂,一起合作支持客户。
     



    日本熊本厂:第一座特殊制程技术晶圆厂已将采用12/16奈米和22/28奈米制程技术,2024年第四季进入量产。
     



    日本第二座特殊制程技术晶圆厂预计将采用40奈米、12/16奈米和6/7奈米制程技术,以支持消费性、汽车、工业和HPC相关应用的策略性客户。 第二座厂计画于2024年下半年开始兴建,2027年底开始生产。
     



    德国厂:预计在德国德勒斯登建立一座以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂,并计画于2024年第四季开始兴建。
     



    台积电也再次强调,因为海外的生产成本增加,为了反映境外厂区的不同价值,都会反映在公司的定价策略上。 同样买一个汉堡+薯条+可乐套餐,价格在台湾、美国、日本、德国都不一样! 这样也是合理啦!







    针对403地震对营运的影响,台积电指出,地震是芮氏规模7.2,晶圆厂是5,一如当时说明,晶圆厂整体设备的复原率在地震发生后10小时内即复原超过70%, 并在地震发生后的第三日结束前完全复原,预计对第二季毛利率影响0.5个百分点,主要是因为晶圆报废和材料损耗相关的损失。
     



    根据台积电公布的2024 年第一季财务报告,合并营收约新台币5926.4亿元,较上季减少5.3%,税后纯益约新台币2254.9亿元,每股盈余为8.7元(折合美国存托 凭证每单位为1.38 美元),较前一季减少5.5%。
     



    以美元计算,台积电2024 年第一季营收188.7亿元,较前一季减少了3.8%。 再者,台积电2024年首季毛利率为 53.1%,毛利率微幅上涨,营业利益率为 42.0%,税后纯益率则为 38.0%。
     



    2024 年第一季,3奈米制程出货占整体营收9%、5奈米制程出货占37%,7奈米占19%。 总体而言,先进制程(包含7奈米及更先进制程)营收占比高达65%。
     



    台积电提出2024年第二季营运展望,营收将介于196亿~204亿元,汇率假设基础美元兑新台币为32.3,等同预测第二季营收将季增6%左右,预计毛利率介 于51~53%,营业利益率介于40~42%。 4月地震估计影响毛利率约0.5个百分点,合计地震、通膨、电价对台积电第二季毛利率影响约0.7~0.8个百分点。
     



    台积公布2024 年第一季财务报告,合并营收约新台币5926.4亿元,较上季减少5.3%,税后纯益约新台币2254.9亿元,每股盈余为8.7元(折合美国存托凭证 每单位为1.38 美元),较前一季减少5.5%。
     



    以美元计算,台积电2024 年第一季营收188.7亿元,较前一季减少了3.8%。 再者,台积电2024年首季毛利率为 53.1%,毛利率微幅上涨,营业利益率为 42.0%,税后纯益率则为 38.0%。
     



    2024 年第一季,3奈米制程出货占整体营收9%、5奈米制程出货占37%,7奈米占19%。 总体而言,先进制程(包含7奈米及更先进制程)营收占比高达65%。
     



    台积电提出2024年第二季营运展望,营收将介于196亿~204亿元,汇率假设基础美元兑新台币为32.3,等同预测第二季营收将季增6%左右,预计毛利率介 于51~53%,营业利益率介于40~42%。 4月地震估计影响毛利率约0.5个百分点,合计地震、通膨、电价对台积电第二季毛利率影响约0.7~0.8个百分点。