半导体

AI和先进封装引爆硅光子商机,台湾硅光子产业联盟成立

SEMICON Taiwan 2024年活动首日宣布,台湾硅光子产业联盟SEMI Silicon Photonics Industry Alliance(SiPhIA)正式成立,台积电与日月光为该联盟的倡议人,在经济部指导下,由台积电副总经徐国晋担任召集人,从IC设计、制造封装、应用模组至终端产品和研究机构,包括工研院、波若威、上诠、鸿海、联发科、广达、世界先进、友达、辛耘、旺矽、颖崴等30家半导体企业共同参与,建构台湾硅光子生态圈。

当前生成式AI大行其道,改变人类生活方式,更呼应昨天日月光执行长吴田玉所言,AI影响不单是在生活层面,甚至是金融、资讯、国防等攸关未来国家的竞争力。因此,政府也非常重视这次成立的硅光子产业联盟,希望能成为台湾半导体技术转型关键,培育更多半导体优秀人才。
 

经济部产业发展署长杨志清表示,台湾向来是全球半导体产业的资优生,为全球公认的半导体科技聚落,随着AI浪潮在全球遍地开花,硅光子更是未来半导体产业最炙手可热的技术,经济部将协助台湾厂商稳固这波制造生产AI晶片及AI服務器的机会,让台湾继续引领全球半导体的发展。
 

硅光子在红什么?
 

AI时代讲的就是算力,但是算力增加的同时,代表热能也会增加。因此,做出一颗AI晶片的关键,不是把性能做高就好了,更重要的是如何把散热做好,以及如何降低能耗,这才是整个半导体产业技术走向的关键。
 

在此背景下,大家发现硅光子能达到上述目的:用光来取代部分的电做传输,可以有效降低能耗。
 

硅光子是在传递讯号过程中,利用「光子」取代大部分的「电子」讯号,就是看中光子的速度比电子快,且不容易产生热能,可以达到更棒的讯号传输效果。
 

硅光子其实有非常多的技术派别,台积电看好的CPO(Co-Packaged Optics)技术,是将光收发器等光学元件和CPU、GPU或通讯晶片等,以先进封装方式整合在一起。
 

SEMI预估,2030年全球硅光子半导体市场规模将达到78.6 亿美元,CAGR达 25.7%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,硅光子作为突破摩尔定律所面临瓶颈的关键技术,SEMI率先在台湾成立硅光晶片发展联盟,在台积电和日月光带领下,台湾半导体产业在硅光子领域能占据领跑者优势。
 

除了台湾串连上下游半导体供应链攻硅光子商机,许多国际大厂早已经大举投入开发,像是英特尔是最高实现硅光子商业化应用的企业,IBM也投入硅光子超过20年,博通在CPO技术上也实非强势,未来在大型资料中心将采用CPO产品。
 

另外,Nvidia也希望将硅光子导入GPU运算中,取代电子传输线路,可以将运算速度带到另一个层次。