半导体

力积电提七大关键点说明拒绝日本SBI,携手印度塔塔的原因

连于慧 2024/10/22

力积电与日本SBI集团合作破局事件的完整来龙去脉,黄崇仁在今日法说会中完整交代,他强调七点:
 

1. 力积电与日本SBI集团在2023年6月首度签署MOU,这也是双方唯一签署过的合约,而这份MOU的效力是一年,一直到2024年6月底为止,日本SBI集团都提不出合理的半导体盖厂财务规划。
 

2. 2024年1月日本SBI集团急着去申请日本政府的1400亿日圆补助款,且要求力积电担任申请人。当时,SBI集团才第一次对力积电说,日本政府给1400亿日圆补助款的条件是,必须由力积电出面作保证人,保证JSMC连续营运10年,如果加上前面5年的建厂时间,整个担保的时间跨度可能高达15年。但关键是,JSMC的大股东是SBI集团,力积电并没有持股,所以认为要以力积电名义去担保毫无持股且由SBI控制的JSMC,是不合理的。
 

3. 力积电认为SBI集团提不出完整个半导体盖厂财务规划,且认为这几年日本通膨严重、缺工严重,整个建厂成本是台湾四倍,没有完整个财务规划下不能且战且走,更不能担任共同申请日人。
 

4. 在SBI集团提出要担任共同申请人且需要负担10年连续营运的保证后,力积电找了三家律师事务所、行政程序法专家、日本最大会计事务所后得到的结论:假使力积电担任共同申请人,等同对日方政府有行政契约,将面临两大风险:

  • 要保证JSMC十年营运,那如果营运无法持续,等于是要力积电扛责任,这会有违反台湾证交法的风险,专业经理人也会有背信问题。

  • 签了连带保证人,未来JSMC财报需要合并到力积电,即使力积电对JSMC并没有股权和实质投资,未来也将影响联贷银行的合约。
     

5. 对于日本SBI集团对于与力积电的合作,解读为合资,力积电指出,初期确实有提到可以后续可以利用合作获得的权利金再投入,但这占的股份也是非常小,但却要负起日本政府要求的保证连续营运十年的条件,完全不合理。
 

6. 力积电表示与印度塔塔集团合作,和放弃日本毫无关系。背景是印度政府也想做自己的产业链,希望与力积电合作建立Fab,让力积电选择合作伙伴,他们塔塔是个好的合作人选。
 

印度政府提供70~80亿美元,塔塔集团自己本身就是印度最大电子公司,有充足的资源和人力,加上印度工程师非常。因此,力积电在该合作案上,可以只提供Fab IP服务,担任协助角色,未来四年可以获得200亿元的现金收入。
 

7. 相较于日本的合作案,力积电认为与印度塔塔合作,可以只教对方技术,剩下问题都由印度方处理,但在日本的合作案上,日本政府要求力积电担任没有持股的JSMC做十年的连带保证人,态度太过强硬。
 

解释完与日本SBI集团的合作破局原委,力积电也分析了目前市场状况:
 

  • 中国大陆成熟制程极度竞争,力积电如何因应?

目前与对岸半导体的最大竞争差距就是政府补助,但中国厂商就算是产能满载,也无法赚钱,杀价、内卷、恶性竞争太严重。

  • DRAM:资料中心对AI需求热络,HBM排挤DDR5 DDR4产能。不过,最近AI PC虽然喊的很热,但实际需求一般,很多模组厂急着出清手上的库存,压低价格。

加上,某韩系大厂(姓三名星)低家抛售2500万颗4G DDR3颗粒,导致消费性电子市场除了要承受需求不佳,供给端承受了更大的波动。

  • 车用IC:欧美的库存消化已经到尾声,需求缓步回升中。因应欧美客户的去中化,尤其是PMIC等产品线,第三季看到接单量增加,预计这些欧美客户增加的订单下,2024年可以回填面板驱动IC和Sensor的产能空缺。

  • 大尺寸TV用的面板驱动IC:需求下滑。

  • 小尺寸智慧手机用的面板驱动IC:有急单但能见度不高,且有价格压力。

  • 1111和黑色星期五带来的消费增加有限,对第四季投片看法保守。

  • 手机/PC用PMIC:需求持平。