半导体

美光COMPUTEX进行武力展示,HBM进度成为全场焦点

2024年COMPUTEX创下史上空前盛况,加上Nvidia黄仁勋带动的“逛夜市”风潮,台湾成为全世界最闪亮的地方。 Nvidia于COMPUTEX期间举行的全球媒体记者会中,第一个被提出的问题居然是与AI息息相关的HBM记忆体,在盛况空前的COMPUTEX举行当下,国际记忆体大厂的HBM武力布局完全没有松懈的一刻!
 

美光Micron在COMPUTEX期间举行了一场新技术发布会,宣布推出GDDR7绘图记忆体,采用美光1-beta技术。不过,在场媒体最关心的话题,仍是HBM! 连美光主管在当天主轴是GDDR7的联访记者会开到最后,都开玩笑表示:“还有任何关于HBM的问题吗?”
 

HBM技术非常复杂,要做十几、二十层的堆叠,技术门槛非常高。但是,如果没有HBM记忆体,GPU也无用武之地,AI商机也是海市蜃楼。
 

美光的HBM记忆体将在台湾和日本两地生产。事实上,美光有60%的DRAM产能放在台湾生产,1-Beta 制程已在台湾厂房进入量产,预计2025年会在台湾引入EUV机台来生产1γ(Gamma)制程DRAM晶片。在日本广岛厂方面,美光也会引入EUV机台,在2025年生产1γ(Gamma) DRAM。
 

美光2024年已经宣布24GB的HBM3E记忆体正式量产,采用1-Beta 制程技术,获得Nvidia的H200 GPU采用,预计2024年第二季开始出货,第三季放量。同时,美光也宣布推出12 层堆叠的36GB HBM3E样品。
 

美光看好到了2025年HBM3E的市占率将可望上升到20~25%,与美光在全球DRAM市占率相当。 HBM市占率的提升,背后象征两大意义,一是技术上站稳脚步,二是产能要能跟上脚步。另外,H200的采用也是一大助力。
 

美光在HBM上急起直追,以及强大的企图心,看在日前传出HBM产品不顺、出现过热且未通过Nvidia认证的三星的眼里,势必是著急不已。
 

接下来,来谈一天COMPUTEX当天美光的技术发布会的重点。
 

美光次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样,采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构,最高速度达每秒32 Gb,系统频宽提升至1.5 TB/s以上,频宽相较前一代美光GDDR6高出60%。
 

相比前一代GDDR6,美光GDDR7的能源效率亦提升超过50%,有效改善散热问题并延长电池寿命。 GDDR7新的睡眠模式可降低系统待机功耗最高达70%。
 

美光GDDR7拥有四个独立通道,最佳化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显著缩短处理时间。
 

美光预计,采用GDDR7制作的显示卡在1080p、1440p和4K解析度下的光线追踪和光栅化每秒帧数(FPS)相较于GDDR6和GDDR6X可提升超过30%。
 

GDDR7产品的推出,让完美光的产品布局CPU、NPU和GPU元件的边缘 AI 推理应用,提供 DDR、LPDDR 和 GDDR 记忆体选项。针对游戏应用,美光GDDR7记忆体透过效能和帧缓冲区扩展,以可随游戏内容变换的场景、玩家和故事情节实现 AI 增强的游戏体验。
 

美光副总裁暨运算产品事业群总经理Praveen Vaidyanathan表示,透过采用先进制程和介面技术打造出最高频宽的记忆体解决方案,再次引领记忆体产业创新,并维持在绘图记忆体效能的领导地位。

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