由易维讯（EEVIA）主办的“第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛”在深圳召开，艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、ARM安谋科技、清纯半导体等知名企业的专家代表了硬科技产业链各细分领域的最新发展，展现硬科技的创新力量。
艾迈斯欧司朗在峰会上带来3款新产品。据艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理介绍，一款是业界第一款光与电子相结合的LED：25,600像素的EVIYOS 2.0。其技术创新点在于，25,600个像素点都可以独立寻址开关，其微米级的芯片尺寸，成功将25,600个像素压缩到40平方毫米的曲光面上。
第二款产品是智能RGB LED产品OSIRE E3731i。这款产品基于OSP开放架构，创新性的将LED和驱动集成于同一个封装，实现了智能RGB照明的全新突破。它不仅能够营造丰富的车内氛围，还能承载更多的信息交互功能，如音乐律动、驾驶模式变换、用户情绪感应等。
艾迈斯欧司朗的第三款SYNIOS P1515创新性封装的LED芯片，也为汽车内饰和外饰照明带来了新的可能。SYNIOS P1515有两个比较典型的汽车外饰照明应用方向：一是替代传统顶发光LED，使得整体结构更加简单。另外一个应用方向是可以用它来做超薄均匀性的发光，即面发光，去实现OLED like的设计方向。
飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科发表了“新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级”的主题演讲。他表示，端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域有许多潜在的应用场景，以车载应用为例，随着智能汽车应用的不断扩展，使用图像传感器的也在不断增多，一方面这会对图像性能的要求更高，另一方面也对处理性能提出了更高的要求，端侧的图像处理和视觉预处理则可以帮助这些应用更好的实现落地。
飞凌微推出了M1视觉处理芯片系列，分别是用于车载的高性能ISP和两颗用于在车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。以M1高性能ISP为例，它能处理800万像素或同时处理两颗300万像素图像数据，具有高动态范围和优秀暗光性能。而M1Pro和M1Max则在高性能ISP的基础上加入了轻量级算力，可实现人脸识别、姿态识别等功能，M1Max的算力更是M1Pro的两倍。这些特性使得M1系列产品在车载智能视觉领域具有广泛的应用前景。
RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新带来主题演讲《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》，冯逸新表示，NOR Flash/NAND Flash和DRAM占据了整个市场的98％，而剩下的2％则是包括FeRAM、ReRAM、EEPROM、MRAM和异步SRAM等存储器在内的利基市场。
RAMXEED当前核心业务聚焦于高性能存储器领域，特别是FeRAM（铁电随机存取存储器）与ReRAM（阻变随机存取存储器），并在此基础上开发了一系列定制化产品。其FeRAM技术经过二十多年的深耕细作，已在汽车电子、工业控制、表计、助听器等领域占据领先地位。在技术优势方面，跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入。纳秒级读写的速度，远远超过NOR flash、EEPROM。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一，读写次数有1013、1014之多，在某种意义上相当于无限次。基于这两个特点，FeRAM在需要读写次数比较高的电表应用当中，有着不可替代的绝对优势。
不过，冯逸新坦言，目前FeRAM在市场上的应用量实际上不高，主要取决FeRAM的容量太小和成本较高这两个原因。RAMXEED未来也会进行相应的技术研发，将FeRAM的容量从8Mbit扩充到32Mbit，使其也可以进入到Nor Flash的容量范围之内。
2023年中国新能源汽车销量市占率达到31.6% ，2024年市占率可能超过45%，随着新能源汽车产业的迅猛发展，SiC技术凭借其低损耗、高效率、高功率密度的优势，在电机控制和充电桩等领域应用前景广阔。
SiC在新能源汽车当中的应用迅猛发展。目前，1200V SiC MOSFET成为主流器件，750V SiC在400V平台中也有应用。清纯半导体 (宁波)有限公司市场经理詹旭标重点介绍了车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势，并表示国内SiC器件制造商在技术水平上正迅速接近国际一流水平。
例如，清纯半导体的第二代1200V SiC MOSFET的Rsp达到2.8 mΩ，与国际巨头ST的同类产品持平，第三代产品的Rsp有望降至2.4 mΩ。在车规级的电驱领域，清纯半导体还开发了多款不同尺寸的SiC芯片，完全对标国际一流水平，且在某些性能参数和可靠性上甚至优于国际竞争对手。在可靠性方面，清纯半导体的SiC MOSFET在高温条件下的导通电阻低于国际一线品牌的同类产品，具备更强的耐受能力。
安谋科技产品总监鲍敏祺带来了《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的演讲分享，认为AIGC大模型的发展，AI不再局限于云端，而是逐渐渗透到手机、PC、汽车在内的每一个终端，端侧AI的新机遇主要体现在AIGC大模型带来的算力提升，具有时效性和数据本地安全性的优势，未来，端侧AI将朝着多模态方向发展，不仅能够理解语言，还能够通过不断的迭代学习优化，实现更加智能的人机交互。
安谋科技自研的“周易”NPU则专门针对端侧AI应用面临的挑战，例如功耗、面积、软件成熟度等，进行了多方面的优化。 “周易”NPU采用了异构架构，支持从20Tops到320Tops的可扩展性，能够满足不同场景的算力需求，此外，“周易”NPU还支持混合精度量化、无损数据压缩、In-NPU互连等技术，能够在提供强大算力的同时有效提升能效比，降低功耗。
Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，在射频领域有着深厚积累和创新成果，Qorvo中国高级销售总监江雄表示，Qorvo不断推出更好的集成方案，为手机厂商提供更小尺寸、更低功耗、更高性能的射频解决方案，满足厂商对成本和性能的需求。
Qorvo 在滤波器、天线、Wi-Fi、UWB、Sensor Fusion 和功率器件等领域持续创新，UWB 技术在室内导航、汽车钥匙、数据传输等领域具有独特优势，未来将与蓝牙等其他技术的结合，将拓展到更多应用场景。而Force Sensor 技术则凭借其尺寸小、功耗低、灵敏度高等特点，在手机、智能穿戴、汽车等领域得到广泛应用，可为用户带来更流畅的人机交互体验。